Tillverkning och montering av TLY-5 högfrekventa kretskort

Highleap Electronics tillhandahåller tillverkning och montering av TLY-5-kretskort för RF-, mikrovågs-, radar- och mmWave-konstruktioner med hjälp av kontrollerade högfrekventa kretskortstillverkningsprocesser.

PTFE PCB

Vad är TLY-5?

TLY-5 är ett glasfiberförstärkt PTFE-laminat som för närvarande erbjuds av AGC för högfrekventa och mikrovågskretstillämpningar. Materialet kombinerar en låg dielektricitetskonstant med en mycket låg dissipationsfaktor, vilket gör det relevant för kretskortskonstruktioner där transmissionsförlust, impedansbeteende och RF-prestanda är viktiga faktorer.

Highleap Electronics tillverkar och monterar kretskort för projekt som specificerar TLY-5. Vår roll är kretskortstillverkning och kretskortsproduktion snarare än laminattillverkning, med fokus på konstruktionskraven för stapling, RF-geometri, borrning, plätering, ytfinish och monteringskrav för det färdiga kortet.

Materialöversikt

  • Nuvarande tillverkare: AGC
  • Produkt: TLY-5
  • Materialfamilj: Vävd glasfiberförstärkt PTFE
  • Typisk Dk vid 10 GHz: 2.20 ± 0.02
  • Typisk df vid 10 GHz: 0.0009
  • Utformad för högfrekventa PCB-applikationer

PCB-relevanta egenskaper

  • Mycket låg dielektrisk förlust
  • Låg dielektrisk konstant
  • Låg fuktabsorption
  • Dimensionell förstärkning av vävd glasfiber
  • Lämplig för mikrovågs- ​​och mmWave-kretsar
  • Finns i flera laminattjocklekar

    TLY-5 Tekniska egenskaper för PCB-teknikreferens

    Följande värden sammanfattar utvalda TLY-5-egenskaper som är relevanta för design och tillverkning av högfrekventa kretskort. De är materialreferensvärden snarare än specifikationer för färdiga Highleap-kretskort.

    Fast egendom Typiskt värde Enhet Testmetod
    Dielektrisk konstant (Dk) vid 10 GHz 2.20 0.02 ± - IPC-650 2.5.5.5
    Dissipationsfaktor (Df) vid 10 GHz 0.0009 - IPC-650 2.5.5.5
    Värmeledningsförmåga 0.22 W / m · K ASTM F433
    CTE X / Y / Z (25–260 °C) 26 / 15 / 217 ppm / ° C ASTM D3386 (TMA)
    fukt~~POS=TRUNC Absorption 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
    Volymresistivitet 1 × 1010 MΩ·cm IPC-650 2.5.17.1
    Ytresistivitet 1 × 108 MQ IPC-650 2.5.17.1
    Densitet 2.19 g / cm ^ ASTM D792
    Brännbarhet V-0 Betyg UL 94

    Anmärkningar

    1. Värdena ovan är typiska materialreferensdata och bör inte tolkas som garanterade specifikationer för färdiga kretskort.
    2. Elektriska och mekaniska resultat kan bero på laminattjocklek, kopparkonstruktion, bearbetningsförhållanden och testmetod.
    3. TLY-5 erbjuds för närvarande av AGC. Se materialtillverkarens senaste tekniska dokumentation för aktuella specifikationer, tillgängliga tjocklekar, kopparalternativ och kvalificeringsinformation.

    TLY-5 PCB-applikationer i RF-, mikrovågs-, radar- och kommunikationssystem

    TLY-5-kretskort används främst för RF-, mikrovågs- ​​och millimetervågselektronik där dielektriska förluster och transmissionsledningsbeteende är viktiga delar av kretsdesignen. Materialet erbjuds för närvarande av AGC och används i högfrekventa applikationer, från bilradar och kommunikationshårdvara till flyg- och rymdfarts- och mikrovågsfrontendkretsar.

    För dessa tillämpningar är laminatet bara en del av RF-signalvägen. Det färdiga kretskortet beror också på transmissionsledningens geometri, dielektrisk tjocklek, kopparprofil, pläterade egenskaper, jordstrukturer, kontakter, övergångar och ytfinish. Dessa faktorer bör utvärderas tillsammans när en RF-design konverteras till ett tillverkningsbart kretskort.

    • Radarkretskort för bilar:
      TLY-5 kan övervägas för radarkretsar som arbetar runt 77 GHz och andra millimetervågsfrekvenser. Tillverkning av kretskort för dessa konstruktioner kräver noggrann uppmärksamhet på RF-spårgeometri, ledaregenskaper, registrering och övergångar mellan transmissionsledningar och komponenter.
    • Satellit- och mobilkommunikation:
      Högfrekvent kommunikationsutrustning kan använda TLY-5 i antennmatningar, RF-distributionsnät, sändar- och mottagarsektioner och relaterade mikrovågskretsar där låg dielektrisk förlust är en del av det elektriska kravet.
    • RF-effektförstärkarkretskort:
      Effektförstärkarkretsar kombinerar krav på RF-överföring med överväganden gällande komponent-, jord-, koppar- och termisk layout. Den slutliga kretskortskonstruktionen bör därför utvecklas kring både laminatspecifikationen och den kompletta förstärkardesignen.
    • LNB-, LNA- och mikrovågsfrontkretsar:
      Lågbrusiga och frekvensomvandlade enheter innehåller ofta korta, impedanskänsliga RF-vägar. Kontrollerade överföringsledningar, via placering, jordningsstrukturer, komponentövergångar och monteringsgränssnitt, blir viktiga tillverkningsfaktorer.
    • Ka-, E- och W-bands kretskortsdesigner:
      Vid högre mikrovågs- ​​och millimetervågsfrekvenser kan relativt små förändringar i kretskortets geometri bli alltmer betydande. Tillverkningsritningar bör tydligt definiera den erforderliga uppbyggnaden, kopparkonstruktionen, kritiska dimensioner och RF-funktioner.
    • RF-elektronik för flyg- och rymdfart:
      TLY-5 kan också specificeras för flyg- och rymdkommunikation, antenner och RF-elektronikenheter. Faktiska kretskortskrav beror på utrustningens design, driftsmiljö, mekanisk konstruktion och tillämpliga kvalifikationskrav.

    Highleap Electronics erbjuder tillverkning och montering av TLY-5-kretskort för RF-, mikrovågs-, millimetervågs-, radar-, antenn- och kommunikationsprojekt. Vi tillverkar utifrån publicerad kretskortsdokumentation, inklusive godkänd materialkvalitet, uppbyggnad, krav på kontrollerad impedans, borrdata, mekaniska ritningar och monteringsfiler.

    För högfrekventa kretskortsprojekt bör den slutliga elektriska prestandan utvärderas på komplett krets- och systemnivå snarare än att härledas enbart från laminategenskaper.

    KONTAKTA OSS
    Nyckelfärdig kretskortsmonteringsfabrik

    Förbereda ett TLY-5 PCB-projekt för produktion

    För en offert för TLY-5-kretskort, ange materialbeteckningen tillsammans med tillverkningsdata som definierar det färdiga kortet. Detta gör att tillverkningsgranskningen kan fokusera på den faktiska RF-konstruktionen snarare än att enbart förlita sig på laminatnamnet.

    • Gerber- eller ODB++-tillverkningsfiler
    • PCB-uppbyggnad och erforderlig TLY-5-tjocklek
    • Kopparvikt och krav på färdig koppar
    • Kontrollerade impedansmål och toleranser
    • Krav för via, pläterade hål, bakborrning eller flerskiktsborrning
    • Ytbehandling och mekanisk ritning
    • BOM, pick-and-place-filer och monteringsritningar för PCBA-beställningar

    Highleap Electronics tillhandahåller tillverkning och montering av högfrekventa kretskort för TLY-5, PTFE, RF/mikrovågsugn, kontrollerad impedans och flerskiktade kretskortsprojekt. Materialtillgänglighet och den slutliga kretskortskonstruktionen bekräftas mot den godkända projektdokumentationen före produktion.

    Skicka in dina TLY-5 PCB-filer för tillverkningsgranskning och offert