TU-747T-kretskort för HDI- och flerskikts-kretskort
Highleap Electronics erbjuder tillverkning och montering av HDI- och flerskikts-PCB för kunddesigner som specificerar halogenfritt laminat TU-747T. Materialkrav, uppbyggnad, tillverkningsdetaljer och monteringsbehov granskas enligt varje projekt före produktion.
TU-747T för halogenfria flerskikts- och HDI-kretskortsdesigner
TU-747T är ett halogenfritt PCB-laminat från Taiwan Union Technology Corporation (TUC), där TU-747P T används som motsvarande prepreg. Materialet kan specificeras för konventionella flerskikts-PCB och HDI-konstruktioner som involverar sekventiell laminering.
För kretskortstillverkningsprojekt bör materialbeteckningen beaktas tillsammans med den fullständiga kortkonstruktionen, inklusive lagerantal, koppartjocklek, viastruktur, lamineringssekvens, färdig korttjocklek och monteringskrav. Highleap Electronics tillverkar och monterar kretskort enligt kundgodkända material- och designspecifikationer; vi tillverkar inte TU-747T-laminat eller prepreg.
Materialegenskaper relevanta för kretskortsdesign
- Halogen-, antimon- och rödfosforfritt materialsystem
- Låg Z-axel termisk expansion för flerskiktad PCB-konstruktion
- CAF-motstånd för tillämpliga PCB-tillförlitlighetskrav
- Tillämplig på flerskikts- och HDI-sekventiella lamineringsdesigner
- Kompatibel med UV/AOI och svart- eller brunoxid-PCB-processer
Typiska PCB-applikationsområden
- Flerskikts- och HDI-kretskortsdesign
- Bärbar dator, PC och konsumentelektronik
- Server- och arbetsstationselektronik
- Mobil kommunikationsutrustning
Översikt över tekniska egenskaper för TU-747T
| Fast egendom | Typiskt värde | Testtillstånd | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150 °C | E-2/105+des | - |
| Td (TGA) | 380 °C | E-2/105+des | > 325 °C |
| CTE x-axel | 11–15 ppm/°C | Omgivningstemperatur till Tg | - |
| CTE y-axel | 11–15 ppm/°C | Omgivningstemperatur till Tg | - |
| CTE z-axel | 2.9% | 50 till 260 °C | <3.5% |
| Termisk stress, lödflott, 288 °C | > 60 sek | A | > 10 sek |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| Brännbarhet | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permittivitet (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Förlusttangent (1 GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Volymresistivitet | > 10¹⁻⁻¹ Mε·cm | C-96/35/90 | > 10 mm |
| Ytresistivitet | > 10 minuter | C-96/35/90 | > 10 minuter |
| Böjhållfasthet (längdriktad) | > 60,000 XNUMX psi | A | > 60,000 XNUMX psi |
| Böjhållfasthet (tvärs) | > 50,000 XNUMX psi | A | > 50,000 XNUMX psi |
| Skalstyrka (1.0 oz. Cu) | 8–11 lb/tum | A | > 4 lb/in |
| Böj och vrid (0.020–0.031 tum) | <0.8% | A | Max 1.5 |
| Böj och vrid (0.032–0.065 tum) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Böj och vrid (> 0.066 tum) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Vatten absorption | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
ANMÄRKNINGAR
- Värdena ovan anges som allmän referensinformation för utvärdering av kretskortsprojekt. Slutgiltiga krav bör bekräftas enligt vald materialspecifikation och kretskortsdesign.
- TU-747T-laminat och prepreg tillverkas av Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Materialkvaliteter, tillgängliga konstruktioner och teknisk dokumentation är beroende av tillverkarens aktuella information.
- Highleap Electronics tillhandahåller tillverkning och montering av kretskort baserat på kundspecificerade material, ritningar, uppbyggnader och produktionskrav. Vi tillverkar inte TU-747T-laminat eller prepreg.
Regelefterlevnad och processkompatibilitet
TU-747T, som utvecklats av Taiwan Union Technology Corporation (TUC), är konstruerad för att uppfylla moderna miljöstandarder utan att kräva ändringar i standardtillverkningsprocesserna för FR-4. Som certifierad distributör och ingenjörspartner hjälper Highleap Electronics kunder att integrera TU-747T i massproduktion med minimal risk och maximal kompatibilitet.
Uppfyller globala miljöstandarder
- Fri från halogenämnen (Br, Cl), antimon och röd fosfor
- Uppfyller kraven i IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 och REACH SVHC
- Certifierad enligt UL 94V-0, med UL-filnummer E189572
- Säker för global export och i enlighet med EU:s och Japans direktiv om gröna produkter
Drop-in kompatibel med FR-4 tillverkningslinjer
- Inget behov av att justera laminerings-, borrnings- eller ytbehandlingsprocesser
- Fungerar med standard UV/AOI-, OSP-, ENIG- och blyfri lödning
- Finns i flera glastyper (t.ex. 106, 1080, 2116, 7628) och tjocklekar (0.05 mm–1.58 mm)
- Stöder både rull- och panelformat för flexibla tillverkningsuppställningar
Kretskortstekniska överväganden för konstruktioner som specificerar TU-747T
När TU-747T specificeras för ett flerskikts- eller HDI-kretskortsprojekt bör materialkraven granskas tillsammans med den kompletta kortkonstruktionen. Antal lager, dielektrisk tjocklek, kopparvikt, viastruktur, sekventiell laminering, kontrollerad impedans och monteringskrav påverkar alla hur kretskortet förbereds för produktion.
TU-747T kan specificeras i kretskortsdesigner för konsumentelektronik, kommunikationsutrustning, styrkort och andra flerskikts- eller HDI-applikationer. Den slutliga kretskortskonstruktionen bör baseras på den godkända uppbyggnaden, tillverkningsritningen, materialbeskrivningen och tillämpliga projektkrav snarare än enbart på laminatbeteckningen.
Highleap Electronics stöder dessa projekt ur ett kretskortstillverkningsperspektiv. Vårt ingenjörsteam kan granska genomförbarheten av stack-up, kärn- och prepreg-arrangemang, kopparkonstruktion, borrnings- och viakrav, impedansstrukturer och monteringsgränssnitt före produktion. Materialspecifikationer och tillgängliga konstruktioner bekräftas enligt kundens godkända krav och aktuell tillverkardokumentation.