Sheria za Ubunifu wa Pointi za Mtihani wa PCB kwa ajili ya Utatuzi na TEHAMA
Mchoro 1. Sheria za muundo wa sehemu ya majaribio ya PCB husaidia kufanya utatuzi wa matatizo, TEHAMA, utangulizi wa programu dhibiti, na upimaji wa uzalishaji kuwa wa kuaminika zaidi.
Ubunifu wa sehemu ya majaribio ya PCB unahusu kuhifadhi pedi, via, au pini zilizo wazi ambazo hupa probe ufikiaji wa kuaminika wa nyavu maalum bila kuathiri uelekezaji au mkusanyiko. Upangaji mzuri wa sehemu ya majaribio hurahisisha utatuzi wa matatizo, ukaguzi wa probe ya kuruka, na chanjo ya TEHAMA kabla ya bodi kufikia kiwango cha uzalishaji.
- Sehemu ya majaribio ni pedi iliyo wazi, kupitia, au pini inayoipa vifaa vya majaribio mahali pazuri pa kugusa wavu.
- Pointi za majaribio hufanya ubao upimwe: zinaunga mkono utangulizi, upimaji otomatiki wa uzalishaji, na utatuzi wa matatizo ya sehemu.
- Sehemu maalum ya majaribio ya ardhi, na mahali pa klipu ya ardhi ya oscilloscope, ni muhimu kwa vipimo sahihi.
- Ukubwa sahihi wa sehemu ya majaribio, nafasi, na uwekaji sahihi ndivyo vinavyofanya ubao uweze kupimwa kwenye kifaa cha kucha.
Orodha ya Yaliyomo
- Je, Sehemu ya Mtihani ya PCB ni Nini?
- Kwa Nini Pointi za Mtihani Ni Muhimu kwenye PCB
- Aina za Pointi za Majaribio, Ikiwa ni pamoja na Vipande vya Kutuliza
- Pointi za Kujaribu Ardhini na Oscilloscope Ground Clips
- Sheria na Nafasi za Ubunifu wa Sehemu za Mtihani
- Pointi za Majaribio ya ICT na Upimaji wa Kucha
- Jinsi ya Kubuni PCB Inayoweza Kujaribiwa
- maswali yanayoulizwa mara kwa mara
Je, Sehemu ya Mtihani ya PCB ni Nini?
Sehemu ya majaribio ni mahali tu kwenye ubao ambapo panatakiwa kuchunguzwa. Badala ya kugusa sehemu ndogo ya chuma, ambayo inaweza kuharibika na kuteleza kwa urahisi, fundi au kifaa hugusa pedi thabiti ambayo imefungwa kwenye wavu unaovutia. Hilo hufanya vipimo viweze kurudiwa na kulinda sehemu zinazoizunguka.
Vipengele muhimu vya sehemu ya majaribio
- Shaba iliyo wazi: pedi imeachwa bila barakoa ya solder ili probe iguse vizuri.
- Imefungwa kwenye wavu mmoja: kila sehemu ya majaribio huunganishwa na ishara moja, usambazaji, au ardhi.
- Imewekwa lebo: lebo ya skrini ya hariri kama vile TP1 inaitambua ubaoni.
- Inaweza kufikiwa: Inakaa mahali ambapo kifaa cha kupimia au pini ya kifaa inaweza kuifikia kwa urahisi.
- Ukubwa wa kipimo cha uchunguzi: Pedi hiyo ni kubwa vya kutosha kwa pini ya chemchemi au ncha ya mkono.
Chochote kile kilicho katika umbo, lengo ni lile lile: sehemu ya kugusa inayotegemeka ambayo hufanya ubao kuwa rahisi kupima na kujaribu wakati wa kuunganisha ubao na baadaye.
Kwa Nini Pointi za Mtihani Ni Muhimu kwenye PCB
Pointi za majaribio hubadilisha ubao uliokamilika kutoka kwenye kisanduku cheusi kuwa kitu ambacho unaweza kuthibitisha. Hutumika katika kila hatua ya maisha ya bidhaa, kuanzia mfano wa kwanza kwenye benchi hadi vitengo vilivyorejeshwa kutoka uwanjani miaka ya baadaye.
Sababu muhimu zinazowafanya wawe muhimu
- Utangulizi wa bodi: Wanawaruhusu wahandisi kuthibitisha reli za umeme na ishara kwenye muundo mpya.
- Upimaji wa uzalishaji: Vifaa vya kiotomatiki huvitumia kujaribu kila ubao kwa njia ile ile.
- Utatuaji: Hutoa mahali pazuri pa kutazama ishara wakati kuna tatizo.
- Calibration: hufichua nodi zinazotumika kupunguza na kurekebisha saketi.
- Programu: zinaweza kubeba programu dhibiti na ishara za usanidi kwenye chipu.
- Huduma ya shambani: Wanamsaidia fundi kugundua kitengo bila kukitenganisha.
Kwa sababu upimaji unagusa mzunguko mzima wa maisha ya bidhaa, upangaji wa hatua za majaribio ni sehemu ya jinsi tunavyoshughulikia ujenzi katika huduma zetu za utengenezaji , si wazo la baadaye mara tu bodi itakapokamilika.
Pointi za majaribio ni muhimu kwa sababu hufanya ubao uonekane. Wakati wa kuileta mara ya kwanza huipa probe mahali safi pa kukaa; kwenye mstari wa uzalishaji huruhusu vifaa otomatiki kuthibitisha volteji, ishara, na thamani za vipengele; na uwanjani au kwenye benchi la ukarabati huharakisha utafutaji wa makosa. Bila hivyo, wahandisi huishia kuchunguza ncha dhaifu za vipengele, ambazo zinahatarisha kaptura na uharibifu. Pedi chache zilizowekwa vizuri hubadilisha ubao usio na mwanga kuwa ule ambao unaweza kupimwa haraka na kwa usalama.
Aina za Pointi za Majaribio, Ikiwa ni pamoja na Vipande vya Kutuliza
Pointi za majaribio huja katika aina kadhaa, na ile inayofaa inategemea jinsi ubao utakavyojaribiwa. Vifaa vya kiotomatiki hupendelea pedi tambarare, huku kazi ya benchi yenye darubini mara nyingi inahitaji nguzo au kitanzi ambacho klipu inaweza kushika.
Aina muhimu za pointi za majaribio
- Pedi ya SMD: pedi ya uso tambarare, inayofaa kwa vifaa vya spring-pin.
- Kupitia au kupitia shimo: tundu lililofunikwa linalokubali ncha ya uchunguzi.
- Kitanzi au chapisho la jaribio: kipengele kilichoinuliwa kwa ajili ya vichunguzi vya darubini na klipu.
- Kingo au sehemu ya kiunganishi: mawimbi yanaletwa kwenye kiunganishi kwa ajili ya majaribio.
- Sehemu maalum ya msingi: sehemu iliyo wazi, yenye kizuizi kidogo kwa njia ya kurudi.
| aina | Fomu | Bora Kwa |
|---|---|---|
| Pedi ya majaribio ya SMD | Shaba iliyo wazi tambarare | ICT ya kitanda cha kucha |
| Kupitia sehemu ya majaribio | Shimo lililofunikwa | Uchunguzi wa mikono |
| Kizunguko au chapisho | Waya au pini iliyoinuliwa | Vipimo na klipu za wigo |
| Sehemu ya chini | Pedi au kitanzi chenye uimara mdogo | Marejeleo ya kipimo |
Kuchanganya aina chache kwenye ubao mmoja ni jambo la kawaida, na ni sehemu ya kawaida ya kazi ya usanifu nyuma ya bidhaa zilizojengwa katika Highleap Electronics.
Pointi za Kujaribu Ardhini na Oscilloscope Ground Clips
Kila kipimo kinahitaji marejeleo, na marejeleo hayo ni ya ardhini. Sehemu ya majaribio ya ishara inafaa tu ikiwa kuna sehemu safi, iliyo karibu ya kupimia, ndiyo maana sehemu maalum ya ardhini ni muhimu kama vile sehemu za ishara zenyewe zinavyokuwa.
Mbinu muhimu za kufikia ardhi
- Ardhi karibu na ishara: weka sehemu ya chini karibu na kila kundi la sehemu za ishara.
- Kitanzi cha ardhi cha wigo: ongeza kitanzi kifupi au chemchemi kwa klipu ya ardhini ya oscilloscope.
- Weka mwongozo mfupi: Muunganisho mfupi wa ardhi hupunguza kelele na mlio.
- Sababu nyingi: Mbao kubwa hufaidika na sehemu kadhaa za ardhi.
- Weka lebo wazi: Weka alama kwenye sehemu za ardhi ili zisikosewe kama ishara.
Kupata mkakati sahihi wa msingi ni jambo la kina ambalo wahandisi wenye uzoefu wanaliangalia, na timu katika kiwanda chetu cha China inaweza kuonyesha udhaifu wa msingi wakati wa ukaguzi wa muundo.
Sehemu za majaribio ya ardhini zinastahili kupewa kipaumbele maalum. Kila kipimo kinahitaji marejeleo safi ya ardhini, na pedi maalum ya ardhini yenye uzuiaji mdogo karibu na ishara zinazochunguzwa hutoa usomaji sahihi. Kwa kazi ya kasi ya juu, chemchemi fupi ya ardhini au klipu iliyowekwa moja kwa moja kwenye ncha ya probe hupiga risasi ndefu ya ardhini inayotolewa na probe nyingi za oscilloscope, kwa sababu risasi hiyo ndefu huongeza upenyezaji unaopotosha kingo za haraka. Kutoa ufikiaji sahihi wa ardhini ni muhimu kama vile sehemu za majaribio ya ishara zenyewe.
Mchoro 2. Nafasi ya sehemu ya majaribio, ufikiaji wa kipima sauti, uwazi wa barakoa ya solder, na kifuniko halisi kinapaswa kupitiwa kabla ya bodi kuanza uzalishaji.
Sheria na Nafasi za Ubunifu wa Sehemu za Mtihani
Sehemu za majaribio hufanya kazi tu ikiwa kifaa au probe inaweza kufikia na kutua juu yake. Sheria chache za jiometri huweka ubao unaoweza kujaribiwa, na ni muhimu zaidi wakati kifaa cha kucha kiotomatiki kitajengwa kutegemea muundo huo.
Sheria muhimu za usanifu
- Kipenyo cha pedi: Weka pedi za majaribio angalau takriban milimita 0.9–1.0 (milimita 35–40) kwa ajili ya kutua kwa pini kwa uhakika.
- Nafasi: Lenga milimita 2.54 (milioni 100) kutoka katikati hadi katikati, na si zaidi ya milimita 1.27 (milioni 50).
- Kibali cha ukingo: Weka pointi nyuma kutoka ukingo wa ubao kwa ajili ya vifaa na usaidizi.
- Ufikiaji wa upande mmoja: Kuweka pointi za majaribio upande mmoja hurahisisha kifaa.
- Hakuna barakoa juu ya pedi: Acha pedi za majaribio zisiwe na barakoa ya solder.
- Sehemu ndefu zilizo wazi: Usifiche sehemu chini au kando ya sehemu ndefu.
| Kutawala | Mwongozo wa Kawaida | Sababu |
|---|---|---|
| Saizi ya Pad | ~ 0.9–1.0 mm kiwango cha chini | Mguso wa kuaminika wa pini ya chemchemi |
| nafasi | 2.54 mm inapendelewa | Huepuka msongamano wa uchunguzi |
| Kibali cha makali | Milimita chache kutoka ukingoni | Huacha nafasi ya vifaa vya kuchezea |
| Upande wa ufikiaji | Upande mmoja pale inapowezekana | Hupunguza gharama ya vifaa |
Sheria hizi ni sehemu ya muundo-kwa-majaribio, na ni muhimu hasa kwenye bodi zenye uaminifu wa hali ya juu zinazotumika katika vifaa vya udhibiti wa viwandani , ambapo chanjo kamili ya majaribio mara nyingi inahitajika.
Pointi za Majaribio ya ICT na Upimaji wa Kucha
Jaribio la ndani ya saketi, au ICT, ndilo linalohitaji sana pointi za majaribio. Ubao hubanwa kwenye kifaa kilichojazwa pini zenye chemchemi, na kila pini lazima itue kwenye sehemu ya majaribio inayoonyesha wavu unaohitaji kukagua.
Mambo muhimu ya kuzingatia katika mechi
- Nodi kwa kila wavu: Ufikiaji kamili unamaanisha kuwa kila mtandao una sehemu yake ya majaribio.
- Pedi kwenye gridi ya taifa: Kuweka pointi kwenye gridi ya taifa hurahisisha ujenzi wa vifaa.
- Mashimo ya zana: Ubao unahitaji mashimo yanayouweka sawa kwenye kifaa.
- Ufikiaji wa upande mmoja: Kuchunguza upande mmoja huweka kifaa kuwa rahisi na cha bei nafuu.
- Nguvu na sauti ya uchunguzi: nafasi lazima iheshimu ukubwa na nguvu ya pini ya springi.
- Lengo la chanjo: kukubaliana ni kiasi gani cha bodi ambacho mtihani lazima ufikie.
Kupanga TEHAMA mapema huepuka ukarabati wa vifaa vya gharama kubwa baadaye, ndiyo maana tunaviongeza wakati wa ujenzi wa prototype na majaribio kabla ya muundo kuimarika.
Jinsi ya Kubuni PCB Inayoweza Kujaribiwa
Ubora wa majaribio ni kitu unachobuni, si cha kushikilia mwishoni. Ubao uliopangwa kwa ajili ya majaribio kutoka mpangilio wa kwanza ni wa haraka zaidi, wa bei nafuu zaidi kupima kwa ujazo, na ni rahisi kutengeneza, kwa hivyo juhudi ndogo iliyo mbele hulipa mara nyingi.
Mbinu muhimu za usanifu kwa ajili ya majaribio
- Ongeza pointi za majaribio mapema: Ziweke wakati wa kuelekeza, si baada ya ubao kujaa.
- Fichua nyavu muhimu: Hakikisha nguvu, saa, na ishara muhimu zinapatikana.
- Panga maeneo ya msingi: ongeza ufikiaji wa ardhini karibu na ishara utakazozipima.
- Weka ufikiaji wa upande mmoja: kurahisisha kifaa chochote cha kucha cha siku zijazo.
- Weka kila kitu lebo: Alama za TP zilizo wazi huharakisha kazi ya benchi na uwanjani.
- Mapitio na kiwanda: thibitisha chanjo ya jaribio kabla ya kutolewa.
Mtengenezaji anaweza kukuambia haraka kama ubao unaweza kujaribiwa kama ulivyochorwa. Kufanya ukaguzi wa muundo mapema kunapata sehemu za majaribio zilizokosekana na msingi dhaifu, na kuiunganisha na muundo thabiti wa tabaka nyingi huhakikisha ubao uliokamilika unastahimili majaribio ya mara kwa mara ya vifaa.
Ubunifu wa uwezo wa kujaribiwa unahusu zaidi kupanga ufikiaji mapema. Weka sehemu za majaribio kwenye gridi ya kawaida ambapo kifaa kinaweza kuzifikia, ziweke upande mmoja wa ubao inapowezekana, zipe kila moja ukubwa na nafasi iliyo wazi, na uziweke lebo ili ziwe rahisi kuzipata. Kujenga sheria hizi tangu mwanzo, badala ya kubana pedi mwishoni, ndiko kunakofanya ubao kuwa rahisi kuthibitisha katika uzalishaji.
maswali yanayoulizwa mara kwa mara
Je, kipimo cha PCB ni nini?
Ni pedi iliyo wazi, kupitia, au pini iliyofungwa kwenye wavu mmoja ambayo hupa vifaa vya majaribio mahali pazuri pa kugusana. Sehemu za majaribio hukuruhusu kupima ishara na nguvu bila kuchunguza ncha dhaifu za sehemu.
Kwa nini PCB zinahitaji sehemu ya majaribio ya ardhini?
Kila kipimo huchukuliwa kuhusiana na ardhi, kwa hivyo sehemu safi ya ardhi iliyo karibu inahitajika kama marejeleo. Bila hiyo, usomaji ni kelele na oscilloscope haiwezi kuonyesha alama thabiti.
Sehemu ya majaribio inapaswa kuwa na ukubwa gani?
Kwa majaribio ya kucha kiotomatiki, pedi ya takriban milimita 0.9 hadi 1.0 (karibu milimita 35 hadi 40) ni ya kawaida, huku nafasi ya milimita 2.54 (milimita 100) ikipendekezwa. Sehemu za uchunguzi wa mkono zinaweza kuwa ndogo, lakini pedi kubwa ni rahisi na za kuaminika zaidi kuzipiga.
Ninaweza kuunganisha wapi kipande cha ardhi cha oscilloscope?
Iunganishe kwenye sehemu maalum ya ardhi au kitanzi cha ardhi kilichowekwa karibu na ishara unayopima. Muunganisho mfupi wa ardhi hupunguza kelele na mlio, jambo ambalo ni muhimu zaidi kwenye ishara za haraka.
Kuna tofauti gani kati ya sehemu ya majaribio na njia?
Njia ya A ipo ili kubeba ishara kati ya tabaka, huku sehemu ya majaribio ikiwapo ili kuchunguzwa. Njia ya A inaweza kutumika kama sehemu ya majaribio ikiwa pedi yake imefichuliwa na kufikiwa, lakini sehemu ya majaribio iliyotengenezwa kwa madhumuni maalum hupimwa na kuwekwa mahsusi kwa ajili ya kugusana.
Bodi inahitaji pointi ngapi za majaribio?
Inategemea lengo la jaribio. Ufikiaji kamili wa jaribio ndani ya saketi unataka sehemu ya majaribio kwenye kila wavu, huku jaribio rahisi la uzalishaji au utangulizi linaweza kuhitaji sehemu kwenye reli za umeme na ishara chache muhimu.
Je, unaweza kuongeza pointi za majaribio kwenye muundo wangu?
Ndiyo. Kama sehemu ya mapitio ya muundo tunaweza kutambua nyavu zinazohitaji ufikiaji, kupendekeza uwekaji wa sehemu ya majaribio na sehemu za ardhini, na kuthibitisha mpangilio uko tayari kwa ajili ya upimaji wa kucha au utendaji kazi kabla ya bodi kuanza uzalishaji.
Je, ukubwa unaofaa kwa sehemu ya majaribio ya PCB ni upi?
Shabaha ya kawaida ni pedi ya mviringo ya takriban milimita 0.9–1.0 (karibu milimita 35–40) kwa ajili ya vipima vya kucha, huku nafasi ikiwa pana vya kutosha kwa lami ya kipima. Ukubwa halisi unategemea kifaa cha majaribio, kwa hivyo thibitisha hitaji na yeyote anayekijenga.
Kuna tofauti gani kati ya sehemu ya majaribio na njia?
Sehemu ya majaribio ni pedi iliyokusudiwa kwa ajili ya kifaa cha kupima au pini ya kifaa kugusa, huku sehemu ya majaribio ikiwa ni shimo lililofunikwa linalounganisha tabaka. Sehemu ya majaribio inaweza kutumika kama sehemu ya majaribio ikiachwa kufikiwa, lakini sehemu maalum za majaribio hutoa mguso wa kutegemewa zaidi.
Posts ilipendekeza
Utengenezaji wa PCB za Kichujio cha TMM4
Utengenezaji wa PCB za kichujio cha TMM4 unadhibitiwa na...
Utengenezaji wa PCB wa TMM3 kwa Moduli za RF
Utengenezaji wa PCB za TMM3 ni muhimu zaidi pale ambapo moduli ya RF...
Utengenezaji wa PCB wa TMM6
Utengenezaji wa TMM6 ni ukurasa wa udhibiti wa michakato kwa ajili ya...
Utengenezaji wa PCB wa TMM10 kwa Miundo Midogo ya RF
Jedwali la yaliyomoJinsi TMM10 Inavyopunguza Miundo ya RFTMM10 dhidi ya...
Jinsi ya kupata nukuu kwa PCBs
Hebu tufanye uchanganuzi wa DFM/DFA kwa ajili yako na turudi kwako na ripoti. Unaweza kupakia faili zako kwa usalama kupitia tovuti yetu. Tunahitaji maelezo yafuatayo ili kukupa nukuu:
-
- Gerber, ODB++, au .pcb, spec.
- Orodha ya BOM ikiwa unahitaji mkusanyiko
- wingi
- Wakati wa kugeuka
Kwa huduma za PCBA, tafadhali toa BOM yako (Bili ya Nyenzo) na maagizo yoyote mahususi ya mkusanyiko. Pia tunatoa uchanganuzi wa DFM/DFA ili kuboresha miundo yako kwa uundaji na usanifu, kuhakikisha mchakato mzuri wa uzalishaji.
