Kurumsal ve Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC) OEM'leri için HPC Sunucu PCB Üretimi

Highleap Electronics, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) OEM'leri, ulusal laboratuvarlar, üniversite süper bilgisayar merkezleri ve Tier-1 HPC sistem tedarikçileri için müşteri tarafından sağlanan tasarımlara veya Gerber dosyalarına dayalı olarak HPC sunucu PCB üretimi yapmaktadır. Müşteri spesifikasyonlarına göre PCB'ler üretiyoruz; bunlar arasında bilgi işlem düğümü ana kartları (çift ve dört soketli Xeon Max, EPYC HPC, A64FX, NVIDIA Grace/Grace Hopper taşıyıcıları), InfiniBand HDR/NDR ve Slingshot/Omni-Path ara bağlantı kartları, sıvı soğutmalı soğuk plaka taşıyıcıları, depolama ve oturum açma düğümü kartları, raf seviyesi güç ve yönetim kartları ve HBM ana bilgisayar entegrasyon taşıyıcıları yer almaktadır.

İçindekiler

1. Yüksek Performanslı Bilgi İşlem (HPC) Üreticilerinin PCB Üreticisinden İhtiyaç Duydukları Şeyler (Yapay Zeka Eğitimine Karşı)
2. Hesaplama Düğümü Anakart Üretimi — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. HBM-Host ve Grace Hopper Sınıfı Taşıyıcı Kart Üretimi
4. InfiniBand HDR/NDR HCA ve Ara Bağlantı Kartı Üretimi
5. Doğrudan Sıvı Soğutma — Soğuk Plaka Taşıyıcıları, CDU ve Manifold Kartları
6. Bellek Alt Sistemi — DDR5, CXL ve HBM Güç Dağıtımı
7. Depolama Düğümü, Giriş Düğümü ve Küme Yönetim Kartları
8. Kalite, AVL Yeterlilik ve Uzun Ömürlü Program Desteği
9. Yüksek Performanslı Hesaplama Kümesi Oluşturma Sürecinizde Highleap'i Kullanma

1. Yüksek Performanslı Bilgi İşlem (HPC) Üreticilerinin PCB Üreticisinden İhtiyaç Duydukları Şeyler (Yapay Zeka Eğitimine Karşı)

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sunucu programları ve yapay zeka (AI) eğitim sunucu programları uzaktan bakıldığında benzer görünür; her ikisi de yüksek bant genişliğine sahip ara bağlantı ile yoğun bilgi işlem donanımı oluşturur, her ikisi de büyük ölçekte sıvı soğutma kullanır ve her ikisi de az sayıda yüksek değerli müşteriyi hedefler. Farklılıklar program zaman çizelgesinde, yeterlilik titizliğinde ve yaşam döngüsü beklentilerinde ortaya çıkar. Yüksek performanslı bilgi işlem PCB üretim yeteneğimiz, hem AI/HPC yakınsama yapılarını hem de geleneksel CPU yoğun HPC kümelerini kapsar.

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) tedarik döngüsü farklılıkları

• Tedarik zaman çizelgesi: Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistem sözleşmeleri, teklif talebinden sistemin kabulüne kadar 2-4 yıl sürer; yapay zeka donanım programları ise 12-18 ay sürer.
• Niteliklendirme titizliği: Ulusal laboratuvarlar ve üniversite yüksek performanslı bilgi işlem merkezleri genellikle PCB seviyesinde doğrulama örnekleri de dahil olmak üzere resmi kabul testleri gerektirir; birçok yapay zeka donanım programı, daha az resmiyetle hiper ölçekli AVL akışlarını kabul eder.
• Müşteri konsantrasyonu: Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) pazarı oldukça yoğunlaşmış durumda; ABD Enerji Bakanlığı laboratuvarları, büyük üniversiteler, ilk 500'de yer alan siteler bu pazarda yoğunlaşmış ve müşteri ilişkileri on yıllara dayanıyor. Yapay zeka donanımı ise daha yaygın; büyük ölçekli veri merkezleri, bağımsız yapay zeka programları ve birçok tedarikçiden kurumsal yapay zeka alıcıları bulunuyor.
• Sürdürülebilirlik yaşam döngüsü: Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistemleri genellikle 7-10 yıl hizmet ömrüne sahipken, yapay zeka eğitim donanımları 2-3 yılda bir yenilenmektedir.

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) mühendisliği gereksinimleri, yapay zeka eğitiminden farklıdır.

• İşlemci ağırlıklı mimariler hâlâ mevcut: Yapay zeka/yüksek performanslı hesaplama yakınsaması gerçek olsa da, birçok yüksek performanslı hesaplama iş yükü (CFD, MD, iklim modellemesi) hala işlemci ağırlıklıdır; hesaplama düğümlerinde maksimum DDR5 kanal sayısına sahip 4-8 işlemci soketi bulunur.
• Bellek kapasitesi ve bant genişliği dengesi: Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) iş yükleri genellikle her ikisine de ihtiyaç duyar; düğüm başına 4 TB ve üzeri yüksek bant genişliği alışılmadık bir durum değildir; CXL genişlemesi giderek daha önemli hale gelmektedir.
• Vektör işleme vurgusu: AVX-512, SVE2 ve benzeri vektör tabanlı ISA'lar, sürekli vektör tabanlı iş yükleri için özel yönlendirme ve güç dağıtım gereksinimlerini belirler.
• Ağ/depolama yakınsaması: Hem bağlantı hem de depolama için RDMA özellikli InfiniBand; ayrı bilgi işlem ve depolama ağları yerine tek bir ağ.
• Ani yüklenmeyi önleyici tampon ve kademeli depolama: Yüksek performanslı NVMe ve DAOS/Lustre/GPFS desteğine sahip özel burst-buffer düğümleri; özel depolama taşıyıcı kartları.

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) tedarik tarafı gereksinimleri

• Resmi teklif talebine verilen yanıtlar: Müşterinin teknik ve ticari gereksinimlerine uygun detaylı teklifler.
• Sistem kabul desteği: Müşteri kabul testleri için örnek devre kartları ve eksiksiz dokümantasyon.
• Sürdürülebilirlik taahhüdü: 7-10 yıllık yedek parça bulunabilirliği taahhüdü ve belgelenmiş kullanım ömrü sonu yönetimi.
• Denetim ve izlenebilirlik: Bazı ulusal laboratuvar ve savunma ile ilgili programlar, tedarik zincirinin tamamına ilişkin denetim kayıtları gerektirmektedir.
• Menşe ülke belgesi: Amerika'dan satın al, Avrupa'dan satın al ve geçerli olduğu durumlarda devlet tedariki gereklilikleri.

2. Hesaplama Düğümü Anakart Üretimi — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) işlem düğümü ana kartları, her kümenin temelini oluşturur. Mevcut platform nesli, HBM donanımlı CPU'lar ve hızlandırıcı-CPU hibritlerinden oluşmaktadır; biz tüm bu ortam için ana kartlar üretiyoruz.

Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) ve Granite Rapids HPC anakartları

• Xeon Max: Paket içerisinde 64 GB HBM2e bellek ve soket başına 8 adede kadar DDR5 kanalı; önemli güç ve termal yoğunluk.
• Katman sayısı: Çift soketli Xeon Max anakartlarda genellikle 16-22 katman bulunur — bizim çok katmanlı PCB üretimi Bu ürün serisi, 12 katmandan 32+ katmanlı çift kontrolcü konfigürasyonlarına kadar yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) anakartlarını desteklemektedir.
• Yönlendirme karmaşıklığı: Soket başına 8 DDR5 kanalı × 2 soket = PCIe Gen5 ve soketler arası UPI bağlantılarına ek olarak 16 DDR5 yönlendirme kanalı.
• UPI bağlantı yönlendirmesi: Soketler arasında 4 veya 6 bağlantılı UPI; PCIe Gen5'e benzer sıkı sinyal bütünlüğü gereksinimleri.
• Güç dağıtımı: Soket başına 350-400W TDP; düşük empedanslı güç dağıtımı ile yoğun VRM yerleşimi.
• Malzeme: UPI ve PCIe Gen5 katmanlarında I-Tera MT40; DDR5 katmanlarında FR408HR; güç katmanlarında ise 370HR kullanılmıştır.

AMD EPYC HPC (Genoa-X, Bergamo, Torino) anakartları

• EPYC Genoa-X: 96 çekirdek, 1 GB L3 önbellek (3D V-Cache); soket başına 12 DDR5 kanal.
• EPYC Torino: Yeni nesil; soket başına 192 çekirdeğe kadar.
• Katman sayısı: Daha yüksek DDR5 kanal sayısı nedeniyle, çift soketli EPYC HPC anakartlarda tipik olarak 18-24 katman bulunur.
• Infinity Fabric soketler arası bağlantılar: Soketler arasında yoğun yüksek hızlı yönlendirme; UPI'ye benzer PCB gereksinimleri.
• PCIe Gen5 şerit sayısı: Soket başına 128 şerit = çift soketli sistem başına 256 şerit; DDR5'i hesaba katmadan bile önemli bir yönlendirme yoğunluğu.

Fujitsu A64FX ve ARM HPC anakartları

• A64FX: Paket içerisinde 32 GB HBM2 belleğe sahip 48 çekirdek; ARMv8.2-A SVE; Fugaku exascale sistemi ile desteklenmektedir.
• NVIDIA Grace: 72 çekirdekli ARM Neoverse V2, 480-960 GB LPDDR5X bellek ile yüksek performanslı bilgi işlem (HPC), yapay zeka (AI) ve veri analitiği için tasarlanmıştır.
• Ampere Altra Max ve AmpereOne: Yüksek performanslı bilgi işlemde (HPC) giderek daha fazla kullanılan genel amaçlı ARM sunucu işlemcileri.
• Katman sayısı ve karmaşıklığı: x86 HPC anakartlarına benzer şekilde; LPDDR5X ile donatılmış Grace anakartlar, DIMM yuvaları yerine lehimlenmiş bellek nedeniyle benzersiz bir yönlendirmeye sahiptir.

Dört soketli ve sekiz soketli kalın düğümlü anakartlar

• Kullanım çantası: Bellek içi veritabanları, büyük paylaşımlı bellek simülasyonları, dağıtılmış belleğe pek uygun olmayan özel yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) iş yükleri.
• Katman sayısı: Soket ara bağlantısının karmaşıklığı nedeniyle 22-28 katman.
• Prizler arası kumaş: UPI veya Infinity Fabric, 4 soketin üzerinde kötü performans gösterir; bazı dört soketli tasarımlar halka topolojisi, diğerleri ise anahtarlamalı topoloji kullanır.
• Hafıza kapasitesi: Tipik olarak düğüm başına 8-16 TB; kart üzerinde önemli miktarda DIMM alanı.

3. HBM-Host ve Grace Hopper Sınıfı Taşıyıcı Kart Üretimi

HBM bellekli işlemciler, bu neslin en belirleyici yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) işlemci mimarilerinden biridir. HBM bellek ister paket üzerinde (Xeon Max, A64FX) isterse çip-çip arası bağlantı yoluyla (Grace Hopper Superchip) bağlı olsun, ana PCB'nin güç dağıtımı, termal yönetim ve sinyalizasyon açısından HBM içermeyen anakartlardan farklı özel gereksinimleri vardır.

Grace Hopper Superchip taşıyıcı imalatı

• Mimari: NVIDIA Grace ARM CPU ve Hopper GPU, NVLink C2C (çip-çip arası) ile birbirine bağlanmıştır; CPU ve GPU arasında 900 GB/s hızında tutarlı NVLink bağlantısı sağlanmıştır.
• Taşıyıcı levha yapısı: Genellikle 18-24 katman.
• NVLink C2C yönlendirmesi: Aynı taşıyıcı üzerindeki iki çip arasında kısa, yüksek hızlı ve tutarlı bağlantı; kart üzerindeki en sıkı sinyal bütünlüğü gereksinimleri.
• HBM3 (Hopper kalıbında): PCB üzerinde yönlendirilmiyor ancak Hopper yonga paketine kapsamlı güç iletimiyle destekleniyor.
• LPDDR5X (Grace bağlantılı): Grace çipinin yakınındaki taşıyıcıya lehimlenmiş; yüksek veri hızında LPDDR5X yönlendirme.
• Malzeme: NVLink C2C için Tachyon 100G veya Megtron 7; PCIe Gen5 ana bilgisayar için I-Tera MT40; LPDDR5X için FR408HR.

HBM donanımlı işlemciler için güç dağıtımı

• Akımlar: HBM bellekli işlemciler, sürekli vektörel iş yükü altında 400-500W TDP tüketir; çekirdek hatlarında sürekli 500-800A akım çekerler.
• VRM yerleşimi: Yüksek akımlı VRM'ler, yük noktası CPU paketinin altında veya bitişiğinde olacak şekilde yerleştirilmiştir.
• Düz bakır: Ana güç hatlarında 2-3 ons bakır kullanılır; bazı tasarımlarda belirli yüksek akım hatlarında 4 ons bakır kullanılır.
• Ayırma kapasitörünün yoğunluğu: Güç dağıtım hiyerarşisi boyunca dağıtılmış, her sokette yüzlerce kapasitör bulunmaktadır.
• Düzlem empedansı: Düşük empedanslı düzlem tasarımı, tasarım aşamasında güç bütünlüğü simülasyonu ile doğrulanmalıdır; PCB üretimi, modellenen katman yapısına tam olarak uymalıdır.

HBM-ana paket üretimiyle ilgili hususlar

HBM bellekli CPU paketleri fiziksel olarak büyük ve mekanik olarak ağırdır. Altlarındaki PCB, paketi mekanik olarak (soğuk plaka sıkıştırma kuvveti veya soket tutma kuvveti altında), termal olarak (paketin arka yüzünden ve VRM'lerden ısı transferi yaparak) ve elektriksel olarak (paketin altındaki güç kanalları aracılığıyla yüzlerce amper akım ileterek) desteklemelidir. Takım deliği toleransı, mekanik takviye özellikleri ve paketin altındaki kanal dizisi tasarımı, geleneksel CPU anakartlarında olmadığı kadar HBM ana PCB üretiminde önem taşır.

4. InfiniBand HDR/NDR HCA ve Ara Bağlantı Kartı Üretimi

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ara bağlantısı, sistem düzeyinde performansı diğer tüm bileşenlerden daha fazla etkiler. InfiniBand, HDR (200 Gbps) ve NDR (400 Gbps) ürünleriyle üst düzey HPC pazarında hakim konumdadır; HPE Slingshot (aslen Cray) ve Intel Omni-Path, belirli Top500 sistemlerinde alternatif olarak kullanılabilir.

InfiniBand HDR HCA taşıyıcı kart üretimi

• Adaptör çipi: NVIDIA ConnectX-6 (HDR) veya ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Bağlantı noktası sayısı: Tipik olarak tek veya çift portlu HDR kartlar kullanılır.
• PCIe Gen4 ana bilgisayar arayüzü: Ana işlemciye 16 şeritli Gen4 bağlantı; bazı Gen5 ana bilgisayarlar aynı kartı kullanıyor.
• Ağ Arayüzü: HDR kablolama için QSFP56 konektörü.
• Katman sayısı: Çift portlu HDR HCA'larda 14-18 katman.
• Malzeme: PCIe ve ağ yönlendirmesi için I-Tera MT40; güç ve topraklama için 370HR.

InfiniBand NDR HCA taşıyıcı kart üretimi

• Adaptör çipi: 400 Gbps kapasiteli NVIDIA ConnectX-7 NDR.
• PCIe Gen5 ana bilgisayar arayüzü: 16 şeritli Gen5; geri delme Sunucu tarafındaki vias'larda zorunludur.
• Ağ Arayüzü: NDR kablolaması için OSFP konektörü.
• Katman sayısı: Daha yüksek hızlı yönlendirme yoğunluğu nedeniyle 16-20 katman.
• Malzeme: Kritik NDR ağında ve Gen5 ana bilgisayar sinyal katmanlarında Tachyon 100G veya Megtron 7.
• Ücretli lansmanlar: PCIe kenar konektöründe ve OSFP yuvasında hassas empedans eşleşmeli başlatmalar.

HPE Slingshot ve Omni-Path HCA imalatı

• Sapan: Cray/HPE EX sınıfı sistemlerde (Frontier, El Capitan) 200 Gbps ara bağlantı; HPC'ye özgü tıkanıklık kontrolü ile fiziksel katmanda Ethernet uyumlu.
• Omni-Path: Intel'in 100 Gbps ara bağlantı teknolojisi; eski bir teknoloji olmasına rağmen belirli küme sınıflarında hala kullanılmaktadır.
• HCA kartı yapımı: InfiniBand HCA'lara benzer; PCIe Gen4 ana bilgisayar, özel ağ arayüzü.

InfiniBand anahtarlama hat kartı üretimi

• NVIDIA Quantum-2 NDR anahtarı: Anahtar çipi başına 64 port × 400G veya 32 port × 800G.
• Anahtar hattı kartı katman sayısı: 28-32 katman.
• Yönlendirme yoğunluğu: Anahtarlama ASIC'lerinden OSFP yuvalarına kadar yüzlerce diferansiyel çift.
• Malzeme: Tachyon 100G, tüm sinyal katmanlarında.
• Güç dağıtımı: Anahtarlama çipi başına 800-1200W; yoğun VRM tasarımı ve kalın güç düzlemi bakırı.

5. Doğrudan Sıvı Soğutma — Soğuk Plaka Taşıyıcıları, CDU ve Manifold Kartları

Modern yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistemleri çoğunlukla CPU soketinde doğrudan sıvı soğutma ile çalışır. Ulusal laboratuvarlardaki eksa ölçekli sistemler, yıl boyunca ücretsiz soğutma sağlayan sıcak su soğutmasıyla bunu daha da ileriye taşıyor. Sıvı soğutmalı HPC için PCB tasarımı olgunlaşmış olsa da, yine de dikkatli mühendislik ve üretim gerektiriyor.

Soğuk plaka taşıyıcı levha imalatı

• Mekanik hizalama: Soğuk plaka hizalaması için ±0.10 mm konum toleransına sahip hassas takım delikleri.
• Tahtanın düzlüğü: İşlemci tabanı boyunca ±0.15 mm düzlemsellik, soğutma plakasıyla düzgün temas sağlanmasını garanti eder.
• Bileşen yüksekliği sınırlamaları: Soğutma plakasının altındaki bileşenler, soğutma plakası tahliye derinliğini aşmamalıdır; soğutma plakası tedarikçisiyle sıkı bir DFM (Üretilebilirlik ve Tasarım) koordinasyonu sağlanmalıdır.
• Takviye montajı: Devre kartı taşıyıcıları veya takviye elemanları sıkıştırma kuvvetini destekler; PCB tasarımı taşıyıcı arayüzüne uyum sağlar.

CDU (soğutma sıvısı dağıtım ünitesi) kontrol panosu imalatı

• Fonksiyon: Raf seviyesindeki soğutma sıvısı akışını, sıcaklık ayar noktalarını, pompa kontrolünü, sızıntı tespitini ve alarmları yönetin.
• Mimari: Genellikle endüstriyel giriş/çıkış (4-20 mA akış sensörleri, RTD sıcaklık girişleri, valf sürücüleri) içeren gömülü ARM SBC.
• Katman sayısı: 6-8 katman; uygun izolasyonla karışık analog/dijital.
• Malzeme: Endüstriyel güvenilirlik için yüksek Tg'li FR4 (Isola 370HR).
• IPC Sınıfı: Arıza modu açısından kritik bileşenler için 3. sınıf kabulü.

Çoklu sensör kartı üretimi

• Dağıtılmış algılama: Çoklu dağıtım noktalarında akış hızı, sıcaklık, basınç.
• Küçük format: Genellikle 60 × 40 mm ölçülerinde ve M12 endüstriyel konnektörlüdür.
• Konformal kaplama: Nem koruması için standart AR veya UR kaplama.
• Kurşunsuz lehimleme: Belirtilen tüm malzemelerle uyumlu standart SAC305 prosesi.

Sızıntı tespiti ve damlama tavası panoları

• Kapasitif kaçak sensörleri: Soğuk plakaların altına ve olası sızıntı noktalarına dağıtılmıştır.
• Damlama tavası elektroniği: BMC rafına alarm sinyali gönderen drenaj izleme sistemi.
• Güvenilirlik: Yanlış pozitif oranı kritik düzeydedir (yanlış alarmlar bilgisayarın kapanmasına neden olur); yanlış negatif oranı da kritik düzeydedir (gözden kaçan sızıntılar ekipmana zarar verir).

6. Bellek Alt Sistemi — DDR5, CXL ve HBM Güç Dağıtımı

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) iş yükü bellek gereksinimleri, taşıyıcı üzerindeki DDR5 yönlendirmesi, CXL bellek genişletmesi ve HBM güç dağıtımı için özel PCB üretim tercihlerini belirler.

Yüksek performanslı bilgi işlem anakartları için DDR5 yönlendirmesi

• Kanal sayısı: Soket başına 8 kanal (Intel Xeon Max), soket başına 12 kanal (AMD Genoa-X).
• Veri hızı: Platforma bağlı olarak DDR5-4800 ile DDR5-6400 arasında değişir; her nesilde artar.
• Empedans: 40Ω tek uçlu ±%10 standart; ±%7 elde edilebilir.
• Uzunluk uyumu: Bayt içi ±2 mil; baytlar arası tolerans hıza göre değişir.
• Malzeme seçimi: Kısa kanallar için FR408HR; daha uzun kanallar veya daha yüksek veri hızları için I-Tera MT40; kısa ve düşük hızlı bağlantılar için 370HR kabul edilebilir.
• Cam elyafı: Yüksek hızlı DDR5 için sinyal katmanlarında 1080 veya 2113 cam.

CXL bellek genişletme üretimi

• CXL 2.0 eklentisi: PCIe Gen5 PHY; CXL bellek genişleticiler, PCIe yuvaları veya özel CXL konektörleri aracılığıyla bağlanır.
• Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) kullanım örneği: Bellek havuzlama, düğüm başına etkin belleği DIMM kapasitesinin ötesine genişletmek için kullanılır; özellikle bellek içi analizler, büyük ölçekli simülasyonlar ve yapay zeka/yüksek performanslı bilgi işlem yakınsama iş yükleri için değerlidir.
• Üretim gereksinimi: Gen5 sınıfı hassasiyet, diferansiyel çift empedansı ve arka delme işlemlerinde kullanılır.
• Arka panel yapımları: CXL anahtarlama, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistemlerinde yeni bir arka panel ve anahtarlama kartı sınıfı sunmaktadır.

HBM donanımlı CPU taşıyıcılarında HBM güç dağıtımı

Xeon Max, A64FX ve Hopper GPU ürünlerinde HBM yığınları paket içine entegre edilmiş olsa da, ana PCB'nin hem ana yongayı hem de HBM yığınlarını desteklemek için önemli miktarda akım sağlaması gerekir. Güç düzlemleri, geleneksel CPU anakart tasarım varsayımlarını aşacak akımları karşılamalı ve voltaj düşüşünü en aza indirmek için paket altında uygun yoğunlukta via desenleri bulunmalıdır. Tasarım aşamasında güç bütünlüğü simülasyonu olmazsa olmazdır; PCB üretimi, modellenen performansı korumak için simüle edilen yığın yapısına ±%5 dielektrik kalınlık toleransıyla ulaşmalıdır ve tüm kritik Gen5 diferansiyel çiftlerinde empedans kontrolü, üretim boyunca gereklidir.

7. Depolama Düğümü, Giriş Düğümü ve Küme Yönetim Kartları

Bir yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) kümesi, işlem düğümlerinin ötesinde birçok kart türü içerir. Depolama, oturum açma ve yönetim altyapısı kartları hacim olarak daha küçük programlardır ancak sistem güvenilirliği için kritik öneme sahiptirler.

Depolama düğümü üretimi

• Lustre/GPFS depolama sunucuları: Yüksek yoğunluklu NVMe ve SAS depolama arka panellerine sahip çift soketli Xeon veya EPYC anakartlar.
• NVMe depolama arka panelleri: Depolama denetleyicilerine PCIe Gen4/Gen5 yönlendirmeli U.2/U.3 çalışırken değiştirilebilir arka paneller.
• DAOS depolama düğümleri: Yeni nesil yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) depolama katmanları için kalıcı belleğe dayalı depolama; özel NVMe arka panel ve PMEM modülü entegrasyonu.
• Patlama tamponu düğümleri: Yüksek yoğunluklu NVMe sunucuları, işlem düğümleri ve paralel dosya sistemi arasında G/Ç hızlandırma katmanı olarak görev yapmaktadır.

Giriş düğümü ve yönetim sunucusu üretimi

• Giriş düğümü ana kartları: Kullanıcı kabuğunu ve iş gönderimini destekleyen genel amaçlı sunucu anakartları (tek veya çift soketli); performans açısından kritik değil, güvenilirlik açısından kritik.
• Yönetim sunucuları: Küme zamanlayıcı (Slurm, LSF, PBS Pro) sunucuları; muhasebe ve izleme için veritabanı sunucuları.
• Standart sunucu PCB uygulamaları: En fazla orta düzeyde kayıplı malzeme; maliyet açısından optimize edilmiş istiflemeler.

Raf üstü ve yönetim anahtarlama panoları

• 1 GbE yönetim anahtarları: Veri altyapısından izole edilmiş ayrı bir yönetim Ethernet ağı.
• 10/25 GbE servis ağı anahtarları: Depolama erişimi ve yönetim trafiği için.
• Bant dışı yönetim: Seri konsol yoğunlaştırıcıları, IPMI/Redfish ağ geçitleri.

Raf seviyesinde güç ve altyapı

• 48V güç raf panoları: Yapay zeka eğitim rafı mimarisine benzer merkezi güç dağıtımı.
• BMC anakart rafı: Raf düzeyinde işlem gücü, depolama, ağ ve soğutma yönetimi.
• Çevresel sensör panoları: Sıcaklık, nem, titreşim, izinsiz giriş izleme.

8. Kalite, AVL Yeterlilik ve Uzun Ömürlü Program Desteği

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) programları uzun zaman çizelgeleri ve yüksek risklerle karakterize edilir. Bir Top500 sistemi çalışır duruma geldiğinde, kart arızaları doğrudan araştırma kesintisine yol açar ve müşteri, ilk tedarikten 7-10 yıl sonra bile yedek parçalara ihtiyaç duyabilir.

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) kalite akışı gereksinimleri

• IPC Sınıf 3 kabulü: Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sistemlerindeki işlem ve ara bağlantı kartları için standart.
• Mikroseksiyon örneklemesi: İlk makale %100, yüksek frekansta süreç içi örnekleme (tipik olarak kritik üretimlerde panel başına 1 adet).
• S-parametre testi: Yüksek hızlı kartlarda 40 GHz'e kadar kupon seviyesinde ekleme kaybı ve geri dönüş kaybı.
• Termal döngü doğrulaması: IPC-TM-650 yöntemlerine göre kupon düzeyinde güvenilirlik testi.
• Teslimat başına gerekli belgeler: Uygunluk belgesi, fabrika sertifikaları, elektriksel test, empedans, S-parametresi, AOI, mikro kesit, görsel inceleme kayıtları.

Yüksek Performanslı Bilgi İşlem (HPC) OEM'leri için AVL yeterlilik belgesi

• Ön yeterlilik denetimi: Müşteri kalite ekibi tarafından yerinde inceleme; ekipman, süreç ve dokümantasyonun gözden geçirilmesi.
• İlk makale yeterlilik belgesi: 25-200 parçalık örnek üretim, eksiksiz dokümantasyon ile birlikte.
• İşlem doğrulaması: Süreç yeterliliğini gösteren SPC verileri; kontrol planları ve FMEA dokümantasyonu.
• Müşteri tarafının kabulü: Çevresel testler, sistem düzeyinde doğrulama, resmi onay.
• AVL bakımı: Sürekli performans ölçümleri, periyodik denetimler, ortak kalite değerlendirmeleri.

Uzun ömür programı desteği

• Yedek parça envanteri: İlk devreye alma işleminden sonra 7-10 yıl boyunca yedek parça üretim kapasitesine sahip olma taahhüdü.
• Malzeme yaşam döngüsü izleme: Uzun ömürlü ürünlerdeki riskleri erken tespit etmek için laminat ve bileşen PCN'lerini takip ediyoruz.
• Belgelenmiş ikame edilebilirlik: Nitelikli her malzeme için, belgelenmiş neredeyse eşdeğer alternatifler.
• Yaşam sonu yönetimi: Ürün ömrünün sonuna 18-24 ay kala, son alımlar için müşteri-tedarikçi ortak planlaması.
• Arşivde saklanma süresi: Tüm tasarım dosyaları, süreç kayıtları ve kalite verileri program süresi boyunca ve sonrasında 7 yıl süreyle saklanacaktır.

9. Yüksek Performanslı Hesaplama Kümesi Oluşturma Sürecinizde Highleap'i Kullanma

Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ekipman üreticileri, sistem entegratörleri ve ulusal laboratuvar donanım ortakları için PCB üretim ortaklarını değerlendirirken, iş birliği modelimiz HPC tedarikinin karakteristik özelliği olan uzun zaman çizelgelerine ve titiz yeterlilik süreçlerine uyum sağlar:

• Teklif talebi öncesi teknik danışmanlık: Müşteri mühendislik ekiplerinin talebi üzerine, ihale tekliflerine (RFP) verilen yanıtları desteklemek amacıyla malzeme bileşimi önerileri, malzeme kılavuzları ve yetenek açıklamaları sunuyoruz.
• Proje desteği: Müşterinin teklif talebi (RFP) gereksinimlerine uygun, detaylı fiyatlandırma, teslim süresi, kapasite taahhüdü ve kalite dokümantasyonunu içeren resmi teklifler.
• Prototip ve kalifikasyon aşamaları: Müşteri kabul testini destekleyen eksiksiz dokümantasyon ile birlikte 25-200 adet numune.
• Üretim sürümleri: Sistem teslimat planıyla uyumlu kapasite rezervasyonu; koordineli değişiklik kontrol akışı.
• Sürdürülebilirlik desteği: Yedek parça üretimi ve sistemin tüm operasyonel ömrü boyunca kullanım ömrü sonu yönetimi.

Highleap, ISO 9001 ve IATF 16949 sertifikalarına sahip olup, savunma ve havacılık sınıfı kalite dokümantasyonu gerektiren yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) programları için AS9100D uyumlu işlem akışı sunmaktadır. 8 katmandan 32+ katmana kadar HPC sunucu PCB'leri üretiyoruz; HDI sıralı laminasyon, ±%5'e kadar kontrollü empedans, 4 oz'a kadar ağır bakır ve tam yüzey kaplama özelliklerine sahibiz. Yüksek hızlı dijital hattımız, 25 µm çözünürlükte lazer doğrudan görüntüleme ve HBM donanımlı CPU'lar ve Grace Hopper taşıyıcıları etrafında gereken yoğun BGA fanout için HDI PCB üretimini kullanmaktadır . Müşteri tabanımız, HPC sistem entegratörlerini, ulusal laboratuvar donanım ortaklarını ve birden fazla Top500 program neslindeki üniversite süper bilgisayar merkezlerini içermektedir.

Gerber dosyalarınızı, sondaj verilerinizi, katman yapısı spesifikasyonunuzu, hedef miktarlarınızı ve program zaman çizelgenizi çevrimiçi fiyat teklifi portalımız üzerinden gönderin; 24 saat içinde yanıt alacaksınız. RFP desteği, resmi teklif geliştirme veya mevcut HPC programlarında sürdürülebilirlik planlaması için HPC ekibimiz, kapsam ve zaman çizelgesi hakkında görüşmek üzere doğrudan iletişime geçebilir. İlgili yetenek içeriği için, HPC ana kart programları için katman sayısı, bakır ağırlığı ve yüzey kaplama kapsamını kapsayan sunucu PCB üretimi ve rijit PCB yeteneği sayfalarımıza bakın.