IT-968 Yüksek Hızlı PCB Laminatı
Yüksek hızlı, yüksek frekanslı kullanım için IT-968 SE PCB laminatlarını keşfedin. Highleap, çok katmanlı IT-968 yapıları için üretim, montaj ve tasarım desteği sunar.
Gelişmiş Elektronik Tasarımlar için IT-968 Yüksek Hızlı PCB Laminasyonu
IT-968, ITEQ tarafından tasarlanmış yüksek performanslı bir PCB alt tabakasıdır. Yüksek cam geçiş sıcaklığı (Tg), mükemmel termal kararlılık ve ultra düşük kayıp özelliklerine sahiptir. Bu malzeme, 5G altyapısı, veri merkezi sunucuları, otomotiv radarı ve daha fazlası dahil olmak üzere yüksek frekanslı ve yüksek hızlı dijital uygulamalar için optimize edilmiştir.
Highleap Electronics'te tam yığın sağlıyoruz PCB üretimi Prototipleme ve seri üretimi sıkı kalite güvencesiyle destekleyen IT-968 laminatları kullanılarak montaj hizmetleri.
Tipik Uygulamalar:
- 5G kablosuz baz istasyonları ve milimetre dalga modülleri
- Yüksek hızlı arka paneller, yönlendiriciler ve anahtarlar
- Otomotiv radar ve ADAS sistemleri
- Yapay zeka hesaplama, ağ hızlandırma ve RF ön uç modülleri
Bir sonraki projeniz için IT-968'in uygunluğunu değerlendirmek için aşağıdaki teknik özelliklere bakın.
ITEQ Laminat/ Prepreg : IT-968TC SE/IT-968BS SE
| Varlığınızı | Kalınlık < 0.50 mm [0.0197 inç] | Kalınlık ≥ 0.50 mm [0.0197 inç] | Birimler (Metrik / İngilizce) |
Test metodu (IPC‑TM‑650 veya not edilmiş) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tipik | Spec | Tipik | Spec | |||
| Soyulma Gücü – Düşük/Çok Düşük Profilli Cu (>17 µm) | 0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5) | 0.44 (2.50) | N/mm (lb/inç) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| Soyulma Gücü – Standart Profil (1 oz) | 0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0) | 0.70 (4.00) | N/mm (lb/inç) | 2.4.8.3 |
| Hacim Direnci – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | AΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Hacim Direnci – Nem direncinden sonra | - | - | > 1010 | 104 | AΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Hacim Direnci – Yüksek sıcaklıkta E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | AΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Yüzey Direnci – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | MQ | 2.5.17.1 |
| Yüzey Direnci – Nem direncinden sonra | - | - | > 109 | 104 | MQ | 2.5.17.1 |
| Yüzey Direnci – Yüksek sıcaklıkta E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | MQ | 2.5.17.1 |
| Nem Emilimi, maksimum | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Dielektrik Arıza, minimum | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Geçirgenlik (Dk) 1 GHz | 3.44 | AABUS | 3.44 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Geçirgenlik (Dk) 2 GHz | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| Geçirgenlik (Dk) 5 GHz | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| Geçirgenlik (Dk) 10 GHz | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| Kayıp Tanjant (Df) 1 GHz | 0.0027 | AABUS | 0.0031 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Kayıp Tanjant (Df) 2 GHz | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| Kayıp Tanjant (Df) 5 GHz | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| Kayıp Tanjant (Df) 10 GHz | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| Eğilme Gücü – Uzunluk yönü | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Eğilme Gücü – Çapraz yön | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Ark Direnci, minimum | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| Isıl Gerilim 288 °C 10 s – Aşındırılmamış | Geçiş | Görsel Geçiş | Geçiş | Görsel Geçiş | PUAN | 2.4.13.1 |
| Isıl Gerilim 288 °C 10 s – Aşındırılmış | Geçiş | Görsel Geçiş | Geçiş | Görsel Geçiş | PUAN | 2.4.13.1 |
| Elektrik Gücü, minimum | > 30 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| Yanıcılık | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | PUAN | UL 94 |
| Cam Geçiş Sıcaklığı (TMA) | - | - | 175 | 170 dk | ° C | 2.4.24 |
| Ayrışma Sıcaklığı (%5 ağırlık kaybı) | - | - | 400 | 340 dk | ° C | 2.4.24.6 |
| X/Y Eksen CTE (40–125 °C) | - | - | 12-14 | - | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z Eksen CTE – Alfa 1 | - | - | 45 | 60 maksimum | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z Eksen CTE – Alfa 2 | - | - | 260 | 300 maksimum | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z Eksen Genişlemesi 50–260 °C | - | - | 2.3 | 3.5 maksimum | % | 2.4.24 |
| Isıl Direnç T260 | - | - | > 60 | 30 dk | dk | 2.4.24.1 |
| Isıl Direnç T288 | - | - | > 60 | 15 dk | dk | 2.4.24.1 |
| CAF Direnci | - | - | Geçiş | AABUS | Başarılı / Başarısız | 2.6.25 |
NOT
- Yukarıdaki veriler ve üretim kılavuzları, tasarımcılar ve PCB üreticileri için bir referans olarak sağlanmıştır. Bilgilerin doğru olduğuna inanılsa da, gerçek değerler test yöntemlerine ve üretim koşullarına bağlı olarak değişebilir. Son ürün özellikleri, ITEQ ile yapılan anlaşmaya göre teyit edilmelidir. ITEQ, en son bilgilerin kullanıcılara sunulmasını sağlamak için önceden bildirimde bulunmaksızın verileri güncelleme hakkını saklı tutar.
- Highleap Electronics, prototiplemeden seri üretime kadar tam süreç hizmetleri sunan profesyonel bir PCB üreticisi ve montajcısıdır. IT-968 SE dahil ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere çok çeşitli yüksek performanslı malzemelerle çalışıyoruz ve yüksek hızlı ve RF uygulamaları için karmaşık yığınları destekliyoruz.
- IT-968 SE veya diğer alt tabakaları kullanarak tasarım danışmanlığı, malzeme seçimi yardımı veya özelleştirilmiş yığın önerilerine ihtiyacınız varsa, mühendislik ekibimiz yardımcı olmaya hazır. Projenize bugün başlamak için bizimle iletişime geçin.
Üretim Uyumluluğu ve Mühendislik Yetenekleri
Highleap Electronics, IT-968 SE laminatlarını kullanarak yüksek katman sayılı, yüksek hızlı ve RF PCB'leri üretme konusunda kapsamlı deneyime sahiptir. Bu gelişmiş düşük Dk, ultra düşük Df malzemesiyle ilişkili laminasyon davranışını, matkap yönetimini ve sinyal bütünlüğü taleplerini tamamen anlıyoruz.
Tesislerimiz, IT-968 tabanlı tasarımlar için gereken termal güvenilirlik ve elektrik performansını sağlarken karmaşık yapıları ele alabilecek şekilde donatılmıştır. Yüksek hızlı ağ donanımı, arka paneller, hat kartları veya kablosuz/RF modülleri üzerinde çalışıyor olun, üretim hatlarımız tutarlılık, doğruluk ve verimlilik için optimize edilmiştir.
- 2 ila 60 katmandan oluşan çok katmanlı PCB yığınlarını destekler
- Kör/gömülü geçiş yapıları ile gelişmiş HDI yetenekleri
- Dk simülasyonu ve saha çözücü doğrulaması ile empedans kontrollü yönlendirme
- Yüzey kaplamaları: ENIG, ENEPIG, daldırma gümüşü ve daha fazlası
- Tam inceleme: %100 E-test, iç katmanlar için X-ışını, mikro kesit analizi
- IPC Sınıf 2 veya 3 işçilik standartlarına göre sertifikalı
Üretimin yanı sıra mühendislik ekibimiz, kaliteyi tehlikeye atmadan maliyeti ve riski azaltmanıza yardımcı olmak için yığın planlaması, termal modelleme, malzeme ikame analizi ve CAM optimizasyonu dahil olmak üzere kapsamlı tasarım desteği sağlar.
IT-968 SE veya benzeri yüksek performanslı laminatlar gerektiren projeler için, üretim kısıtlamalarını, geri dönüş süresini ve güvenilirlik hedeflerini görüşmek üzere bizimle iletişime geçin. Çözümlerimiz, telekom, savunma ve yüksek performanslı bilgi işlem alanındaki OEM'ler tarafından güvenilirdir.
Teklif veya Mühendislik Desteği İsteyin
IT-968 laminat performansı gerektiren yüksek hızlı bir dijital veya RF uygulaması mı tasarlıyorsunuz? Highleap Electronics, tasarımlarınızı güvenilir, üretime hazır PCB'lere hızlı ve uygun maliyetli bir şekilde dönüştürmenize yardımcı olmaya hazır.
Ekibimiz IT-968 tabanlı PCB üretiminde uzmanlaşmış olup şunları sunuyoruz:
- IT-968 yüksek hızlı PCB'ler için ücretsiz DFM (Üretilebilirlik Tasarımı) kontrolleri ve özelleştirilmiş yığın incelemeleri
- Malzeme seçimi ve dielektrik simülasyonu için mühendislik desteği
- RF uygulamaları için IT-968 laminat kullanılarak hızlı prototipleme ve tam ölçekli üretim
- Tek elden çözümler: SMT şablonu, programlama ve anahtar teslim PCB montajı
Daha hızlı teslim sürelerine, daha iyi maliyet kontrolüne veya çok katmanlı PCB yapıları için IT-968'i kullanma konusunda rehberliğe mi ihtiyacınız var? Mühendislerimiz projenize özel içgörü ve öneriler sunmak için buradalar.
Anında fiyat teklifi isteyin or teknik bir inceleme planlayın 'de yön verin.
İlgili Mesaj
Daha fazla ilgili materyal bilgisini keşfedin.
Hızlı Teklif Alın
Projeniz için Highleap Electronic ile ortak olun!
Ayrıntılı Dosyaları Alın
E-posta adresinizi bırakın ve veri sayfasını alın.
