PCB Üretiminde Başarı İçin Eksiksiz DFM Kontrol Listesi

İçindekiler

1. Bakır Özellikleri Kontrol Listesi
2. Delikler ve Via'lar Kontrol Listesi
3. Lehim Maskesi Kontrol Listesi
4. Serigrafi Baskı Kontrol Listesi
5. Panel Oluşturma Kontrol Listesi
6. Montaja Hazırlık Kontrol Listesi

Highleap Electronics olarak, bu kontrol listesini ücretsiz DFM (Üretilebilirlik için Tasarım) inceleme sürecimizde dahili olarak kullanıyoruz . Tasarımcıların sorunları erken tespit etmelerine ve üretime hazır tasarımlar sunmalarına yardımcı olmak için bunu paylaşıyoruz.

1. Bakır Özellikleri Kontrol Listesi

Bakır ürünlerin, elektriksel performansı korurken minimum üretim kapasitesi gereksinimlerini karşılaması gerekir.

1.1 İz Genişliği ve Aralığı

☐ Minimum izleme genişliğinin kapasiteye uygun olup olmadığını doğrulayın.
☐ İzler arasındaki minimum boşluğu doğrulayın
☐ İz ile levha kenarı arasındaki mesafeyi kontrol edin
☐ Asit kapanı olmadığından emin olun (45 derecenin altındaki dar açılar)
☐ Katmanlar arasındaki bakır dengesini doğrulayın

1.2 Bakır Ağırlığıyla İlgili Hususlar

☐ Her katman için belirtilen bakır ağırlığı
☐ Bakır ağırlığına göre ayarlanmış iz genişliği:

• 1 ons bakır: standart minimum miktarlar geçerlidir.
• 2 ons bakır: minimum miktarları %50 artırın
• 3 oz ve üzeri bakır: Bilgi için üreticiyle iletişime geçin.

☐ İz genişlikleri için mevcut kapasite doğrulandı
☐ Düzlem bağlantıları için belirtilen termal tahliye

1.3 Düzlem Katmanları

☐ Deliklerin etrafında yeterli düzlem boşlukları
☐ Belirtilen düzlem-kenar mesafesi
☐ Isı yalıtımı için uygun jant teli genişliği (minimum 8 mil)
☐ Bölünmüş düzlemler yeterli ayrım mesafesine sahiptir (en az 10 mil).
☐ İzole edilmiş bakır bölgeler birbirine bağlanmış veya çıkarılmış

2. Delikler ve Via'lar Kontrol Listesi

Delikler ve geçiş yolları, güvenilir üretim için dikkatli bir şekilde belirlenmelidir.

2.1 Delikli Montaj Özellikleri

☐ Minimum matkap boyutu kapasiteye uygundur
☐ Levha kalınlığı için belirlenen sınırlar dahilinde en boy oranı
☐ Tüm katmanlarda yeterli halka şekli
☐ Delikler arası mesafe doğrulandı
☐ Delik-iz mesafesi doğrulandı

2.2 Via Türleri ve Gereksinimleri

☐ Via tipi belirtilmiştir (geçişli, kör, gömülü, mikrovia)
☐ Kör/gömülü, açıklıkla açıkça belirtilmiştir
☐ Mikrovia gereksinimleri tanımlandı:

• Lazer matkap çapı (tipik olarak 0.1 mm)
• Hedef ped boyutu (tipik olarak 0.25 mm)
• Yakalama pedi boyutu (tipik olarak 0.35 mm)

☐ Gerekliyse, belirtilen doldurma şartlarına uyun.
☐ Via-in-pad gereksinimleri tanımlandı

2.3 PTH Bileşen Delikleri

☐ Bileşen uçları için uygun delik boyutu
☐ Belirtilen delik toleransı
☐ NPTH (kaplamasız) delikler açıkça işaretlenmiştir.
☐ Yuva boyutları ve toleransı belirtilmiştir.
☐ Gereksinimlere uygun olarak belirlenmiş geçmeli delikler

3. Lehim Maskesi Kontrol Listesi

Lehim maskesi bakırı korur ve lehimlenebilir alanları belirler. Doğru maske tasarımı lehim köprülerinin oluşmasını önler, güvenilir bağlantılar sağlar ve devre izlerini çevresel hasarlardan korur.

Ücretsiz DFM Kontrolü Alın

4. Serigrafi Baskı Kontrol Listesi

Serigrafi baskı (açıklama), montaj kılavuzu ve ürün tanımlaması sağlar.

4.1 Metin ve Grafikler

☐ Minimum çizgi kalınlığı: 5 mil (0.125 mm)
☐ Okunabilirlik için minimum metin yüksekliği: 32 mil (0.8 mm)
☐ Metin, pedlerin veya lehimlenebilir alanların üzerine yerleştirilmemiştir.
☐ Metin ile baskı pedi arasındaki mesafe: minimum 6 mil (0.15 mm)
☐ Referans tanımlayıcıları mevcut ve okunabilir

4.2 Kutup ve Yön İşaretleri

☐ Pin 1'de IC'ler için göstergeler mevcuttur.
☐ Diyotlar ve kapasitörler için kutup işaretleri
☐ Bağlantı yönünün belirtilmesi
☐ Bileşen ana hatları doğru

4.3 Üretim Bilgileri

☐ Kart adı/parça numarası dahil
☐ Tekrar değerlendirme notu mevcut
☐ Tarih kodu konumu tanımlandı (gerekirse)
☐ Logo ve marka öğeleri doğru yerleştirilmiş
☐ Uygunluk işaretleri yerleştirilmiştir (CE, UL, vb.)

5. Panel Oluşturma Kontrol Listesi

Panel tasarımı, üretim verimliliğini ve montaj işlemlerini etkiler. SMT için detaylı panel gereksinimlerine bakın.

5.1 Panel Yapılandırması

☐ Üretim sınırları dahilindeki panel boyutu (tipik olarak maksimum 460×610 mm)
☐ Yönlendirme için yeterli tahta aralığı (tipik olarak 2-3 mm)
☐ Taşıma için yeterli ray genişliği (minimum 5 mm)
☐ Panel yönlendirmesi malzeme kullanımını optimize eder

5.2 Panel Sökme Yöntemi

☐ Sekme yönlendirmesi veya V-skoru belirtildi
☐ Sekme konumları bileşenlerle çakışmaz.
☐ Belirtilen V-kesim derinliği (genellikle her iki tarafta tahta kalınlığının 1/3'ü)
☐ Uygun boyutta bölme sekmeleri:

• Standart: 3-5 mm genişliğinde, 0.3 mm kalınlığında şerit
• Fare ısırığı şeklinde delikler: 0.5 mm çapında, her sekmede 5-8 adet.

5.3 Panel Özellikleri

☐ Küresel referans noktaları mevcut (panel başına en az 3 adet)
☐ Raylardaki takım delikleri
☐ Hatalı tahta işaretleme yeri tanımlandı
☐ Panel tanımlaması dahil

6. Montaja Hazırlık Kontrol Listesi

Komple PCBA siparişleri için, montaja özgü gereksinimleri doğrulayın. PCB montaj tasarım kurallarımızın tamamına bakın.

6.1 Bileşen Yerleşimi

☐ Bileşenler arası mesafe yeterli (minimum 0.5 mm)
☐ Bileşen ile pano kenarı arasındaki boşluk (raylar için 2 mm)
☐ Diğer bileşenlerin altında hiçbir bileşen yok
☐ Uzun parçalar kısa parçaları gölgelemez
☐ Karşıt taraflarda delikli ve SMT bağlantı yöntemleri incelendi

6.2 Ped Tasarımı

☐ Ped boyutları bileşen özellikleriyle uyumludur
☐ Üretici yönergelerine göre tasarlanmış termal pedler
☐ QFN/BGA termal geçiş yolları yeterli
☐ Uygun şablon açıklık oranı (görmek şablon açıklığı tasarım kılavuzu)

6.3 Güvenilir Kişiler

☐ Küresel referans noktaları: pano/panel başına minimum 3 adet
☐ İnce aralıklı bileşenler için yerel referans noktaları (0.5 mm ve altı aralık)
☐ Referans noktası boyutu: Tipik 1 mm çap
☐ Referans noktası açıklığı: 2 mm lehim maskesi açıklığı

6.4 Test Noktaları

☐ Bilişim teknolojileri/uçan sonda için erişilebilir test noktaları
☐ Test noktası boyutu: Minimum 1 mm çap
☐ Test noktası aralığı: Standart bağlantı elemanları için 2.54 mm
☐ Kritik ağlar test erişimine sahiptir

PCB için test edilebilirlik yönergelerinin tamamı için DFT'ye bakın .

6.5 Veri Dosyaları

☐ Dosyayı al ve yerleştir oluşturuldu ve doğrulandı
☐ Ağırlık merkezi dosyası koordinatlar doğru
☐ Üretici parça numaralarıyla birlikte eksiksiz malzeme listesi (BOM).
☐ Montaj çizimi net ve eksiksiz
☐ Tüm dosyalar aynı revizyon seviyesinde

Ayrıntılı veri özellikleri için PCB montaj dosyası gereksinimlerine bakın .

İndirin ve Özelleştirin

Bu kontrol listesi kapsamlı bir başlangıç ​​noktası sunmaktadır. İhtiyaçlarınıza, tasarım karmaşıklığına ve üretim ortağınızın yeteneklerine göre özelleştirebilirsiniz.

Bu kontrol listesini kullanarak ücretsiz DFM incelemesi için tasarım dosyalarınızı Highleap Electronics'e gönderin. Mühendislik ekibimiz , bu gereksinimlere karşı herhangi bir sorunu belirten ayrıntılı bir DFM raporu sunacaktır .