HDI ve Çok Katmanlı PCB'ler için TU-747T PCB
Highleap Electronics, TU-747T halojen içermeyen laminat kullanan müşteri tasarımları için HDI ve çok katmanlı PCB üretim ve montaj hizmetleri sunmaktadır. Üretim öncesinde her proje için malzeme gereksinimleri, katman yapısı, üretim detayları ve montaj ihtiyaçları gözden geçirilmektedir.
Halojen İçermeyen Çok Katmanlı ve HDI PCB Tasarımları için TU-747T
TU-747T, Tayvan Union Technology Corporation (TUC) tarafından üretilen halojen içermeyen bir PCB laminatıdır ve karşılık gelen prepreg olarak TU-747P T kullanılır. Bu malzeme, geleneksel çok katmanlı PCB'ler ve sıralı laminasyon içeren HDI tasarımları için belirtilebilir.
PCB üretim projelerinde, malzeme tanımı, katman sayısı, bakır kalınlığı, via yapısı, laminasyon sırası, bitmiş kart kalınlığı ve montaj gereksinimleri de dahil olmak üzere komple kart yapısıyla birlikte değerlendirilmelidir. Highleap Electronics, müşterinin onayladığı malzeme ve tasarım özelliklerine göre PCB'ler üretir ve monte eder; TU-747T laminat veya prepreg üretmiyoruz.
PCB Tasarımıyla İlgili Malzeme Özellikleri
- Halojen, antimon ve kırmızı fosfor içermeyen malzeme sistemi
- Çok katmanlı PCB yapımında düşük Z ekseni termal genleşmesi
- Uygulanabilir PCB güvenilirlik gereksinimleri için CAF direnci
- Çok katmanlı ve HDI sıralı laminasyon tasarımlarına uygulanabilir.
- UV/AOI ve siyah veya kahverengi oksit PCB işlemleriyle uyumludur.
Tipik PCB Uygulama Alanları
- Çok katmanlı ve HDI PCB tasarımları
- Dizüstü bilgisayar, masaüstü bilgisayar ve tüketici elektroniği
- Sunucu ve iş istasyonu elektroniği
- Mobil iletişim ekipmanı
TU-747T Teknik Özellikler Genel Bakış
| Varlığınızı | Tipik değer | Test koşulu | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150°C | E-2/105+des | - |
| Td (TGA) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| CTE x ekseni | 11–15 ppm/°C | Ortamdan Tg'ye | - |
| CTE y ekseni | 11–15 ppm/°C | Ortamdan Tg'ye | - |
| CTE z ekseni | 2.9% | 50 ila 260°C | <% 3.5 |
| Termal Stres, Lehim Yüzeyinde Lehimleme, 288°C | > 60 saniye | A | > 10 saniye |
| T-260 | > 60 dakika | E-2/105+des | > 30 dakika |
| T-288 | > 60 dakika | E-2/105+des | > 5 dakika |
| Yanıcılık | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Geçirgenlik (1GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Kayıp Tanjant (1GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Hacim direnci | > 10¹⁰ M·cm | C-96/35/90 | > 10 cm |
| Yüzey direnci | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10â ´ MΩ |
| Eğilme Dayanımı (Uzunlamasına) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Eğilme Dayanımı (Çapraz) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Soyulma Gücü (1.0 oz. Cu) | 8–11 lb/inç | A | > 4 lb/inç |
| Yay ve Bükme (0.020–0.031 inç) | <% 0.8 | A | Max 1.5 |
| Yay ve Bükme (0.032–0.065 inç) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Yay ve Büküm (> 0.066 inç) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Su soğurumu | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <% 0.8 |
NOT
- Yukarıdaki değerler, PCB projesi değerlendirmesi için genel referans bilgisi olarak verilmiştir. Nihai gereksinimler, seçilen malzeme spesifikasyonuna ve PCB tasarımına göre teyit edilmelidir.
- TU-747T laminat ve prepreg, Taiwan Union Technology Corporation (TUC) tarafından üretilmektedir. Malzeme kaliteleri, mevcut yapılar ve teknik dokümantasyon, üreticinin güncel bilgilerine tabidir.
- Highleap Electronics, müşterinin belirttiği malzemeler, çizimler, katman düzenleri ve üretim gereksinimlerine göre PCB imalatı ve PCB montajı hizmetleri sunmaktadır. TU-747T laminat veya prepreg üretimi yapmıyoruz.
Mevzuata Uygunluk ve Süreç Uyumluluğu
Taiwan Union Technology Corporation (TUC) tarafından geliştirilen TU-747T, standart FR-4 üretim süreçlerinde değişiklik gerektirmeden modern çevre standartlarını karşılayacak şekilde tasarlanmıştır. Sertifikalı bir distribütör ve mühendislik ortağı olarak Highleap Electronics, müşterilerin TU-747T'yi minimum risk ve maksimum uyumlulukla seri üretime entegre etmelerine yardımcı olur.
Küresel Çevre Standartlarını Karşılar
- Halojen elementlerden (Br, Cl), antimondan ve kırmızı fosfordan arındırılmış
- IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 ve REACH SVHC gerekliliklerini karşılar
- E94 UL dosya numarasıyla UL 0V-189572'a göre sertifikalı
- Küresel ihracat için güvenli ve AB ve Japonya yeşil ürün direktiflerine uygundur
FR-4 Üretim Hatlarıyla Uyumlu Drop-in
- Laminasyon, delme veya yüzey işleme süreçlerini ayarlamaya gerek yok
- Standart UV/AOI, OSP, ENIG ve kurşunsuz lehimleme ile çalışır
- Çeşitli cam stillerinde (örneğin, 106, 1080, 2116, 7628) ve kalınlıklarda (0.05 mm – 1.58 mm) mevcuttur.
- Esnek üretim kurulumları için hem rulo hem de panel formatlarını destekler
TU-747T'yi Belirten Tasarımlar İçin PCB Mühendisliği Hususları
TU-747T çok katmanlı veya HDI PCB projesi için belirtildiğinde, malzeme gereksinimleri tüm kart yapısıyla birlikte gözden geçirilmelidir. Katman sayısı, dielektrik kalınlığı, bakır ağırlığı, via yapısı, sıralı laminasyon, kontrollü empedans ve montaj gereksinimleri, PCB'nin üretime nasıl hazırlanacağını etkileyen faktörlerdir.
TU-747T, tüketici elektroniği, iletişim ekipmanları, kontrol kartları ve diğer çok katmanlı veya HDI uygulamaları için PCB tasarımlarında belirtilebilir. Nihai PCB yapısı, yalnızca laminat tanımına değil, onaylanmış katman düzenine, imalat çizimine, malzeme listesine ve ilgili proje gereksinimlerine dayanmalıdır.
Highleap Electronics, bu projeleri PCB üretim perspektifinden desteklemektedir. Mühendislik ekibimiz, üretim öncesinde katman yapısı fizibilitesini, çekirdek ve prepreg düzenlemesini, bakır yapısını, delme ve geçiş yolu gereksinimlerini, empedans yapılarını ve montaj arayüzlerini inceleyebilir. Malzeme özellikleri ve mevcut yapılar, müşteri onaylı gereksinimlere ve güncel üretici dokümanlarına göre teyit edilir.