TU865 Standardını Belirten Tasarımlar için PCB Üretimi
Highleap Electronics, TU-865 standardına uygun PCB ve PCBA tasarımları üretmekte olup, malzeme kontrolü, çok katmanlı yapı, sinyal geometrisi, montaj ısı maruziyeti ve zorlu elektronik ürünler için kalite gereksinimlerini kapsayan süreç incelemesi yapmaktadır.
Highleap Üretim İncelemesi
Malzeme kontrolü
Lütfen tam TU-865 kodunu ve müşterinin halojen içermeyen veya izlenebilirlik gereksinimlerini doğrulayın.
Sinyal / karşılaştırmalı değerlendirme
Dielektrik aralığını, iz geometrisini, bakır ağırlıklarını, referans düzlemlerini ve empedans hedeflerini kontrol edin.
Güvenilirlik odaklı imalat
Onaylanan yapım için laminasyon, delme, kaplama, hizalama ve nihai boyutları gözden geçirin.
Kurşunsuz PCBA yolu
Üretim sürecini lehimleme, inceleme, programlama ve ürün düzeyinde testlerle koordine edin.
PCB spesifikasyonunda TU-865 ne anlama gelir?
TU-865, halojen içermeyen, daha yüksek termal güvenilirlik ve orta kayıplı PCB yapılarıyla ilişkili, müşteri tarafından belirtilen bir laminat tanımlamasıdır. Highleap bu laminatı kendi ürünü olarak satmaz; müşterinin onayladığı kartı üretmek için bu tanımlamayı kullanırız. PCB incelemesi, dielektrik yapıyı, bakır ağırlıklarını, gerektiğinde kontrollü empedansı, delme ve kaplamayı, katman hizalamasını, yüzey işlemini ve kurşunsuz montaj yolunu dikkate alır. Bu sayfada Dk, Df, Tg, CTI veya diğer üçüncü taraf veri sayfası değerlerini kasıtlı olarak yeniden üretmiyoruz. Tasarım ve yeterlilik değerleri, müşteri tarafından kabul edilen güncel üretici dokümanlarından alınmalıdır.
PCB Üretimi ve Montaj Süreci
TU-865 standardına uygun projeler genellikle çok katmanlı güvenilirlik gereksinimlerini sinyal bütünlüğü veya çevresel kısıtlamalarla birleştirir; bu nedenle Highleap, katman yapısı incelemesini, üretim kontrolünü ve PCBA planlamasını baştan itibaren birbirine bağlar.
Malzeme ve Uyumluluk İncelemesi
Tedarik öncesinde, belirtilen laminat özellikleri ve müşteri tarafından kontrol edilen halojen içermeme, izlenebilirlik veya dokümantasyon gereksinimleri kontrol edilir.
Sinyal ve Empedans Geometrisi
Tasarım sürecinin bir parçası olarak referans düzlemleri, iz genişlikleri, aralıklar, dielektrik kalınlıkları ve empedans hedefleri gözden geçirilir.
Çok Katmanlı Laminasyon
Katman hizalaması, bakır dengesi, dielektrik yapısı ve nihai kalınlık, onaylanmış katman düzenine göre kontrol edilir.
Delme ve Kaplama
Delik yapıları, geçiş deliği geometrisi, dezenfeksiyon hazırlığı, kaplama ve bitmiş delik gereksinimleri, devre kartı verilerinden yola çıkarak planlanır.
Kalite ve Elektrik Testi
AOI, açık/kısa devre testi, belirtilen yerlerde empedans doğrulaması ve diğer mutabık kalınan incelemeler dahil edilebilir.
PCBA'yı tamamlayın
İhtiyaç duyulması halinde bileşen tedariği, SMT/THT, BGA/QFN, X-ışını, programlama, koruyucu kaplama ve fonksiyonel test hizmetleri sunulmaktadır.
Çevresel, elektriksel ve güvenilirlik gereksinimleri, müşterinin kontrolündeki dokümanlarda belirtilmelidir; Highleap, laminatın pazarlama açıklamalarına değil, onaylanmış bu gereksinimlere göre üretim yapmaktadır.
PCB Üretiminden Komple Montaja Kadar
PCB üretimi, bileşen tedariği ve PCBA montajı için tek bir üretim ortağı.
TU-865 Standardını Belirten Baskılı Devre Kartları İçin Başvurular
TU-865 standardına uygun yapılar, güvenilirlik, çevresel gereksinimler ve sinyal performansının önemli olduğu ürünlerde kullanılır. Highleap aşağıdaki müşteri proje türlerini değerlendirebilir.
Telekomünikasyon ekipmanı
İletişim sistemleri, kontrol, ağ iletişimi ve arayüz donanımları için çok katmanlı PCB'ler ve PCBA'lar.
Baz İstasyonu ve Ağ Donanımı
Altyapı elektroniği, işleme, kontrol ve destek sistemi bileşenleri için devre kartı üretimi.
Otomotiv ve Zorlu Ortam Elektroniği
Zorlu çalışma veya montaj koşullarına yönelik ürünler için müşteri onaylı PCB üretimi.
Sunucu ve Yüksek Güvenilirlik Sistemleri
Sunucu, bilgi işlem, kontrol ve güvenilirlik açısından hassas elektronik cihazlar için çok katmanlı üretim ve montaj.
Malzeme referans bildirimi: Highleap Electronics, müşterinin onayladığı malzeme özelliklerine göre PCB ve PCBA üretmektedir. TU-865 yalnızca müşteri tarafından belirtilen bir laminatı tanımlamak için kullanılmıştır. Highleap, söz konusu laminatı üretmemektedir. Malzeme özellikleri, bulunabilirliği ve yeterliliği, güncel üretici dokümanlarından ve müşterinin onayladığı mühendislik gereksinimlerinden teyit edilmelidir.
Hızlı Teklif Alın
Uzmanlığımızın bir sonraki PCB projenize nasıl yardımcı olabileceğini keşfedin.