Збірка BGA та QFN з рентгенівським контролем прихованих паяних з'єднань

Збірка BGA та QFN з рентгенівським контролем необхідна, оскільки критичні паяні з'єднання приховані під компонентом після оплавлення. Успішне складання залежить від співвідношення між точним корпусом, схемою розташування контактів на друкованій платі, структурою переходних отворів, шаром припою, умовами вологості, розміщенням, опорою плати, тепловим профілем та планом контролю.

Компанія Highleap Electronics перевіряє пристрої з нижнім виводом BGA, micro-BGA, QFN, LGA, CSP та аналогічні пристрої з нижнім виводом як частину повної збірки друкованої плати. Можливості та охоплення інспекцією підтверджуються після перевірки корпусу та плати. Рентгенівське дослідження використовується для відповіді на певні питання; воно не замінює правильне проектування, контроль процесу або електричні випробування.

Для отримання цінової пропозиції надішліть файли друкованої плати, перелік матеріалів (BOM) та кількість. Highleap може ідентифікувати деталі BGA та QFN зі специфікації матеріалів. Вкажіть будь-який необхідний звіт про рентгенівські знімки, стандарт виготовлення або обмеження надійності, якщо вони відомі; в іншому випадку під час розгляду можна запропонувати практичний план перевірки.

1. Чому збірки BGA та QFN потребують спеціального керування процесом?

Паяні з'єднання BGA та QFN неможливо перевірити звичайними візуальними методами після складання. Деформація корпусу, конструкція переходних отворів у майданчику, об'єм припою в термопрокладці, вплив вологи та розподіл міді на платі можуть створювати дефекти, навіть якщо розміщення здається правильним. Highleap перевіряє всю систему з'єднань, а не кваліфікує роботу лише на основі кроку кульок.

Клієнти можуть ознайомитися з особливостями корпусу та складання BGA , а також з відмінностями між BGA та QFN , але рішення Highleap щодо виробництва ґрунтується на точному номері деталі виробника та даних друкованої плати.

2. Які деталі дизайну друкованих плат розглядаються для BGA та QFN?

Розміри контактних поверхонь, визначення паяльної маски, розгалуження, кількість переходних майданчиків, баланс міді, обробка поверхні, товщина плати та локальна підтримка впливають на формування припою. Highleap перевіряє сумісність даних друкованої плати та креслення корпусу, а також чи можна ефективно друкувати, розміщувати, оплавляти та рентгенівською обробкою панелі.

• Перевірте розмір контактних майданчиків, крок між ними та співвідношення між паяльною маскою та їх розміром.
• Перевірте розгалуження типу "dogbone" або "via-in-pad" та перевірте, чи заповнені/закриті перехідні отвори належним чином.
• Перевірте апертуру та шаблон розташування перехідних отворів термопрокладки QFN.
• Перегляньте місцеву концентрацію міді та очікувану теплову масу.
• Перевірте опорні позначки, підтримку плати та площинність панелі навколо пристрою.
• Визначте екранування, роз'єми або сусідні компоненти, які можуть перешкоджати рентгенівському зображенню.

Цілеспрямований аналіз DFM для друкованих плат для корпусів із прихованими з'єднаннями повинен визначити точний ризик проектування та можливі дії. Highleap не вимагає від покупця подання окремого технічного пакету, окрім звичайних файлів плати та специфікації матеріалів, якщо не застосовуються спеціальні умови надійності або прийнятності.

3. Як вибираються паяльна паста та отвори для трафаретів?

Припій повинен підтримувати як корпус з нижнім виводом, так і навколишні компоненти. Для термопрокладок QFN один великий отвір може призвести до накопичення занадто великої кількості пасти та збільшення плаваючої поверхні або утворення пустот. Для BGA або CSP з дрібним кроком узгодженість нанесення пасти та кріплення плати стають критично важливими.

Highleap може використовувати планування апертури для SMT-трафаретів та контроль об'єму пасти для наплавлених поверхонь BGA та QFN, якщо ризик та об'єм корпусу виправдовують вимірювання. Ці засоби контролю повинні бути узгоджені з платою, а не пропонуватися як маркетингові умови.

4. Як зберігаються та піддаються паянню компоненти BGA та QFN?

Упаковки, чутливі до вологи, можуть бути пошкоджені внаслідок неконтрольованого зберігання або багаторазового термічного впливу. Highleap перевіряє стан упаковки, чутливість до вологи, термін придатності та будь-яку потребу в контрольованому випіканні. Деталі, що постачаються клієнтом, повинні надходити в ідентифікованій, сумісній з машиною упаковці з достатнім запасом для налаштування.

Паяння оплавленням повинно враховувати характеристики пастоподібного сплаву, обмеження компонентів, теплову масу плати та поведінку при деформації. Контрольований профіль паяння оплавленням враховує наростання температури, витримку, час над рівнем ліквідусу, пік та охолодження, а не покладається лише на одне число температури.

1. Перед встановленням перевірте точний стан упаковки та вологості.
2. Зберігайте та поводьтеся з деталями відповідно до узгоджених правил контролю.
3. Роздрукуйте та перевірте припійний шар за потреби.
4. Розмістіть, використовуючи перевірені дані упаковки та вирівнювання плати.
5. Пакування з репрезентативним профілем та стабільною опорою панелі.
6. Перевірте перші репрезентативні одиниці перед випуском повної кількості.

Якщо комбінація пакету або плат має незвичайний ризик, Highleap може рекомендувати випробування першої партії, додаткову перевірку або обмеження, затверджене замовником, перш ніж встановити ціну на повторне виробництво.

5. Що може виявити рентгенівський контроль?

Рентгенівська перевірка друкованої плати може виявити приховані елементи паяння, які не видно з краю компонента. Залежно від обладнання та геометрії корпусу, рентгенівське дослідження може показати вирівнювання, паяні містки, відсутні або аномальні з'єднання, великі розриви, розподіл пустот та консистенцію кульок припою. Само по собі воно не може довести електричну безперервність, металургійну міцність або довгострокову надійність.

Highleap може надавати послуги рентгенівського контролю друкованих плат у межах охоплення, визначеного в ціновій пропозиції. Клієнт повинен вказати будь-які формальні вимоги щодо приймання; в іншому випадку Highleap може рекомендувати перевірку першого виробу, вибірку або ширшу перевірку на основі ризику упаковки.

6. Як проводяться електричні випробування збірок BGA та QFN?

Оскільки рентгенівське дослідження має обмеження, перевірку прихованих з'єднань слід поєднувати з електричними або функціональними доказами. Літаючий зонд або ІКТ можуть виявити розриви та короткі замикання, якщо є доступ для тестування. Функціональне тестування підтверджує, що плата працює через відповідні схеми та прошивку.

Highleap може поєднувати методи функціонального тестування друкованих плат та електричного тестування друкованих плат зі складанням BGA/QFN. Рівень тестування повинен відображати ризик продукту та обсяг; не кожен проект вимагає спеціального пристосування для першої партії прототипів.

Електричне випробування слід вибирати відповідно до наявного доступу та ризику для продукту. Highleap може почати з базової перевірки безперервності або функціональності для ранньої партії та запровадити спеціалізоване ІКТ або покриття на основі світильників, коли це виправдовує проектування та обсяг виробництва.

7. Які межі переробки для BGA та QFN?

Переробка BGA та QFN передбачає ще один термічний цикл та локальне нагрівання компонента та друкованої плати. Перед початком виробництва замовник та Highleap повинні узгодити, чи дозволена переробка, скільки спроб дозволено, яка перевірка після цього виконується та коли плата має бути відхилена.

Highleap може переглянути переробку та заміну BGA, а також ризики, пов'язані з паяними з'єднаннями BGA . Переробка має бути видимою у виробничому записі, коли клієнту потрібна історія на рівні одиниці.

8. Запит цін на складання BGA та QFN

Надішліть файли друкованої плати, специфікацію продукції (BOM) та кількість. Highleap може ідентифікувати корпуси з нижнім завершенням та відповісти на будь-які питання, що стосуються корпусу. Додайте обмеження щодо рентгенівських знімків, випробувань або повторної обробки, якщо вони існують; інакше в ціновій пропозиції може бути запропоновано практичний обсяг за замовчуванням.

У відповіді слід визначити джерела походження, припущення щодо трафаретів, обробку вологості, контроль першого виробу, паяння, рентгенівське покриття, межі тестування та повторної обробки. Можливості залишаються обумовленими точним корпусом та конструкцією плати.

Скористайтеся формою цінової пропозиції на складання друкованих плат BGA та QFN, щоб розпочати. ​​Highleap може розрахувати вартість прототипів, нових зразків, пілотного та повторного виробництва з однаковим виробничим планом для кожного корпусу.

Highleap також може вказати, чи включаються рентгенівські знімки, зведені результати або звіти про винятки. Це запобігає припущенню клієнта, що загальний процес рентгенографії автоматично включає офіційний звіт для кожного пристрою.

9. Питання щодо BGA, QFN та рентгенівського контролю