Високий об'єм PCBA для повторюваного виробництва
Компанія Highleap Electronics пропонує великосерійне складання друкованих плат для усталеної електроніки, що переходить у повторюване або регулярне виробництво. Ми можемо координувати виготовлення друкованих плат без додавання матеріалів, постачання специфікацій/компонентів, поверхневе та поверхневе складання, перевірку, тестування, пакування та доставку відповідно до затверджених виробничих файлів.
Також називається: масове складання друкованих плат · масове складання друкованих плат · масове виробництво друкованих плат · масове виробництво друкованих плат · виробниче складання друкованих плат
Виробнича плата друкованих плат для стабільних, повторюваних виробничих циклів
Масове складання друкованих плат, яке також називають масовим складанням друкованих плат або масовим виробництвом друкованих плат , призначене для переходу затверджених конструкцій до повторюваного виробництва. Акцент зміщується зі швидкості складання одного разу на контроль матеріалів, узгодженість складання, охоплення перевірками та планування поставок по всіх виробничих партіях.
Highleap Electronics може координувати виготовлення друкованих плат , постачання компонентів , складання друкованих плат , перевірку та тестування в рамках однієї виробничої програми. Якщо ваш проект все ще перебуває на стадії прототипу або перевірки невеликої партії, зверніться до нашої послуги з дрібносерійного складання друкованих плат.
Можливості складання, виготовлення та випробування для серійного виробництва
Побудуйте виробничий процес навколо фактичної плати: SMT, THT або змішана технологія, виготовлення друкованих плат без додавання компонентів, постачання компонентів та етапи перевірки/випробування, необхідні для вашого продукту.
Монтаж SMT
Автоматизоване поверхневе складання для виробничих друкованих плат, включаючи компонування компонентів з дрібним кроком та високою щільністю, де це дозволяють конструкція та процес.
Монтаж через отвір
Вставка та пайка THT для роз'ємів, силових компонентів та інших деталей, що потребують монтажу в наскрізний отвір.
Змішана технологія PCBA
Поєднуйте SMT та THT в одній виробничій збірці друкованої плати, якщо плата використовує обидві технології монтажу.
BGA та збірка з дрібним кроком
Збірка та перевірка корпусів BGA, QFN, QFP та інших, що потребують суворішого контролю процесу та перевірок.
Виготовлення друкованих плат
Координувати виробництво друкованих плат без покриття з вимогами до складання, затвердженою документацією на стек та виробництво.
Огляд та функціональне випробування
Використовуйте перевірку першого виробу, AOI, рентгенівські та електричні/функціональні випробування відповідно до вимог плати та замовника до випробувань.
Контрольований потік від виробничих файлів до готової друкованої плати
Точний маршрут залежить від вашої плати та плану тестування, але масове складання друкованих плат повинно контролювати випуск інженерних систем, матеріали, виготовлення, складання, перевірку та остаточну доставку як одну виробничу послідовність.
Огляд виробничого файлу
Перевірте Gerber/ODB++, BOM, CPL, креслення, вимоги до тестування та статус редакцій перед випуском.
Специфікація та планування матеріалів
Підтвердьте затверджені компоненти, деталі, що постачаються замовником, терміни виконання та обсяг продукції.
Виготовлення друкованих плат
Виготовляти друковані плати без оброблюваних матеріалів відповідно до опублікованих виробничих даних та специфікацій плати.
SMT / THT збірка
Виконайте необхідні процеси поверхневого монтажу, монтажу наскрізних отворів або змішаної технології складання.
Перевірка та випробування
Застосовуйте FAI, SPI/AOI, рентгенівські, електричні або функціональні випробування відповідно до плану контролю.
Упаковка та доставка
Повна остаточна перевірка, маркування, антистатичне пакування та підготовка до відправлення.
Інспекція та випробування, вбудовані у виробництво
Виробництво друкованих плат великого обсягу залежить від повторюваних процесів. Перевірка та випробування вибираються з урахуванням корпусів компонентів, паяних з'єднань, електричних вимог та критеріїв прийнятності замовника.
Перевірка першої статті
Перевірте першу зібрану плату перед випуском виробничої партії.
SPI
Перевірте нанесення паяльної пасти перед розміщенням компонентів.
AOI
Перевірте розташування компонентів та видимі умови паяння.
Рентгенівський огляд
Перевірте приховані паяні з'єднання, такі як з'єднання BGA та QFN.
Електричні та функціональні випробування
Перевіряти відповідність електричних характеристик та характеристик продукту вимогам проекту.
Підсумкова перевірка
Проведіть остаточну перевірку якості, маркування та упаковки перед відправкою.
Перехід від валідаційних збірок до масового складання друкованих плат
Контроль виробництва зазвичай стає більш формальним, коли конструкція переходить від прототипу до пілотного виробництва, малосерійного, великосерійного та повторюваного масового виробництва.
Планування постачання компонентів відповідно до виробничої специфікації
Для масового складання друкованих плат планування матеріалів повинно відповідати опублікованій специфікації продукції (BOM), затвердженим виробниками/номерам деталей, обсягам виробництва та термінам. Highleap може підтримувати постачання електронних компонентів або поєднувати матеріали, що постачаються, та матеріали, що надаються замовником.
Координація виробництва голих друкованих плат та друкованих плат під керівництвом одного постачальника
Для проектів, що потребують як голих плат, так і складання, Highleap може координувати виготовлення та складання друкованих плат в межах одного постачальника, зменшуючи передачу файлів, матеріалів та графіків між окремими постачальниками.
Виготовлення друкованих плат без додавання матеріалів, підготовка специфікацій/матеріалів, поверхневе складання/збірка поверхневим монтажем (SMT/THT), перевірка, тестування та доставка можуть бути скоординовані в рамках одного випущеного виробничого пакету.
Друкована плата
Виробництво
BOM
Про
SMT
Розміщення
tht
вставка
TEST
Інспекція / FCT
КОРАБЕЛЬ
Пакування
Оберіть модель власності на матеріали, яка відповідає вашій виробничій програмі
Збірка друкованих плат у великих обсягах може виконуватися повністю «під ключ», частково «під ключ» або за замовленням клієнта, залежно від того, хто володіє та постачає матеріали для специфікації.
Повна збірка друкованої плати під ключ
Highleap координує пошук друкованих плат без покриття, постачання компонентів, складання, перевірку, тестування та доставку.
- Виготовлення друкованих плат
- Джерело компонентів
- SMT / THT збірка
- Інспекція та випробування
Часткова готова до використання друкована плата (PCBA)
Поєднуйте критично важливі деталі, що постачаються клієнтом, з матеріалами та послугами збірки від Highleap.
- Розділення власності на матеріали
- Схвалені клієнтські деталі
- Збірка та перевірка
- Координація виробництва
Збірка друкованої плати
Компоненти, що належать замовнику, отримуються, перевіряються та включаються у виробничу конструкцію відповідно до опублікованої специфікації продукції (BOM) та вимог до комплектації.
- Інвентар, наданий клієнтом
- Складальне виробництво
- контроль якості
- Остаточна упаковка
Збірка друкованих плат великого обсягу для повторюваних електронних виробів
Електроніка для ПЛК, систем керування, руху та заводської автоматизації, що потребує стабільного періодичного складання.
Комунікаційне, комутаційне та мережеве обладнання з повторюваними виробничими вимогами.
Пам'ять, серверна та обчислювальна електроніка з використанням щільного поверхневого монтажу та контрольованого контролю.
Друковані збірки перетворення енергії, керування, драйверів та керування живленням.
Автомобільні електронні вузли, виготовлені відповідно до проектної документації та вимог до якості.
Електроніка для медичного обладнання, тестових систем та вимірювальних приладів, де важливі контрольоване складання та перевірка.
Готові перейти на серійне виробництво вашої складання друкованих плат?
Надішліть випущені виробничі файли та цільову кількість до Highleap Electronics. Ми можемо переглянути виготовлення друкованих плат, специфікацію матеріалів, технологію складання та вимоги до випробувань, необхідні для вашої програми складання друкованих плат.
Контрольний список виробничих цінових пропозицій
Для точнішого огляду великосерійного складання друкованих плат, включіть опубліковані дані про виробництво та виробничі припущення, які мають значення для вашої програми.
- Дані для виготовлення друкованих плат: Gerber/ODB++, специфікація стеку або плати, де це можливо
- Специфікація матеріалів з номерами деталей виробника та примітками щодо затверджених альтернатив
- CPL / центроїд / файл "пік-і-розміщення" та складальні креслення
- Цільова кількість, розмір партії, прогноз або періодичний графік виробництва
- Необхідна перевірка, електричне випробування або метод функціонального випробування
- Вимоги до упаковки, маркування, програмування або інші вимоги після складання