Обладнання для друкованих плат і процес

1. Виготовлення технічної документації

У сфері виробництва друкованих плат CAM (Computer-Aided Manufacturing) стає ключовою технологією, яка організовує перетворення дизайну друкованих плат у незамінні дані та файли процедур, необхідні для матеріального виготовлення. За своєю суттю CAM служить каналом для перетворення даних проектування друкованої плати у виробничі дані, призначені для інтеграції в процедури візуалізації та протоколи буріння.
У спектрі виробництва друкованих плат CAM виконує багатогранну роль, охоплюючи: перетворення даних Gerber、аналіз процесу、оптимізацію процесу、налаштування процесу、виведення навігаційних файлів、перевірку процесу、керування даними；Підсумовуючи, програмне забезпечення CAM служить мостом, що з’єднує дизайн із виробництвом. , що забезпечує безперебійне перетворення даних у фактичні друковані плати.

2. Розкрій матеріалу

Початок виробництва друкованих плат починається з використання великого аркуша матеріалу. Визнаючи обмеження, пов’язані з переважаючим обладнанням для виробництва друкованих плат і виробничими можливостями, виробниче підприємство визначає конкретні параметри, що охоплюють як нижні, так і верхні порогові значення, що стосуються розмірів обробки. Щоб забезпечити дотримання цих точних специфікацій, початкові етапи передбачають ретельне дотримання інструкцій з виробництва (MI). Це вимагає попереднього використання автоматизованої машини для різання для точного сегментування сировини, що позначається як ламінат, плакований міддю (CCL), на розміри, які бездоганно відповідають призначеному розміру обробки. Цей підготовчий етап є незамінним для наступних етапів виробництва, підкреслюючи точність і методичний підхід, невід'ємний для виготовлення друкованих плат.

3. Друк внутрішніх шарів

Малюнок схеми переноситься на поверхню плати за допомогою фотошаблону та УФ-опромінення фоточутливої ​​сухої плівки ламінату. УФ-світло викликає полімеризацію на відкритих ділянках сухої плівки. Процес фотолітографії виконується в чистому приміщенні.
Зображення — це процес перетворення електронних проектних даних у формат, який читається оптичним плотером. Потім фотоплотер використовує ультрафіолетове світло, щоб виставити негативне зображення візерунка схеми безпосередньо на панель або плівку фотомаски.

4. Травлення внутрішнього шару

Травлення внутрішнього шару, це дуже важливий процес. Метою тут є точне видалення надлишку міді з панелі за допомогою добре спланованого процесу травлення. Після завершення цього критичного етапу залишки сухої плівки ретельно видаляються, залишаючи ретельно сконфігуровану мідну схему, яка ідеально відображає складність зазначеної конструкції.

5. Внутрішній шар AOI

Автоматична оптична перевірка внутрішнього шару (AOI) у Highleap є ключовою точкою контролю якості. Цей складний процес ретельно порівнює схеми з цифровими зображеннями, щоб забезпечити узгодженість конструкції та усунути недоліки. Комплексне сканування та перевірка плати висококваліфікованими техніками виявляє будь-які аномалії. Примітно, що Highleap дотримується суворого стандарту – розриви не ремонтуються. Це зобов’язання є прикладом нашої відданості безкомпромісній якості.

6. Окислення

Процес коричневого оксиду друкованої плати, також відомий як коричневий оксид друкованої плати або процес чорного оксиду, призначений для покращення адгезії та здатності до спаювання мідних поверхонь на друкованій платі. Цей процес передбачає контрольоване хімічне окислення відкритої міді, утворюючи тонкий шар коричневого або чорного оксиду на поверхні міді. Цей оксидний шар покращує зв’язок між міддю та матеріалами підкладки, а також сприяє кращому зволоженню під час процесу пайки. Крім того, шар коричневого оксиду діє як захисний бар’єр, захищаючи сліди міді від окислення та забезпечуючи тривалий термін зберігання та надійну роботу друкованої плати.

7. Lay-up і Bond (ламінування)

Внутрішні шари окислюються, потім складаються та вирівнюються, щоб сформувати структуру дошки. Препрег розділяє шари як ізолятор, тоді як мідна фольга додається зверху та знизу. Процес ламінування точно поєднує тепло, тиск і фоторезист для формування цілісного ламінату. Шари нагрівають до 375°F і створюють тиск від 275-400 psi. Після затвердіння при високій температурі тиск поступово скидається, і плита охолоджується в контрольованій послідовності. Цей ретельний процес створює надійну високоякісну друковану плату.

8. Свердління друкованої плати

Процес свердління друкованої плати має вирішальне значення для створення взаємозв’язків між шарами. Отвори, відомі як переходи, дозволяють з’єднувати траси та компоненти через багатошарові плати, забезпечуючи роботу складної схеми. Додатково просвердлюються отвори для наскрізних компонентів і точок кріплення. Точне свердління має першорядне значення для забезпечення належного вирівнювання та з’єднання в конструкції друкованої плати.

У Highleap ми використовуємо свердла з числовим керуванням і сучасне програмне забезпечення для надійного виготовлення дощок із високоточними отворами. Як круглі, так і прямокутні отвори просвердлюються, щоб точно відповідати макету. Це гарантує цілісність конструкції як для отворів, компонентів, так і для гнучкості розміщення. Крім того, ми пропонуємо можливості металізованого фрезерування пазів. Цей процес створює канавки в мідних шарах друкованої плати, а потім гальванічно покриває стінки слота для створення провідних шляхів. Металізовані слоти виконують спеціальні функції, такі як лінії радіочастотної передачі або з’єднання з великою потужністю струму. Завдяки досвіду точного свердління та металізованого фрезерування Highleap пропонує друковані плати з чудовою якістю отворів і розширеною функціональністю.

9. Безелектричне осадження міді

Безелектричне осадження міді утворює тонкий мідний шар на внутрішніх стінках просвердлених отворів, встановлюючи електричну безперервність між шарами. Цей точний хімічний процес вимагає ретельного контролю, щоб забезпечити надійне нанесення навіть на неметалевих поверхнях. Наступне наскрізне покриття огортає стінки отворів і поверхню плати цим тонким мідним покриттям.

У Highleap ми вміло балансуємо товщину мідного покриття між 5-8 мікронами під час покриття панелі. Це слідує за початковим шаром PTH і оптимізує мідь для подальшого травлення відповідно до точних специфікацій доріжки та зазору. Наша ретельна оркестровка покриття відповідає найсуворішим вимогам до друкованих плат.

10. Зовнішня суха плівка (Зображення зовнішніх шарів)

Ламінування сухою плівкою зовнішнього шару наносить світлочутливе покриття на зовнішні мідні шари друкованої плати перед зображенням і травленням. Сухий плівковий фоторезист захищає мідь під час травлення, утворюючи провідники та сліди. По-перше, тепло і тиск приклеюють суху плівку. Далі УФ-опромінення через фотошаблон і проявлення створюють резистний малюнок. Фоторезист, що залишився, захищає мідні сліди від травлення. Нарешті, суху плівку знімають, залишаючи лише потрібний малюнок провідника.

У Highleap ми використовуємо передові процеси ламінування та експонування, необхідні для досягнення тонкої роздільної здатності та жорстких допусків. Наш досвід у нанесенні сухої плівки зовнішнього шару дозволяє виробляти друковані плати з провідниками чудової якості.

11. Графічне покриття

Гальванопластика у виготовленні друкованих плат є ключовою для підвищення цілісності схем і провідності. Процес використовує контрольоване електрохімічне осадження для точного покриття визначених ділянок плати значним шаром міді. Гальванічне покриття не тільки посилює провідність траси та прокладки, але й дозволяє створювати тонкі деталі відповідно до специфікацій конструкції.

У Highleap ми виконуємо гальванічне покриття з ретельністю та точністю. Це підвищує загальну довговічність і електричні характеристики готової друкованої плати. Наші знання в області електрохімічного осадження дозволяють виробляти друковані плати з міцною, надійною схемою, розробленою для функціональності.

12. Протруйте зовнішній шар

Травлення зовнішнього шару у виробництві друкованих плат має вирішальне значення для покращення малюнка схеми на поверхні плати. Контрольований хімічний процес видаляє надлишок міді з невідведених ділянок, залишаючи точно визначені сліди, прокладки та з’єднання. Etching створює запланований дизайн шляхом точного вирівнювання схеми схеми. Це також дозволяє використовувати складні функції та оптимізувати розміри гусениці.

Ретельна оркестровка травлення зовнішнього шару значною мірою сприяє точності, надійності та функціональності кінцевого продукту друкованої плати. Це підкреслює важливість травлення у виробництві електронних систем. Правильна техніка травлення є важливою для дощок, які відповідають специфікаціям дизайну.

13. Зовнішній шар AOI

Автоматизована оптична перевірка зовнішнього шару (AOI) перевіряє якість схем провідників друкованої плати після травлення. У Highleap вдосконалений AOI порівнює зображені шари з оригінальним дизайном, щоб виявити відхилення. Це завчасно виявляє такі помилки, як розмикання, замикання, порушення інтервалу та дефекти колодок.

Highleap використовує дані AOI для оперативного визначення та вирішення проблем процесу за допомогою аналізу першопричин. Ми не допускаємо дефектні дошки до подальшої обробки. Цей цикл зворотного зв’язку дозволяє постійно вдосконалювати наші технології виготовлення. Впровадження ретельної перевірки зовнішнього шару має важливе значення для забезпечення надійності високопродуктивних друкованих плат.

14. Паяльна маска

Застосування паяльної маски у виробництві друкованих плат відіграє ключову роль у захисті та підвищенні надійності схем. Тонкий шар паяльної маски покриває ділянки, де пайка не призначена. Це захищає мідні доріжки та компоненти від ненавмисних паяних містків, вологи, пилу та інших факторів навколишнього середовища. Крім того, паяльна маска спрощує збірку, обмежуючи припій визначеними ділянками.

Ретельне застосування паяльної маски покращує довговічність, здатність до пайки та загальну якість кінцевої друкованої плати. Це забезпечує плавну інтеграцію в електронні вузли. Правильна паяльна маска є ключовою для міцних і надійних друкованих плат.

15. Iegend & Silkscreen

Процес друку символів PCB забезпечує чітку візуальну ідентифікацію завдяки точному нанесенню міток, символів і буквено-цифрових позначок. Ці розбірливі та постійні маркування передають важливу інформацію, як-от позначення компонентів, контрольні номери, логотипи та деталі виробництва. Друк символів полегшує монтаж, налагодження та технічне обслуговування, сприяючи ефективній та безпомилковій роботі з друкованою платою. Це покращує загальну організацію, відстежуваність і професіоналізм кінцевого продукту. Ефективний друк на платах і маркування забезпечують безперебійний зв’язок і роботу в складних електронних системах.

16. чистота поверхні

Після виготовлення друкованої плати на відкриті мідні ділянки наносять різні види обробки поверхні. Це служить для захисту поверхні та оптимізації спаюваності. Загальні види обробки включають безелектричне нікельове золото (ENIG), вирівнювання припою гарячим повітрям (HASL) і срібло. Кожне покриття наноситься ретельно контрольованою товщиною та перевіряється на здатність до пайки, щоб забезпечити якість і ефективність. Стратегічне використання оздоблення поверхні захищає друковану плату та забезпечує надійне паяне з’єднання.

17. Електронний тест

Тестування імпедансу та електронне тестування є ключовими для забезпечення функціональності та якості друкованої плати. Тестування імпедансу підтверджує імпеданс траси сигналу, який є вирішальним для високошвидкісних ланцюгів. Точні вимірювання перевіряють відповідність специфікаціям конструкції, підвищуючи цілісність сигналу.

Електронне тестування оцінює цілісність схеми шляхом виявлення розривів, коротких замикань і належного підключення. Такі методи, як літаючий зонд і тестування приладів, перевіряють плату на відповідність оригінальним даним, щоб гарантувати якість і функціональність. Разом ці етапи тестування підтримують надійність, продуктивність і точність кінцевого продукту друкованої плати.

18. профіль

Етап профілю охоплює точне різання виробничих панелей на визначені розміри та форми, що точно відповідають дизайну замовника, як зазначено в даних Gerber. Цей процес пропонує три основні варіанти надання масиву або розподілу панелей: скоринг, маршрутизація або пробивання. Суворо дотримуючись креслень, наданих замовником, усі розміри проходять ретельну перевірку, щоб перевірити точність розмірів і відповідність, гарантуючи, що панель набуває бажаної форми та розмірів відповідно до специфікацій.