Високопродуктивний гнучкий матеріал для друкованих плат – DuPont™ Pyralux® AP
Ознайомтеся з DuPont™ Pyralux® AP, високоякісним безклейовим поліімідним ламінатом, ідеальним для виробництва гнучких та жорстких друкованих плат. За підтримки Highleap Electronics.
Гнучкий ламінат DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP — це високопродуктивний, повністю поліімідний гнучкий мідний ламінат, розроблений для багатошарових гнучких схем та жорстко-гнучка друкована плата застосування. Завдяки відсутності клейового шару та відмінній термо- та розмірній стабільності, Pyralux® AP відповідає суворим вимогам високонадійних електронних середовищ.
- Відмінна розмірна та термічна стабільність в екстремальних умовах
- Ідеально підходить для багатошарових гнучких та жорстко-гнучких друкованих плат
- Сертифіковано UL 94V-0 та відповідає стандарту IPC 4204/11
- Широкий вибір комбінацій товщини міді та діелектрика
Цей матеріал широко використовується в автомобільній електроніці, медичних пристроях, аерокосмічних системах та обладнанні зв'язку 5G.
Піралюкс®
Пропозиції продуктів AP
| Код продукту | Товщина діелектрика (міл) | Товщина міді (унції/фут²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Ламінат | IPC TM-650 (* або інший) | AP-9111 діелектрична товщина 1 міл |
AP-9121 діелектрична товщина 2 міл |
AP-9131–9161 діелектричний 3–6 міл |
|---|---|---|---|---|
| Адгезія до Cu (міцність на відшарування) У виготовленому вигляді, Н/мм (фунт/дюйм) Після паяння, Н/мм (фунт/дюйм) |
Метод 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Плавкий припій при температурі 288°C (550°F) | Метод 2.4.13 | Проходити | Проходити | Проходити |
| Габаритні стійкості Метод Б, % Метод C, % |
Метод 2.2.4 | від –04 до –08 від –05 до –08 |
від –04 до –08 від –04 до –07 |
від –03 до –06 від –03 до –06 |
| Допуск товщини діелектрика, % | Метод 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Клас займистості UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Діелектрична проникність*, 1 МГц | Метод 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Коефіцієнт дисипації*, 1 МГц | Метод 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Електрична міцність діелектрика, кВ/міл | Метод 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Питомий об'ємний опір, Ом·см | Метод 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Поверхневий опір, Ом | Метод 2.5.17.1 | >Е16 | >Е16 | >Е16 |
| Опір вологості та ізоляції, Ом | Метод 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Поглинання вологи, % | Метод 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Міцність на розрив, МПа (кпсі) | Метод 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Подовження, % | Метод 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Міцність на розрив при початковому розриві, г | Метод 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Міцність на розрив при поширенні, г | Метод 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Хімічна стійкість, мін. % | Метод 2.3.2 | Пройдено, >95% | Пройдено, >95% | Пройдено, >95% |
| Сплавність | *IPC-S-804, M. 1 | Проходити | Проходити | Проходити |
| Згинальна витривалість, хв. циклів | Метод 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Склування (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Модуль, кпсі | - | 700 | 700 | 700 |
| Площинний КТР (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| Площинний КТР (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (приблизний) | 40 (приблизний) | 40 (приблизний) |
- Pyralux® AP – це продукт компанії DuPont.
- Технічні значення наведено лише для загального інженерного ознайомлення. Будь ласка, зверніться до поточної документації виробника матеріалу для отримання підтверджених специфікацій.
- Highleap Electronics є незалежним виробником друкованих плат та постачальником послуг зі складання, а не виробником Pyralux® AP.
Основні переваги та застосування Pyralux® AP
Pyralux® AP забезпечує провідні в галузі характеристики для розробників та виробників гнучких друкованих плат. Він пропонує стабільні електричні властивості та чудову теплову надійність для критично важливих застосувань.
Основні переваги:
- Низький коефіцієнт теплового розширення (КТР) – ідеально підходить для жорстко-гнучких багатошарових матеріалів
- Висока адгезія між міддю та поліімідом для надійної цілісності схеми
- Відмінний контроль товщини діелектрика для конструкцій з контрольованим імпедансом
- Стабільна робота в суворих умовах: висока вологість, циклічні зміни температур та хімічний вплив
Область застосування:
- Медичне діагностичне обладнання (наприклад, системи візуалізації, носимі пристрої)
- Оборонна та аерокосмічна електроніка (супутникові системи, авіоніка)
- Високошвидкісні телекомунікаційні системи та антени 5G
- Автомобільні ЕБУ, датчики та електронні системи керування в салоні
Гнучке виробництво друкованих плат з використанням матеріалів Pyralux® AP, вибраних замовником
Компанія Highleap Electronics надає послуги з виробництва та складання гнучких та жорстко-гнучких друкованих плат на основі креслень замовника, вимог до штабелювання та зазначених ламінатних матеріалів. Проекти, що вимагають Pyralux® AP, можуть бути перевірені на наявність матеріалів та виробничі вимоги перед початком виробництва.
Гнучкі можливості виробництва друкованих плат
- Виготовлення одношарових та багатошарових гнучких друкованих плат
- Виготовлення жорстко-гнучких друкованих плат та багатошарове ламінування
- Лазерне та механічне свердління
- Обробка та ламінування обкладинки
- Стеки друкованих плат з контрольованим імпедансом
- SMT, THT складання, перевірка та випробування
Pyralux® AP позначено на цій сторінці лише як матеріал для друкованих плат, який клієнт може вибрати. Highleap Electronics є незалежним виробником друкованих плат і постачальником послуг з монтажу.
Схожі теми
Дізнайтеся більше про пов'язані матеріали.
Отримайте швидку пропозицію
Станьте партнером Highleap Electronic для вашого проєкту!
Отримати детальні файли
Залиште свою адресу електронної пошти та отримайте технічний паспорт.