TLX-8
Що таке TLX-8?
Огляд матеріалу
- Поточний виробник: AGC
- Продукт: TLX-8
- Тип матеріалу: ПТФЕ, армований скловолокном
- Типовий Dk: 2.55 ± 0.04
- Типовий Df: 0.0018
- Основне використання: друковані плати для радіочастотних та мікрохвильових пристроїв
Функції
- Низькі діелектричні втрати
- Контрольована діелектрична проникність
- Низьке вологопоглинання
- Конструкція, посилена скловолокном
- Різні варіанти товщини
- Різні варіанти мідного покриття
Переваги
- Низький та стабільний Dk
- Відмінні механічні та теплові властивості
- Стабільний розмір
- Низьке вологопоглинання
- Низький коефіцієнт дефіциту енергії (DF)
- Класифікація UL 94 V-0
- Для мікрохвильових конструкцій з низькою кількістю шарів
додатків
- Радіочастотні та мікрохвильові антени
- Радіолокаційні системи
- Обладнання мобільного зв'язку
- Мікрохвильове випробувальне обладнання
- ВЧ фільтри
- Змішувачі та перетворювачі частоти
- Подільники, розгалужувачі та об'єднувачі потужності
- Пасивні радіочастотні та мікрохвильові компоненти
Загальні властивості TLX-8
| властивості | Методи випробувань | Блок | значення | Блок | значення |
|---|---|---|---|---|---|
|
ДК на частоті 10 ГГц |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
|
Df на частоті 1.9 ГГц |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
|
Df на частоті 10 ГГц |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
|
Діелектричний пробій |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
|
Поглинання вологи |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
|
Міцність на згин (МЗ) |
ASTM D 709 |
фунтів на квадратний дюйм |
28,900 |
Н / мм² |
|
|
Міцність на згин (CD) |
ASTM D 709 |
фунтів на квадратний дюйм |
20,600 |
Н / мм² |
|
|
Міцність на розтяг (MD) |
ASTM D 902 |
фунтів на квадратний дюйм |
35,600 |
Н / мм² |
|
|
Міцність на розтяг (CD) |
ASTM D 902 |
фунтів на квадратний дюйм |
27,500 |
Н / мм² |
|
|
Подовження при розриві (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
|
Подовження при розриві (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
|
Модуль Юнга (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
Н / мм² |
|
|
Модуль Юнга (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1,200 |
Н / мм² |
|
|
Модуль Юнга (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1,630 |
Н / мм² |
|
|
Коефіцієнт Пуассона |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
Н / мм |
|
|
Міцність лущення (1 унція) |
IPC-650 2.4.8 Розділ 5.2.2 (Термічний стрес). |
Фунти/лінійний дюйм |
15 |
Н / мм |
|
|
Міцність на лущення (1 унція RTF) |
IPC-650 2.4.8 Розділ 5.2.2 (Термічний стрес). |
Фунти/лінійний дюйм |
17 |
Н / мм |
|
|
Міцність на шкірку (½ унції) |
IPC-650 2.4.8.3 (Підвищена температура) |
Фунти/лінійний дюйм |
14 |
Н / мм |
|
|
Міцність на шкірку (½ унції) |
IPC-650 2.4.8 Розділ 5.2.2 (Термічний стрес). |
Фунти/лінійний дюйм |
11 |
Н / мм |
|
|
Міцність на шкірку (1 унція, згорнута) |
IPC-650 2.4.8 Розділ 5.2.2 (Термічний стрес). |
Фунти/лінійний дюйм |
13 |
Н / мм |
2.1 |
|
Розмірна стабільність (MD) |
IPC-650 2.4.39 Розділ 5.5 (Після випікання) |
міл/дюйм. |
0.06 |
мм/М |
|
|
Розмірна стабільність (CD) |
IPC-650 2.4.39 Розділ 5.4 (Після випікання) |
міл/дюйм. |
0.08 |
мм/М |
|
|
Розмірна стабільність (MD) |
IPC-650 2.4.39 Розділ 5.5 (Термічний стрес). |
міл/дюйм. |
0.09 |
мм/М |
|
|
Розмірна стабільність (CD) |
IPC-650 2.4.39 Розділ 5.5 (Термічний стрес). |
міл/дюйм. |
0.1 |
мм/М |
|
|
Поверхневий опір |
IPC-650 2.5.17.1 Розділ 5.2.1 (Підвищена температура) |
Мом |
6.605 x 10⁸ |
Мом |
6.605 x 10⁸ |
|
Поверхневий опір |
IPC-650 2.5.17.1 Розділ 5.2.1 (Управління вологістю) |
Мом |
3.550 х 10⁶ |
Мом |
3.550 х 10⁶ |
|
Об'ємний питомий опір |
IPC-650 2.5.17.1 Розділ 5.2.1 (Підвищена температура) |
МОм/см |
1.110 x 10¹⁰ |
МОм/см |
1.110 x 10¹⁰ |
|
Об'ємний питомий опір |
IPC-650 2.5.17.1 Розділ 5.2.1 (Управління вологістю) |
МОм/см |
1.046 x 10¹⁰ |
МОм/см |
1.046 x 10¹⁰ |
|
Теплопровідність |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
В/М*К |
0.19 |
В/М*К |
0.19 |
|
КТР (вісь X) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
|
КТР (вісь Y) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
|
КТР (вісь Z) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
|
Густина (питома вага) |
ASTM D 792 |
г/см³ |
2.25 |
г/см³ |
2.25 |
|
Тд (2% втрата ваги) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
|
Тд (5% втрата ваги) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
|
Рейтинг горючості |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Зауваження
- Наведені вище значення є типовими довідковими даними щодо матеріалу та можуть змінюватися залежно від товщини ламінату, конструкції міді, умов обробки та методів випробувань.
- TLX-8 є частиною портфоліо радіочастотних/мікрохвильових ламінатів AGC. Щоб дізнатися про поточні характеристики, доступну товщину, варіанти мідного покриття та інформацію про кваліфікацію, зверніться до найновішої технічної документації AGC.
- Дані про матеріали на цій сторінці надані для загального інженерного ознайомлення та не повинні використовуватися як гарантовані характеристики для готової друкованої плати або електронної збірки.
Коли TLX-8 має сенс для радіочастотної або мікрохвильової друкованої плати?
TLX-8 може бути варто розглянути, коли для друкованої плати радіочастотних або мікрохвильових пристроїв потрібен ламінат на основі PTFE з низькими діелектричними втратами, контрольованими діелектричними властивостями та армуванням зі скловолокна. Рішення має ґрунтуватися на вимогах до всієї схеми, а не лише на назві матеріалу.
Для розробників друкованих плат TLX-8 є найбільш актуальним, коли поведінка лінії передачі, внесені втрати, стабільність імпедансу та геометрія радіочастотних сигналів мають суттєвий вплив на готову схему. Типові проекти можуть включати антенні мережі, радіолокаційну електроніку, радіочастотні фільтри, пасивні мікрохвильові схеми, комунікаційне обладнання та випробувальне або вимірювальне обладнання.
- Шляхи радіочастотних та мікрохвильових сигналів: Підходить для конструкцій, де діелектричні втрати є важливою частиною розрахунку лінії передачі.
- Антенні та радіолокаційні схеми: Може розглядатися для високочастотних структур, де необхідно чітко визначити геометрію доріжок, товщину діелектрика, профіль міді та заземлення.
- Фільтри та пасивні радіочастотні мережі: Корисно для схем, що залежать від контрольованих розмірів лінії передачі та повторюваної діелектричної поведінки.
- Радіочастотні плати з низькою та середньою кількістю шарів: TLX-8 можна оцінити для конструкцій мікрохвильових друкованих плат, які не потребують такої ж матеріальної архітектури, як складні цифрові об'єднувальні плати з великою кількістю шарів.
- Конструкції з контрольованим імпедансом: Ламінат можна вбудовувати в стеки друкованих плат, де цільові показники імпедансу визначаються разом з товщиною міді та діелектричним відстанню.
- Гібридні конструкції друкованих плат: У деяких проектах шар PTFE RF може бути поєднаний з іншими схваленими матеріалами для друкованих плат, коли електричні, механічні та економічні вимоги підтримують гібридне стекування.
TLX-8 не є автоматично правильним ламінатом для кожної високочастотної друкованої плати. Робоча частота, цільові втрати вставки, товщина плати, кількість шарів, радіочастотна топологія, теплові вимоги, складність виготовлення, умови складання та доступність матеріалів - все це слід враховувати перед випуском остаточного комплекту друкованої плати.
Для проектів з виробництва та складання друкованих плат TLX-8, Highleap Electronics працює на основі затвердженого опису матеріалів, схеми розташування елементів, даних Gerber, вимог до імпедансу, механічних креслень та файлів складання для розробки відповідної виробничої конструкції друкованої плати.