Друкована плата TU-747T для HDI та багатошарових друкованих плат
Компанія Highleap Electronics надає послуги з виробництва та складання HDI та багатошарових друкованих плат для проектів клієнтів, що вимагають безгалогенного ламінату TU-747T. Вимоги до матеріалів, штабелювання, деталі виготовлення та потреби в складанні переглядаються відповідно до кожного проекту перед початком виробництва.
TU-747T для безгалогенних багатошарових та HDI-конструкцій друкованих плат
TU-747T — це безгалогенний ламінат для друкованих плат від Taiwan Union Technology Corporation (TUC), де TU-747P T використовується як відповідний препрег. Матеріал може бути спеціалізований для звичайних багатошарових друкованих плат та конструкцій HDI, що включають послідовне ламінування.
Для проектів з виробництва друкованих плат, позначення матеріалу слід враховувати разом із повною конструкцією плати, включаючи кількість шарів, товщину міді, структуру переходних отворів, послідовність ламінування, товщину готової плати та вимоги до складання. Highleap Electronics виготовляє та збирає друковані плати відповідно до затверджених замовником матеріалів та специфікацій конструкції; ми не виробляємо ламінат або препрег TU-747T.
Характеристики матеріалів, що стосуються проектування друкованих плат
- Система матеріалів без галогенів, сурми та червоного фосфору
- Низьке теплове розширення по осі Z для багатошарової конструкції друкованих плат
- Опір CAF для відповідних вимог до надійності друкованих плат
- Застосовується для багатошарових конструкцій та конструкцій з послідовним ламінуванням HDI
- Сумісний з процесами УФ/АОІ та чорного або коричневого оксидного друкованого паперу
Типові області застосування друкованих плат
- Багатошарові та HDI-конструкції друкованих плат
- Ноутбуки, ПК та побутова електроніка
- Електроніка для серверів та робочих станцій
- Обладнання мобільного зв'язку
Огляд технічних властивостей ТУ-747Т
| властивість | типове значення | Стан тесту | SPEC |
|---|---|---|---|
| Тг (ТМА) | 150°C | E-2/105+des | N / A |
| Тд (ТГА) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| CTE по осі x | 11–15 ppm/°C | Від кімнатної температури до температури | N / A |
| CTE по осі Y | 11–15 ppm/°C | Від кімнатної температури до температури | N / A |
| CTE-вісь z | 2.9% | від 50 до 260°C | <3.5% |
| Термічний стрес, припій з плаваючою поверхнею, 288 °C | > 60 сек | A | > 10 сек |
| T-260 | > 60 хв | E-2/105+des | > 30 хв |
| T-288 | > 60 хв | E-2/105+des | > 5 хв |
| Вогненебезпечність | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Діелектрична проникність (1 ГГц) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Тангенс кута втрат (1 ГГц) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Об'ємний питомий опір | > 10¹⁰° MΎ©·см | C-96/35/90 | > 10 дюймів |
| Поверхневий опір | > 10″ ¸ MΎ© | C-96/35/90 | > 10″ MΎ© |
| Міцність на згин (поздовж) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Міцність на згин (поперек) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Міцність на відшаровування (1.0 унції міді) | 8–11 фунтів/дюйм | A | > 4 фунти/дюйм |
| Бант і скручування (0.020–0.031 дюйма) | <0.8% | A | Макс 1.5 |
| Бант і скручування (0.032–0.065 дюйма) | <0.8% | A | Макс 1.0 |
| Бант та скручування (> 0.066 дюйма) | <0.8% | A | Макс 1.0 |
| Поглинання води | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
ПРИМІТКА
- Наведені вище значення наведено як загальну довідкову інформацію для оцінки проекту друкованої плати. Остаточні вимоги слід підтвердити відповідно до обраної специфікації матеріалу та конструкції друкованої плати.
- Ламінат та препрег TU-747T виробляються компанією Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Марки матеріалів, доступні конструкції та технічна документація залежать від актуальної інформації виробника.
- Компанія Highleap Electronics надає послуги з виготовлення та складання друкованих плат на основі матеріалів, креслень, стеків та виробничих вимог, визначених замовником. Ми не виробляємо ламінат або препрег TU-747T.
Відповідність нормативним вимогам та сумісність процесів
Розроблений Taiwan Union Technology Corporation (TUC), TU-747T спроектований відповідно до сучасних екологічних стандартів без необхідності змін у стандартних процесах виготовлення FR-4. Як сертифікований дистриб'ютор та інженерний партнер, Highleap Electronics допомагає клієнтам інтегрувати TU-747T у масове виробництво з мінімальним ризиком та максимальною сумісністю.
Відповідає світовим екологічним стандартам
- Не містить галогенних елементів (Br, Cl), сурми та червоного фосфору
- Відповідає вимогам IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 та REACH SVHC
- Сертифіковано за стандартом UL 94V-0, з номером файлу UL E189572
- Безпечний для світового експорту та відповідає директивам ЄС та Японії щодо екологічно чистих продуктів
Сумісний з виробничими лініями FR-4, що встановлюються окремо
- Немає потреби налаштовувати процеси ламінування, свердління або обробки поверхні
- Працює зі стандартними UV/AOI, OSP, ENIG та безсвинцевим паянням
- Доступний у різних стилях скла (наприклад, 106, 1080, 2116, 7628) та товщинах (0.05 мм–1.58 мм)
- Підтримує як рулонні, так і панельні формати для гнучкого налаштування виробництва
Міркування щодо проектування друкованих плат для конструкцій, що специфікують TU-747T
Коли TU-747T визначається для проекту багатошарової або HDI друкованої плати, вимоги до матеріалу слід розглядати разом з повною конструкцією плати. Кількість шарів, товщина діелектрика, вага міді, структура переходних отворів, послідовне ламінування, контрольований імпеданс та вимоги до складання впливають на те, як друкована плата готується до виробництва.
TU-747T може бути використаний у конструкціях друкованих плат для побутової електроніки, комунікаційного обладнання, плат контролерів та інших багатошарових або HDI-застосунків. Остаточна конструкція друкованої плати повинна базуватися на затвердженому стеку, виробничому кресленні, описі матеріалів та відповідних вимогах проекту, а не лише на позначенні ламінату.
Highleap Electronics підтримує ці проекти з точки зору виробництва друкованих плат. Наша інженерна команда може перевірити доцільність встановлення стека, розташування осердя та препрегу, конструкцію міді, вимоги до свердління та переходних отворів, структури імпедансу та інтерфейси складання перед початком виробництва. Специфікації матеріалів та доступні конструкції підтверджуються відповідно до затверджених замовником вимог та поточної документації виробника.