IT-968 yuqori tezlikdagi PCB laminat yechimlari - Highleap Electronics tomonidan ishlab chiqarish va yig'ish

Yuqori tezlikda, yuqori chastotada foydalanish uchun IT-968 SE PCB laminatlarini o'rganing. Highleap ko'p qatlamli IT-968 tuzilmalari uchun ishlab chiqarish, yig'ish va dizayn yordamini taklif qiladi.

Ilg'or elektron dizaynlar uchun IT-968 yuqori tezlikli PCB laminati

IT-968 - bu ITEQ tomonidan ishlab chiqilgan yuqori samarali PCB substratidir. Bu yuqori shisha o'tish harorati (Tg), mukammal termal barqarorlik va ultra past yo'qotish xususiyatlariga ega. Ushbu material yuqori chastotali va yuqori tezlikdagi raqamli ilovalar, jumladan 5G infratuzilmasi, maʼlumotlar markazi serverlari, avtomobil radarlari va boshqalar uchun optimallashtirilgan.

Highleap Electronics-da biz to'liq to'plamni ta'minlaymiz PCB ishlab chiqarish va IT-968 laminatlaridan foydalangan holda montaj xizmatlari, qat'iy sifat kafolati bilan prototiplash va ommaviy ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlaydi.

Oddiy dasturlar:

5G simsiz tayanch stantsiyalari va millimetrli to'lqinli modullar
Yuqori tezlikdagi orqa panellar, marshrutizatorlar va kalitlar
Avtomobil radarlari va ADAS tizimlari
AI hisoblash, tarmoq tezlashtirish va RF frontend modullari

IT-968 ning keyingi loyihangiz uchun yaroqliligini baholash uchun quyidagi texnik xususiyatlarga qarang.

ITEQ laminat/prepreg: IT-968TC SE/IT-968BS SE

mulk	Qalinligi < 0.50 mm [0.0197 dyuym]		Qalinligi ≥ 0.50 mm [0.0197 dyuym]		birliklari (Metrik / Ingliz tili)	Test usuli (IPC‑TM‑650 yoki qayd etilgan)
mulk	tipik	Spec	tipik	Spec	birliklari (Metrik / Ingliz tili)	Test usuli (IPC‑TM‑650 yoki qayd etilgan)
Peelning mustahkamligi – past/juda-past profilli Cu (>17 mkm)	0.44–0.61 (2.5–3.5)	0.44 (2.50)	0.44–0.61 (2.5–3.5)	0.44 (2.50)	N/mm (lb/dyuym)	2.4.8 / 2.4.8.2
Peel Strengity – Standart profil (1 oz)	0.88–1.23 (5.0–7.0)	0.70 (4.00)	0.88–1.23 (5.0–7.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/dyuym)	2.4.8.3
Ovoz qarshiligi - C‑96/35/90	> 10¹⁰	10⁶	-	-	MŌ·sm	2.5.17.1
Ovoz qarshiligi - namlik qarshiligidan keyin	-	-	> 10¹⁰	10⁴	MŌ·sm	2.5.17.1
Ovoz qarshiligi - Yuqori haroratda E‑24/125	> 10¹⁰	10³	> 10¹⁰	10³	MŌ·sm	2.5.17.1
Yuzaki qarshilik - C‑96/35/90	> 10⁹	10⁴	-	-	MŌ	2.5.17.1
Yuzaki qarshilik - namlik qarshiligidan keyin	-	-	> 10⁹	10⁴	MŌ	2.5.17.1
Yuzaki qarshilik - E‑24/125 yuqori haroratda	> 10⁹	10³	> 10⁹	10³	MŌ	2.5.17.1
Namlikni yutish, maksimal	-	-	0.12	0.5	%	2.6.2.1
Dielektrik parchalanish, minimal	-	-	> 50	40	kV	2.5.6
O'tkazuvchanlik (Dk) 1 GHz	3.44	AABUS	3.44	AABUS	-	2.5.5.9
O'tkazuvchanlik (Dk) 2 GHz	3.44	-	3.44	-	-	2.5.5.13
O'tkazuvchanlik (Dk) 5 GHz	3.35	-	3.35	-	-	2.5.5.13
O'tkazuvchanlik (Dk) 10 GHz	3.34	-	3.34	-	-	2.5.5.13
Yo'qotish tangenti (Df) 1 gigagertsli	0.0027	AABUS	0.0031	AABUS	-	2.5.5.9
Yo'qotish tangenti (Df) 2 gigagertsli	0.0030	-	0.0030	-	-	2.5.5.13
Yo'qotish tangenti (Df) 5 gigagertsli	0.0035	-	0.0035	-	-	2.5.5.13
Yo'qotish tangenti (Df) 10 gigagertsli	0.0038	-	0.0038	-	-	2.5.5.13
Flexural Strength - Uzunlik yo'nalishi	-	-	444 (64 380)	415 (60 190)	N/mm² (psi)	2.4.4
Egiluvchanlik kuchi - o'zaro faoliyat yo'nalish	-	-	415 (60 175)	345 (50 040)	N/mm² (psi)	2.4.4
Ark qarshiligi, minimal	> 60	60	> 60	60	s	2.5.1
Termal kuchlanish 288 °C 10 s – Ochilmagan	Pass	Vizual o'tish	Pass	Vizual o'tish	Reyting	2.4.13.1
Termal kuchlanish 288 °C 10 s - Etched	Pass	Vizual o'tish	Pass	Vizual o'tish	Reyting	2.4.13.1
Elektr quvvati, minimal	> 30	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
Yonuvchanlik	V‑0	V‑0	V‑0	V‑0	Reyting	UL 94
Shisha o'tish harorati (TMA)	-	-	175	170 min	° C	2.4.24
Parchalanish harorati (5% vazn yo'qotish)	-	-	400	340 min	° C	2.4.24.6
X/Y o'qi CTE (40–125 °C)	-	-	12-14 yillar	-	ppm/° C	2.4.24
Z-o'qi CTE - Alpha 1	-	-	45	60 maks	ppm/° C	2.4.24
Z-o'qi CTE - Alpha 2	-	-	260	300 maks	ppm/° C	2.4.24
Z-o'qining kengayishi 50–260 °C	-	-	2.3	3.5 maks	%	2.4.24
Issiqlik qarshiligi T₂₆₀	-	-	> 60	30 min	meni	2.4.24.1
Issiqlik qarshiligi T₂₈₈	-	-	> 60	15 min	meni	2.4.24.1
CAF qarshiligi	-	-	Pass	AABUS	Pass / muvaffaqiyatsiz tugadi	2.6.25

ESLATMA

Yuqoridagi ma'lumotlar va ishlab chiqarish bo'yicha ko'rsatmalar dizaynerlar va tenglikni ishlab chiqaruvchilar uchun mos yozuvlar sifatida taqdim etiladi. Ma'lumot to'g'ri deb hisoblansa-da, haqiqiy qiymatlar sinov usullari va ishlab chiqarish sharoitlariga qarab farq qilishi mumkin. Yakuniy mahsulot spetsifikatsiyalari ITEQ bilan kelishuvga muvofiq tasdiqlanishi kerak. ITEQ foydalanuvchilarga eng so'nggi ma'lumotlar mavjudligini ta'minlash uchun oldindan ogohlantirmasdan ma'lumotlarni yangilash huquqini o'zida saqlab qoladi.
Highleap Electronics prototiplashdan tortib to hajmli ishlab chiqarishgacha bo'lgan to'liq jarayon xizmatlarini taklif qiluvchi professional PCB ishlab chiqaruvchisi va montajchisi. Biz keng assortimentdagi yuqori unumdor materiallar bilan ishlaymiz, jumladan, IT-968 SE bilan cheklanmasdan, hamda yuqori tezlik va RF ilovalari uchun murakkab stack-uplarni qo'llab-quvvatlaymiz.
Agar sizga IT-968 SE yoki boshqa substratlardan foydalangan holda dizayn maslahati, material tanlashda yordam yoki moslashtirilgan yig'ish bo'yicha takliflar kerak bo'lsa, bizning muhandislik guruhimiz yordam berishga tayyor. Loyihangizni bugun boshlash uchun biz bilan bog'laning.

Ishlab chiqarish mosligi va muhandislik qobiliyatlari

Highleap Electronics kompaniyasi IT-968 SE laminatlaridan foydalangan holda yuqori qatlamli, yuqori tezlikli va RF PCBlarni ishlab chiqarishda katta tajribaga ega. Biz ushbu ilg'or past Dk, ultra past Df materiali bilan bog'liq laminatsiya harakati, burg'ulash boshqaruvi va signalning yaxlitligi talablarini to'liq tushunamiz.

Bizning ob'ektlarimiz IT-968 asosidagi dizaynlar uchun zarur bo'lgan issiqlik ishonchliligi va elektr ish faoliyatini ta'minlagan holda murakkab qurilishlarni boshqarish uchun jihozlangan. Yuqori tezlikdagi tarmoq uskunasi, orqa panellar, chiziqli kartalar yoki simsiz/RF modullari ustida ishlayapsizmi, bizning ishlab chiqarish liniyalarimiz izchillik, aniqlik va o'tkazish qobiliyati uchun optimallashtirilgan.

2 dan 60 qatlamgacha bo'lgan ko'p qatlamli PCB stackuplarini qo'llab-quvvatlaydi
Tuzilmalar orqali ko'r/ko'milgan holda rivojlangan HDI imkoniyatlari
Dk simulyatsiyasi va maydon hal qiluvchi tekshiruvi bilan empedans bilan boshqariladigan marshrutlash
Yuzaki qoplamalar: ENIG, ENEPIG, immersion kumush va boshqalar
To'liq tekshirish: 100% E-test, ichki qatlamlar uchun rentgen, mikroseksiya tahlili
IPC 2 yoki 3-sinf mahorat standartlari bo'yicha sertifikatlangan

Ishlab chiqarishga qo'shimcha ravishda, bizning muhandislik guruhimiz har tomonlama dizaynni qo'llab-quvvatlaydi, jumladan, stackup rejalashtirish, termal modellashtirish, materiallarni almashtirish tahlili va CAM optimallashtirish - sifatni buzmasdan narx va xavfni kamaytirishga yordam beradi.

IT-968 SE yoki shunga o'xshash yuqori samarali laminatlarni talab qiladigan loyihalar uchun ishlab chiqarish cheklovlari, ishlash muddati va ishonchlilik maqsadlarini muhokama qilish uchun biz bilan bog'laning. Bizning yechimlarimizga telekommunikatsiya, mudofaa va yuqori unumli hisoblash sohasida OEMlar ishonadi.

BIZ BILAN BOG'LANISH

Narx yoki muhandislik yordamini so'rang

IT-968 laminat ishlashini talab qiluvchi yuqori tezlikdagi raqamli yoki RF ilovasini loyihalash? Highleap Electronics dizaynlaringizni tez va arzon narxlarda ishonchli, ishlab chiqarishga tayyor PCBlarga aylantirishga yordam berishga tayyor.

Bizning jamoamiz IT-968 asosidagi PCB ishlab chiqarishga ixtisoslashgan va biz quyidagilarni taklif qilamiz:

IT-968 yuqori tezlikdagi PCBlar uchun bepul DFM (ishlab chiqarish uchun dizayn) tekshiruvlari va moslashtirilgan stack-up sharhlari
Materiallarni tanlash va dielektrik simulyatsiya uchun muhandislik yordami
RF ilovalari uchun IT-968 laminatidan foydalangan holda tezkor prototiplash va to'liq miqyosli ishlab chiqarish
Bir martalik echimlar: SMT stencil, dasturlash va kalitli PCB yig'ish

Tezroq yetkazib berish muddati, yaxshi xarajat nazorati yoki ko‘p qatlamli PCB konstruksiyalari uchun IT-968 dan foydalanish bo‘yicha ko‘rsatmalar kerakmi? Bizning muhandislarimiz loyihangizga moslashtirilgan tushuncha va takliflarni taqdim etish uchun shu yerda.

Bir zumda kotirovka so'rang or texnik tekshiruvni rejalashtirish bugun.