Sizning PCB ishlab chiqarish bo'yicha mutaxassisingiz - Highleap Electronic
Robototexnika uchun yuqori tezlikdagi PCB ishlab chiqarish PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI va yuqori tezlikdagi kamera aloqalari kabi ma'lumotlar yo'llarini qo'llab-quvvatlaydi. Ushbu interfeyslar robot ko'rish, AI hisoblash, aloqa, boshqaruv platalari va sensorlarni birlashtirish tizimlarida keng tarqalgan....
Robototexnika uchun HDI PCB ishlab chiqarish ixcham platalar, nozik pitchli BGA qurilmalari, yuqori tezlikdagi interfeyslar, zich sensorli marshrutizatsiya va zich mexanik konvertlar bilan boshqariladi. Robototexnika hisoblash platalari, ko'rish platalari, dron kontrollerlari, gumanoid qo'shma kontrollerlar va ixcham...
1-rasm. 10 qatlamli PCB ishlab chiqaruvchisining ishlab chiqarish qobiliyati. Mundarija Qattiq, egiluvchan va qattiq egiluvchan platalar uchun 10 qatlamli PCB ishlab chiqaruvchisi 10 qatlamli PCB ishlab chiqaruvchisini qanday tanlash mumkin 10 qatlamli PCB DFM, ishlab chiqarishdan oldin material tanlash va dizaynni qo'llab-quvvatlash 10 qatlam...
1-rasm. Mikrovialar va BGA qochishi uchun 10 qavatli HDI PCB muhandisligi. Mundarija 10 qavatli plataga aslida HDI kerak bo'lganda 1+8+1, 2+6+2 va 3+4+3 Microvia geometriyasini, ushlash maydonchalarini va Pad ichidagi ustma-ust qo'yilgan, bosqichma-bosqich joylashtirilgan va o'tkazib yuborilgan mikrovialarni qanday o'qish va tanlash kerak...
1-rasm. harakat sensori LED chiroq PCB ishlab chiqarish bo'yicha ma'lumotnoma. Mundarija Nima uchun aqlli yoritish mohiyatan ko'p platali mahsulotdir Sensor, boshqaruv, drayver va simsiz arxitektura Sensor platalari: PIR, mikroto'lqinli va ikki tomonlama texnologiyali Simsiz va ulanish platalari...
1-rasm. Ishlab chiqarish uchun PCB dizayni Mundarija Blind Via PCB nima va uni nima farq qiladi Blind Via to'g'ri muhandislik qarori bo'lgan uchta stsenariy Blind Via dizayn qoidalari: qatlam juftligi, panel o'lchami, tomonlar nisbati va panel ichidagi HDI orqali...
1-rasm. Lazerli burg'ulash PCB Mundarija Sizning PCB dizayningiz qachon lazerli burg'ulashga muhtoj? Microvia dizayn qoidalari: Narx va hosildorlik nisbatini boshqaradigan aniq raqamlar: Inson taraqqiyoti indeksi dizaynidagi eng qimmat xato Via-in-Pad qoidalari va yig'ish...
Mundarija PCB orqali parda laminatsiyasi: ketma-ket yig'ish va bir siklli jarayon Inson taraqqiyoti indeksi turiga ko'ra laminatsiya sikli talablari Laminatsiyadan oldingi tayyorgarlik: Ichki qatlam va material talablari Laminatsiya press sikli: parametrlar, fazalar va jarayonni boshqarish...
Mundarija 10 qavatli Inson taraqqiyoti indeksi (Inson taraqqiyoti indeksi) narxini qatlamlar sonidan tashqariga nima ta'sir qiladi Orqaga burg'ulash: Signal yaxlitligi narxi bo'yicha qaror Yuqori qavatli Inson taraqqiyoti indeksi (Inson taraqqiyoti indeksi) quvvat tekisligi arxitekturasiga xos va uning yashirin narxiga ta'sir Materiallarni tanlash: 10 qavatli 10 qavatli uchun gibrid stackup strategiyasi...
Mundarija PCB orqali ko'milgan 8 qavatli parda Stackup konfiguratsiyasi bo'yicha narx Stackup tanlovi narxni qanday boshqaradi: I toifa va II toifa va III toifa. Soni va arxitekturasi orqali: 8 qavatli Inson taraqqiyoti indeksi NRE uchun eng boshqariladigan narx o'zgaruvchan hajm narxlash egri chiziqlari va asboblar...