PCB可制造性测试

DFM 确保 PCB 设计符合 PCB 制造机器和材料的功能和公差。这种一致性可以最大限度地减少预期设计与可制造产品之间的差异，从而简化生产流程。

PCB 制造流程涉及多个阶段，每个阶段都容易出现潜在错误。DFM 可以减少因缺陷产品、错误以及繁琐的项目审查和文档检查而造成的延误。这可以加快产品上市时间，而上市时间是竞争激烈的行业中的关键因素。

Highleap 先进的制造设备和精密的工艺要求设计能够满足严格的加工公差要求。DFM 有助于优化 PCB 布局以满足这些严格的标准，确保高质量、无差错的制造，并与 Highleap 的尖端技术无缝集成。

孔检查过程旨在识别钻孔层中可能存在的可制造性问题，包括NPTH和PTH（通孔、埋孔和盲孔），并创建这些特征。最关键的环节是验证孔表信息是否与实际文件一致。如果信息存在差异，必须及时提出工程问题 (EQ)，以确保设计得到调整以满足制造要求并成功生产。以下是CAM工程师在PCB钻孔检查中通常进行的检查：
孔尺寸：检查所有类型孔的直径和深度，包括镀通孔 (PTH)、非镀通孔 (NPTH)、槽 (SLOT) 和过孔层，以确保其符合设计规格。尤其应注意验证槽的尺寸和形状。

• 孔距：检查孔之间的距离以确保足够的间距，防止短路或制造问题。
• 缺失孔：识别非表面贴装器件 (SMD) 焊盘上的任何缺失孔，以确保所有必要的孔都存在。
• 额外的孔：检查任何可能不属于任何焊盘的多余孔。
• 电源/接地短路：检测孔是否与多个电源或接地层接触，防止电气短路。
• NPTH 到布线距离：验证孔是否离布线路径不太近，可能需要进行调整以避免制造问题。
• 短通孔：识别未正确连接到至少两个铜层的通孔，确保电气连接。
• 热连接：检查通孔针钻的热连接是否存在，以确保足够的散热。

这些检查有助于确保PCB钻孔的准确性并符合制造要求。CAM工程师的专业知识和经验对于预防制造问题和提高制造效率至关重要。通过及早发现并解决潜在的钻孔相关问题，可以降低制造成本，并最大限度地减少生产中的错误和延误。

在可制造性设计 (DFM) 评估过程中，信号层和混合层检查有助于识别信号层和混合层中潜在的可制造性问题。这些检查旨在发现任何可能影响制造流程的异常。这些检查功能多样，可应用于任何层，但主要侧重于信号层。它们依赖于层本身以及与其相交的任何非铜 (NC) 层，例如钻孔层或布线层。以下是具体检查及其用途的细分：

• 间距：此项检查检查并报告各种元素（包括焊盘、电路和网络）之间的间距违规情况。它还能识别文本元素之间的间距不规则情况。此外，它还能检测不同计算机辅助设计 (CAD) 网络之间的短路和间距差异，并突出显示同一 CAD 或层网络内非接触特征之间的近距离。
• 钻孔：钻孔检查可报告非镀通孔 (NPTH)、镀通孔 (PTH)、过孔以及焊盘、电路、环形环和铜等元素之间的距离违规情况。它还能识别任何缺失的焊盘。
• 路线：在此检查中，报告路线特征边缘与垫块、电路和其他相关元素之间的距离违规情况。
• 尺寸：尺寸检查报告各种元素的尺寸，包括焊盘、剃线、文本、线颈、圆弧和剃圆弧。
• 银：此项检查重点识别线路与焊盘之间以及不同焊盘之间的银。它特别关注文本特征与功能焊盘之间的银，而忽略具有铜文本属性的两个特征之间的银。
• 存根：存根检查负责识别未连接的线路端点，确保所有连接都正确建立。

这些信号层和混合层检查对于维护PCB设计中信号层和混合层的完整性至关重要。它们能够解决可能导致生产挑战和质量问题的潜在问题和差异，从而显著提高PCB的整体可制造性。

电源/接地检查在可制造性设计 (DFM) 流程中起着至关重要的作用，尤其是在印刷电路板 (PCB) 的电源层、接地层和混合层中。这些检查利用复杂的算法来检测正负极电源层和接地层中潜在的可制造性问题。以下是这些检查的具体细节及其用途：

• 钻孔：此项检查可识别非镀通孔 (NTPH)、镀通孔 (PTH) 和过孔之间关于平面、铜、间隙和环形环的距离违规情况。它可确保正确的电气连接并有助于防止短路。
• 银：银检查报告正极板和负极板中银的存在情况。银会导致意外的电气连接，必须进行纠正才能保持PCB的完整性。
• 布线：它识别铜/间隙元素与布线特征之间间距过近的情况。保持适当的间距对于防止短路至关重要。
• 热性能：热性能检查可以深入了解辐条（连接）宽度，并评估导热垫片连接性能的下降。良好的热连接对于散热和组件可靠性至关重要。
• 非功能焊盘 (NFP) 间距：此项检查报告非功能焊盘 (NFP)、NFP、非镀通孔 (NTP) 和平面之间的间距。充足的间距对于防止电气干扰至关重要。
• 平面间距：它表示位于不同平面的特征之间的间距。适当的间距可防止不同PCB层之间的串扰和干扰。
• 禁入/禁出区域：此项检查报告特征的存在情况，无论它们是位于禁入 (Keein) 区域内还是禁出 (Keepout) 区域外。
• 平面宽度：标识连接到铜平面的两个钻孔之间铜宽度不足的情况。适当的宽度对于导电性至关重要。
• 平面连接：检测铜箔上的断开区域，这些区域通常用作参考平面。解决这些断开问题对于避免设计中出现无参考网络或电气连接缺失至关重要。

这些电源/接地检查对于确保 PCB 的可制造性、可靠性和符合行业标准至关重要，最终有助于您的 PCB 设计的成功。

阻焊层检查是可制造性设计 (DFM) 流程的关键组成部分，尤其侧重于评估阻焊层是否存在潜在的可制造性缺陷。需要注意的是，阻焊层被视为负面，这意味着所有正面特征都表明阻焊层存在间隙或缺失。这些检查还能验证所有表面贴装器件 (SMD) 焊盘上是否存在焊膏。检查每次针对 PCB 的每一面逐一进行阻焊层检查。以下是主要检查及其用途的详细信息：

• 钻孔：此项检查用于识别与镀通孔 (PTH)/非镀通孔 (NPTH) 环形环的阻焊层开口距离较近的情况，以及 NPTH 与阻焊层接触的位置。确保这些开口周围有适当的阻焊层间隙，对于防止组装过程中出现焊锡桥接至关重要。
• 焊盘：焊盘检查报告所有焊盘（包括未钻孔焊盘）与阻焊层开口的近距离。它还会评估一个名为“垫片”的特殊组，提供有关特征上阻焊层重叠宽度的信息。焊盘周围足够的阻焊层覆盖对于防止焊锡短路至关重要。
• 覆盖率：此项检查可识别距离间隙区域过近的线路，表明阻焊层覆盖不足。适当的覆盖率对于防止相邻导电元件之间出现焊桥至关重要。
• 布线：报告阻焊层与布线特征之间距离过近的情况。保持阻焊层与布线元素之间的适当间距对于防止出现装配问题至关重要。
• 桥接：与布线检查类似，桥接检查可识别阻焊层和布线特征之间的近距离，特别关注可能形成焊桥的区域。
• 银：检测阻焊层间隙区域之间是否存在银。这些区域的银可能导致电气短路，必须予以处理。
• 缺失：缺失检查报告阻焊层中任何缺失的间隙。确保所有必要的间隙都存在，对于防止PCB组装过程中发生电气短路至关重要。
• 间距：此项检查重点突出间隙区域之间间距过近的情况，尤其是那些比银线更宽的间隙区域。保持适当的间距对于防止焊锡桥接至关重要。
• 额外检查：额外检查可识别缺少相应铜焊盘或未与铜相交的阻焊层特征。阻焊层和铜元素之间的正确对齐对于 PCB 的功能性和可制造性至关重要。

阻焊层检查对于确保PCB的质量、可靠性和可制造性至关重要，尤其是在表面贴装工艺中。解决这些检查中发现的任何问题对于防止焊料相关的缺陷和装配问题至关重要。

丝网印刷检查是可制造性设计 (DFM) 流程中的一个重要环节，其重点在于识别丝网印刷层中的潜在制造缺陷并生成有价值的统计数据。这些检查仅针对丝网印刷层进行，依靠作业矩阵与外部铜层、阻焊层和钻孔层建立连接，并据此进行评估。以下概述了主要的检查及其用途：

• 阻焊层间隙：此项检查用于确定丝网印刷特征与阻焊层间隙之间的距离是否过近。确保这些元素之间有足够的距离对于防止阻焊层油墨渗漏到元器件上或造成电气短路至关重要。
• SMD 间隙：SMD 间隙检查报告丝网印刷特征与表面贴装器件 (SMD) 焊盘之间的紧密距离。适当的间隙对于防止干扰 SMD 元件的放置和焊接至关重要。
• 焊盘间隙：用于标识丝印特征与焊盘之间的紧密距离。充足的焊盘间隙对于防止元件焊接问题并确保正确的电气连接至关重要。
• 孔隙：此项检查报告丝网印刷特征与钻孔（孔）之间的紧密距离。保持孔周围适当的间隙对于防止机械和电气干扰至关重要。
• 布线间隙：与孔间隙类似，布线间隙检查可识别丝网印刷特征与布线特征之间的近距离。确保布线周围有足够的间隙对于防止装配和布线问题至关重要。
• 线宽：线宽检查主要针对与线宽和长宽比相关的违规行为进行识别。确保线条符合规定的宽度要求对于丝网印刷的清晰度和质量至关重要。
• 字符串重叠：字符串重叠检查报告不同字符串值的丝网印刷特征接触或相交的情况。解决字符串重叠问题对于保持丝网印刷标记清晰准确至关重要。

丝印检查有助于确保 PCB 丝印层的准确性和质量，提供 PCB 上重要的视觉和参考信息。通过丝印检查，可以识别并解决潜在的制造缺陷，从而确保 PCB 制造流程的整体成功。