高速PCB材料完整指南

设计高性能电子系统的工程师必备的知识

高速材料简介

Highleap Electronic 的内部层压板存储

高速材料是指专为高频（>1GHz）和高速数字信号应用而设计的低损耗、低介电常数材料。主要用于：射频/微波电路（1-100+ GHz）、5G通信系统、毫米波雷达、高速数字传输（>10Gbps）、卫星通信、航空航天电子。

高速PCB材料必须提供卓越的信号完整性、电源完整性、热阻、质量和可靠性，同时满足严格的阻抗控制并确保在宽频率范围内的稳定性能，这对于防止信号衰减、降低EMI以及支持现代通信、计算和航空航天系统所需的高数据速率至关重要。

对于通用PCB来说，这是最具成本效益的选择。然而，由于介电损耗较高，它更适合低频和低速应用（通常低于几百MHz）。不建议用于高速设计，因为较高频率下信号质量可能会下降。

PTFE 层压板具有极低的介电常数和损耗，在毫米波和微波电路等超高频应用中表现出色。虽然加工难度更高且成本更高，但它们能为关键的射频设计提供出色的信号完整性。

高Tg环氧树脂的玻璃化转变温度 (Tg) 在 170°C 至 200°C 之间，具有更佳的热稳定性，并能降低厚度方向的膨胀。它非常适合较厚的多层电路板，在保持成本效益的同时，还能提高可靠性。

聚酰亚胺材料有柔性（热固性）和刚性（热塑性）两种形式，具有优异的耐热性和比环氧树脂更低的介电损耗。它们常用于柔性和刚柔结合PCB，这些PCB对耐用性和信号质量至关重要。

BT环氧树脂以其卓越的热稳定性和机械稳定性而闻名，非常适合高温环境和复杂的有机芯片封装。虽然价格比标准环氧树脂更高，但它是高要求多层应用的可靠选择。

氰酸酯层压板是一种优质材料，具有极低的介电常数和损耗，可提供卓越的信号性能和耐环境性。非常适合要求极低信号损耗和高可靠性的高频应用。

值得信赖的高速材料品牌和型号

材料模型	介电常数 (Dk)	损耗角正切 (Df)	测试频率	玻璃化温度（Tg）	应用类型
IT-968	~3.4 - 3.8	~0.0035 - 0.005	10 GHz	185°C（差示扫描量热法）	高速数字/雷达
IT-988	3.63	0.0029	10 GHz	190°C（三甲基溴化铵）	超高速数字（56 Gbps+）
IT-988GSE	3.21	0.0014	10 GHz	180°C（三甲基溴化铵）	56 Gbps+ 应用程序
图-872 SLK	~3.2 - 3.5	~0.003 - 0.005	1-10 GHz	170°C+	高速数字/5G
TU-883	~3.2 - 3.4	~0.002 - 0.003	10 GHz	-	高Tg射频/无线
TU-933	3.16	0.0021	10 GHz	-	高Tg超低损耗/电信
MEGTRON-4	3.8	0.005	10 GHz	-	高Tg多层高速
MEGTRON-6	3.4 - 3.7	0.002 - 0.004	1-12 GHz	185°C（差示扫描量热法）	网络设备/5G
MEGTRON-7	3.6	0.0015	1 GHz	200°C+	超低损耗/服务器
I-Tera® MT40	3.38 - 3.75	0.0031	10 GHz	200℃，	高速数字/射频
IS620i	3.58	~0.003 - 0.005	2-15 GHz	225℃，	高速数字
阿斯特拉 MT77	〜3.0	0.0017	W波段	-	高Tg毫米波/汽车雷达
FR408HR	〜3.7	〜0.012	1 GHz	180℃，	高速数字
罗4350B	3.48±0.05	0.003 - 0.0037	10 GHz	> 280℃下	射频/微波/高速数字
RO4003C	3.38±0.05	0.002 - 0.0027	10 GHz	> 280℃下	商用微波炉/射频
RO3003	3.00±0.04	0.0013	10 GHz	> 500℃下	商用微波炉/射频