如何清除PCB板上的助焊剂：针对不同类型助焊剂的正确方法

清除电路板上的助焊剂听起来很简单，但如果你用了错误的溶剂来清除错误的残留物，最终会导致PCB板变得模糊、腐蚀，甚至污染更严重。 如何清除PCB板上的助焊剂 完全取决于所使用的助熔剂类型，因为松香、水溶性和免清洗残留物对化学试剂的反应截然不同。本指南首先解释了为什么必须去除残留物，如何识别助熔剂类型，每种类型的详细步骤，以及在什么情况下最明智的做法是不要处理残留物。

1. 为什么必须去除助焊剂残留物

助焊剂 其作用是去除金属表面的氧化物，以便焊料能够润湿金属表面。为了完成这项工作，它在焊接温度下具有化学活性。焊点形成后，残留物并非总是无害的。

残留物究竟会做什么

根据助熔剂的不同，残留物的性质可能从轻微到剧烈不等。 腐蚀性的它会缓慢侵蚀铜和引脚。在潮湿和偏压条件下，它会变得导电。 树突 细间距焊盘之间会发生泄漏和间歇性故障。它会干扰…… 钉床试验 探测，并阻止 保形涂料 由于残留物不易粘附，因此涂层会将问题永久困住。在高阻抗、高电压和射频电路中，即使是“无害”的残留物也会影响性能。这就是为什么清洁度是工艺标准中的一项明确要求，而不仅仅是美观上的考量。

通量活动水平与类型一样重要

通量按活动性分类 IPC J-STD-004 例如，ROL0/ROL1（松香，低活性）、ORH1（有机，高活性）以及松香、有机和无机助焊剂系列中类似的标识。活性越高，所需的清洗剂的腐蚀性就越强，残留物在电路板上就越不可接受。低活性助焊剂的免清洗残留物可能无需处理，而高活性助焊剂残留在同一电路板上则会造成可靠性隐患——因此，助焊剂的 J-STD-004 标识（而不仅仅是其类型）决定了清洗的力度。

免清洗化学品目前在 SMT 生产中占据主导地位，但随着电路板尺寸缩小和密度增加，清洁要求却越来越严格而不是放松——预计 2025 年 PCB 组装市场规模将达到约 103.6 亿美元，其中大部分是细间距工作，在这种工作中，紧密导体之间的残留物是最不能容忍的。

“我发现大多数‘神秘’现场故障都源于残留物——电路板从未按照涂层或电路实际需要的标准进行清洁。清洁是一种廉价的保险；而追究本可避免的腐蚀问题则不然。”

— 一名SMT工艺工程师

2. 首先了解你的助熔剂：松香型、水溶型和免清洗型

清除PCB板上的助焊剂残留物最关键的一步是识别助焊剂的种类，因为残留物的化学性质决定了清洁剂的选择。如果残留物是松香，用水清洗；如果残留物是活性水溶性助焊剂，也不要用同样的方法清洗，否则都会造成严重的后果。

如果您不确定电路板上使用的是哪种助焊剂，对于手工焊接或返工焊点来说，最安全的默认做法是使用专用助焊剂去除剂或高纯度异丙醇 (IPA)，并且需要清楚了解两者之间的区别。 焊膏和焊锡助焊剂 这样你就知道你处理的是哪些残留物了。

如何判断你使用的是哪种助焊剂

权威信息来源是焊料、焊膏或助焊剂的数据手册，其中会注明其系列和 J-STD-004 标准标识。从外观上看，松香残留物通常呈琥珀色、有光泽且粘稠；水溶性残留物通常呈白色或透明，常见于采用在线水洗工艺的大批量生产线；免清洗型焊料则会留下一层薄薄的、基本透明的薄膜。如果残留物的来源不明——例如现场退货、手工返修的焊点或未贴标签的电路板——则应将其视为可能已被激活，并使用助焊剂清除剂进行清洁，而不是猜测其无害。

3. 如何一步步清除PCB板上的助焊剂

以下方法适用于使用 IPA 或助焊剂去除剂去除松香和不洁净的残留物；对于水溶性助焊剂，用去离子水洗涤代替溶剂。

步骤

1. 关机并保护。 断开电源，并移除或保护对潮湿敏感的部件、电池以及未密封的继电器或开关。
2. 根据助焊剂类型选择清洗剂。 高纯度异丙醇或专用于松香和免清洗助焊剂的助焊剂去除剂；去离子水（必要时可添加皂化剂）用于水溶性助焊剂。
3. 涂抹并搅拌。 将残留物弄湿，用柔软的防静电刷子沿一个方向刷洗，以去除残留物而不是涂抹它；批量生产时可使用超声波清洗机或喷淋系统。
4. 冲洗。 用新鲜溶剂或去离子水冲洗，使溶解的残留物被带走，而不是重新沉积成雾状。
5. 完全干燥。 用干净的压缩空气吹干，并在适当情况下进行低温烘烤，以免水分滞留在元件下方。
6. 检查并核实。 在放大镜下检查，对于关键电路板，应使用离子（ROSE）或离子色谱测试确认清洁度，而不是仅凭肉眼观察。

怎样才算“足够干净”？

清洁度是一个量化结果，而非目测判断。传统的检测方法是离子污染（ROSE）测试，该测试会溶解残留物并读取一个氯化钠当量值——历史上，1.56 µg/cm² 左右是一个粗略的合格值。对于更严格或更现代的要求， 离子色谱法（IC） 该方法能够识别并量化特定离子种类（例如氯化物、弱有机酸残留物等），并根据每种离子的限值进行判断，这比单一的ROSE值更具诊断价值。高可靠性电路板、任何需要进行保形涂层处理的部件以及高密度细间距组件都处于这些限值的严格范围内，因此，清洁工艺的有效性取决于产品实际所需的数值。

4. 免清洗助焊剂：何时可以不用清洗

免清洗助焊剂的配方使其残留物无害，可以留在电路板上，这正是它受欢迎的原因——它省去了一道工序。但“免清洗”只是残留物的特性，并非绝对，在某些情况下，您仍然需要清洗残留物。

如果组装的是通用组件，残留物极少，且下游部件对其不敏感，则无需清理残留物。如果电路板需要清理，则需要进行清理。 高阻抗或高压网络, 射频电路紧密的细间距，一个 保形涂料 遵循（残留物会破坏粘合力），严格 医疗或航空航天清洁度 要求或外观规格。要避免的错误是混用化学品——用错误的溶剂部分清洁难以清除的残留物可能会激活它，造成比什么都不做更糟糕的后果。

还有一个更隐蔽的陷阱：免清洗残留物如果经过二次加热循环（例如返工或修补），可能会炭化或扩散，一旦变成白色结壳状，就更难清除，也更可能造成严重后果。如果免清洗电路板需要返工或涂覆保形涂层，则应使用相应的助焊剂清除剂清洁受影响区域，而不是寄希望于残留物在它原本不适用的工艺过程中保持无害。

5. Highleap 的清洁和卫生控制

在生产方面，清洁度是一个可控、可衡量的结果，而不是简单的擦拭。在Highleap，我们力求达到…… PCB清洗工艺 针对电路板上的助焊剂化学成分（溶剂型或水溶液型），我们应将其作为一项记录步骤进行操作，并根据 IPC J-STD-001 和 IPC-A-610 标准中的清洁度要求验证结果，包括对有要求的电路板进行离子清洁度测试。当电路板需要进行保形涂层处理时，我们会按照涂层所需的标准进行清洁，以确保涂层能够牢固附着并提供有效保护。

如果您的产品对清洁度、涂层或可靠性有特定要求，或者您正在现场处理助焊剂残留物导致的故障，请告知我们助焊剂种类和应用场景，我们将把清洁和验证环节纳入生产流程。对于返工和维修，我们的技术人员将按照与生产相同的标准进行清洁。

请与我们洽谈清洁要求

6. 如何清除PCB板上的助焊剂常见问题解答

清除PCB板上的助焊剂最好的方法是什么？

对于松香和难清洗的残留物，高纯度异丙醇（90%或更高）或专用助焊剂清除剂效果良好。对于水溶性（有机酸）助焊剂，可使用去离子水清洗，有时需添加皂化剂。合适的清洁剂取决于助焊剂的化学性质，因此首先要确定助焊剂的种类。

我可以用异丙醇去除助焊剂吗？

是的，对于松香和难以清洗的残留物，异丙醇是一种常用且有效的清洁剂，理想情况下使用纯度为 90% 或更高的异丙醇，并用柔软的防静电刷涂抹。但它不适用于水溶性助焊剂，水溶性助焊剂需要用去离子水清洗。

我需要清洗免清洗助焊剂吗？

通常情况下，免清洗残留物不会造成污染，其配方安全无害，可留在通用组件上。但如果电路板上有高阻抗或高压网络、射频电路、需要涂覆保形涂层、有严格的医疗或航空航天洁净度要求，或有外观方面的特殊要求，则需要将其清除干净。

为什么焊剂残留物会造成问题？

活性松香和水溶性残留物具有腐蚀性，在潮湿和偏压条件下会生长出导电枝晶，导致漏电和间歇性故障。残留物还会干扰电气测试，并妨碍保形涂层的附着，因此，如果上述任何一点至关重要，则应将其清除。

如何清洗水溶性助焊剂？

水溶性（有机酸）助焊剂可用去离子水冲洗去除，通常需加入皂化剂以帮助去除，之后进行彻底冲洗并完全干燥。切勿将水溶性残留物留在电路板上，因为它活性极强且具有腐蚀性。

我如何确定电路板确实干净？

放大镜下的目视检查可以发现明显的残留物，但对于关键电路板，清洁度是通过离子污染（ROSE）测试或离子色谱法来验证的，这些测试或色谱法测量残留离子污染与定义的限值之间的关系，而不是依靠外观。

我可以用超声波清洗机清洗PCB板吗？

是的，超声波清洗在生产中有效且常用，但对于带有敏感元件或细键合线的电路板，必须谨慎使用，因为空化能量可能会损坏精密部件。工艺参数应根据装配情况进行验证。