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中国 I-Tera® MT40 PCB 制造 – 高速、低损耗

Highleap Electronics 提供快速交付的 I-Tera® MT40 PCB 制造和组装服务。我们制造经过认证的低损耗高速多层电路板,并从中国发货至全球。

I-Tera® MT40 PCB

I-Tera® MT40 PCB 层压板 – 适用于高速数字和射频应用的高性能产品

在 Highleap Electronics,我们生产高速和 高频电路板 采用 Isola 正品 I-Tera® MT40 层压板。这款先进的低损耗 PCB 材料专为高速 PCB 基板而设计,尤其适用于信号完整性、热稳定性和低介电损耗至关重要的应用,是 100G/400G 网络、数据中心背板、PCIe 5.0 和射频系统的理想选择。

I-Tera MT3.45 具有稳定的介电常数 (Dk ≈ 0.0031) 和超低损耗因数 (Df ≈ 40),被认为是 PTFE PCB 材料的可靠替代品,具有更佳的可制造性,并与标准 FR-4 工艺兼容。它支持无铅组装、多次回流焊和耐 CAF 的多层结构,所有这些都有助于实现经济高效且可立即投入生产的性能。

  • 超低 Df @ 2/5/10 GHz:0.0031
  • 高热稳定性:Tg 200°C / Td 360°C
  • 符合 RoHS 标准、耐 CAF、无卤素
  • 针对 HDI、多层和受控阻抗设计进行了优化

无论您是在查阅 I-Tera MT40 数据表进行叠层规划,还是在寻找可靠的 I-Tera PCB 中国供应商来承接您的项目,Highleap Electronics 都能提供量身定制的交钥匙 PCB 制造和组装服务,以满足高速系统设计人员的需求。我们在低损耗层压板方面的经验,确保您的设计以高精度、高质量和快速交付为目标。

I-Tera® MT40 – 典型值

特性 典型值 单位 测试方法
DSC 玻璃化转变温度 (Tg) 200 °C 2.4.25C
TMA 测定玻璃化转变温度 (Tg) 205 °C 2.4.24C
重量损失 5% 时,TGA 测定的分解温度 (Td) 360 °C 2.4.24.6
TMA 分层时间(去除铜)— A. T260 > 60 会议记录 2.4.24.1
TMA 分层时间(去除铜)— B. T288 > 60 会议记录
Z轴CTE——A.预Tg 55 PPM /℃ 2.4.24C
Z轴CTE——B.Tg后 290 PPM /℃
Z轴热膨胀系数——C. 50–260°C(总膨胀) 2.8 %
X/Y 轴 CTE — 预 Tg 12 PPM /℃
导热系数 0.61 瓦/米·K ASTM E1952
热应力 10 秒 @ 288 °C (550.4 °F) — A. 未蚀刻 通过 视觉 2.4.13.1
热应力 10 秒 @ 288 °C (550.4 °F) — B. 蚀刻 通过 视觉
Dk、介电常数 — @ 2 / 5 / 10 GHz 3.45 - 2.5.5.5
Df,损耗角正切 — @ 2 / 5 / 10 GHz 0.0031 - Bereskin 带状线
体积电阻率 C-96/35/90 1.33×107 兆欧·厘米 2.5.17.1
表面电阻率 C-96/35/90 1.33×105 兆欧 2.5.17.1
介电击穿 45.4 kV 2.5.6B
耐电弧 139 2.5.1B
电气强度(层压板和层压预浸料) 45(1133) 千伏/毫米(伏/密耳) 2.5.6.2A
比较追踪指数 (CTI) 3 等级(伏特) UL 746A / ASTM D3638
剥离强度 — 1 盎司 EDC 箔 1.0(5.7) 牛顿/毫米(磅/英寸) 2.4.8C
弯曲强度 – A. 长度方向 71.0 KSI 2.4.4B
弯曲强度 – B. 横向 58.0 KSI
拉伸强度-A.长度方向 39.0 KSI ASTM D3039
拉伸强度 – B. 横向 35.0 KSI
杨氏模量 – A. 长度方向 3060 KSI ASTM D790-15e2
杨氏模量 – B. 横向 2784 KSI
泊松比 – A. 长度方向 0.234 - ASTM D3039
泊松比 – B. 横向 0.222 -
吸湿 0.1 % 2.6.2.1A
可燃性(层压板和层压预浸料) V-0 评分 UL 94
相对热指数 (RTI) 130 °C UL 796

注意:
以上所有技术数据均为基于 I-Tera® MT40 官方数据手册和标准测试方法(例如 IPC-TM-650、ASTM)的典型值。实际结果可能因工艺变量(例如铜箔类型、层数和叠层设计)而异。对于关键设计,请联系 Highleap Electronics 获取工程支持和叠层验证。

中国 I-Tera® MT40 PCB 制造——由多材料专业知识提供支持

Highleap Electronics 专注于高速 PCB 制造和组装,采用各种行业领先的材料,包括 Isola、Rogers、Panasonic Megtron 和 Taconic 系列的 I-Tera® MT40。我们拥有丰富的内部库存,能够满足电信、航空航天和数据中心应用领域多样化的设计和性价比要求。

凭借多年 I-Tera MT40 PCB 制造实践经验,我们提供完全定制的叠层、阻抗控制和多层结构,满足 25–56 Gbps 互连、PCIe Gen 4/5 和 100G/400G 信号传输的需求。所有 PCB 均在中国获得 IPC Class 2/3 认证的工厂生产,拥有严格的质量控制和快速的交付周期。

  • 100% 正品 Isola I-Tera® MT40 层压板采购
  • 混合堆叠支持(I-Tera MT40 + FR4 或其他)
  • 先进制造:HDI、微孔、背钻
  • 全面电气测试、阻抗验证、AOI 和 X 射线
  • 快速原型制作(5-7 天)和全球运输选项

无论您需要 I-Tera MT40 PCB 还是其他高速 PCB 基板,Highleap 都能提供一站式制造和交钥匙组装服务,助您加速产品上市。我们的团队还可以帮助您比较材料特性,或根据您的 I-Tera MT40 规格书规格进行定制,以实现最佳的性价比。

交钥匙PCB组装工厂

可靠的 I-Tera® MT40 PCB 供应商,提供快速周转和全面的 QA 支持

Highleap Electronics 提供快速交付的 I-Tera MT40 PCB 制造和组装服务,并采用全面的内部质量控制。无论您是开发高速信号层原型,还是构建批量射频模块,我们都将工厂直销生产与信号完整性专业知识相结合,以确保产品性能、一致性和准时交付。

作为经过认证的高速 PCB 工厂,我们支持标准和混合 MT40 堆叠,提供阻抗控制布线,并进行全面的 QA 测试 - 使我们成为全球工程师和 OEM 值得信赖的合作伙伴。

  • 由经验丰富的射频/信号工程师提供免费的 DFM + 堆叠审查
  • 常见 I-Tera MT3 型号的快速生产周期为 7 至 40 天
  • AOI、X射线、阻抗测试、电气测试均包括在内
  • 工厂认证:RoHS、UL、ISO9001、IATF16949
  • 全球物流支持+本地工程协助

联系我们,获取报价、材料样品或有关 MT40 PCB 布局、射频设计或多层堆叠的技术建议。除 I-Tera MT40 外,我们还支持包括 Rogers 和 Megtron 在内的各种其他低损耗 PCB 层压板。

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