中国I-Tera MT40 PCB制造——高速低损耗
海跃电子提供快速周转的I-Tera MT40 PCB制造和组装服务。我们生产经认证、低损耗、高速的多层板，并从中国发货至全球各地。
I-Tera MT40 PCB 制造，适用于高速数字和射频设计
I-Tera MT40 是 Isola 公司推出的低损耗 PCB 层压板和预浸料系列，适用于高速数字和射频/微波电路设计。Highleap Electronics 为指定使用 I-Tera MT40 的多层、阻抗控制和其他信号敏感型电路板结构的项目提供高频 PCB 制造和组装服务。
在 I-Tera MT40 PCB 制造中，材料特性只是整体电气设计的一部分。叠层结构、铜厚度、介质间距、走线尺寸、参考平面、过孔过渡以及铜箔特性都会影响最终的 PCB。Highleap 会在生产前，将这些板级要求纳入制造数据中进行审核。
- 用于高速数字和射频/微波PCB的低损耗材料平台
- 多层PCB叠层结构的层压和预浸料选项
- 适用于阻抗控制和高频PCB设计
- 支持多层、HDI、混合和复杂PCB结构
对于 I-Tera MT40 PCB 制造项目，Highleap Electronics 可以根据您提供的 Gerber 文件、叠层结构、阻抗要求、钻孔数据和组装文档来规划 PCB 制造和 PCBA 生产。在最终叠层结构发布之前，应根据 Isola 的相关技术文档确认当前的材料属性和可用结构。
I-Tera® MT40 – 典型值
| 特性 | 典型值 | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| DSC 玻璃化转变温度 (Tg) | 200 | °C | 2.4.25C |
| TMA 测定玻璃化转变温度 (Tg) | 205 | °C | 2.4.24C |
| 重量损失 5% 时，TGA 测定的分解温度 (Td) | 360 | °C | 2.4.24.6 |
| TMA 分层时间（去除铜）— A. T260 | > 60 | 会议记录 | 2.4.24.1 |
| TMA 分层时间（去除铜）— B. T288 | > 60 | 会议记录 | |
| Z轴CTE——A.预Tg | 55 | PPM /℃ | 2.4.24C |
| Z轴CTE——B.Tg后 | 290 | PPM /℃ | |
| Z轴热膨胀系数——C. 50–260°C（总膨胀） | 2.8 | % | |
| X/Y 轴 CTE — 预 Tg | 12 | PPM /℃ | |
| 导热系数 | 0.61 | 瓦/米·K | ASTM E1952 |
| 热应力 10 秒 @ 288 °C (550.4 °F) — A. 未蚀刻 | 通过 | 视觉 | 2.4.13.1 |
| 热应力 10 秒 @ 288 °C (550.4 °F) — B. 蚀刻 | 通过 | 视觉 | |
| Dk、介电常数 — @ 2 / 5 / 10 GHz | 3.45 | - | 2.5.5.5 |
| Df，损耗角正切 — @ 2 / 5 / 10 GHz | 0.0031 | - | Bereskin 带状线 |
| 体积电阻率 C-96/35/90 | 1.33×107 | 兆欧·厘米 | 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 C-96/35/90 | 1.33×105 | 兆欧 | 2.5.17.1 |
| 介电击穿 | 45.4 | kV | 2.5.6B |
| 耐电弧 | 139 | 秒 | 2.5.1B |
| 电气强度（层压板和层压预浸料） | 45（1133） | 千伏/毫米（伏/密耳） | 2.5.6.2A |
| 比较追踪指数 (CTI) | 3 | 等级（伏特） | UL 746A / ASTM D3638 |
| 剥离强度 — 1 盎司 EDC 箔 | 1.0（5.7） | 牛顿/毫米（磅/英寸） | 2.4.8C |
| 弯曲强度 – A. 长度方向 | 71.0 | KSI | 2.4.4B |
| 弯曲强度 – B. 横向 | 58.0 | KSI | |
| 拉伸强度-A.长度方向 | 39.0 | KSI | ASTM D3039 |
| 拉伸强度 – B. 横向 | 35.0 | KSI | |
| 杨氏模量 – A. 长度方向 | 3060 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| 杨氏模量 – B. 横向 | 2784 | KSI | |
| 泊松比 – A. 长度方向 | 0.234 | - | ASTM D3039 |
| 泊松比 – B. 横向 | 0.222 | - | |
| 吸湿 | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| 可燃性（层压板和层压预浸料） | V-0 | 评分 | UL 94 |
| 相对热指数 (RTI) | 130 | °C | UL 796 |
注意：
以上所有技术数据均为基于 I-Tera® MT40 官方数据手册和标准测试方法（例如 IPC-TM-650、ASTM）的典型值。实际结果可能因工艺变量（例如铜箔类型、层数和叠层设计）而异。对于关键设计，请联系 Highleap Electronics 获取工程支持和叠层验证。
中国 I-Tera® MT40 PCB 制造——由多材料专业知识提供支持
Highleap Electronics 专注于高速 PCB 制造和组装，采用一系列行业领先的材料，包括 I-Tera® MT40、低损耗射频层压板和高速层压板系列。我们丰富的内部库存使我们能够满足电信、航空航天和数据中心应用领域多样化的设计和性价比要求。
凭借多年 I-Tera MT40 PCB 制造实践经验，我们提供完全定制的叠层、阻抗控制和多层结构，满足 25–56 Gbps 互连、PCIe Gen 4/5 和 100G/400G 信号传输的需求。所有 PCB 均在中国获得 IPC Class 2/3 认证的工厂生产，拥有严格的质量控制和快速的交付周期。
- 100% 正品 Isola I-Tera® MT40 层压板采购
- 混合堆叠支持（I-Tera MT40 + FR4 或其他）
- 先进制造：HDI、微孔、背钻
- 全面电气测试、阻抗验证、AOI 和 X 射线
- 快速原型制作（5-7 天）和全球运输选项
无论您需要 I-Tera MT40 PCB 还是其他高速 PCB 基板，Highleap 都能提供一站式制造和交钥匙组装服务，助您加速产品上市。我们的团队还可以帮助您比较材料特性，或根据您的 I-Tera MT40 规格书规格进行定制，以实现最佳的性价比。
可靠的 I-Tera® MT40 PCB 供应商，提供快速周转和全面的 QA 支持
Highleap Electronics 提供快速交付的 I-Tera MT40 PCB 制造和组装服务，并采用全面的内部质量控制。无论您是开发高速信号层原型，还是构建批量射频模块，我们都将工厂直销生产与信号完整性专业知识相结合，以确保产品性能、一致性和准时交付。
作为经过认证的高速 PCB 工厂，我们支持标准和混合 MT40 堆叠，提供阻抗控制布线，并进行全面的 QA 测试 - 使我们成为全球工程师和 OEM 值得信赖的合作伙伴。
- 由经验丰富的射频/信号工程师提供免费的 DFM + 堆叠审查
- 常见 I-Tera MT3 型号的快速生产周期为 7 至 40 天
- AOI、X射线、阻抗测试、电气测试均包括在内
- 工厂认证：RoHS、UL、ISO9001、IATF16949
- 全球物流支持+本地工程协助
联系我们即可获取报价、索取材料样品或咨询有关 MT40 PCB 布局、射频设计或多层叠层结构的技术建议。除了 I-Tera MT40 之外，我们还支持多种其他低损耗 PCB 层压板，包括低损耗射频和高速层压板系列。