高速 IS620i PCB 组装与制造服务
Highleap Electronics 使用 Isola 材料提供 IS620i PCB 组装和制造，专为高速数字和射频应用而设计。
高速应用的专业 PCB 制造 — 包括 IS620i 材料
在 Highleap Electronics，我们是一家提供全方位服务的 PCB 制造商和装配厂，能够处理所有主流和先进的层压材料 - 从标准 FR4 到 IS620i、RO4003C、MEGTRON6 等。
我们的工厂配备了刚性、HDI、RF 和多层 PCB 生产设备，我们与各行各业的设计师合作，以无与伦比的精度将他们的高速、低损耗 PCB 设计变为现实。
IS620i 由 Isola 集团开发，是我们支持的众多材料之一。这款革命性的材料代表了数字产品领域的首创，它基于现有技术构建，并为当今的数字世界提供了显著的优势。IS620i 采用独特配方，适用于 2 至 15 GHz 的高速应用，为设计师和制造商提供数字设计的灵活性、供货保证以及传统 FR-4 工艺的便捷性。
主要规格一览
- 玻璃化转变温度（Tg）： 225℃，
- 分解温度（Td）： 364℃，
- 介电常数（Dk）： 3.58
- 耗散因数（Df）： 0.006
IS620i 层压板技术规格
下表列出了 IS620i 高性能层压板和预浸料的综合技术规格。所有数值均为典型值，仅供工程参考。
热性能
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| DSC 玻璃化转变温度 (Tg) | 225 | °C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| TGA 测定 5% 重量损失时的分解温度 (Td) | 364 | °C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| TMA 分层时间（去除铜）– T260 | 60 | 会议记录 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| TMA 分层时间（去除铜）– T288 | > 20 | 会议记录 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Z轴CTE – 预Tg | 55 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Z轴CTE – 玻璃化转变温度后 | 230 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Z轴热膨胀系数 – 50至260°C（总膨胀） | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| X/Y 轴 CTE 预 Tg | 13 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24C |
| 导热系数 | 0.35 | 瓦/米 | ASTM E1952 |
| 热应力 10 秒 @ 288°C – 未蚀刻 | 通过 | 通过视觉 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| 热应力 10 秒 @ 288°C – 蚀刻 | 通过 | 通过视觉 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
电气特性
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| Dk，介电常数@100MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk、介电常数@1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin 带状线 |
| Dk、介电常数@2 GHz | 3.58 | - | Bereskin 带状线 |
| Dk、介电常数@5 GHz | 3.54 | - | Bereskin 带状线 |
| Dk、介电常数@10 GHz | 3.54 | - | Bereskin 带状线 |
| Df，损耗角正切@100MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df，损耗角正切@1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin 带状线 |
| Df，损耗角正切@2 GHz | 0.0060 | - | Bereskin 带状线 |
| Df，损耗角正切@5 GHz | 0.0066 | - | Bereskin 带状线 |
| Df，损耗角正切@10 GHz | 0.0071 | - | Bereskin 带状线 |
| 体积电阻率-防潮后 | 8.9 × 10⁸ | 兆欧-厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 体积电阻率 – 高温下 | 6.5 × 10⁸ | 兆欧-厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – 防潮后 | 2.21 × 10⁶ | 兆欧 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – 高温下 | 4.4 × 10⁸ | 兆欧 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 介电击穿 | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| 耐电弧 | 110 | 秒 | IPC-TM-650 2.5.1B |
| 电气强度（层压板和层压预浸料） | 55（1400） | 千伏/毫米（伏/密耳） | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| 比较追踪指数 (CTI) | 2（250-399） | 等级（伏特） | UL 746A ASTM D3638 |
机械性能
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 剥离强度 – 低轮廓铜箔 (>17 μm) | 1.14（6.5） | 牛顿/毫米（磅/英寸） | IPC-TM-650 2.4.8C |
| 剥离强度 – 热应力后的标准铜箔 | 0.96（5.5） | 牛顿/毫米（磅/英寸） | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| 剥离强度 – 标准铜箔后处理解决方案 | 0.90（5.1） | 牛顿/毫米（磅/英寸） | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| 弯曲强度-长度方向 | 69.2 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| 抗弯强度 – 横向 | 62.4 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| 拉伸强度-长度方向 | 42.1 | KSI | ASTM D3039 |
| 拉伸强度 – 横向 | 39.7 | KSI | ASTM D3039 |
| 杨氏模量 – 长度方向 | 3217 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| 杨氏模量 – 横向 | 3207 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| 泊松比 – 长度方向 | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| 泊松比 – 横向 | 0.164 | - | ASTM D3039 |
其他属性
| 特性 | Typical Value | 单位 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 吸湿 | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| 可燃性（层压板和层压预浸料） | V-0 | 评分 | UL 94 |
| 最高工作温度 | 130 | °C | UL 796 |
重要技术说明
以上 IS620i 层压板的所有技术值均为 Isola 集团发布的典型性能，仅供工程参考。实际性能可能会因具体 PCB 布局、层配置、过孔设计和制造工艺而异。
在 Highleap Electronics，我们仅使用直接从 Isola 认可渠道采购的正宗 IS620i 层压板，确保每次生产运行的质量和可追溯性。
这些数据虽然准确无误，且基于可靠的分析方法，但仅供参考。任何此类产品的销售均受其销售协议的条款和条件的约束。
工程师为何选择 IS620i 进行高速、低损耗 PCB 项目
在 Highleap Electronics，我们推荐使用 IS620i 层压板来制造高速数字电路，尤其适用于工作频率范围为 2 至 15 GHz 的设计。该材料以其卓越的电气性能、热稳定性和加工灵活性而脱颖而出。IS620i 可确保卓越的信号完整性和最小的信号损耗，使其成为需要高速、低损耗 PCB 解决方案的应用（例如电信、高级计算和数字系统）的理想选择。
IS620i 的主要优势
- 卓越的电气性能：IS620i 在 3.58 GHz 时的介电常数为 0.006，耗散因数为 10，可确保在较宽的频率范围内实现出色的信号完整性和最小的信号损失，非常适合高速应用。
- 卓越的热稳定性：IS225i 的玻璃化转变温度 (Tg) 为 364°C，分解温度为 620°C，即使在苛刻的热环境下也能可靠运行，非常适合大功率电子设备。
- 加工灵活性IS620i 兼容传统的 FR-4 加工技术，有助于降低制造成本，同时保持高性能。它适用于小批量原型设计和大规模生产，在整个生产过程中提供多功能性。
- 行业认可与合规：IS620i 已通过 UL 认证（文件编号 E41625）并符合 RoHS 标准，确保其符合行业安全和环保标准。IS620i 提供层压板和预浸料两种形式，为复杂的多层设计提供了灵活性。
IS620i 的理想应用
IS620i 是各种高性能应用的理想选择，包括高速数字电路、电信基础设施、数据中心设备和先进的计算系统。其紫外线阻隔特性和 AOI 荧光特性在自动光学检测 (AOI) 中提供额外优势，从而提升生产过程中的质量控制。Highleap Electronics 提供免费的叠层咨询服务，帮助客户根据其性能、成本和制造需求选择最佳材料，确保提供满足您特定需求的解决方案。
IS620i PCB制造和组装解决方案
在 Highleap Electronics，我们提供的不仅仅是 IS620i PCB 制造服务。我们是您全方位服务的合作伙伴，满足您所有 PCB 需求，从双层 FR2 原型到先进的 4 层 HDI 和多层 PCB。我们提供全面的服务，涵盖从设计、材料选择到交钥匙制造和组装的方方面面，确保根据您的特定项目需求量身定制高性能解决方案。
我们的IS620i PCB功能
- 精密阻抗控制：差分对和射频传输线的精度达到±5%，确保最佳信号完整性。
- 先进的 HDI 加工：采用微孔、焊盘内孔和通孔堵塞，适用于高密度设计。
- 复杂的多层堆叠：混合材料（例如 IS620i + FR4）方面的专业知识，可实现具有成本效益的性能。
- 优质表面处理：包括ENIG、ENEPIG、硬金、OSP，满足特定应用需求。
完整的交钥匙SMT组装和严格的质量保证
我们提供完整的SMT组装服务，涵盖BGA、QFN、01005元件以及射频屏蔽层贴装。我们严格的质量保证测试包括AOI、X射线检测、功能测试和飞针测试，以确保最高的可靠性。所有项目均采用Isola集团的正品IS620i基板，符合IPC 2/3级标准。无论您需要IS620i、RO4350B还是FR4基板，我们都拥有丰富的专业知识和基础设施，能够为任何项目提供卓越的成果。
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