ITEQ IT-158TC / IT-158BS PCB材料规格和Highleap制造服务
从 Highleap 获取 IT-158TC / IT-158BS 规格和专业 PCB 制造和组装服务 - 非常适合高可靠性、符合 RoHS 标准的应用。
联茂层压板/预浸料:IT-158TC / IT-158BS
| 特性 | 厚度 < 0.50 毫米 [0.0197 英寸] |
厚度≥0.50毫米 [0.0197 英寸] |
单位 (公制/英制) |
测试方法 IPC-TM-650 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typical | 产品规格 | Typical | 产品规格 | |||
| 剥离强度,最小 | 低轮廓和超低轮廓铜箔 – 所有铜厚度>17 µm [0.669 mil] | 牛顿/毫米 (磅/英寸) |
2.4.8 2.4.8.2 2.4.8.3 |
|||
| 0.88(5.0) | 0.70(4.00) | 0.88(5.0) | 0.70(4.00) | |||
| 标准轮廓铜箔 – 热应力后 | ||||||
| 1.58(9.0) | 0.80(4.57) | 1.66(9.5) | 1.05(6.00) | |||
| 1.31(7.5)/ 0.70(4.00) | 1.40(8.0)/ 0.70(4.00) | |||||
| 标准轮廓铜箔 – 后处理解决方案 | ||||||
| 1.14(6.5) | 0.55(3.14) | 1.23(7.0) | 0.80(4.57) | |||
| 体积电阻率,最小 | C-96/35/90 | 兆欧·厘米 | 2.5.17.1 | |||
| 3.0×10¹⁰ | 10⁶ | - | 10³ | |||
| 防潮后 / E-24/125 | ||||||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 5.0×10¹⁰ 1.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| 表面电阻率,最小 | C-96/35/90 | 兆欧 | 2.5.17.1 | |||
| 1.0×10¹⁰ | 10⁴ | - | 10³ | |||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 1.0×10¹⁰ 3.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| 最大吸湿量 | - | - | 0.08 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| 介电击穿,最小值 | - | - | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
| 介电常数(Dk,50%树脂) | 4.3 | 5.4 | 4.3 | 5.4 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 4.3 | - | 4.3 | - | |||
| 4.2 | - | 4.2 | - | |||
| 4.1 | - | 4.1 | - | |||
| 4.0 | - | 4.0 | - | |||
| 损耗角正切(Df,50%树脂) | 0.016 | 0.035 | 0.016 | 0.035 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 0.016 | - | 0.016 | - | |||
| 0.017 | - | 0.017 | - | |||
| 0.018 | - | 0.018 | - | |||
| 0.019 | - | 0.018 | - | |||
| 最小抗弯强度 | 450-480 (65,250-69,600) | 415(60,190) | 牛顿/平方毫米 (磅/平方英寸) |
2.4.4 | ||
| 370-400 (53,650-62,350) | 345(50,140) | |||||
| 抗电弧性,最小值 | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| 热应力 10 秒 @ 288°C,最小值 | 通过/通过视觉 | 通过/通过视觉 | 评分 | 2.4.13.1 | ||
| (未蚀刻/蚀刻) | ||||||
| 电气强度,最小 | 45 | 30 | - | - | 千伏/毫米 | 2.5.6.2 |
| 易燃 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 评分 | UL94 |
| 玻璃化转变温度(Tg,DSC) | 155 | 150分钟 | 155 | 150分钟 | ℃ | 2.4.25 |
| 分解温度(Td,5%重量损失) | - | - | 345 | 325分钟 | ℃ | 2.4.24.6 |
| X/Y轴热膨胀系数 (40–125 ℃) | - | - | 11-13 | - | 百万分之一/℃ | 2.4.24 |
| Z轴热膨胀系数 | 阿尔法1 | 百万分之一/℃ /% |
2.4.24 | |||
| - | - | 40 | 最大60 | |||
| Alpha 2 / 50–260 ℃ :240 / 3.3(最大 300 / 最大 3.5) | ||||||
| 热阻 | > 60 | 30分钟 | 会议记录 | 2.4.24.1 | ||
| > 30 | 5分钟 | |||||
| CAF 阻力 | - | - | 通过 | 澳大利亚公共服务委员会 | 成功/失败 | 2.6.25 |
以上提供的技术数据和制造指南仅供设计人员和 PCB 制造商参考。我们力求确保信息的准确性和可靠性,但实际数据可能因测试方法、设备和具体应用条件的不同而有所差异。最终产品规格以联茂电子与其客户之间的正式协议为准。联茂电子保留随时更新此信息的权利,恕不另行通知,旨在为用户提供最准确、最实用的数据。
如果您在材料选择或 PCB 生产方面有任何疑问或需要进一步帮助,请随时联系 Highleap Electronics。我们将全程为您提供支持。
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Highleap Electronics 是中国一家值得信赖的 PCB 制造商,拥有丰富的 ITEQ IT-158TC 和 IT-158BS 材料使用经验。我们专注于使用 IT-158 层压板制造多层 PCB,以满足对高热可靠性、尺寸稳定性和无铅合规性要求的应用需求。我们的生产线完全自动化,并遵循严格的 IPC 质量标准,即使在复杂的结构中也能确保低翘曲、高良率和精细的线路分辨率。作为一家专业的 IT-158 PCB 制造商,我们提供快速原型设计、可扩展的量产以及从始至终的专业工程支持。
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在 Highleap Electronics,我们不仅提供 PCB 制造服务,还提供一站式全集成 PCB 组装服务。从层压板准备到 SMT、BGA 回流焊、AOI 和功能测试,我们管理基于 IT-158 的电路板的整个流程。这种一站式工作流程可减少处理错误、缩短交付周期并提高您的 PCBA 项目的成本效率。作为经验丰富的 ITEQ PCB 供应商,我们保持全面的材料可追溯性,并聘用内部经过 IPC 培训的员工,以确保所有生产阶段的一致性和质量。无论您需要快速交付的样品还是大批量组装,我们都将竭诚为您服务,助您取得成功。
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