ITEQ IT-158 PCB层压板：特性、选型和设计指南

介绍

ITEQ IT-158 是一款 中间Tg 本文介绍了一种专为需要更高热可靠性和更强抗导电阳极丝（CAF）性能的应用而设计的PCB层压板。我们将回顾IT-158的关键特性，并将其与FR-4等常用基板和高Tg层压板进行比较，同时为汽车和工业项目提供实用的设计和组装指导。

本指南涵盖热性能、抗 CAF 性能、组装兼容性、设计考虑因素和选择标准，以帮助工程师确定 IT-158 是否是他们下一个项目的正确选择。

什么是 ITEQ IT-158？

ITEQ IT-158 是一款多功能填充环氧树脂层压板，具有中等玻璃化转变温度（DSC 法测得 Tg ≥150°C）。该材料专为工业和汽车应用而设计，具有优异的热可靠性和耐恶劣工况性能。它符合 IPC-4101C Spec /99 标准，阻燃等级为 UL 94 V-0，并符合 RoHS 指令。

现有建筑

IT-158 提供多种配置，以满足不同的工程需求。铜箔选项包括标准 HTE、RTF（反向处理箔）和 VLP（超薄型）等。此外，还提供各种铜箔重量和玻璃材质，方便设计人员针对信号完整性、附着力或高电流应用（例如厚铜结构）进行优化。

ITEQ IT-158 的主要性能特点

CAF 阻力

导电阳极丝（CAF）是一种电化学失效模式，其中铜离子沿玻璃-树脂界面在层压板中迁移，形成导电通路，导致短路或漏电。CAF通常在偏置电压和高湿度环境下长期积累形成，因此对于长寿命电子产品而言，这是一个至关重要的可靠性问题。

ITEQ IT-158 具有优异的抗 CAF 性能，这得益于其优化的树脂-玻璃粘合性，该粘合性可阻断导致丝状物形成的迁移路径。因此，它适用于需要在严苛环境下延长使用寿命的工业电路板和汽车电子产品。

通孔和机械可靠性

IT-158 在镀通孔应用中展现出可靠的性能。该材料在钻孔周围保持稳定的电气连接性和机械完整性，从而降低了热应力作用下出现筒体开裂和内层分离的风险。这种稳健性对于高通孔密度的多层结构至关重要。

低热膨胀系数和热循环可靠性

该层压板具有较低的Z轴热膨胀系数（CTE），可最大限度地减少温度循环过程中应力引起的失效。低CTE对于BGA封装和重铜应用尤为重要，因为基板和元件之间的热膨胀系数不匹配会导致焊点疲劳或分层，尤其是在反复循环后。

回流焊和组装兼容性

IT-158 兼容最高回流焊峰值温度达 260°C 的无铅焊接工艺。其热分解温度 (Td) 约为 345°C，T-288 超过 30 秒，因此该材料可承受多次回流焊循环而不发生性能退化，满足符合 RoHS 标准的现代装配线的要求。

ITEQ IT-158 与其他 PCB 基板材料的比较

与标准 FR-4 的比较

标准FR-4 虽然成本较低，但其热性能较差（玻璃化转变温度通常为 130–140°C），且在热应力下的可靠性有限。IT-158 具有更高的玻璃化转变温度、更优异的抗热膨胀系数和更好的尺寸稳定性，因此对于长期可靠性比成本节约更重要的应用而言，它更具优势。

与高Tg FR-4的比较

当工作温度持续超过 150°C 时，可能需要使用高 Tg FR-4（Tg ≥170°C）。对于优先考虑增强抗 CAF 性能和通孔可靠性，但对极端温度要求不高的应用，IT-158 提供了一种介于标准材料和高 Tg 材料之间的平衡解决方案，且成本适中。

何时考虑使用MCPCB或陶瓷

对于功率电子器件、LED 或对散热要求极高的应用，金属芯 PCB (MCPCB) 或陶瓷基板可能是更佳选择。IT-158 在注重可靠性的设计中表现出色，但在直接散热方面，其导热性能不及铝或陶瓷基板。

IT-158 材料选择指南

IT-158 的设计和制造考虑因素

堆叠和材料匹配

设计时 多层板 使用 IT-158 时，务必确保预浸料和芯材属于同一产品系列（例如，IT-158TC 层压板使用 IT-158BS 预浸料），以保持各层之间热性能和机械性能的一致性。混合材料叠层会导致热膨胀系数不匹配，从而降低可靠性。

表面处理选择

IT-158 与常见的表面处理工艺兼容，包括 HASL、ENIG、OSP 和浸银。对于细间距 BGA 或引线键合，ENIG 可提供一致的平整度。HASL 仍然适用于通孔较多的设计。订购时请明确说明您的表面处理要求，以确保工艺兼容性。

热管理和布局

采用散热浮雕图案、铜层和导热过孔来有效管理散热。对于铜含量较高的设计（2 oz/ft² 及以上），可在功率元件下方使用过孔阵列将热量传导至内层或底层。IT-158 的低热膨胀系数 (CTE) 支持这些结构，且不会影响过孔的完整性。

请为您的订单指定铜箔

订购 IT-158 PCB 时，请根据您的应用指定铜箔类型（HTE、RTF 或 VLP）。VLP 铜箔可改善细线蚀刻效果，并降低高速信号的插入损耗。RTF 铜箔可增强在严苛热环境下的附着力。如果需要阻抗控制或特定介质厚度，请注明玻璃类型偏好。

组装说明

IT-158 可兼容标准无铅回流焊工艺，最高温度可达 260°C。请使用与您的清洗工艺兼容的免清洗或水溶性助焊剂。如果需要清洗，请确保彻底清除残留物，以最大程度地减少离子污染，因为离子污染会在潮湿环境中加速腐蚀性气体的产生。

ITEQ IT-158 的成本和可用性

定价注意事项

由于采用了改良的树脂配方和更严格的生产控制，IT-158 的价格通常高于标准 FR-4。对于那些可靠性和热性能足以支撑其溢价的项目而言，这种材料极具价值。而对于预算敏感的消费品项目，则应评估 IT-158 的优势是否符合实际运行条件。

交货时间和采购

与库存充足的FR-4级材料相比，IT-158等特种层压板可能需要更长的交货周期。对于原型制作，请在最终确定设计方案前与加工商确认材料供应情况。对于批量生产，请签订供货协议，以确保材料来源稳定，避免延误。

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如需了解具体的结构选项、价格和供货情况，请直接联系您的PCB制造商。提供详细的要求（例如层数、铜箔重量、箔材类型和目标厚度）有助于准确报价并加快交货速度。

结语

ITEQ IT-158 是一款可靠的中 Tg 层压板，适用于汽车、工业和高铜应用，在这些应用中，抗 CAF、热循环耐久性和通孔可靠性至关重要。它弥合了经济实惠的标准 FR-4 和优质高 Tg 材料之间的差距，为严苛环境提供均衡的性能。

如需了解完整规格和施工方案，请访问我们的网站 IT-158 材料规格页.

常见问题解答

ITEQ IT-158 的最高工作温度是多少？

IT-158 的玻璃化转变温度 (Tg) 约为 150–155°C（DSC 法）。为保持尺寸稳定性，连续工作温度应低于 Tg。有关基于应用需求的精确热性能参数，请参阅官方数据手册。

IT-158 是否适用于高频信号应用？

IT-158 的介电常数 (Dk) 和损耗因子 (Df) 值对于通用设计而言尚可接受，但并未针对需要超低损耗的射频或高速数字应用进行优化。对于几 GHz 以上的频率，请考虑使用具有更严格介电常数控制的专用高频层压板。

IT-158 可以用于柔性或刚柔结合型 PCB 吗？

IT-158 是一种刚性玻璃纤维增​​强环氧树脂层压板，不适用于柔性或刚柔结合结构。柔性应用需要使用聚酰亚胺基材料。

IT-158 是否需要特殊的表面处理？

无需特殊表面处理。IT-158 兼容 HASL、ENIG、OSP、浸锡和浸银等表面处理工艺。请根据您的组装工艺和元件要求选择合适的表面处理方式。

如何验证 IT-158 对 CAF 的耐受性？

CAF 抗性通常采用 IPC-TM-650 测试方法进行评估，该方法在高温高湿条件下施加电压偏置。请向您的层压板供应商索取测试报告或认证，以验证 CAF 性能在关键应用中的适用性。

IT-158 与 IT-180 在汽车应用方面有何不同？

IT-180 具有更高的玻璃化转变温度 (Tg)（约 180°C）和更低的 Z 轴热膨胀系数 (CTE)，因此更适用于发动机舱等高温环境。IT-158 则适用于对散热性能要求不高且抗热膨胀系数 (CAF) 性能要求较高的汽车电子应用。