IT-968 高速 PCB 层压解决方案 – Highleap Electronics 制造和组装
探索适用于高速、高频应用的 IT-968 SE PCB 层压板。Highleap 为多层 IT-968 构建提供制造、组装和设计支持。
IT-968 高速 PCB 层压板，适用于先进电子设计
IT-968 是由联茂电子 (ITEQ) 研发的高性能 PCB 基板。它具有高玻璃化转变温度 (Tg)、优异的热稳定性和超低损耗特性。该材料针对高频高速数字应用进行了优化，包括 5G 基础设施、数据中心服务器、汽车雷达等。
在 Highleap Electronics，我们提供全栈 PCB制造 并使用 IT-968 层压板提供组装服务，支持原型设计和批量生产，并提供严格的质量保证。
典型应用：
- 5G无线基站和毫米波模块
- 高速背板、路由器和交换机
- 汽车雷达和 ADAS 系统
- AI计算、网络加速、射频前端模块
请参阅下面的技术规格来评估 IT-968 是否适合您的下一个项目。
ITEQ 层压板/半固化片 : IT-968TC SE/IT-968BS SE
| 特性 | 厚度 < 0.50 毫米 [0.0197 英寸] | 厚度 ≥ 0.50 毫米 [0.0197 英寸] | 单位 （公制/英制） |
测试方法 （IPC‑TM‑650 或注明） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typical | 产品规格 | Typical | 产品规格 | |||
| 剥离强度 – 低/极低轮廓铜 (>17 µm) | 0.44 0.61（2.5 3.5） | 0.44（2.50） | 0.44 0.61（2.5 3.5） | 0.44（2.50） | 牛顿/毫米（磅/英寸） | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| 剥离强度 – 标准型 (1 盎司) | 0.88 1.23（5.0 7.0） | 0.70（4.00） | 0.88 1.23（5.0 7.0） | 0.70（4.00） | 牛顿/毫米（磅/英寸） | 2.4.8.3 |
| 体积电阻率 – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | 兆欧·厘米 | 2.5.17.1 |
| 体积电阻率-防潮后 | - | - | > 1010 | 104 | 兆欧·厘米 | 2.5.17.1 |
| 体积电阻率 – 高温下 E-24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | 兆欧·厘米 | 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | 兆欧 | 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – 防潮后 | - | - | > 109 | 104 | 兆欧 | 2.5.17.1 |
| 表面电阻率 – 高温下 E-24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | 兆欧 | 2.5.17.1 |
| 最大吸湿量 | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| 介电击穿，最小值 | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| 介电常数 (Dk) 1 GHz | 3.44 | 澳大利亚公共服务委员会 | 3.44 | 澳大利亚公共服务委员会 | - | 2.5.5.9 |
| 介电常数 (Dk) 2 GHz | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| 介电常数 (Dk) 5 GHz | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| 介电常数 (Dk) 10 GHz | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| 损耗角正切（Df）1GHz | 0.0027 | 澳大利亚公共服务委员会 | 0.0031 | 澳大利亚公共服务委员会 | - | 2.5.5.9 |
| 损耗角正切（Df）2GHz | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| 损耗角正切（Df）5GHz | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| 损耗角正切（Df）10GHz | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| 弯曲强度-长度方向 | - | - | 444（64） | 415（60） | 牛顿/平方毫米（磅/平方英寸） | 2.4.4 |
| 抗弯强度 – 横向 | - | - | 415（60） | 345（50） | 牛顿/平方毫米（磅/平方英寸） | 2.4.4 |
| 抗电弧性，最小值 | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| 热应力 288 °C 10 s – 未蚀刻 | 通过 | 通过视觉 | 通过 | 通过视觉 | 评分 | 2.4.13.1 |
| 热应力 288°C 10 秒 – 蚀刻 | 通过 | 通过视觉 | 通过 | 通过视觉 | 评分 | 2.4.13.1 |
| 电气强度，最小 | > 30 | 30 | - | - | 千伏/毫米 | 2.5.6.2 |
| 易燃 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 评分 | UL 94 |
| 玻璃化转变温度（TMA） | - | - | 175 | 170分钟 | °C | 2.4.24 |
| 分解温度（5%重量损失） | - | - | 400 | 340分钟 | °C | 2.4.24.6 |
| X/Y 轴热膨胀系数 (40–125 °C) | - | - | 12-14 | - | PPM /℃ | 2.4.24 |
| Z 轴 CTE – Alpha 1 | - | - | 45 | 最多 60 | PPM /℃ | 2.4.24 |
| Z 轴 CTE – Alpha 2 | - | - | 260 | 最多 300 | PPM /℃ | 2.4.24 |
| Z轴膨胀50–260°C | - | - | 2.3 | 最多 3.5 | % | 2.4.24 |
| 热阻T260 | - | - | > 60 | 30分钟 | 分钟 | 2.4.24.1 |
| 热阻T288 | - | - | > 60 | 15分钟 | 分钟 | 2.4.24.1 |
| CAF 阻力 | - | - | 通过 | 澳大利亚公共服务委员会 | 成功/失败 | 2.6.25 |
注意
- 以上数据和制造指南仅供设计人员和 PCB 制造商参考。虽然信息准确无误，但实际值可能因测试方法和制造条件而异。最终产品规格应根据与 ITEQ 的协议确认。ITEQ 保留随时更新数据的权利，恕不另行通知，以确保用户获得最新信息。
- Highleap Electronics 是一家专业的 PCB 制造商和组装商，提供从原型设计到量产的全流程服务。我们采用多种高性能材料（包括但不限于 IT-968 SE），并支持高速和射频应用的复杂叠层。
- 如果您需要设计咨询、材料选择帮助，或需要使用 IT-968 SE 或其他基材的定制堆叠建议，我们的工程团队随时准备为您提供帮助。立即联系我们，开启您的项目。
制造兼容性和工程能力
Highleap Electronics 在使用 IT-968 SE 层压板制造多层、高速和射频 PCB 方面拥有丰富的经验。我们充分了解这种先进的低介电常数 (Dk)、超低介电常数 (Df) 材料的层压特性、钻孔管理和信号完整性要求。
我们的设施配备齐全，能够处理复杂的构建，同时确保基于 IT-968 设计所需的热可靠性和电气性能。无论您是生产高速网络硬件、背板、线卡还是无线/射频模块，我们的生产线都经过优化，以确保一致性、准确性和吞吐量。
- 支持 2 层至 60 层的多层 PCB 堆叠
- 具有盲孔/埋孔结构的高级 HDI 功能
- 通过 Dk 仿真和场求解器验证进行阻抗控制布线
- 表面处理：ENIG、ENEPIG、浸银等
- 全面检查：100% 电子测试、内层 X 射线、显微切片分析
- 符合 IPC 2 级或 3 级工艺标准认证
除了制造之外，我们的工程团队还提供全面的设计支持 - 包括堆叠规划、热建模、材料替代分析和 CAM 优化 - 以帮助您在不影响质量的情况下降低成本和风险。
对于需要 IT-968 SE 或类似高性能层压板的项目，请联系我们，讨论制造限制、周转时间和可靠性目标。我们的解决方案深受电信、国防和高性能计算领域原始设备制造商 (OEM) 的信赖。
请求报价或工程支持
您是否正在设计需要 IT-968 层压板性能的高速数字或射频应用？Highleap Electronics 随时准备帮助您将设计转化为可靠、可立即投入生产的 PCB，而且速度快且经济实惠。
我们的团队专注于基于 IT-968 的 PCB 制造，我们提供：
- 针对 IT-968 高速 PCB 的免费 DFM（可制造性设计）检查和定制堆叠审查
- 材料选择和介电模拟的工程支持
- 使用 IT-968 层压板进行射频应用的快速原型设计和全面生产
- 一站式解决方案：SMT 模板、编程和交钥匙 PCB 组装
需要更快的交付周期、更好的成本控制，或需要使用 IT-968 构建多层 PCB 的指导？我们的工程师将根据您的项目提供定制的见解和建议。
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