IT-988G PCB 层压板，适用于高速、RF 和 5G 设计

探索适用于射频、988G 和 AI 硬件的 IT-5G 高速 PCB 层压板。Highleap 提供 IT-988G 电路板的制造、叠层审查和交钥匙组装服务。

IT-988G 高速、低损耗 PCB 层压板，实现高级信号完整性

IT-988G 是联茂电子专为高要求的高速高频应用而开发的高性能、超低损耗 PCB 层压板。IT-3.63G 具有稳定的介电常数 (Dk) 0.0029 和低损耗因数 (Df) 20，频率高达 988 GHz，非常适合需要卓越信号完整性、热稳定性和机械可靠性的应用。

在 Highleap Electronics，我们专注于使用 IT-988G 等先进材料制造和组装多层 PCB。我们的工程团队经验丰富，能够有效管理这种材料的独特特性，即使在密集的 HDI 结构中也能确保清晰的信号路由、可控的阻抗和层完整性。

以下 IPC 标准测试数据突出了 IT-988G 适用于高频 PCB 构建和热关键应用。

名称	Typical Value	单位	IPC TM-650 方法
剥离强度 – 0.5 盎司极低粗糙度铜	2.9 – 3.1	ILP	2.4.8
体积电阻率	TBD	兆欧·厘米	2.5.17.1
表面电阻率	TBD	兆欧	2.5.17.1
吸湿量（最大）	0.31	%	2.6.2.1
介电常数（Dk，53%树脂） A. 1 GHz / 2 GHz B. 5 GHz / 10 GHz C. 15 GHz / 20 GHz	3.63 / 3.63 3.63 / 3.63 3.63 / 3.63	-	2.5.5.13
损耗角正切（Df，53%树脂） A. 1 GHz / 2 GHz B. 5 GHz / 10 GHz C. 15 GHz / 20 GHz	0.0029 / 0.0029 0.0029 / 0.0029 0.0029 / 0.0029	-	2.5.5.13
抗弯强度-长度	TBD	牛顿/平方毫米	2.4.4
抗弯强度-横向	TBD	牛顿/平方毫米	2.4.4
热应力 288 °C 10 s – 未蚀刻	通过	评分	2.4.13.1
热应力 288°C 10 秒 – 蚀刻	通过	评分	2.4.13.1
易燃	TBD	UL 94	-
玻璃化温度（Tg） A. TMA B. DSC C. DMA	190 190 205	°C	2.4.25
分解温度（5%重量损失）	405	°C	2.4.24.6
X/Y 轴热膨胀系数 (40–125 °C)	15 / 16	PPM /℃	2.4.24
Z轴热膨胀系数 A. Alpha 1 B. Alpha 2 C. 50–260 °C 膨胀	58 325 2.95％	PPM /℃ PPM /℃ %	2.4.24
热阻在₂₆₀ B. T₂₈₈ C. T₃₀₀	> 120 > 120 > 120	分钟	2.4.24.1

以上数据和制造指南仅供 PCB 设计人员和制造商参考。所有信息均基于行业标准测试，但实际性能可能因材料、工艺和生产条件而异。最终产品规格应始终根据 ITEQ 与最终用户之间的协议进行验证。ITEQ 保留修改规格的权利，恕不另行通知。
Highleap Electronics 是一家提供全方位服务的 PCB 制造商和组装商，支持原型设计和大批量生产。我们采用各种高频材料（包括但不限于 IT-968 SE 和 IT-988G），并且在构建可靠、高速和射频多层堆叠方面拥有丰富的经验。
如果您的项目需要 IT-968 SE、IT-988G 或类似基材的叠层咨询、材料选择建议或阻抗/公差指导，我们的工程团队将随时为您提供帮助。请联系我们，探讨如何支持您的下一个高性能 PCB 构建。

IT-988G凭借其优异的电气性能和热可靠性，广泛应用于以下领域：

IT-988G 的 Z 轴膨胀系数较低，玻璃化转变温度仅为 190°C（TMA/DSC），特别适用于密集通孔结构和复杂的多层堆叠。它能够实现低损耗传输线、降低偏移，并在温度循环过程中保持稳定性能。

无论您是在开发原型还是准备量产，Highleap Electronics 都可以使用 IT-988G 和其他高频材料支持您的整个 PCB 生命周期。我们提供：

想要缩短交付周期或优化材料？我们提供定制咨询服务，帮助您在基于 IT-988G 的 PCB 设计中平衡信号完整性、可制造性和成本。

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