KB-6165 PCB 制造和组装用层压板

使用 KB-6165 构建多层无铅 PCB。Highleap Electronics 使用这款高 Tg FR-4 层压板，提供经济高效的 PCB 制造服务。

KB-6165 高Tg FR-4，适用于可扩展、无铅PCB构建

在 Highleap Electronics，我们使用各种客户指定的基材制造 PCB，从高 Tg FR-4 到低损耗层压板、无卤材料以及特种柔性芯板。KB-6165 就是这样一种久经考验的选择：经济高效、符合 RoHS 标准，并且在高密度多层设计中工艺稳定。

KB-153 的 Tg 为 6165℃，Z 轴膨胀率低，且具有出色的抗 CAF 性，在热可靠性、电气完整性和制造效率之间实现了良好的平衡，使其成为电信、工业控制和批量消费电子产品的理想选择。

我们的内部工艺——包括层压、机械和激光钻孔、镀铜、成像、表面处理（ENIG、OSP、浸锡）和完整的 SMT 组装——完全有资格运行 KB-6165 和许多其他先进基板。

无论您是采购用于 4 层控制器的标准 FR-4 还是为 12 层以上电路板指定具有混合芯的受控阻抗堆叠，我们都会根据您的规格定制我们的制造，而不是相反。

KB-6165 技术规格表

备注：
– 典型值仅供参考，由于测试方法或设备不同，可能会略有不同。
– 所有标准值均基于IPC-4101E/21国际规范。

此技术信息由建滔积层板控股有限公司提供。
如果您对该材料有任何技术问题，或者需要 PCB 制造或组装方面的支持，请随时联系 Highleap Electronics 的专业团队。
我们提供：
– 材料选择咨询
– 原型设计和批量生产
– 一站式SMT、THT、测试和PCBA服务
– 定制技术文档和合规性支持

专为满足 PCB 生产的实际需求而打造

当您构建高可靠性 PCB 时，每一层都很重要 - 尤其是核心层压板。

KB-6165 不仅仅是一种符合数据表要求的 FR-4。它是一种为制造业成功而生的材料。

从严格的走线完整性到稳定的无铅回流焊，KB-6165 在各种 PCB 生产场景中均能保持稳定的表现。如果您是工程师、采购员或 EMS 合作伙伴，正在采购以下材料：

• 具有复杂叠层的多层 PCB
• 需要重复热循环或红外回流的电路板
• 高纵横比通孔或精密钻孔
• 工业环境（高温、潮湿、电压应力）

...那么 KB-6165 就是您可以毫不犹豫地选择的材料。

什么使它能够投入生产？

✔️ 稳定的 Z 轴 CTE — 减少分层，非常适合多层配准
✔️ 防CAF设计——减轻高湿度或电压偏置环境中的故障
✔️ 出色的尺寸稳定性——有助于确保蚀刻精度和层对齐
✔️ 快速钻孔和清洁孔壁质量 - 减少工具磨损并改善电镀
✔️ 无铅工艺兼容性——回流焊无意外

无论您从事汽车、电信、消费电子还是工业控制，这种层压板都有助于使生产变得更容易，而不是更难。

与了解您的生产挑战的制造商合作

在 Highleap Electronics，我们明白指定 PCB 材料不仅仅涉及数据表 - 它还涉及下游性能、生产一致性和交付信心。

通过将 KB-6165 直接集成到全栈 PCB 制造和组装工作流程中，我们提供的不仅仅是材料供应。我们提供制造级保证，将材料能力与实际生产需求相结合。

为什么领先的工程团队选择 Highleap：

• 完全垂直整合：从层压板采购到 PCB 制造和交钥匙组装

• 使用 KB-6165 进行工艺验证的堆叠：已在多层、HDI 和高 Tg 构建中得到验证

• 严格的质量控制：IPC 2/3 级生产、自动化 AOI/ICT/最终检测

• 响应式工程支持：用于阻抗建模、堆叠验证和 DFM/DFA

• 全球履行能力：支持原型和大规模生产规模

无论您构建的是高层数背板、耐高温控制板还是密集的 BGA 布线多层板，KB-6165 都能满足您的 PCB 设计所需的热性能、机械性能和电气性能，并且 Highleap 可确保其大规模运行。

📩 索取材料样品或制造支持

我们的工程师可以为您提供以下方面的建议：

• 使用 KB-6165 进行材料选择和堆叠设计

• 回流和钻孔兼容性评估

• 控制阻抗规划和介电建模

• 交货时间、面板利用率和成本优化