符合 KB-6165 规范的 PCB 设计制造
当客户指定使用 KB-6165 层压板时，Highleap Electronics 可生产 PCB 和完整的 PCB 组件。我们的工艺规划充分考虑了多层结构和成品所需的组装规格。
Highleap Manufacturing 评测
无铅组装路线
在PCBA发布前，请审核客户的焊接规范和裸板结构。
多层结构
检查介质间距、铜平衡、成品厚度和层对准要求。
通孔和电镀设计
检查钻孔尺寸、纵横比、通孔结构、镀层和环形圈要求。
阻抗/成品
确认所有受控阻抗目标、表面光洁度和最终检验标准。
PCB规格书中的KB-6165是什么意思？
KB-6165 是客户指定的用于刚性 PCB 制造的层压板型号。它通常与无铅工艺兼容的中等 Tg 电路板相关，但具体的生产要求仍取决于客户的叠层结构和图纸。Highleap 在生产开始前会审核层数、铜箔重量、孔结构、阻抗控制、表面光洁度、拼板以及预期的组装工艺。我们不会复制第三方性能表，也不会将该材料名称用作 Highleap 的产品品牌。设计关键材料参数应以客户认可的制造商提供的最新文档为准。
PCB制造与组装工艺
KB-6165 规范的项目受益于将裸板构建与计划的无铅组装路线协调起来，尤其是在具有密集元件封装的多层 PCB 上。
多层DFM
生产前，需对叠层结构、铜平衡、介质间距、拼板和成品尺寸进行审核。
装配轮廓协调
在进行PCB组装之前，会根据客户定义的焊接和组装要求检查PCB的制造情况。
过孔和孔控制
如有钻孔、孔准备、电镀、盲孔/埋孔和焊盘内过孔，均可对其进行评估。
控制阻抗
根据客户指定的阻抗结构，采用经批准的叠层和走线几何数据进行制造。
检验和电气测试
可以包括AOI、电气测试、尺寸检验和其他约定的质量检查。
完整的PCB组装
可根据需要提供 SMT、通孔、BGA/QFN、X射线、编程、保形涂层和功能测试。
材料清单、层压板结构和组装要求一并审核；客户控制的材料要求的变更需要客户批准。
从PCB制造到完整组装
一家集PCB生产、元器件采购和PCBA组装于一体的制造合作伙伴。
符合 KB-6165 规范的 PCB 应用
KB-6165 规范的 PCB 被广泛应用于许多刚性多层电子产品中，其中无铅组装和稳定生产是客户的要求之一。
工业电子
多层控制、自动化、监控和设备接口PCBA。
通讯硬件
通信模块、控制单元、接口和网络支持电子设备的电路板。
计算与嵌入式系统
根据客户批准的设计制造控制器、处理器、外围设备和嵌入式硬件。
商业设备
为专业级、商用级和设备级电子产品提供PCB和组装生产服务。
材料参考说明： Highleap Electronics 根据客户批准的材料规格生产 PCB 和 PCBA。此处提及 KB-6165 仅用于标识客户指定的层压板。Highleap 不生产该层压板。材料特性、供货情况和认证信息应以制造商提供的最新文档和客户批准的工程要求为准。
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