FR-4 高 Tg KB-6167 用于多层 PCB 生产

高Tg FR-4层压板KB-6167，适用于可靠的多层PCB制造和组装。Highleap备有现货，并提供全套制造和PCBA服务。

KB-6167 高Tg FR-4 层压板 – 我们用于多层PCB构建的标准材料之一

作为 Highleap Electronics 标准层压板产品的一部分，KB-6167 是一种高 Tg (175°C) FR-4 材料，针对多层进行了优化 PCB制造 和部件。它具有出色的热稳定性、低 Z 轴膨胀和强大的 CAF 抗性——这些特性对于在苛刻的应用中实现高可靠性至关重要。

KB-6167 在无铅焊接条件和回流循环下性能可靠，可确保在整个热处理过程中保持稳定的介电性能和机械强度。它广泛应用于汽车控制系统、电信基础设施、工业模块以及对耐用性和电气完整性至关重要的电力电子领域。

在 Highleap，KB-6167 是我们精心挑选的库存层压板之一，旨在支持快速、一致且高质量的 PCB 生产。无论是用于刚性电路板还是复杂的多层组件，它都能确保从设计到成品的顺畅运行。

KB-6167 技术数据表

测试项目	单位	测试方法	测试条件	规格	Typical Value
剥离强度（1 盎司）	牛顿/毫米	2.4.8	125℃	澳大利亚公共服务委员会	1.30
剥离强度（288℃/10s）	牛顿/毫米	2.4.8	浮动288℃/10s	澳大利亚公共服务委员会	1.25
易燃	评分	UL94	E-24/23	UL94 V-0	V-0
玻璃化温度（Tg）	℃	2.4.25	E-2/105（DSC）	≤170%	175
表面电阻率	兆欧	2.5.17.1	C-96/35/90	≥1.0×10⁴	1.0×10⁷
体积电阻率	兆欧·厘米	2.5.17.1	C-96/35/90	≥1.0×10⁶	1.0×10⁹
介电击穿	kV	2.5.6	D-48/50 + D0.5/23	≤40%	48
介电强度	千伏/毫米	2.5.6.2	D-48/50 + D0.5/23	≤29%	40
介电常数（@1 MHz）	-	2.5.5.2	蚀刻的	≤5.4%	4.5
损耗角正切（@1 MHz）	-	2.5.5.2	蚀刻的	≤0.035%	0.018
吸湿	%	2.6.2.1	D-24/23	≤0.80 / ≤0.35	0.25 / 0.15
弯曲强度（经向）	牛顿/平方毫米	2.4.4	-	≤415%	589
抗弯强度（填充）	牛顿/平方毫米	2.4.4	-	≤345%	456
耐电弧	秒	2.5.1	D-48/50 + D0.5/23	≤60%	125
CTE/Z轴扩展	ppm/℃（%）	2.4.24	E-2/105 TMA	≤60 / 300 (≤3.0%)	46/267 (2.8%)
比较追踪指数 (CTI)	V	IEC 60112	蚀刻/0.1% NH₄Cl	≤175%	175
分解温度（Td）	℃	2.4.24.6	TGA	≤340%	357
CAF 阻力	小时	-	85% RH，85℃，50V 直流	≤1000%	1000
T型260	分钟	2.4.24.1	TMA	≤30%	50
T型288	分钟	2.4.24.1	TMA	≤15%	30

备注：

典型值仅供参考，可能因测试方法或设备不同而略有不同。此技术信息由建滔积层板控股有限公司提供。

如果您对该材料有任何技术问题，或者需要 PCB 制造或组装方面的支持，请随时联系 Highleap Electronics 的专业团队。
我们提供：
– 材料选择咨询
– 原型设计和批量生产
– 一站式SMT、THT、测试和PCBA服务
– 定制技术文档和合规性支持

工程师为何选择 KB-6167 – 可靠性与成本效益兼具

在 PCB 制造中，性能至关重要，但成本也同样重要。虽然许多全球层压板品牌都提供坚固的材料，但 KB-6167 凭借其在多层设计中所需的关键热可靠性和电气可靠性脱颖而出，而且价格更具竞争力。

在 Highleap Electronics，我们将 KB-6167 集成到各种生产版本中，不仅因为它的 Tg 额定值 175°C 或较低的 Z 轴热膨胀系数 (CTE)，还因为它在经过现场验证的性能和总拥有成本之间实现了完美的平衡。对于追求可靠质量且无需在过度工程材料上投入过多资金的 OEM 和 EMS 供应商而言，这是一个明智的选择。

KB-6167 在实际应用中有何独特之处：