MEGTRON-4
MEGTRON-4 是什么？
MEGTRON-4 是松下 MEGTRON 系列层压板，为高端 PCB 提供卓越的热性能和电气性能，使其成为服务器和路由器等应用中高速和大容量数据传输的理想选择。
材料概览
- 制造商：松下工业
- 产品系列：MEGTRON4
- 层压板：R-5725
- 预浸料：R-5620
- 1 GHz 时典型 Dk 值：3.83
- 1 GHz 时典型 Df 值：0.005
特征：
- 优异的机械强度
- 增强的热阻和稳定性
- 卓越的热性能和电气性能
- 适用于多层 PCB 和高导体密度
- 低介电常数和损耗因数（高速适用）
应用
- 天线
- 超级计算机
- 测量工具
- ICT基础设施设备
MEGTRON-4 的一般属性
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| 热性能 | |||||
| 玻璃化温度（Tg） | °C | DSC | 收到后 | 176 | |
| TMA | 170 | ||||
| DMA | 210 | ||||
| 热分解温度 (Td) | °C | TGA | 360 | ||
| 分层时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | - | > 120 |
| 含Cu | 30 | ||||
| CTE α1 | X轴 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 12-14 |
| Y轴 | 13-15 | ||||
| Z轴 | 35 | ||||
| CTE α2 | Z轴 | >Tg | 265 | ||
| 电气特性 | |||||
| 体积电阻率 | 兆欧·厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×108 | |||
| 介电常数 (Dk) | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50，1 GHz | 3.83 | |
| 耗散因数 (Df) | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50，1 GHz | 0.005 | |
| 物理性能 | |||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 剥离强度 | 1盎司铜 | 千牛/米 | IPC-TM-650 2.4.8 | 收到后 | 1.2 |
| 易燃 | 评分 | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
备注
- 以上数值仅供PCB工程一般参考，不应视为成品PCB的保证规格。
- 所列参考数据对应于 32 mil (0.8 mm) 的样品，采用 #3313 × 8 层结构。
- MEGTRON4、R-5725 和 R-5620 是松下工业的材料代号。当前的材料规格和可用结构应以制造商的最新技术文档为准。
- Highleap Electronics 提供 PCB 制造和 PCB 组装服务。如有 PCB 制造方面的咨询，请联系我们。 联系我们.
材料储存
- R-5725 层压板和 R-5620 预浸料与我们传统的 FR-4 材料相同。
- 复合地板应平放于阴凉干燥处。避免弯曲或刮擦复合地板表面。
- 如果可能的话，请将层压板存放在原容器中。
- 预浸料应平放在阴凉干燥的受控环境中，温度不超过 73°F (23°F)，相对湿度不超过 50%。
层压板表面处理
- 可以使用行业标准化学清洁剂或机械清洁剂来清洁普通闪亮铜。
- 反向处理铜应使用行业标准化学清洁剂进行清洁。
内层粘合处理
- 可以使用黑色或棕色氧化物。
- 也可以使用过氧化物/硫酸蚀刻技术的替代氧化物处理。
干燥
- 将完成的内层彻底干燥，以去除任何吸收的水分或表面水分。
- 建议采用架式烘烤法，在 300℃ (150℉) 下烘烤 1-2 小时。对于传送带式氧化物处理工艺，某些设备可能具备足够的干燥能力。然而，仍建议采用架式烘烤法。
从高速堆叠到成品PCBA
对于采用 MEGTRON4 芯片的多层 PCB 项目，Highleap Electronics 专注于将已获批准的电气设计转化为实际的制造和组装方案。制造审核涵盖叠层结构、阻抗要求、过孔架构、铜特性和组装接口，确保裸板和最终的 PCBA 遵循相同的生产基准。
信号结构回顾
受控阻抗走线、差分对、参考平面、介质间距和层间过渡等参数，需与已批准的PCB叠层结构一并审核。这有助于确定高速多层板生产所需的制造参数。
多层构建协调
层对位、钻孔、镀孔结构、层压顺序、铜分布和成品板厚度均按照实际的PCB设计和制造文档进行协调。
从制造到组装的交接
在PCBA生产之前，会对表面处理、面板格式、元件区域、焊接要求、检验点和测试需求进行审查，以确保PCB制造和组装要求保持一致。
Highleap Electronics 提供从原型制作到批量生产的多层 PCB 制造、阻抗控制制造、SMT/THT 组装、检验和测试服务。对于涉及 MEGTRON4 R-5725 / R-5620 的项目，材料需求会在生产前纳入已批准的 PCB 文档中。
请将您的 Gerber 文件、叠层图和物料清单发送给我们，以便我们进行 PCB 制造审核和报价。