MEGTRON-4
MEGTRON-4 是什么？
MEGTRON-4 是松下 MEGTRON 系列层压板，为高端 PCB 提供卓越的热性能和电气性能，使其成为服务器和路由器等应用中高速和大容量数据传输的理想选择。
特征：
- 优异的机械强度
- 增强的热阻和稳定性
- 卓越的热性能和电气性能
- 适用于多层 PCB 和高导体密度
- 低介电常数和损耗因数（高速适用）
应用
- 天线
- 超级计算机
- 测量工具
- ICT基础设施设备
MEGTRON-4 的一般属性
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| 热性能 | |||||
| 玻璃化转变温度（Tg） | ℃ | DSC | 收到时 | 176 | |
| TMA | 170 | ||||
| DMA | 210 | ||||
| 热分解温度（Td） | ℃ | TGA | 360 | ||
| 到达德拉姆的时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC TM-650 2.4.24.1 | ＞ 120 | |
| 含Cu | 30 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | 百万分之一/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜玻璃化转变温度 | 12-14 |
| Y轴 | 13-15 | ||||
| Z轴 | 35 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | ＞玻璃化转变温度 | 265 | ||
| 电气特性 | |||||
| 体积电阻率 | 兆欧-厘米 | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×10⁸ | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.89 |
| @ 1GHz | 3.83 | ||||
| 耗散因数 (Df) | @ 1MHz | 0.005 | |||
| @ 1GHz | 0.005 | ||||
| 物理性能 | |||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 剥离强度 | 1盎司 | 千牛/米 | IPC TM-650 2.4.8 | 收到后 | 1.2 |
| 易燃 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
备注
- 上表数据并非保证值。
- 样品厚度：32密耳（0.8㎜）#3313×8层
- 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。
材料储存
- R-5725 层压板和 R-5620 预浸料与我们传统的 FR-4 材料相同。
- 复合地板应平放于阴凉干燥处。避免弯曲或刮擦复合地板表面。
- 如果可能的话，请将层压板存放在原容器中。
- 预浸料应平放存放在阴凉干燥的受控环境中，温度不超过 73℉ (23℃)，相对湿度不超过 50%。
层压板表面处理
- 可以使用行业标准化学清洁剂或机械清洁剂来清洁普通闪亮铜。
- 反向处理铜应使用行业标准化学清洁剂进行清洁。
内层粘合处理
- 可以使用黑色或棕色氧化物。
- 也可以使用过氧化物/硫酸蚀刻技术的替代氧化物处理。
干燥
- 将完成的内层彻底干燥，以去除任何吸收的水分或表面水分。
- 建议在 300℉ (150℃) 的温度下进行 1-2 小时的架式烘烤。对于传送带式替代氧化物工艺，某些设备可能具备足够的干燥能力。但建议使用架式烘烤。
与 Highleap 合作
我们拥有多年经验，专精于各种PCB层压板材料的处理。我们提供高质量、可靠的PCB制造和组装服务，助您实现设计梦想。
精通多种材料
我们在处理各种高性能 PCB 层压板以获得最佳项目成果方面拥有丰富的经验。
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