MEGTRON-6
MEGTRON-6 是什么？
松下的 MEGTRON-6 是一种 PCB 层压板，具有超低信号损耗和出色的耐热性，非常适合需要顶级信号完整性和热稳定性的关键高速和高频电子设计。
特征：
- 超低损耗
- 耐高温
- 优异的热性能
- 卓越的高密度互连
应用
- 电话
- 社交
- 无线应用
MEGTRON-6 的一般属性
| 名称 | 测试方法 | Condition | 单位 | MEGTRON 6 R-5775(N) | MEGTRON 6 R-5775(K) | MEGTRON 6 R-5775(G) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低介电玻璃布 | 普通玻璃布 | |||||||
| 玻璃化转变温度（Tg） | DSC | A | °C | 185 | 185 | |||
| CTE z轴 | a1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | PPM /℃ | 45 | 45 | ||
| a2 | 260 | 260 | ||||||
| T288（含铜） | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分钟 | ＞ 120 | ＞ 120 | |||
| 介电常数 (Dk) | 13GHz | 平衡型圆盘谐振器 | C-24/23/50 | - | 3.34 | 3.62 | ||
| 耗散因数 (Df) | 0.0037 | 0.0046 | ||||||
| 剥离强度* | 1盎司（35微米） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | 千牛/米 | 0.8 | 0.8 | ||
备注
- 剥离强度*：H-VLP 铜
- 样品厚度：29.5 mil = 0.750 mm（核心类型 30）
- 上表数据并非保证值。
- 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。
R-5775(N) 规格
低介电常数 (Dk) 玻璃布 – 层压板 R-5775(N) / 预浸料 R-5670(N)
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| 热性能 | |||||
| 玻璃化转变温度（Tg） | ℃ | DSC | 收到时 | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 热分解温度（Td） | ℃ | TGA | 410 | ||
| 到达德拉姆的时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC TM-650 2.4.24.1 | ＞ 120 | |
| 含Cu | ＞ 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | 百万分之一/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜玻璃化转变温度 | 14-16 |
| Y轴 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 45 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | ＞玻璃化转变温度 | 260 | ||
| 电气特性 | |||||
| 体积电阻率 | 兆欧-厘米 | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×10⁸ | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.40 |
| @ 13GHz | 平衡型圆盘谐振器 | 3.34 | |||
| 耗散因数 (Df) | @ 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | ||
| @ 13GHz | 平衡型圆盘谐振器 | 0.0037 | |||
| 物理性能 | |||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP） | 千牛/米 | IPC TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 |
| 易燃 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
备注
- 样品厚度：29.5 mil = 0.750 mm（核心类型 30）
- 上表数据并非保证值。
- 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。
R-5775 规格
标准E玻璃布 – 层压板R-5775 / 预浸料R-5670
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| 热性能 | |||||
| 玻璃化转变温度（Tg） | ℃ | DSC | 收到时 | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 热分解温度（Td） | ℃ | TGA | 410 | ||
| 到达德拉姆的时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC TM-650 2.4.24.1 | ＞ 120 | |
| 含Cu | ＞ 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | 百万分之一/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜玻璃化转变温度 | 14-16 |
| Y轴 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 45 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | ＞玻璃化转变温度 | 260 | ||
| 电气特性 | |||||
| 体积电阻率 | 兆欧-厘米 | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×10⁸ | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 |
| @ 10GHz | 3.61 | ||||
| 耗散因数 (Df) | @ 1GHz | 0.002 | |||
| @ 10GHz | 0.004 | ||||
| 物理性能 | |||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP） | 千牛/米 | IPC TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 |
| 易燃 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
备注
- 样品厚度：29.5 mil = 0.750 mm（核心类型 30）
- 上表数据并非保证值。
- 如需获取更多详细信息，请随时 联系我们 直接或 留下你的电子邮件地址 我们将及时向您发送相关文件。
材料储存
- 复合地板应平放于阴凉干燥处。避免弯曲或刮擦复合地板表面。
- 如果可能的话，请将层压板存放在原容器中。
- 预浸料应平放存放在阴凉干燥的受控环境中，温度不超过 73℉ (23℃)，相对湿度不超过 50%。
- 预浸料长期储存应在低于41℉（5℃）的温度下进行。开封后的预浸料包装必须重新密封。
在上述条件下或按照用户和供应商之间的约定，预浸料在开放环境中的暴露时间累计不应超过 8 小时。
层压板表面处理
- 可以使用行业标准化学清洁剂或机械清洁剂来清洁普通闪亮铜。
- 反向处理铜应使用行业标准化学清洁剂进行清洁。
内层粘合处理
- 最好使用过氧化物/硫酸蚀刻技术进行有机涂层替代氧化物处理。
- 可使用黑色或棕色氧化物。使用黑色氧化物时，请确认剥离强度是否符合要求。
干燥
- 将完成的内层彻底干燥，以去除任何吸收的水分或表面水分。
- 建议在 225 ℉ (105 ℃) 下进行 20-30 分钟的架式烘烤。对于传送带式替代氧化物工艺，某些设备可能具备足够的干燥能力。但建议使用架式烘烤。
与 Highleap 合作
我们拥有多年经验，专精于各种PCB层压板材料的处理。我们提供高质量、可靠的PCB制造和组装服务，助您实现设计梦想。
精通多种材料
我们在处理各种高性能 PCB 层压板以获得最佳项目成果方面拥有丰富的经验。
严格的质量控制
整个生产过程中严格的质量控制措施确保始终如一的高标准、可靠的 PCB。
先进制造技术
利用先进的技术和设备，实现高精度、高效的PCB生产。
相关帖子
探索更多相关材料信息。
快速报价
与 Highleap Electronic 合作开展您的项目！
获取详细文件
留下您的电子邮件地址并获取数据表。