MEGTRON-6
MEGTRON-6 是什么？
松下的 MEGTRON-6 是一种 PCB 层压板，具有超低信号损耗和出色的耐热性，非常适合需要顶级信号完整性和热稳定性的关键高速和高频电子设计。
材料概览
- 制造商：松下工业
- 产品系列：MEGTRON6
- 层压板型号：R-5775(N)、R-5775(K)、R-5775(G)
- 材料类型：多层PCB层压板
- 专为低损耗信号传输而设计
- 用于高速和高频PCB设计
PCB相关特性
- 超低传输损耗
- 高耐热性
- 低介电损耗，适用于高速信号
- 适用于高密度多层结构
- 支持阻抗可控PCB设计
- 多种材料结构按等级
应用领域
- 网络与信息通信技术基础设施
- 服务器与高性能计算
- 无线和射频通信系统
- 基站和天线设备
- 测量与测试仪器
- 汽车及先进电子系统
MEGTRON-6 的一般属性
| 名称 | 测试方法 | Condition | 单位 | MEGTRON 6 R-5775(N) | MEGTRON 6 R-5775(K) | MEGTRON 6 R-5775(G) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低介电玻璃布 | 普通玻璃布 | |||||||
| 玻璃化转变温度（Tg） | DSC | A | °C | 185 | 185 | |||
| CTE z轴 | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 45 | 45 | ||
| α2 | 260 | 260 | ||||||
| T288（含铜） | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分钟 | 120 | 120 | |||
| 介电常数 (Dk) | 13GHz | 平衡型圆盘谐振器 | C-24/23/50 | - | 3.34 | 3.62 | ||
| 耗散因数 (Df) | 0.0037 | 0.0046 | ||||||
| 剥离强度* | 1盎司（35微米） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | 千牛/米 | 0.8 | 0.8 | ||
备注
- 剥离强度*：H-VLP 铜
- 样品厚度：29.5 mil = 0.750 mm（核心类型 30）
- 上表数据并非保证值。
- MEGTRON6 材料由松下工业株式会社生产。有关最新的材料规格、可用结构和技术文档，请咨询材料制造商或其授权渠道。
R-5775(N) 规格
低介电常数 (Dk) 玻璃布 – 层压板 R-5775(N) / 预浸料 R-5670(N)
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| 热性能 | |||||
| 玻璃化温度（Tg） | °C | DSC | 收到后 | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 热分解温度 (Td) | °C | TGA | 410 | ||
| 分层时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 含Cu | > 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 14-16 |
| Y轴 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 45 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | >Tg | 260 | ||
| 电气特性 | |||||
| 体积电阻率 | 兆欧·厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×108 | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1千兆赫 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.40 |
| @ 13千兆赫 | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 3.34 | |||
| 耗散因数 (Df) | @ 1千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | ||
| @ 13千兆赫 | 平衡式圆形圆盘谐振器 | 0.0037 | |||
| 物理性能 | |||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP） | 千牛/米 | IPC-TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 |
| 易燃 | 评分 | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
备注
- 参考样品厚度：29.5 mil (0.750 毫米)，芯材类型 30。
- 以上列出的数值为典型参考数据，可能因材料等级、结构和测试条件而异。请参阅制造商提供的最新文档以获取最新规格。
R-5775 规格
标准E玻璃布 – 层压板R-5775 / 预浸料R-5670
| 物业 | 单位 | 测试方法 | Condition | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| 热性能 | |||||
| 玻璃化温度（Tg） | °C | DSC | 收到后 | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 热分解温度 (Td) | °C | TGA | 410 | ||
| 分层时间 (T288) | 不含Cu | 分钟 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 含Cu | > 120 | ||||
| 热膨胀系数：α1 | X轴 | PPM /℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 14-16 |
| Y轴 | 14-16 | ||||
| Z轴 | 45 | ||||
| 热膨胀系数：α2 | Z轴 | >Tg | 260 | ||
| 电气特性 | |||||
| 体积电阻率 | 兆欧·厘米 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | |
| 表面电阻率 | 兆欧 | 1×108 | |||
| 介电常数 (Dk) | @ 1千兆赫 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 |
| @ 10千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 3.61 | |||
| 耗散因数 (Df) | @ 1千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | ||
| @ 10千兆赫 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 0.004 | |||
| 物理性能 | |||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 剥离强度 | 1盎司（H-VLP） | 千牛/米 | IPC-TM-650 2.4.8 | 收到后 | 0.8 |
| 易燃 | 评分 | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
备注
- 参考样品厚度：29.5 mil (0.750 毫米)，芯材类型 30。
- MEGTRON6 R-5775 / R-5670 是松下工业的材料型号。当前的材料特性、可用结构和技术文档应与材料制造商确认。
- Highleap Electronics 提供 PCB 制造和 PCB 组装服务。如需 PCB 项目评估或报价，请联系我们。 联系我们.
为MEGTRON6项目提供高速PCB制造服务
对于采用 MEGTRON6 芯片的高速多层 PCB 项目，Highleap Electronics 专注于将已获批准的电气设计转化为可控的 PCB 制造和组装工艺。在生产之前，我们会对叠层结构、阻抗要求、过孔结构、铜层结构、钻孔数据和组装文档进行全面审核。
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- 高速低损耗多层PCB制造
- 受控阻抗和差分对要求
- HDI、微孔、盲孔和埋孔结构
- 多层复合、钻孔、电镀和表面处理
- SMT/THT组装、检验和相关测试
Highleap Electronics 为涉及 MEGTRON6 R-5775 / R-5670 系列材料的项目提供 PCB 制造和 PCB 组装服务，从原型构建到批量生产。
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