Felios FCCL系列

适用于采用 FELIOS FCCL 设计的柔性 PCB 制造

Highleap Electronics 为客户设计提供柔性 PCB 和刚挠结合板 PCB 制造服务，客户设计需指定使用 FELIOS FCCL 和其他第三方柔性电路材料。生产基于客户认可的 Gerber 文件、叠层要求、材料规格、尺寸公差和装配文档。

在生产之前，我们的工程团队会审核完整的PCB结构以及所使用的材料。这有助于确认电路板结构、制造工艺和组装要求均符合预期设计。

• 柔性及刚柔结合PCB叠层结构概述
• 覆盖层、加强筋和弯曲区域要求
• 过孔结构和受控阻抗要求
• PCB制造和组装工艺规划

材料供应情况和最终PCB结构均在生产前根据每个项目进行确认。FELIOS FCCL仅作为客户指定的第三方材料提及；Highleap Electronics负责PCB的生产和组装，而非层压材料本身。

符合 FELIOS 规范的柔性 PCB 设计工程注意事项

当客户在柔性或刚柔结合PCB项目中指定使用FELIOS FCCL材料时，材料规格仅是完整电路板结构的一部分。最终的PCB结构还取决于柔性几何形状、铜分布、覆盖层开口、加强筋位置、过渡区域、过孔结构以及机械性能要求。

Highleap Electronics 在生产前会从 PCB 可制造性的角度对这些要素进行审查。其目的是识别可能影响制造精度、弯曲区域、尺寸控制或刚性部分与柔性部分之间界面的结构细节。

弹性区域和弯曲区域设计

在柔性电路板区域，走线布局、弯曲位置、铜箔分布、覆盖层边界以及过孔或加强筋的位置都应综合考虑。这些细节需根据实际的PCB几何形状和预期的机械用途进行评估。

刚柔过渡

对于刚挠结合板，层间过渡、导体布线、覆盖层边界、机械间隙和局部厚度变化都需要与整个叠层结构协调一致。这些方面应作为最终PCB结构的一部分进行审核，而不是仅仅作为层压板的属性进行评估。

铜和电气结构

铜箔厚度、走线宽度和间距、参考平面以及阻抗控制要求都会影响柔性电路的电气性能和机械结构。这些因素需要与完整的PCB设计一起进行评估。

覆盖层、加强筋和机械特性

对盖板开口、加强筋位置、连接区域、安装特征和局部加固要求进行审查，以确保裸板结构符合客户批准的设计和后续组装要求。

FELIOS FCCL 仅作为客户指定的第三方材料被提及。Highleap Electronics 负责 PCB 的生产和组装，并不生产层压材料。

符合FELIOS规范设计的PCB制造与组装

当柔性或刚柔结合PCB项目中指定使用FELIOS FCCL时，Highleap Electronics将根据客户批准的设计方案管理PCB的制造和组装流程。其重点在于将工程数据转化为稳定的生产指令，同时确保整个生产过程中制造、检验和组装要求的一致性。

在正式投产前，关键制造细节会与 Gerber 数据、钻孔文件、叠层结构图、制造说明和装配文档进行核对。然后根据实际电路板结构、特征尺寸、层数和订单要求制定工艺控制措施。

• DFM审查和制造数据准备
• 面板化、工装和工艺流程规划
• 柔性及刚柔结合PCB制造控制
• 覆盖层对准、钻孔、电镀、铣削和检验
• SMT/THT组装、元件贴装和测试
• 批次可追溯性和最终生产文件

对于包含PCB组装的项目，可以同时审查制造和组装要求，以减少裸板和最终PCBA之间不必要的工艺冲突。在生产之前，将根据已批准的项目文档确认材料可用性和最终PCB结构。

FELIOS FCCL 被列为客户指定的第三方材料。Highleap Electronics 负责 PCB 制造和 PCB 组装服务，并不生产层压材料。