PCB组装
Highleap Electronic 提供原型数量或小批量到中批量生产的交钥匙 PCB 组装服务。
从A到Z
一站式PCBA解决方案
凭借我们在电气和机械工程方面的专业知识，我们有能力创建全面的 PCBA 解决方案，包括装配设计 (DFA) 检查、PCB 制造、组件采购、SMT、DIP、PCBA 测试、IC 编程、 保形涂料、电子灌封胶、外壳制作、成品组装，为您提供根据您的需求定制的交钥匙机电解决方案。
最小：0.25*0.25英寸
最大：20*20英寸
水溶性焊膏。
含铅和无铅
AOI测试，电性能检测，X射线检测，功能测试
技术与设备
先进的PCB组装
如今，印刷电路板组装正朝着在日益紧凑的尺寸内提供更强大功能的方向发展。为了达到您期望的质量、性能和速度水平，需要在生产过程中精准地、有策略地部署先进的制造和工程技术。
海利普电子拥有5条SMT贴片线、4条DIP插件线、1条三防漆喷涂线、1条灌胶线、2条成品组装线，并设有有铅和无铅产品生产线，严格控制生产、测试、出货环节。
BGA能力
在电子领域，BGA封装具有空间效率高、散热性能好、电气性能稳定以及制造流程简化等优势，从而降低了成本。领先的PCB和PCBA制造商Highleap充分利用BGA的优势，提供高质量、高性价比的解决方案。
BGA焊盘最小直径0.2MM（样品极限可以做到0.15MM）。
最小BGA到线路3MIL（原型极限可以为2.5MIL）。
BGA焊盘边缘到其他元器件焊盘边缘的最小距离为0.15mm
一个BGA焊盘的中心到另一个BGA焊盘的中心的最小距离为0.35mm。
IC编程服务
Highleap Electronic 提供 IC 编程服务，使您能够分包集成电路 (IC) 的编程，从而消除与编程相关的复杂性和大量时间投入。
虽然可以在SMT贴片组装后进行编程，但这种方法仅适用于原型PCB组装。在大批量PCB组装的背景下，预组装IC编程被证明是更具竞争力的选择。通过这种方式，您可以享受到经济高效的编程、快速的周转和零缺陷的优势。
快速转弯
高品质 PCB 组装
海利普电子凭借卓越的技术和专业的团队，为您提供一站式 PCB 组装服务。无论是原型设计还是中小批量生产，我们都能精准高效地完成。我们注重每一个细节，确保 PCB 组装的质量和性能达到最佳。选择海利普电子，就意味着选择可靠和卓越。让我们为您的电子设备奠定坚实的基础，助您的产品在市场中脱颖而出。
100%原装正品
电子元件采购
我们的专业领域涵盖工业控制、军事应用、安防系统、LED照明、医疗设备、汽车电子、仪器仪表、消费电子、光电集成、电源管理、通信网络、计算机电路组件、智能家居、传感仪器、地铁高铁系统以及自动化解决方案等众多领域。我们能够满足各种需求，包括现货采购、精准物料清单匹配、成本优化以及小批量采购。
100%电气性能测试
PCBA测试
PCB组装过程中的质量保证对于确保交付可靠、高性能的电子产品至关重要。海利普电子为您的PCBA项目提供首件检测、AOI、X射线检测、电气性能测试、金相切片分析、功能测试以及其他必要的测试。
满足各种印刷电路板的需求
PCB组装工艺流程
1
来料检验
来料检验的目的是防止物料缺陷导致质量问题和交货延误。我们需要确保PCB板正确无误，并且来料元器件与待焊接的BOM一致。
2
锡膏印刷
这是PCBA工艺的关键部分。最常用的方法是使用 激光模板 打印机。该过程精确地将适量和厚度的焊料沉积到焊盘上。
3
焊膏检测 (SPI)
SPI 能够直接评估 PCB 上的焊膏质量，并深入了解存在的缺陷类型。制造商可以利用焊膏检测来最大程度地降低缺陷率，从而大幅节省成本和时间。
4
SMD元件贴装
在表面贴装器件 (SMD) 阶段，自动化机器会将元器件精准地放置在焊膏上。此步骤需要高精度，因为即使是轻微的错位也可能导致连接错误。
5
回流焊
组装好的PCB随后进入回流焊炉。在这个受控环境中，焊膏熔化并凝固，在元器件和PCB之间形成牢固的连接。
6
自动光学检测 (AOI)
质量控制至关重要。AOI系统使用相机检查焊点和组件是否存在缺陷。任何不一致之处都会被标记出来，并采取纠正措施。
7
维修售后
未通过AOI检测的PCB将被转交给维修人员进行返工。返工使用烙铁等工具和维修工作站来纠正发现的问题。
8
通孔元件焊接
在PCB上钻通孔，然后手动或自动插入元器件。然后从另一侧焊接这些元器件，以确保连接牢固。
9
波峰焊
将 PCB 传送到熔融焊料槽上方，使通孔的焊接表面直接与熔融焊料连接。
10
X射线检查
如果印刷电路板上有四方扁平无引脚封装 (QFN) 和球栅阵列 (BGA) 等元件，X 射线检测就变得至关重要。这种方法可以发现标准目视检测无法发现的隐藏组装缺陷。
11
首件检验
在此阶段，各种数据（例如 BOM、坐标、指示器或样本图像）被输入到应用程序中以创建测试程序。
13
功能测试
功能测试评估 PCB 的功能，确保其满足预期的电气特性并按预期运行。
14
外观检验
组装电路板的目视检查必须符合 IPC-610 检测标准。这规范了成品的检测流程，确保了焊接质量，并防止缺陷电路板出厂。
15
PCBA清洗
在印刷电路板的最终生产过程中，清洁工艺至关重要，它可以清除组装好的PCB上的助焊剂、灰尘和焊锡珠等焊接残留物。清洁完成后，我们就可以进行下一步的包装。
16
PCBA包装
发货前，必须雇用 专业包装 以防止 PCBA 在运输过程中损坏，并保证最终 PCBA 板在交付给客户时完好无损。
认证
ISO 9001
海利普电子已通过ISO9001 2015认证，秉承持续改进产品和服务的理念，满足并超越客户的期望。
ISO 13485
我们利用多年的经验、最先进的工艺和设施以及对工作的热情，为医疗设备行业打造最好的 PCBA。
IATF16949
海利普电子保证汽车产品的质量和安全，并帮助客户提高汽车产品的性能和可靠性。
UL
凭借UL认证，海利普电子不断提升测试能力，目前我们已具备进行首件检验、AOI、X射线检测等能力。
办公
上海市金融大道210号创悦路A1栋10室
增城区宁西街道
中国广州
电子邮件：[email protected]
电话：+ 86 13503062089
研发中心
深圳市前海深港合作区前湾一路201号A座1室
电子邮件：[email protected]
电话：+ 86 13500039316
线路板厂
深圳市宝安区福海街道塘尾社区永福路501号天福城商务中心258室
电子邮件：[email protected]
电话：+ 86 18903006645
PCBA工厂
增城区宁西街道创宇路03号平安科技硅谷C76栋
电子邮件：[email protected]
电话：+ 86 18928950984
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