PCB 层压材料及全套制造服务

来自值得信赖品牌的高性能 FR4 PCB 材料

FR4 是 PCB 制造中最广泛使用的材料，以其在可靠性、机械强度和成本效益之间的出色平衡而闻名。Highleap Electronics 供应来自 ITEQ、Shengyi 和 TUC 等值得信赖的品牌的高品质 FR4 PCB 层压板，满足消费电子和工业应用（包括多层 PCB 设计）的需求。

通用等级：S1141、S1000H、S1000-2M、IT158、IT180A、KB6160、KB6165、KB6167、TU768、TU865

应用：消费电子产品、LED驱动器、电源控制系统、工业设备

服务范围：我们备有齐全的标准 FR4 材料库存，提供专业的叠层指导，并支持使用经济高效的高质量 FR4 层压板进行快速原型设计。我们还协助采购特种 FR4 材料，并根据需要接受客户提供的材料。

无卤PCB材料

对于致力于安全、可持续发展和合规性的制造商而言，无卤层压板日益重要。作为值得信赖的无卤 PCB 制造商，Highleap Electronics 提供一系列符合 RoHS 和 REACH 标准的材料，专为环保、阻燃和无铅 PCB 应用而设计。这些层压板是要求严格环保和消防安全标准的行业的理想选择。

通用等级: S1150G, TU747T, TU862

应用：医疗设备、电信系统、消费电子产品、汽车电子

服务范围:

• 符合 RoHS、REACH 和 UL 标准的材料选择支持

• 库存中有多种无卤层压板等级

• 专家堆叠和阻抗控制指导

• 快速原型设计和批量生产

• 验收客户提供的层压板

• 提供出口合规协助的全球运输

• 完整的文档支持：CoC、UL、RoHS 和 REACH 证书

高频PCB材料

在 Highleap Electronics，我们提供全面的高频 PCB 层压材料，专为在 GHz 频率下实现稳定的信号完整性而设计。我们的高性能材料是射频工程师和无线产品开发人员的理想选择，他们致力于低损耗和精确信号传输的应用。

通用等级：S7135、S7136、RO3003、RO4003、RO4350B、RO4730G3、RO5880、TLY-5、TLX-6、TLX-8、RF30、AD255、AD300C、F4B

应用：5G通信、雷达系统、物联网模块、基站、天线、卫星通信系统

服务范围:

• 介电常数咨询，确保选择最佳材料以实现信号完整性
• 高频设计阻抗控制叠层专家指导
• 微波和射频应用的低损耗 PCB 生产
• 具有精确制造公差的快速原型制作
• 提供出口合规支持的全球运输

高速 PCB 材料

高速数字设计需要具有卓越电气性能和信号稳定性的材料。Highleap Electronics 提供一系列低损耗 PCB 层压板，这些材料专为 10Gbps 及更高数据速率优化，是高速计算和数据基础设施的理想选择。我们的材料深受构建下一代服务器、路由器和云硬件的工程师的信赖。

通用等级: TU872SLK, TU883, TU933+, M-4, M-6, M-7, IT968, IT988

应用：服务器、路由器、GPU、高速背板、云和数据中心设备

服务范围:

• 信号完整性工程支持，包括基于Dk/Df性能的材料选择

• 受控阻抗设计的介电建模和堆叠咨询

• 针对时间敏感的开发周期的快速生产和交付

• 支持客户指定的层压板和先进的压制周期

• 合规性和可追溯性文档（IPC、UL、RoHS）

高热导率/高CTI材料

当应用需要卓越的热管理时，Highleap Electronics 提供高导热率 PCB 基板和材料，这些基板和材料具有较高的相对漏电起痕指数 (CTI)，可确保高压或高功率环境下的可靠性和安全性。我们的材料非常适合需要高效散热和电气安全的行业，例如电力电子和工业系统。

通用等级: ST115, S1600L

应用：电源转换器、逆变器、电动汽车 (EV) 充电器、工业驱动器、高性能照明系统