高性能柔性 PCB 材料 – 杜邦™ Pyralux® AP
探索杜邦™ Pyralux® AP，这是一款顶级无胶聚酰亚胺层压板，非常适合柔性和刚挠结合PCB制造。由Highleap Electronics提供支持。
杜邦™ Pyralux® AP 柔性层压板
Pyralux® AP 是一款高性能全聚酰亚胺柔性覆铜板，专为
多层柔性电路和 刚柔结合PCB 应用。Pyralux® AP 无粘合层，具有出色的热稳定性和尺寸稳定性，满足高可靠性电子环境的严格要求。
- 在极端条件下具有出色的尺寸和热稳定性
- 非常适合多层柔性和刚挠结合 PCB 应用
- UL 94V-0 认证并符合 IPC 4204/11 标准
- 提供多种铜和电介质厚度组合
该材料广泛应用于汽车电子、医疗器械、航空航天系统、5G通讯设备等领域。
Pyralux®
AP 产品
| 产品代码 | 介电厚度（mil） | 铜厚度（盎司/平方英尺） |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| 层压板性能 | IPC TM-650（*或其他） | AP-9111的 1 mil 介电体 |
AP-9121的 2 mil 介电体 |
AP-9131–9161 3–6 mil 介电体 |
|---|---|---|---|---|
| 与铜的附着力（剥离强度） 制造时，N/mm（磅/英寸） 焊接后，N/mm（磅/英寸） |
方法2.4.9 | 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| 288°C (550°F) 浮焊 | 方法2.4.13 | 通过 | 通过 | 通过 |
| 尺寸稳定性 方法 B，% 方法C，% |
方法2.2.4 | –.04 至 –.08 –.05 至 –.08 |
–.04 至 –.08 –.04 至 –.07 |
–.03 至 –.06 –.03 至 –.06 |
| 介电厚度公差，% | 方法4.6.2 | ±10 | ±10 | ±10 |
| UL 可燃性等级 | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 介电常数*，1 MHz | 方法2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| 耗散因数*，1MHz | 方法2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| 介电强度，kV/mil | 方法2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| 体积电阻率，欧姆-厘米 | 方法2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| 表面电阻，欧姆 | 方法2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| 湿度和绝缘电阻，欧姆 | 方法2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| 吸湿率，% | 方法2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 抗拉强度，MPa（kpsi） | 方法2.4.19 | > 345（> 50） | > 345（> 50） | > 345（> 50） |
| 伸长率，% | 方法2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| 起始撕裂强度，克 | 方法2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| 扩展撕裂强度，克 | 方法2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| 耐化学性，最小值 % | 方法2.3.2 | 通过，>95％ | 通过，>95％ | 通过，>95％ |
| 可焊性 | *IPC-S-804，M.1 | 通过 | 通过 | 通过 |
| 弯曲耐久性，最小循环次数 | 方法2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| 玻璃化转变温度 (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| 模量，kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| 平面内 CTE (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| 平面内 CTE (ppm/°C) T>Tg | - | 40（预计） | 40（预计） | 40（预计） |
注意:
- 以上所有数据均基于杜邦™ Pyralux® AP 技术规格。
- 如果您需要官方 PDF 数据表或进一步的帮助，请随时。
Pyralux® AP 的主要优势和应用
Pyralux® AP 为柔性 PCB 设计师和制造商提供行业领先的性能。它为关键应用提供一致的电气性能和卓越的热可靠性。
主要优点：
- 低热膨胀系数 (CTE) – 非常适合刚挠多层板
- 铜和聚酰亚胺之间的高粘合性可确保电路的完整性
- 出色的介电厚度控制，适用于受控阻抗设计
- 在恶劣环境下表现稳定：高湿度、热循环和化学暴露
应用领域：
- 医疗诊断设备（例如成像系统、可穿戴设备）
- 国防和航空航天电子（卫星系统、航空电子设备）
- 高速电信系统和5G天线
- 汽车 ECU、传感器和车内电子控制装置
采用 Pyralux® AP 进行柔性 PCB 制造和组装 – 由 Highleap Electronics 提供支持
Highleap Electronics 为柔性和刚挠结合 PCB 提供端到端制造解决方案，全面支持杜邦™ Pyralux® AP 和其他高性能聚酰亚胺层压板，深受航空航天、医疗和电信领域的信赖。这种无粘合剂、高性能材料可确保在要求苛刻的电子应用中具有出色的可靠性和稳定性。
我们的生产设施配备齐全，可用于生产多层柔性电路和高密度互连 (HDI)，其中 Pyralux® AP 在以下领域表现优异：
- 激光和机械钻孔（包括 PTH 铜键合）
- 覆盖膜层压和化学除胶兼容性
- 在温度和湿度变化时保持稳定的介电性能
- 用于阻抗控制柔性电路的精密多层堆叠
Highleap 拥有超过 15 年的经验，提供从柔性 PCB 原型制作到批量生产的一站式服务，结合材料专业知识和先进设备，以满足最高的 IPC 标准。
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