高性能柔性 PCB 材料 – 杜邦™ Pyralux® AP
探索杜邦™ Pyralux® AP，这是一款顶级无胶聚酰亚胺层压板，非常适合柔性和刚挠结合PCB制造。由Highleap Electronics提供支持。
杜邦™ Pyralux® AP 柔性层压板
Pyralux® AP 是一款高性能全聚酰亚胺柔性覆铜层压板，专为多层柔性电路和刚挠结合板应用而设计。Pyralux® AP 无粘合层，具有出色的热稳定性和尺寸稳定性，能够满足高可靠性电子环境的严格要求。
- 在极端条件下具有出色的尺寸和热稳定性
- 非常适合多层柔性和刚挠结合 PCB 应用
- UL 94V-0 认证并符合 IPC 4204/11 标准
- 提供多种铜和电介质厚度组合
该材料广泛应用于汽车电子、医疗器械、航空航天系统、5G通讯设备等领域。
Pyralux®
AP 产品
| 产品代码 | 介电厚度（mil） | 铜厚度（盎司/平方英尺） |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| 层压板性能 | IPC TM-650（*或其他） | AP-9111的 1 mil 介电体 |
AP-9121的 2 mil 介电体 |
AP-9131–9161 3–6 mil 介电体 |
|---|---|---|---|---|
| 与铜的附着力（剥离强度） 制造时，N/mm（磅/英寸） 焊接后，N/mm（磅/英寸） |
方法2.4.9 | 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6（9） | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| 288°C (550°F) 浮焊 | 方法2.4.13 | 通过 | 通过 | 通过 |
| 尺寸稳定性 方法 B，% 方法C，% |
方法2.2.4 | –.04 至 –.08 –.05 至 –.08 |
–.04 至 –.08 –.04 至 –.07 |
–.03 至 –.06 –.03 至 –.06 |
| 介电厚度公差，% | 方法4.6.2 | ±10 | ±10 | ±10 |
| UL 可燃性等级 | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 介电常数*，1 MHz | 方法2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| 耗散因数*，1MHz | 方法2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| 介电强度，kV/mil | 方法2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| 体积电阻率，欧姆-厘米 | 方法2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| 表面电阻，欧姆 | 方法2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| 湿度和绝缘电阻，欧姆 | 方法2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| 吸湿率，% | 方法2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| 抗拉强度，MPa（kpsi） | 方法2.4.19 | > 345（> 50） | > 345（> 50） | > 345（> 50） |
| 伸长率，% | 方法2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| 起始撕裂强度，克 | 方法2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| 扩展撕裂强度，克 | 方法2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| 耐化学性，最小值 % | 方法2.3.2 | 通过，>95％ | 通过，>95％ | 通过，>95％ |
| 可焊性 | *IPC-S-804，M.1 | 通过 | 通过 | 通过 |
| 弯曲耐久性，最小循环次数 | 方法2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| 玻璃化转变温度 (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| 模量，kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| 平面内 CTE (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| 平面内 CTE (ppm/°C) T>Tg | - | 40（预计） | 40（预计） | 40（预计） |
注意:
- Pyralux® AP 是杜邦公司的产品。
- 技术参数仅供一般工程参考。请以材料制造商提供的最新文档为准。
- Highleap Electronics 是一家独立的 PCB 制造商和组装服务提供商，并非 Pyralux® AP 的制造商。
Pyralux® AP 的主要优势和应用
Pyralux® AP 为柔性 PCB 设计师和制造商提供行业领先的性能。它为关键应用提供一致的电气性能和卓越的热可靠性。
主要优点：
- 低热膨胀系数 (CTE) – 非常适合刚挠多层板
- 铜和聚酰亚胺之间的高粘合性可确保电路的完整性
- 出色的介电厚度控制，适用于受控阻抗设计
- 在恶劣环境下表现稳定：高湿度、热循环和化学暴露
应用领域：
- 医疗诊断设备（例如成像系统、可穿戴设备）
- 国防和航空航天电子（卫星系统、航空电子设备）
- 高速电信系统和5G天线
- 汽车 ECU、传感器和车内电子控制装置
采用客户指定 Pyralux® AP 的柔性 PCB 制造
Highleap Electronics可根据客户图纸、叠层要求和指定的层压材料，提供柔性PCB和刚挠结合PCB的制造和组装服务。对于指定使用Pyralux® AP的项目，我们会在生产前审核材料可用性和制造要求。
柔性PCB制造能力
- 单层和多层柔性PCB制造
- 刚挠结合板制造和多层层压
- 激光和机械钻孔
- 覆盖层加工和层压
- 可控阻抗PCB叠层
- SMT、THT组装、检验和测试
本页面仅将 Pyralux® AP 列为客户可选的 PCB 材料。Highleap Electronics 是一家独立的 PCB 制造商和组装服务提供商。
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