刚挠结合 PCB 能力
多层刚挠性 PCB 可实现快速原型和批量生产。
即时服务
2小时报价
12小时送货
7X24小时技术服务
EXPERIENCED
超过10年经验的工程团队
质量控制
严格按照IPC标准把控，产品合格率达99.5%以上
销售网络
销售网络覆盖200多个国家和地区
查看更多 Highleap 的功能：
Highleap 的刚挠结合 PCB 能力
下表列出了 Highleap 的刚挠结合 PCB 制造能力。此列表旨在帮助您了解 Highleap 的能力是否适合您的设计。它还能帮助您提前规划，并在这些能力范围内创建您的设计，确保 Highleap 能够生产您的 PCB。
属性
最大层数
内层最小走线/空间
外层最小线距/间距
内层最大铜
外层最大铜量
最小机械钻孔
最小激光钻孔
纵横比（机械钻孔）
长宽比（激光钻孔）
压配合孔公差
甲状旁通耐受性
NPTH 公差
埋头孔公差
板厚
板厚公差(＜1.0mm)
板厚公差(≥1.0mm)
阻抗容差
最小电路板尺寸
最大电路板尺寸
轮廓公差
最小BGA
最小表面贴装技术
表面处理
阻焊
最小阻焊层间隙
最小阻焊坝
传说
最小图例宽度/高度
应变圆角宽度
弓与扭
能力
36L
2/2 百万
2/2 百万
10oz
10oz
0.1mm
0.075mm
12:1
1:1
±0.05mm
±0.075mm
±0.05mm
±0.15mm
0.4-3mm
±0.1mm
±10％
单端：±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)
差分：±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)
10 * 10mm
22.5 * 30inch
±0.01mm
7百万
7*10百万
沉金、金手指、沉银、沉锡、喷锡、OSP、ENEPIG、闪金；镀硬金
绿、黑、蓝、红、哑光绿
1.5百万
3百万
白色、黑色、红色、黄色
4/23 百万
1.5±0.5毫米
0.05%
快速报价
了解我们的专业知识如何帮助您完成下一个 PCB 项目。