刚性PCB能力
能够制造多达 60 层的刚性 PCB。
以极快的速度获取您的定制刚性 PCB。
即时服务
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7X24小时技术服务
EXPERIENCED
超过10年经验的工程团队
质量控制
严格按照IPC标准把控，产品合格率达99.5%以上
销售网络
销售网络覆盖200多个国家和地区
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Highleap 刚性 PCB 能力
下表列出了 Highleap 的刚性 PCB 制造能力。此列表旨在帮助您了解 Highleap 的能力是否适合您的设计。它还能帮助您提前规划，并在这些能力范围内创建您的设计，确保 Highleap 能够生产您的 PCB。
属性
能力
Highleap 的刚性 PCB 制造能力可为各种应用提供业界领先的解决方案，从标准 FR4 PCB 到复杂的 HDI（高密度互连）多层板。我们能够生产多达 60 层的刚性 PCB，支持对精度、可靠性和快速交付有严格要求的复杂高性能设计。
全面的刚性PCB功能
Highleap 提供先进的FR4 PCB 制造服务，其产品以其在各种应用中的稳定性、成本效益而著称，确保高性能和高耐久性。我们的 HDI PCB 制造能力支持高密度、复杂的精细走线和微孔设计，是电信和微型设备的理想之选。我们还专注于多层 PCB 制造，最多可达 60 层，为紧凑型高性能设计提供强大的层间连接。对于高频和射频应用，我们基于 PTFE 的 PCB 可确保低介电损耗和卓越的热稳定性，而我们的高速 PCB 解决方案可保持低信号失真，是高速数据传输环境的理想之选。
我们的生产能力涵盖射频PCB制造，可为无线、航空航天和军事应用提供稳定的性能，并为高功率电子设备提供采用导热孔和铜散热器的热管理解决方案。凭借精确的阻抗控制，我们能够满足HDI、射频和高速PCB中严格的信号完整性要求，并可生产高达10盎司的厚铜PCB，以支持高功率应用，实现高效散热。
Highleap 提供一系列可定制的表面处理工艺，包括 ENIG、HASL、浸银和硬金镀层，可增强各种组装工艺的可焊性和耐腐蚀性。对于定制的非标设计，我们的工程团队会进行全面的工艺审查，以满足独特的项目需求。欢迎联系我们，讨论您的 PCB 规格，我们将为您提供量身定制的解决方案，助您将愿景变为现实。
Highleap 刚性 PCB 制造的关键特性
- 层数：最多60层，适合需要多个连接的高级应用。
- 最小迹线/间距：内层和外层可实现 2/2 mil 的最小走线/间距，从而实现紧凑、高密度布线。
- 铜厚度：内外层铜最大用量为10盎司，支持大电流、高功率应用。
- 长宽比：机械钻孔高达 20:1，激光钻孔高达 1:1，可实现精密钻孔，这对于 HDI 设计至关重要。
- 表面处理：各种表面处理，包括 ENIG、HASL、OSP、浸银和 ENEPIG，确保与您的特定应用兼容并增强可焊性。
- 阻抗控制：单端和差分阻抗公差在±5Ω（≤50Ω）或±7%（＞50Ω）以内，非常适合高速信号应用。
我们完善的质量保证体系符合IPC标准，确保我们的刚性PCB满足严格的质量和性能要求。凭借全球网络，Highleap可提供可靠、高质量的PCB，并根据您的具体设计需求量身定制。对于有特殊要求或独特设计挑战的项目，请联系我们进行个性化评估，我们将为您提供符合您规格的解决方案。
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