刚性PCB能力
能够制造多达 60 层的刚性 PCB。
以极快的速度获取您的定制刚性 PCB。
即时服务
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7X24小时技术服务
EXPERIENCED
超过10年经验的工程团队
质量控制
严格按照IPC标准把控，产品合格率达99.5%以上
销售网络
销售网络覆盖200多个国家和地区
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Highleap 刚性 PCB 能力
下表列出了 Highleap 的刚性 PCB 制造能力。此列表旨在帮助您了解 Highleap 的能力是否适合您的设计。它还能帮助您提前规划，并在这些能力范围内创建您的设计，确保 Highleap 能够生产您的 PCB。
属性
能力
Highleap 的刚性 PCB 制造能力可为各种应用提供业界领先的解决方案，从标准 FR4 PCB 到复杂的 HDI（高密度互连）多层板。我们能够生产多达 60 层的刚性 PCB，支持对精度、可靠性和快速交付有严格要求的复杂高性能设计。
全面的刚性PCB功能
在 Highleap，我们提供先进的 FR4 PCB制造以其在各种应用中的稳定性和成本效益而闻名，确保高性能和耐用性。我们的HDI PCB支持高密度、复杂的设计，具有精细的走线和微导孔，是电信和小型设备的理想选择。我们还专注于制造多达60层的多层PCB，为紧凑、高性能的设计提供稳固的层间连接。对于高频和射频应用，我们基于PTFE的PCB可确保低介电损耗和卓越的热稳定性，而我们的高速PCB解决方案则可保持低信号失真，是快速数据速率环境的理想选择。
我们的能力延伸至 射频PCB制造为无线、航空航天和军事应用提供稳定的性能，并为高功率电子设备提供带有散热孔和铜散热器的热管理解决方案。凭借精确的阻抗控制，我们满足HDI、RF和高速PCB的严格信号完整性需求，而高达10盎司的厚铜PCB则支持高功率应用，实现高效散热。
Highleap 提供一系列可定制的表面处理工艺，包括沉金 (ENIG)、喷锡 (HASL)、浸银和镀硬金，从而提升各种组装工艺的可焊性和耐腐蚀性。对于定制的非标设计，我们的工程团队会进行全面的工艺审核，以满足独特的项目需求。 联系我们 讨论您的 PCB 规格，让我们提供量身定制的解决方案，将您的愿景变为现实。
Highleap 刚性 PCB 制造的关键特性
- 层数：最多60层，适合需要多个连接的高级应用。
- 最小迹线/间距：内层和外层可实现 2/2 mil 的最小走线/间距，从而实现紧凑、高密度布线。
- 铜厚度：内外层铜最大用量为10盎司，支持大电流、高功率应用。
- 长宽比：机械钻孔高达 20:1，激光钻孔高达 1:1，可实现精密钻孔，这对于 HDI 设计至关重要。
- 表面处理：各种表面处理，包括 ENIG、HASL、OSP、浸银和 ENEPIG，确保与您的特定应用兼容并增强可焊性。
- 阻抗控制：单端和差分阻抗公差在±5Ω（≤50Ω）或±7%（＞50Ω）以内，非常适合高速信号应用。
我们全面的质量保证程序符合 IPC 标准，确保我们的刚性 PCB 满足严格的质量和性能要求。Highleap 业务遍布全球，可根据您的设计需求提供可靠、高质量的定制 PCB。如果您的项目有特殊要求或独特的设计挑战，请联系我们。 联系我们 进行个性化评估并提供符合您规格的解决方案。
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