适用于 4003G、雷达和无线 PCB 设计的 RO5C 层压板
探索罗杰斯 RO4003C PCB 层压板，它非常适合射频和高速设计。Highleap 提供快速、经济高效的制造和 PCBA 服务。
RO4003C 高频 PCB 材料，适用于可靠的射频和微波应用
Highleap Electronics 使用 Rogers RO4003C 层压板提供高性能 PCB 制造和组装服务，专为要求严格的 RF、微波和高速数字电路而设计。
RO4003C 介电损耗低，介电常数 (Dk) 随频率和温度变化稳定，玻璃化转变温度 (Tg) 高于 280°C，是高可靠性应用的理想选择。与 PTFE 基材料不同，RO4C 与标准 FRXNUMX 工艺兼容，从而实现更快、更经济的生产。
其低 Z 轴 CTE 确保了出色的镀通孔可靠性，而 LoPro® 铜箔选项进一步降低了宽带设计的插入损耗。
探索下表中 RO4003C 的完整技术数据 - 包括介电性能、热性能和机械强度 - 以确保您的设计满足所有高频要求。
RO4000 层压板 RO4003C 和 RO4350B – 数据表
| 名称 | 付款方式 | Condition | 单位 | RO4003C | 罗4350B |
|---|---|---|---|---|---|
| 介电常数（工艺） | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10 GHz / 23°C | – | 3.38±0.05 | 3.48±0.05 |
| 介电常数（设计） | 微分相长法 | 8-40 GHz | – | 3.55 | 3.66 |
| 耗散因数（10GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10 GHz / 23°C | – | 0.0027 | 0.0037 |
| 耗散因数（2.5GHz） | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 2.5 GHz / 23°C | – | 0.0021 | 0.0031 |
| Er热系数 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | -50°C至+ 150℃， | PPM /℃ | +40 | +50 |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 康达 | 兆欧·厘米 | 1.7 × 10¹⁰ | 1.2 × 10¹⁰ |
| 表面电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 康达 | 兆欧 | 4.2 × 10⁹ | 5.7 × 10⁹ |
| 电气强度 | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 0.51毫米（0.020英寸） | 千伏/毫米 | 31.2（780伏/密耳） | 31.2（780伏/密耳） |
| 拉伸模量（X） | ASTM D638 | RT | 兆帕(ksi) | 19,650（2,850） | 16,767（2,432） |
| 拉伸模量（Y） | ASTM D638 | RT | 兆帕(ksi) | 19,450（2,821） | 14,153（2,053） |
| 拉伸强度（X） | ASTM D638 | RT | 兆帕(ksi) | 139（20.2） | 203（29.5） |
| 拉伸强度（Y） | ASTM D638 | RT | 兆帕(ksi) | 100（14.5） | 130（18.9） |
| 抗弯强度 | IPC-TM-650 2.4.4 | – | 兆帕 (kpsi) | 276（40） | 255（37） |
| 尺寸稳定性 | IPC-TM-650 2.4.39A | 蚀刻后+E2/150°C | 毫米/米 | <0.3 | <0.5 |
| 热膨胀系数 (X/Y/Z) | IPC-TM-650 2.4.41 | –55至+ 288°C | PPM /℃ | 11 / 14 / 46 | 10 / 12 / 32 |
| Tg（玻璃化转变温度） | IPC-TM-650 2.4.24.3 | TMA | °C | > 280 | > 280 |
| Td（分解温度） | ASTM D3850 | TGA | °C | 425 | 390 |
| 导热系数 | ASTM C518 | 80℃， | 瓦/米·K | 0.71 | 0.69 |
| 吸湿 | ASTM D570 | 48°C 浸泡 50 小时 | % | 0.06 | 0.06 |
| 密度 | ASTM D792 | 23℃， | 克/厘米³ | 1.79 | 1.86 |
| 剥离强度 | IPC-TM-650 2.4.8 | 焊锡浮选后，1盎司EDC | 牛顿/毫米（pli） | 1.05（6.0） | 0.88（5.0） |
| 易燃 | UL 94 | – | – | 无 | V-0 |
| 无铅工艺兼容 | – | – | – | 是 | 是 |
注释和更多信息
（1）RO4350B 4 mil 层压板的工艺介电常数 (Dk) 为 3.33 ± 0.05，符合 IPC-4103A/240 标准。所有其他 RO4350B 厚度均符合 IPC-4103 /11 和 /240 规范。
（2）设计 Dk 值是根据最常见的层压板厚度从多个测试批次中平均得出的。
（3）RO4350B LoPro® 层压板可能不具有与标准 RO4350B 材料相同的 UL 等级，并且可能需要单独的 UL 认证。
本页所有技术数据均来自罗杰斯公司。
如需官方 PDF 数据表，或计划使用 RO4003C 或 RO4350B 材料进行 PCB 制造和组装，请随时 联系 Highleap Electronics。我们的工程团队将很乐意为您提供材料选择、堆叠指导和生产支持方面的帮助。
为什么选择 Highleap 进行 RO4003C PCB 制造
选择合适的材料只是第一步。在 Highleap Electronics，我们以精准、快速和卓越的工程支持，将您的 RO4003C 设计变为现实。
✔ 我们的优势：
- 15年以上射频和高频PCB制造经验
- 严格的阻抗控制 用于射频/微波和差分对电路
- 多层PCB能力 包括 RO4003C + FR4 混合叠层
- 0.075mm激光钻孔、高纵横比电镀和精细走线/空间
- 内部SMT组装、BGA贴装、高频板回流
- 工程支持 叠层设计、阻抗模拟和材料选择
- 交货时间快 提供从原型到批量生产的一对一技术支持
无论您开发的是 5G 基础设施、雷达传感器还是卫星射频模块，我们的团队都能确保您基于 RO4003C 的 PCB 满足设计意图和生产质量。
RO4003C PCB制造和组装
在 Highleap Electronics，我们提供根据您的项目需求定制的完整 PCB 制造和组装解决方案 - 无论您使用的是 Rogers RO4003C、其他高频层压板还是标准 FR4 材料。
我们的团队在处理各种 PCB 基板和堆叠组合方面经验丰富，确保在射频、微波、高速数字和电源应用中的可靠性能。
🛠 我们的服务包括：
- 快速PCB原型制作 采用RO4003C和其他先进的层压板
- 采用混合材料的多层叠层 （例如 RO4003C + FR4、PTFE 或高 Tg FR4）
- 控制阻抗制造 公差为±5%
- 重铜和热管理选项 用于电源板
- 符合 RoHS 标准的无铅加工 实现全球合规
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凭借在高频材料和精密制造方面的丰富专业知识，我们帮助工程师最大限度地降低开发风险、加快产品上市时间，并在从电信到汽车、工业到航空航天的所有性能水平上保持信号完整性。
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