高频 PCB 层压板 – RO4730G3 和 RO4725JXR

Rogers RO4730G3 和 RO4725JXR PCB 层压板适用于 5G 和 RF 板。Highleap 提供完整的 PCB 制造和组装服务，并严格控制阻抗。

适用于 5G 天线和高频射频设计的低损耗层压板

您是否正在寻找具有出色电气稳定性、低插入损耗和最小PIM的高频PCB材料？Rogers RO4725JXR和RO4730G3专为5G基础设施、雷达系统、卫星通信和其他高性能射频应用中的下一代天线设计而设计。

与通常需要特殊处理的 PTFE 基层压板不同，这些非 PTFE 材料具有以下特点：

• 低介电损耗和稳定的介电常数

• 出色的无源互调 (PIM) 性能

• 轻质、机械强度高的基材

• 与标准 FR4 处理技术兼容

在 Highleap Electronics，我们与射频工程师密切合作，使他们的天线和射频前端设计更快、更精简、更可靠。

RO4730G3 和 RO4725JXR 材料特性

笔记

1. 上面列出的典型值是基于常见生产批次和标准测试条件的平均测量值。
2. 某些参数（例如 PIM 和 Dk）是使用 Rogers 推荐的内部测试方法获得的，并且可能会根据层压板厚度和铜配置而略有不同。
3. 设计 Dk 值反映了多个批次的典型工程估算值，可供 RF 模拟和堆叠规划期间参考。
4. LoPro® 反向处理的 EDC 箔用于耗散因数测量。

本表所有材料属性数据均来自罗杰斯公司公开的数据表。Highleap Electronics 提供这些信息是为了支持工程师进行材料选择和 PCB 设计。

需要 RO4725JXR 或 RO4730G3 PCB 制造和组装方面的帮助吗？
联系 Highleap Electronics 的工程团队——我们提供全套交钥匙解决方案，包括堆叠设计、阻抗控制和高频 PCBA 服务。

RO4725JXR 和 RO4730G3 层压板的设计与制造技巧

要在 PCB 设计中成功利用 RO4725JXR 或 RO4730G3，需要仔细的叠层规划和制造意识。以下是我们生产专家提供的关键提示：

• 使用模拟Dk进行阻抗匹配： 不要依赖流程 Dk——使用已发布的 设计Dk （RO2.64JXR 为 4725，RO2.98G4730 为 3）以实现精确的 RF 走线建模。

• 仔细平衡混合堆叠： 与 FR4 或其他基板混合时，确保 CTE 兼容性并避免通孔结构上的 Z 轴应力。

• 可以进行标准 FR4 制造： 这些材料可以使用传统的 FR4 层压线进行加工，避免了 PTFE 基板的复杂性。

• 使用 LoPro 铜箔实现最低 PIM： 对于无源互调至关重要的应用，请指定 LoPro 反向处理铜箔。

Highleap Electronics 的工程师为每个 RF PCB 项目提供免费的堆叠审查和可制造性评估。

Rogers RO4700系列交钥匙PCB制造和组装

在 Highleap Electronics，我们不仅仅是一家拥有 Rogers 资质的 PCB 商店，我们还是您在高频 RF 板生产和组装方面的全方位服务合作伙伴。

对于基于 RO4725JXR 和 RO4730G3 的设计，我们提供：

• 多层混合层压（RO4700 + FR4）

• 射频和差分对信号的±5%阻抗控制

• 微孔钻孔（0.075 毫米）、通孔填充和 HDI 支持

• 内部 SMT 组装，包括 BGA、QFN 和 0201 组件

• 全面 QA 覆盖：AOI、X 射线和功能测试

• 可扩展生产：从小批量原型到 10,000 多个单位

举个例子： 我们最近按时、按目标交付了超过 10,000 个用于 4730G 天线模块的 RO3G5 PCB，并且整个批次的 PIM 性能一致。

让我们构建性能卓越的射频板

无论您是进行原型设计还是扩大生产，我们的团队都会帮助您自信地设计、制造和组装 RO4700 系列 PCB。

联系我们 今天即可获得专家支持和快速、有竞争力的报价。