贴片能力
相信 Highleap SMT 组装能力能够实现您的高质量 PCB。
即时服务
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7X24小时技术服务
EXPERIENCED
超过10年经验的工程团队
质量控制
严格按照IPC标准把控，产品合格率达99.5%以上
销售网络
销售网络覆盖200多个国家和地区
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Highleap的SMT能力
下表是 Highleap 的 SMT 组装能力的综合列表。
属性
单面和双面SMT/PTH
双面大零件、双面BGA
最小芯片尺寸
最小 BGA 和微 BGA 间距和球数
最小引线元件间距
机器组装的最大零件尺寸
组装表面贴装连接器
奇数形状零件：LED 电阻器和电容器或网络 电解电容器 可变电阻器和电容器（电位器） 插座
波峰焊
最大PCB尺寸
最小 PCB 厚度
基准标记
PCB表面处理：
PCB形状
拼板PCB
品检
返修
最小IC间距
焊锡膏印刷机
POP制造能力
能力
是
是
01005
间距为 0.008 英寸（0.2 毫米），球数大于 1000
0.008英寸（0.2毫米）
2.2 英寸 x 2.2 英寸 x 0.6 英寸
是
是
是
14.5英寸x 19.5英寸
0.02
优先考虑但不要求
SMOBC/HASL/电解金/化学金/化学银/沉金/沉锡/OSP
任何
制表符路由/分离制表符/V 形刻痕/路由 + V 形刻痕
X射线分析/显微镜至20倍
BGA拆卸和更换台/SMT红外返修台/通孔返修台
0.2mm
0.2mm
POP *3F
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