ST115 导热 PCB 层压板，适用于 LED、电源和汽车

探索适用于 LED、电源和汽车电路的 ST115 导热 PCB 层压板。Highleap Electronics 提供采用客户指定材料的 PCB 制造服务。

专为高效散热和电气可靠性而设计

ST115 旨在为热管理至关重要的 PCB 应用提供稳定的热性能。其导热系数为 1.5瓦/米·开尔文 以及低Z轴膨胀（CTE z @ Tg：39 ppm/°C），有助于减少组件和互连中的热应力，确保在高功率和高可靠性环境中延长产品寿命。

该层压板广泛应用于 LED 照明装置、电源转换器、汽车控制系统和工业驱动器，即使在热老化后仍具有出色的介电强度（>35 kV/mm）和剥离强度。

Highleap Electronics 为基于 ST115 的电路板提供全栈制造支持 - 包括堆叠优化、厚铜镀层、热模拟和精密布线 - 帮助您从原型到生产构建更好的热 PCB。

要了解 ST115 是否符合您的技术和可靠性要求，请探索下面的完整材料规格。

ST115材料特性和技术规格

以下属性摘自生益官方数据手册。如需叠层规划或IPC等级构建，请咨询我们的工程团队。

注意

• 以上材料数据源自 ST115 数据表，仅供参考。性能可能因电路板结构、铜重量和制造工艺而异。
• Highleap Electronics 不局限于任何单一材料品牌或类型。我们提供采用客户指定层压板的全流程 PCB 制造服务，并可根据需要推荐合格的替代方案。我们的设施已通过 IPC 2/3 级认证，并支持国内和全球材料供应链。

ST115 在 LED、汽车和电力电子领域的最佳应用

ST115 型 PCB 的典型应用：

• 采用铝或 FR-4 芯的高亮度 LED 模块
• DC-DC转换器PCB和MOSFET驱动电路
• 热预算紧张的汽车雷达、摄像头、ADAS 模块
• 电动汽车中的电力电子和电池接口板
• 具有高电流或高电压需求的工业控制系统

但 ST115 只是我们支持的众多先进层压板之一。Highleap Electronics 使用来自生益、联茂、松下、斗山和文泰克等顶级供应商的材料来加工 PCB。我们帮助客户匹配合适的层压板，以满足以下需求：

• 热导率目标（1.0–5.0 W/m·K）
• 介电常数和阻抗控制
• 机械强度和通孔可靠性
• 符合法规或 UL 标准（V-0、CTI 等）

采用ST115和其他导热材料制造PCB

无论您是评估用于大功率照明板的 ST115 还是比较用于热堆叠的多种材料，Highleap Electronics 都会为您提供帮助。

我们为您提供：

• 对所有 PCB 构建进行免费 DFM 和堆叠审查
• 基于材料的报价（您指定层压板；我们匹配加工）
• HDI、厚铜、混合材料支持（如ST115+FR4）
• SMT 模板、编程和交钥匙组装

我们为客户提供从原型设计到批量生产的服务，始终将可靠性、可追溯性和可制造性放在首位。