图 1. 用于 DDR5 和 PCIe 布线的 10 层高速 PCB。目录：从通道而非协议标签入手；数据速率的意义（以及它不能告诉你什么）；构建插入损耗和断路预算；材料、铜和几何形状的综合选择……
您的PCB制造专家——海利普电子
10层PCB阻抗控制和TDR验证
图 1. 10 层 PCB 阻抗控制试片及 TDR 验证。目录：受控阻抗是发布走线几何形状之前所需的叠层和工艺定义输入；单端、奇模和差分阻抗微带线……
RO4003C 与 RO4350B：Rogers 数据表参数、LoPro 箔片和堆叠选择
图 1. RO4003C 与 RO4350B 的选择取决于介电常数数据、损耗目标、叠层结构和组装要求。当电路板承载射频、微波或高速数字信号时，工程师通常会将材料选择范围缩小到 RO4003C 和 RO4350B，然后比较 Rogers 公司的相关数据……
印刷电路板射频屏蔽：方法、材料和接地
图 1. PCB 的射频屏蔽，包括板级屏蔽和接地概述。射频屏蔽是指使用导电屏障（例如屏蔽罩、溅射涂层或接地过孔墙）来限制电路的电磁能量或阻挡外部场。它……
Isola I-Tera MT40 PCB 制造，适用于低损耗多层数字和射频板
图 1. Isola I-Tera MT40 PCB 制造工艺。Isola I-Tera MT40 PCB 制造工艺用于生产低损耗多层板，这些电路板结合了高速数字布线、射频模块、高密度过孔和无铅组装要求。Isola 将 I-Tera MT40 RF/MW 视为一种非常……
Rogers AD350A PCB 制造，适用于商用 5G 和 Wi-Fi 射频板
图 1. Rogers AD350A PCB 制造 Rogers AD350A PCB 制造适用于需要 Dk 3.5 级性能、实用制造工艺和稳定组装良率的商用射频电路板。AD350A 通常用于 6 GHz 以下的射频硬件、Wi-Fi 射频电路板等。
Rogers TMM10 PCB制造，适用于Dk 9.2高Dk热固性微波板
图 1. Rogers TMM10 PCB 制造工艺。当微波电路板需要 Dk 为 9.2 的热固性陶瓷层压板以实现紧凑的射频几何结构时，会采用 Rogers TMM10 PCB 制造工艺。TMM10 工艺的 Dk 为 9.20 +/- 0.230，在 10 GHz 频率下的损耗因子为 0.0022。它有助于减少电路损耗……
Rogers CLTE-XT PCB 制造，适用于低 CTE 混合射频堆叠
图 1. Rogers CLTE-XT PCB 制造工艺 Rogers CLTE-XT PCB 制造工艺适用于需要低热膨胀系数、严格尺寸控制和可靠混合叠层结构的射频板。与单一值层压板标注不同，CLTE-XT 必须通过以下方式指定……
Rogers TMM6 PCB制造，适用于DK 6.0热固性微波板
图 1. Rogers TMM6 PCB 制造工艺。当设计需要 Dk 6.0 的微波性能以及陶瓷填充热固性材料的机械性能时，会采用 Rogers TMM6 PCB 制造工艺。TMM6 工艺的 Dk 为 6.00 +/- 0.080，10 GHz 时的损耗因子为 0.0023……
Rogers RO3010 PCB 制造，适用于 DK 10.2 微型微波电路
图 1. Rogers RO3010 PCB 制造工艺。当微波电路需要采用介电常数为 10.2 的陶瓷填充 PTFE 层压板进行高度小型化时，Rogers RO3010 PCB 制造工艺是理想之选。RO3010 工艺的介电常数为 10.2 ± 0.30，在 10 GHz 频率下的损耗因子为 0.0022。它可以……