图 1. 用于阻抗和平面规划的 10 层 PCB 叠层结构。目录：在选择介质层厚度之前选择层架构；三种有用的 10 层叠层结构原型；一个包含参考平面的 10 层示例；压出、铜和阻抗闭合……
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DDR5、PCIe 和串扰的 10 层 PCB 布线规则
图 1. DDR5 PCIe 和串扰的 10 层 PCB 布线规则。目录：布线开始前冻结电气规则；层分配和回流路径连续性；差分对：几何形状、偏移和转换；DDR5 和其他并行存储器……
十层PCB制造商，生产刚挠性、柔性及刚挠性PCB。
图 1. 十层 PCB 制造商的生产能力。目录：适用于刚性、柔性及刚柔结合板的十层 PCB 制造商；如何选择十层 PCB 制造商；十层 PCB 的可制造性设计 (DFM)、材料选择及生产前设计支持；十层 PCB……
PCB布局的13条基本规则（以及它们可以避免的故障）
图 1. PCB 布局的 13 条基本规则参考图，供 PCB 制造审核。简而言之：良好的 PCB 布局遵循以下几个原则：首先规划平面布局，保持回流路径紧凑，并确保接地层牢固，在每个引脚处进行电源隔离，以及……
PCB电流计算器：使用IPC-2221公式计算走线宽度和过孔尺寸
图 1. PCB 电流计算器参考图，供 PCB 制造审核。简述：PCB 电流计算器用于估算在给定温升下铜箔走线所能承载的最大电流——或者反过来，估算达到目标电流所需的走线宽度……
麦克风PCB设计：电路板本身如何影响音频质量
图 1. 用于 PCB 制造审核的麦克风 PCB 参考图。简述：麦克风 PCB 是用于安装和连接麦克风传感器（通常是硅 MEMS 麦克风或驻极体电容式麦克风 (ECM)）并布线的印刷电路板……
板对板连接器：类型、规格及选择方法
图 1. 用于 PCB 制造审核的板对板连接器参考图。简而言之：板对板连接器通过将一块电路板上的接头与另一块电路板上的插座进行对接，无需电缆即可直接连接两块印刷电路板。选择取决于……
如何清除PCB板上的助焊剂：针对不同类型助焊剂的正确方法
图 1. 如何清除 PCB 上的助焊剂（PCB 制造参考图）。清除电路板上的助焊剂听起来很简单，但如果用了错误的溶剂，残留物也可能造成损坏，最终导致 PCB 表面模糊、腐蚀，甚至污染更严重。如何清除 PCB 上的助焊剂……
PCB二维码尺寸和位置：可靠扫描的设计规则
图 1. 用于 PCB 制造审核的 PCB 二维码尺寸和位置示意图。PCB 二维码的尺寸和位置决定了扫描器在组装、测试、运输和现场服务等各个环节能否稳定读取电路板。过小、反光过强或位置过低的二维码都可能导致扫描器无法正确读取电路板。
音频DSP：工作原理、功能以及其背后的PCB是如何制造的
本页内容包括：音频DSP的实际功能；核心音频DSP算法详解；音频DSP在各行业的应用；音频DSP PCB设计：混合信号挑战；音频DSP PCB上的接地、平面和分区；低噪声音频DSP的电源设计……