图 1. PCB 制造评审中压入式引脚与焊接式引脚的对比图。选择压入式或焊接式 PCB 引脚不仅仅影响组装的便利性：它还会改变连接器的保持力、可维护性、电镀要求以及风险状况……
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PCB焊接机类型：回流焊机、波峰焊机和选择性焊接设备
图 1. Highleap Electronics PCB 制造和组装评测中使用的 PCB 焊接机类型图。PCB 焊接机是用于大规模将元器件连接到组件上的生产设备，最常见的是用于 SMT 的回流焊炉、波峰焊系统……
清洁助焊剂与免清洗助焊剂：残留物、清洗和PCB可靠性
图 1. Highleap Electronics PCB 制造和组装评测中清洁助焊剂与免清洗助焊剂的对比图。助焊剂是一种使焊料流动并润湿焊点的化学物质，而实际应用中的关键问题是其残留物是否需要清洗。“免清洗”……
热板焊接：工艺、局限性和回流焊对比
图 1. Highleap Electronics PCB 制造和组装回顾中的热板焊接示意图。热板焊接是一种常用的台式表面贴装板回流焊接方法：涂抹焊膏，放置元件，然后从下方加热电路板……
IPC J-STD-001：等级、要求和询价规范
图 1. 用于 Highleap Electronics PCB 制造和组装审核的 IPC J-STD-001 图像。IPC J-STD-001 是行业标准，定义了焊接电气和电子组件的要求——包括材料、方法和验收标准……
微控制器板焊接与编程：QFN焊盘、SWD和FTDI驱动器
图 1. 微控制器板的焊接和编程应在组装前进行规划。微控制器板的最后几个步骤常常导致项目失败：焊接 QFN 封装背后的细小引脚和散热焊盘，然后让编程器与微控制器板通信……
PCB焊接用电烙铁：选型指南
图 1. 用于 PCB 焊接的电烙铁 最适合 PCB 焊接的电烙铁是功率在 40–80 W 范围内的温控烙铁，具有良好的热恢复性能、可更换的细烙铁头以及接地（防静电）烙铁头。功率大小指的是电烙铁在断电后重新加热的速度……
电子元件最佳焊锡助焊剂
图 1. 最佳焊锡助焊剂 没有所谓的“最佳焊锡助焊剂”——最好的助焊剂是适合您焊接工作的助焊剂类型。对于大多数电子焊接工作而言，免清洗助焊剂或松香（RMA）助焊剂是合适的选择：两者都性质温和，正确使用后无腐蚀性，并且对焊接部件安全……
焊料熔点：合金温度指南
图 1. 焊料的熔点 焊料的熔点完全取决于其合金成分。共晶锡铅焊料 (Sn63/Pb37) 的熔点为单一且精确的 183 °C (361 °F)，而最常见的无铅合金 SAC305 的熔点范围约为……
引脚粘贴式PCB组装工艺指南
图 1. 焊锡内嵌式 PCB 组装 最后更新：2026 年 5 月 · 混合技术电路板的焊锡内嵌式回流焊工艺和设计指南 焊锡内嵌式 (PiP)——也称为焊锡内嵌式 (PIH)、通孔回流焊或侵入式回流焊——是一种焊接通孔元件的方法……