TU-747T 适用于 HDI 和多层 PCB 的无卤层压板

Highleap Electronics 提供适用于 HDI 和多层 PCB 的 TU-747T 无卤素层压板。该产品经 RoHS 认证，耐 CAF，并与 FR-4 工艺兼容。

TU-747T 无卤素层压板，适用于多层和 HDI PCB 应用

TU-747T 是一款无卤素层压板和预浸料系统，专为多层 PCB、HDI 层叠板和顺序层压结构而设计。该产品采用磷基阻燃剂制成，无需使用溴化树脂、锑或红磷，即可达到 UL 94V-0 阻燃等级。

这使得 TU-747T 成为需要符合 RoHS 和 REACH 要求的解决方案且可轻松集成到标准 FR-4 加工线的电子制造商的理想选择。

主要功能

• 不含卤素、锑和红磷——确保燃烧副产品无毒
• 出色的抗CAF性能——在高湿度和电压偏置下可靠
• 低 Z 轴膨胀 (2.9%) — 降低无铅焊接中通孔开裂的风险
• 支持多个层压循环 - 适用于 HDI 和盲孔/埋孔设计
• 兼容黑色氧化、棕色氧化和 UV/AOI 工艺

推荐应用

• 消费电子产品（笔记本电脑、平板电脑、智能家电）
• 通信模块（4G/5G射频板、基带PCB）
• 需要中等热性能的主板和控制板
• 具有严格尺寸公差的多层 HDI PCB 叠层

TU-747T 技术特性概述

注意

1. 所列性能值仅供参考，不作为保证规格。实际性能可能因电路板设计、叠层结构和加工条件而异。
2. 如需官方规格和材料数据表，请随时联系我们或咨询原始制造商。
3. Highleap Electronics 可根据要求提供工程支持，包括堆叠优化、材料选择指导和可制造性评估，以帮助确保您的应用达到最佳性能。

法规遵从性和流程兼容性

TU-747T 由台联科技股份有限公司 (TUC) 开发，其设计符合现代环保标准，无需更改标准 FR-4 制造工艺。作为认证分销商和工程合作伙伴，Highleap Electronics 帮助客户以最低风险和最大兼容性将 TU-747T 集成到量产中。

符合全球环境标准

• 不含卤素元素（Br、Cl）、锑、红磷
• 符合 IEC 61249-2-21、RoHS 2.0 和 REACH SVHC 要求
• 经 UL 94V-0 认证，UL 文件编号为 E189572
• 可安全出口至全球，符合欧盟和日本绿色产品指令

与 FR-4 生产线直接兼容

• 无需调整层压、钻孔或表面处理工艺
• 适用于标准 UV/AOI、OSP、ENIG 和无铅焊接
• 有多种玻璃样式（例如 106、1080、2116、7628）和厚度（0.05 毫米 - 1.58 毫米）可供选择
• 支持卷材和面板格式，实现灵活的制造设置

如何在 PCB 项目中指定和使用 TU-747T

TU-747T 专为实际生产环境而设计，是从事多层 PCB、HDI 叠层或符合 RoHS 标准的设计的工程师和采购人员的理想无卤素层压板。它能够无缝衔接标准 FR-4 工作流程，是新产品开发或材料升级的低风险选择。

典型的用例包括消费电子产品、电信模块和通用控制器，这些产品需要稳定的 z 轴性能、CAF 可靠性和无铅工艺兼容性——所有这些都不会触发标准生产线的重新认证。

在 Highleap Electronics，我们帮助客户高效集成 TU-747T。我们提供叠层匹配、预浸料配置建议、铜箔选择（HTE 或 RTF），以及常见玻璃类型和厚度的材料可用性。需要文档或布局调整方面的帮助？我们的团队随时准备为您提供帮助。