TU-747T PCB，适用于 HDI 和多层 PCB
Highleap Electronics 为客户指定使用 TU-747T 无卤层压板的设计提供 HDI 和多层 PCB 制造及组装服务。生产前，我们会根据每个项目的具体情况审核材料要求、叠层结构、制造细节和组装需求。
TU-747T 用于无卤多层和 HDI PCB 设计
TU-747T 是台湾联合科技股份有限公司 (TUC) 生产的无卤素 PCB 层压板，其配套预浸料为 TU-747P T。该材料可用于传统的多层 PCB 和采用顺序层压工艺的 HDI 设计。
对于PCB制造项目，材料规格应与完整的电路板结构一并考虑，包括层数、铜厚、过孔结构、层压顺序、成品板厚和组装要求。Highleap Electronics根据客户认可的材料和设计规范制造和组装PCB；我们不生产TU-747T层压板或预浸料。
与PCB设计相关的材料特性
- 不含卤素、锑和红磷的材料体系
- 低Z轴热膨胀系数适用于多层PCB结构
- 满足适用PCB可靠性要求的CAF电阻
- 适用于多层和HDI顺序层压设计
- 兼容紫外/AOI和黑色或棕色氧化物PCB工艺
典型的PCB应用领域
- 多层和HDI PCB设计
- 笔记本电脑、台式电脑和消费电子产品
- 服务器和工作站电子设备
- 移动通信设备
TU-747T 技术特性概述
| 特性 | Typical Value | 测试条件 | SPEC |
|---|---|---|---|
| 玻璃化转变温度（TMA） | 150°C | E-2/105+des | 无 |
| 热重分析 (TGA) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| CTE x 轴 | 11-15 ppm/°C | 室温至Tg | 无 |
| CTE y 轴 | 11-15 ppm/°C | 室温至Tg | 无 |
| CTE z轴 | 2.9% | 50至260℃ | <3.5％ |
| 热应力、焊锡浮焊、288°C | > 60秒 | A | > 10秒 |
| T型260 | > 60分钟 | E-2/105+des | > 30分钟 |
| T型288 | > 60分钟 | E-2/105+des | > 5分钟 |
| 易燃 | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| 介电常数 (1GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| 损耗角正切 (1GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| 体积电阻率 | > 10⁻¹⁰ 米·厘米 | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| 表面电阻率 | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10â ´ MΩ |
| 弯曲强度（纵向） | > 60,000 磅/平方英寸 | A | > 60,000 磅/平方英寸 |
| 抗弯强度（横向） | > 50,000 磅/平方英寸 | A | > 50,000 磅/平方英寸 |
| 剥离强度（1.0 盎司铜） | 8-11磅/英寸 | A | > 4 磅/英寸 |
| 弓形和扭转（0.020 – 0.031 英寸） | <0.8％ | A | 最大1.5 |
| 弓形和扭转（0.032 – 0.065 英寸） | <0.8％ | A | 最大1.0 |
| 弯曲和扭曲（> 0.066 英寸） | <0.8％ | A | 最大1.0 |
| 吸水 | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8％ |
注意
- 以上数值仅供PCB项目评估参考。最终要求应根据所选材料规格和PCB设计确定。
- TU-747T层压板和预浸料由台湾联合科技股份有限公司（TUC）生产。材料等级、可用结构和技术文档以制造商提供的最新信息为准。
- Highleap Electronics 根据客户指定的材料、图纸、叠层结构和生产要求提供 PCB 制造和 PCB 组装服务。我们不生产 TU-747T 层压板或预浸料。
法规遵从性和流程兼容性
TU-747T 由台联科技股份有限公司 (TUC) 开发，其设计符合现代环保标准，无需更改标准 FR-4 制造工艺。作为认证分销商和工程合作伙伴，Highleap Electronics 帮助客户以最低风险和最大兼容性将 TU-747T 集成到量产中。
符合全球环境标准
- 不含卤素元素（Br、Cl）、锑、红磷
- 符合 IEC 61249-2-21、RoHS 2.0 和 REACH SVHC 要求
- 经 UL 94V-0 认证，UL 文件编号为 E189572
- 可安全出口至全球，符合欧盟和日本绿色产品指令
与 FR-4 生产线直接兼容
- 无需调整层压、钻孔或表面处理工艺
- 适用于标准 UV/AOI、OSP、ENIG 和无铅焊接
- 提供多种玻璃款式（例如 106、1080、2116、7628）和厚度（0.05 毫米 – 1.58 毫米）可供选择。
- 支持卷材和面板格式，实现灵活的制造设置
针对采用 TU-747T 的 PCB 设计，需要考虑以下 PCB 工程因素
当多层或HDI PCB项目指定使用TU-747T时，应结合完整的电路板结构来评估材料需求。层数、介质层厚度、铜箔重量、过孔结构、顺序层压、阻抗控制以及组装要求等因素都会影响PCB的生产准备工作。
TU-747T 可用于消费电子产品、通信设备、控制器板以及其他多层或 HDI 应用的 PCB 设计中。最终的 PCB 结构应基于已批准的叠层结构、制造图纸、材料清单和适用的项目要求，而不仅仅依据层压板的标识。
Highleap Electronics 从 PCB 制造的角度为这些项目提供支持。我们的工程团队可以在生产前审查叠层可行性、芯材和预浸料排列、铜结构、钻孔和过孔要求、阻抗结构以及组装接口。材料规格和可用结构均根据客户批准的要求和制造商的最新文档进行确认。