符合 TU-768 规范的 PCB 设计制造
当项目指定使用TU-768标准，且需要稳健的多层制造工艺时，Highleap Electronics负责PCB的制造和组装。我们协调叠层结构、孔质量、层压、检验以及组装过程中预期的热暴露情况。
Highleap Manufacturing 评测
耐热结构
将电路板结构和预期组装暴露情况作为一个生产计划进行审查。
覆膜及套准
检查层厚、铜箔平衡、套准目标和成品厚度。
PTH / 通过几何
检查钻孔、纵横比、镀层孔要求和过孔结构。
装配资格
协调裸板制造与已批准的无铅组装和测试流程。
PCB规格书中的TU-768是什么意思？
TU-768 是客户指定的层压板标识，常用于对热可靠性和重复组装环境要求较高的设计中。Highleap 仅在经批准的 PCB 结构中使用此材料标识。对于此类项目，制造审核的重点在于层压、层对位、镀孔几何形状、尺寸稳定性、表面光洁度和计划的焊接工艺。此处特意不列出材料性能参数。客户批准的工程数据和制造商提供的最新文档仍是鉴定的参考依据。
PCB制造与组装工艺
TU-768 规范的设计在规划时会格外注意多层制造与 PCB 在组装或返工过程中可能经历的热循环之间的关系。
热处理工艺综述
发布前，工程部门会检查电路板结构、焊接点暴露情况以及客户规定的任何可靠性要求。
层压和层对位
多层排列、铜平衡、介质结构和成品厚度均按照批准的叠层进行控制。
钻井和PTH控制
在制造过程中，对孔的几何形状、准备、电镀、环形圈和成品孔的要求进行监控。
阻抗与尺寸控制
如有指定，则受控阻抗和关键尺寸均按照客户定义的公差进行制造。
检验和电气测试
AOI、电气测试、尺寸检验和其他约定的验收检查可以整合到生产中。
装配与返工计划
可以围绕已批准的PCB制造方案来规划SMT、THT、BGA/QFN、X射线、编程和客户自定义测试。
对于需要反复回流焊、返工或承受高强度热循环的项目，在生产前应审查完整的电路板和组装规格，而不仅仅依赖于材料名称。
TU -768材料选择标准综合考虑了热暴露、镀层孔几何形状和经批准的多层结构。在材料投入采购之前，应综合审查这些因素。
从PCB制造到完整组装
一家集PCB生产、元器件采购和PCBA组装于一体的制造合作伙伴。
符合 TU-768 规范的 PCB 应用
对于热可靠性是产品要求之一的电子产品，TU-768规范的结构通常是首选。Highleap可以审核客户在以下方面的设计。
服务器和工作站硬件
用于计算、处理、存储和系统控制电子设备的多层PCB和PCBA生产。
汽车电子
符合客户要求的控制器、接口、传感和配套车辆电子组件。
工业设备
用于自动化、仪器仪表、控制器、电源接口和工业系统的电路板。
消费及专业电子产品
为客户设计的电子产品提供采用指定结构的PCB制造和组装服务。
材料参考说明： Highleap Electronics 根据客户批准的材料规格生产 PCB 和 PCBA。此处提及 TU-768 仅用于标识客户指定的层压板。Highleap 不生产该层压板。材料特性、供货情况和认证信息应以制造商提供的最新文档和客户批准的工程要求为准。
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