TU-768 FR-4 高Tg材料，用于可靠的PCB制造

TU-768 为先进的 PCB 制造提供支持，具有高 Tg、可靠的 GHz 信号稳定性以及复杂多层设计中强大的无铅性能。

TU-768 高Tg FR-4层压板和预浸料，适用于严苛的热循环

TU-768 是一款高性能改性环氧 FR-4 层压板和预浸料系统，采用 E 玻璃纤维编织增强。该材料专为需要高热稳定性的多层 PCB 设计，非常适合暴露于高强度焊接工艺、热循环和腐蚀性化学环境中的应用。

TU-768 具有防紫外线和 AOI 荧光设计，支持高可靠性的先进检测和处理工作流程 PCB制造.其较低的Z轴膨胀和较高的分解温度确保了即使在无铅回流工艺中也具有强大的机械完整性。

TU-4101 获得了 IPC-126E /94 和 UL0 V-768 等认证，是汽车电子、服务器、工作站和工业控制系统应用的成熟解决方案，在这些应用中，高 Tg 和一致的电气性能都至关重要。

TU-768 技术特性概述

注意

1. 所列性能值仅供参考，不作为保证规格。实际性能可能因电路板设计、叠层结构和加工条件而异。
2. 如需官方规格和材料数据表，请随时联系我们或咨询原始制造商。
3. Highleap Electronics 可根据要求提供工程支持，包括堆叠优化、材料选择指导和可制造性评估，以帮助确保您的应用达到最佳性能。

应用和主要优势

TU-768 是用于多层 PCB 制造的理想高 Tg FR-4 基材，尤其适用于对尺寸稳定性、耐热性和长期可靠性至关重要的行业。作为高性能 PCB 基材，它广泛应用于要求严苛的电子应用，包括：

• 无铅 PCB组装 以及高温回流焊接，具有优异的抗分层或抗热冲击性能

• 用于汽车电子、工业控制系统和电信基站的高层数印刷电路板

• 内置荧光识别层，兼容自动光学检测 (AOI) 流程，提高产量和检测准确性

• 经验证的抗 CAF 性能和低吸湿性，使其成为高湿度或热带操作条件的理想选择

• 卓越的层间粘合强度，确保 PCB 返工、波峰焊或 BGA 植球期间的机械可靠性

此外，TU-768 在高频下保持稳定的介电性能，支持高速 PCB 设计中的关键信号完整性，例如服务器主板、网络交换机和车辆高级驾驶辅助系统 (ADAS)。

无论您设计的是长期现场可靠性、热循环还是密集多层板配置，TU-768 都能在整个产品生命周期内提供一致的电气、机械和热性能，使其成为高 Tg PCB 材料中的首选。

为什么选择 Highleap Electronics 的 TU-768 PCB？

在 Highleap Electronics，我们结合先进的制造能力和深厚的材料专业知识，最大限度地提升基于 TU-768 的 PCB 的性能。以下是我们的优势：

• ✅ 一站式服务： 从 TU-768 PCB 制造到全交钥匙 PCBA——包括采购、组装和测试。

• ✅ 质量保证： ISO 9001、IATF 16949、UL 和 RoHS 认证的生产流程。

• ✅ 材料库存： 我们备有 TU-768 层压板和预浸料的库存，以便快速周转订单。

• ✅ 工程支持： 免费的 DFM/DFT 指导，以降低成本并提高电路板产量。

• ✅ 全球交付： 快速、安全地运送至北美、欧洲和亚洲。

您的 TU-768 多层板项目需要帮助吗？ 联系 Highleap Electronics 立即索取报价或免费技术咨询。