TU-862 HF 无卤素层压板，打造可靠的 PCB 结构
Highleap Electronics 提供 TU-862 HF 无卤层压板，并提供 PCB 制造和 SMT 组装支持。符合 RoHS 标准，热稳定性高，且支持 AOI 检测。
TU-862 HF 无卤层压板，适用于高 Tg 多层 PCB 应用
TU-862 HF 由台湾联合科技公司 (TUC) 开发，是一种无卤素层压板和预浸料系统，针对高可靠性多层 PCB、HDI 构建和要求苛刻的无铅工艺进行了优化。
它结合了高玻璃化转变温度（Tg 170-200°C）和低 Z 轴 CTE 以及出色的热稳定性，使其成为需要在多个回流循环中保持长期性能的应用的实用选择。
与使用溴化树脂的传统 FR-4 材料不同，TU-862 HF 采用磷氮阻燃剂，可达到 UL 94V-0 阻燃等级。它完全符合 RoHS 2.0、REACH SVHC 和 IEC 61249-2-21 无卤标准。
推荐应用：
- 数据中心背板、服务器主板、AI加速器板
- 高性能电信模块、路由器和基站
- HDI和顺序层压PCB结构
TU-862 HF 技术特性
| 特性 | Typical Value | 调质处理 | IPC-4101/130规范 |
|---|---|---|---|
| Thermal——热 | |||
| 玻璃化转变温度 (DMA) | 200°C | E-2/105 | > 170 摄氏度 |
| 玻璃化转变温度（TMA） | 170°C | E-2/105 | > 170 摄氏度 |
| 热重分析 (TGA) | 390°C | E-2/105 | > 340 摄氏度 |
| CTE x 轴 | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | 无 |
| CTE y 轴 | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | 无 |
| CTE z轴 | 2.1％ | 50–260 摄氏度 | <3.0％ |
| 热应力（288°C，浮焊） | > 60秒 | A | > 10秒 |
| T260 | > 60分钟 | E-2/105 | > 30分钟 |
| T288 | > 60分钟 | E-2/105 | > 15分钟 |
| T300 | > 30分钟 | E-2/105 | > 2分钟 |
| 易燃 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| 电器类 | |||
| 介电常数 (1GHz) | 4.5 / 4.4 | RC50%，HP4291B | 无 |
| 介电常数 (5GHz) | 4.5 | RC50% | 无 |
| 介电常数 (10GHz) | 4.4 | RC50% | 无 |
| 损耗角正切 (1GHz) | 0.013 / 0.010 | RC50%，HP4291B | 无 |
| 损耗角正切 (5GHz) | 0.014 | RC50% | 无 |
| 损耗角正切 (10GHz) | 0.015 | RC50% | 无 |
| 体积电阻率 | > 1010 兆欧·厘米 | C-96/35/90 | > 106 兆欧·厘米 |
| 表面电阻率 | > 108 兆欧 | C-96/35/90 | > 104 兆欧 |
| 电力 | > 40千伏/毫米 | A | > 30千伏/毫米 |
| 介电击穿 | > 50千伏 | A | > 40千伏 |
| 机械 | |||
| 杨氏模量（翘曲） | 26加仑 | A | 无 |
| 杨氏模量（填充） | 24加仑 | A | 无 |
| 弯曲强度（纵向） | > 60,000 磅/平方英寸 | A | > 60,000 磅/平方英寸 |
| 抗弯强度（横向） | > 50,000 磅/平方英寸 | A | > 50,000 磅/平方英寸 |
| 剥离强度（1.0 盎司 RTF 铜） | 7–10磅/英寸 | A | > 4 磅/英寸 |
| 吸水 | 0.15％ | E-1/105 + D-24/23 | <0.8％ |
注意
- 所列性能值仅供参考，不作为保证规格。实际性能可能因电路板设计、叠层结构和加工条件而异。
- 如需官方规格和材料数据表，请随时联系我们或咨询原始制造商。
- Highleap Electronics 可根据要求提供工程支持，包括堆叠优化、材料选择指导和可制造性评估，以帮助确保您的应用达到最佳性能。
TU-862 HF 和 TU-862T 之间的区别
虽然 TU-862 HF 和 TU-862T 均采用无卤素基体，且均专为高 Tg PCB 应用而设计，但它们的预期用途和性能特征有所不同。以下是清晰的比较：
| 特性 | TU-862 高频 | 图-862T |
|---|---|---|
| 主要焦点 | 多层和无铅构造的平衡性能 | 增强的热稳定性和机械稳定性 |
| 用例 | 量产，通用HDI/服务器应用 | 严酷的热循环、汽车、航空航天、电动汽车 |
| 可用性 | 标准玻璃样式，卷/板（0.05–1.58 毫米） | 通常与高端铜箔或混合结构搭配使用 |
| 调整焦点 | 抗CAF，中等损耗角正切 | Td 更高，Z 轴控制更严格，可靠性更高 |
| TUC 注释 | 符合 RoHS/REACH 标准，防紫外线，支持 AOI | 更严格的规格，在热应力下优化的耐久性 |
如果您不确定哪个版本更适合您的设计，Highleap Electronics 提供材料咨询、堆叠模拟和 TU-862 HF/T 并排评估。
环境合规性和制造兼容性
TU-862 HF 已获得全球环保法规的全面认证，包括 RoHS 2.0、REACH SVHC 和 UL 94V-0（UL 文件：E189572）。它符合 IEC 61249-2-21 无卤材料标准，并被列入 IPC-4101 类型 /127、/128 和 /130。因此，它非常适合出口型电子产品和原始设备制造商 (OEM)，这些制造商需要无例外的合规性记录。
从生产角度来看，TU-862 HF 与标准 FR-4 工作流程直接兼容。无需更改层压板轮廓、钻孔设置或表面处理。该层压板支持紫外线阻隔，可实现更佳的 AOI 对比度，并经验证可与 ENIG、OSP 和无铅焊接兼容。其高 Tg 和耐热性使其能够在多个回流焊周期内可靠运行。
材料选择包括常见的玻璃纤维织物，例如106、1080、2113、2116、1506和7628，厚度范围从0.05毫米到1.58毫米。铜箔厚度范围从1/3盎司到5盎司，提供HTE和RTF两种规格，为设计人员提供在多层结构中实现阻抗控制、电流处理和信号完整性的灵活性。
为什么选择 Highleap Electronics 进行 TU-862 HF PCB 制造
作为一家位于中国的专业 PCB 制造和组装工厂，Highleap Electronics 提供的不仅仅是材料供应——我们还为采用 TU-862 HF 等无卤层压板的客户提供全面的技术和制造支持。
我们深知，在迁移至新基材时，保持叠层完整性、热可靠性和合规性文档至关重要。我们的团队将协助您进行 Gerber 审核、阻抗计算、箔片和预浸料选择以及 DFM 指导，以确保每块电路板均符合电气和环境要求。
无论您是在开发全新 HDI 设计原型、将旧电路板转换为符合 RoHS 标准的材料，还是扩大规模进行量产，我们都提供端到端支持。这包括材料可追溯性 (COC)、工程咨询、SMT 组装、功能测试以及全球物流协调。
正在寻找一家拥有真正工程洞察力而非仅仅提供产品目录的无卤素 PCB 供应商？请联系 Highleap Electronics，探讨您的 TU-862 HF 叠层方案，或索取包含技术评估的报价。
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