TU-862 HF 用于无卤 PCB 制造和组装
Highleap Electronics 为涉及 TU-862 高频芯片的 PCB 项目提供多层 PCB 制造和 SMT 组装服务。我们的制造支持涵盖叠层结构审查、阻抗要求、PCB 制造、组装、检验和测试。
TU-862 HF 用于高 Tg 无卤多层 PCB 设计
TU-862 HF 是由台湾联合科技股份有限公司 (TUC) 生产的高 Tg、无卤素 PCB 层压板，其配套预浸料为 TU-86P HF。该产品可用于需要满足无卤素材料要求、散热性能和无铅组装条件的多层 PCB 设计。
对于指定使用TU-862 HF材料的PCB项目，材料要求应与完整的电路板结构一并审核，包括层数、铜厚、过孔结构、成品板厚、阻抗控制、层压要求和组装工艺。Highleap Electronics根据客户认可的材料和设计规范生产和组装PCB；我们不生产TU-862 HF层压板或预浸料。
PCB相关材料特性
- 高Tg无卤层压板和预浸料系统
- Tg：TMA法测得170°C，DMA法测得200°C。
- Z 轴方向热膨胀系数低，在 50–260°C 范围内典型值为 2.1%。
- 专为无铅PCB组装环境设计
- 满足相关PCB可靠性要求的抗CAF性能和抗湿性能
- 兼容标准PCB制造工艺，包括AOI工艺
典型的PCB应用领域
- 背板和高性能计算板
- 服务器和存储系统PCB
- 电信和基站电路板
- 线路卡和网络设备
- 办公路由器和多层控制板
TU-862 HF 技术特性
| 特性 | Typical Value | 调质处理 | IPC-4101/130 参考 |
|---|---|---|---|
| Thermal——热 | |||
| 玻璃化转变温度 (DMA) | 200℃， | E-2/105 | > 170°摄氏度 |
| 玻璃化转变温度（TMA） | 170℃， | E-2/105 | > 170°摄氏度 |
| 热重分析 (TGA) | 390℃， | E-2/105 | > 340°摄氏度 |
| CTE X轴 | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | 无 |
| CTE Y轴 | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | 无 |
| CTE Z轴 | 2.1% | 50–260°C | <3.0％ |
| 热应力（288°C，浮焊） | > 60秒 | A | > 10秒 |
| T型260 | > 60分钟 | E-2/105 | > 30分钟 |
| T型288 | > 60分钟 | E-2/105 | > 15分钟 |
| T型300 | > 30分钟 | E-2/105 | > 2分钟 |
| 易燃 | UL 94 V-0 | E-24/125 | UL 94 V-0 |
| 电器类 | |||
| 介电常数 (1 GHz) | 4.5 / 4.4 | RC 50%，HP4291B | 无 |
| 介电常数 (5 GHz) | 4.5 | RC 50% | 无 |
| 介电常数 (10 GHz) | 4.4 | RC 50% | 无 |
| 损耗角正切 (1 GHz) | 0.013 / 0.010 | RC 50%，HP4291B | 无 |
| 损耗角正切 (5 GHz) | 0.014 | RC 50% | 无 |
| 损耗角正切 (10 GHz) | 0.015 | RC 50% | 无 |
| 体积电阻率 | > 1010 兆欧·厘米 | C-96/35/90 | > 106 兆欧·厘米 |
| 表面电阻率 | > 108 兆欧 | C-96/35/90 | > 104 兆欧 |
| 电力 | > 40 千伏/毫米 | A | > 30 千伏/毫米 |
| 介电击穿 | > 50 伏 | A | > 40 伏 |
| 机械 | |||
| 杨氏模量（翘曲） | 26加仑 | A | 无 |
| 杨氏模量（填充） | 24加仑 | A | 无 |
| 弯曲强度（纵向） | > 60,000 磅/平方英寸 | A | > 60,000 磅/平方英寸 |
| 抗弯强度（横向） | > 50,000 磅/平方英寸 | A | > 50,000 磅/平方英寸 |
| 剥离强度（1.0盎司RTF Cu） | 7–10磅/英寸 | A | > 4 磅/英寸 |
| 吸水 | 0.15% | E-1/105 + D-24/23 | <0.8％ |
注意
- 以上信息仅供PCB工程设计参考。最终的PCB要求应根据已批准的设计、叠层结构、制造文档和适用的项目规范确定。
- TU-862 HF 和 TU-86P HF 是台湾联合科技股份有限公司 (TUC) 的层压板和预浸料产品。有关材料的最新性能、可用结构、认证和合规信息，请参阅 TUC 的最新技术文档。
- Highleap Electronics是一家PCB制造和PCB组装制造商。我们的工程工作涵盖PCB的可制造性、叠层结构、阻抗、制造、组装、检验和测试要求；我们不生产层压板或预浸料。
TU-862 HF 和 TU-862T 之间的区别
虽然 TU-862 HF 和 TU-862T 均采用无卤素基体，且均专为高 Tg PCB 应用而设计，但它们的预期用途和性能特征有所不同。以下是清晰的比较：
| 特性 | TU-862 高频 | 图-862T |
|---|---|---|
| 主要焦点 | 多层和无铅构造的平衡性能 | 增强的热稳定性和机械稳定性 |
| 用例 | 量产，通用HDI/服务器应用 | 严酷的热循环、汽车、航空航天、电动汽车 |
| 可用性 | 标准玻璃样式，卷材/面板（0.05 – 1.58 毫米） | 通常与高端铜箔或混合结构搭配使用 |
| 调整焦点 | 抗CAF，中等损耗角正切 | Td 更高，Z 轴控制更严格，可靠性更高 |
| TUC 注释 | 符合 RoHS/REACH 标准，防紫外线，支持 AOI | 更严格的规格，在热应力下优化的耐久性 |
如果您不确定哪个版本更适合您的设计，Highleap Electronics 提供材料咨询、堆叠模拟和 TU-862 HF/T 并排评估。
环境合规性和制造兼容性
TU-862 HF 已获得全球环保法规的全面认证，包括 RoHS 2.0、REACH SVHC 和 UL 94V-0（UL 文件：E189572）。它符合 IEC 61249-2-21 无卤材料标准，并被列入 IPC-4101 类型 /127、/128 和 /130。因此，它非常适合出口型电子产品和原始设备制造商 (OEM)，这些制造商需要无例外的合规性记录。
从生产角度来看，TU-862 HF 与标准 FR-4 工作流程直接兼容。无需更改层压板轮廓、钻孔设置或表面处理。该层压板支持紫外线阻隔，可实现更佳的 AOI 对比度，并经验证可与 ENIG、OSP 和无铅焊接兼容。其高 Tg 和耐热性使其能够在多个回流焊周期内可靠运行。
材料选择包括常见的玻璃纤维织物，例如106、1080、2113、2116、1506和7628，厚度范围从0.05毫米到1.58毫米。铜箔厚度范围从1/3盎司到5盎司，提供HTE和RTF两种规格，为设计人员提供在多层结构中实现阻抗控制、电流处理和信号完整性的灵活性。
TU-862 HF 项目的 PCB 制造与组装
海跃电子是一家位于中国的PCB制造和PCB组装工厂。我们的工作重点是根据已批准的图纸、叠层结构、材料要求和生产文档制造成品PCB和PCBA，而不是制造层压板或预浸料。
对于采用 TU-862 HF 的多层和 HDI PCB 项目，我们的工程审核涵盖 Gerber 数据、PCB 叠层结构、阻抗要求、过孔结构、铜层结构、钻孔、层压、表面处理和组装接口。材料属性和合规性信息将根据适用的项目文档和材料制造商的最新技术资料进行验证。
从原型制作到批量生产，Highleap Electronics 可根据需要协调 PCB 制造与 SMT/THT 组装、元器件采购、检验、电气测试、功能测试以及生产追溯等环节。这使得裸板和 PCBA 的需求能够在一个制造流程中得到有效管理。
需要针对采用 TU-862 HF 的无卤多层或 HDI PCB 项目提供支持？请联系 Highleap Electronics，获取 PCB 制造审核、组装要求和报价。
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