TU-883 网络系统高速 PCB 制造商
放心订购 TU-883 PCB。从受控阻抗到复杂的 SMT，我们助您打造符合性能关键规格的低损耗、高速电路板。
适用于射频、高性能计算和电信的高速低损耗 PCB 层压板
在 Highleap Electronics，我们专注于使用先进的低损耗材料（例如 ThunderClad® 883 层压系统的核心材料 TU-2）制造和组装 PCB。TU-883 由台湾联合科技股份有限公司 (TUC) 设计，是一种采用 E 玻璃纤维增强的高性能树脂系统，非常适合需要低 Df、稳定介电常数以及卓越热可靠性和机械可靠性的应用。
主要应用包括：
- 高速背板和线卡
- 射频和微波前端电路
- 5G基站和网络基础设施
- 服务器、存储、路由器和电信系统
TU-883 不含卤素，符合 RoHS 标准，并与改进的 FR-4 工艺兼容。它能够在焊接周期、热应力和极端环境下提供可靠的性能。
TU-883 层压板的技术规格
| 特性 | 测试方法 | 单位 | 价值 |
|---|---|---|---|
| 热性能 | |||
| 玻璃化转变温度 (DMA) | – | °C | 220 |
| 玻璃化转变温度（TMA） | – | °C | 170 |
| 热重分析 (TGA) | – | °C | 420 |
| CTE x/y 轴 | 室温至Tg | PPM /℃ | 12 / 13 |
| 热膨胀系数 z 轴 (α1 / α2) | 转玻璃前/转玻璃后 | PPM /℃ | 35 / 240 |
| CTE z 轴（总计） | 50–260°C | % | 2.5 |
| T-260/T-288/T-300 | E-2/105 | 分钟 | > 60 |
| 易燃 | UL 94 | – | 94V-0 |
| 电气特性 | |||
| 介电常数 (Dk @ 10GHz) | SPC方法 | – | 3.39 |
| 阻抗模拟Dk | – | – | 2.83 |
| 损耗角正切 (Df @ 10GHz) | SPC方法 | – | 0.0045 |
| 体积电阻率 | C-96/35/90 | 兆欧·厘米 | >10¹⁰ |
| 表面电阻率 | C-96/35/90 | 兆欧 | >10⁸ |
| 电力 | – | 千伏/毫米 | > 40 |
| 介电击穿 | – | kV | > 50 |
| 机械性能 | |||
| 杨氏模量（翘曲/填充） | – | GPA | 28 / 26 |
| 弯曲强度（L / C） | – | PSI | >60,000 / >50,000 |
| 剥离强度（1盎司铜） | – | 磅/英寸 | 4-6 |
| 吸水 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
注意
- 以上列出的 TU-883 层压板数据均为台联科技股份有限公司 (TUC) 提供的典型值，仅供工程参考。实际性能可能因具体设计、加工条件和层配置而异。
- Highleap Electronics 从官方 TUC 渠道采购所有 TU-883 层压板，我们支持定制堆叠审查和阻抗建模，以确保您的高频 PCB 设计按预期运行。
- 如果您需要原始 TU-883 数据表 PDF、叠层指导，或需要帮助选择合适的低损耗 PCB 材料，请随时联系我们的工程团队。我们随时为您提供帮助。
为什么 TU-883 是高速多层 PCB 制造的理想选择
TU-883 是一种高性能层压板，旨在满足当今高速、高频数字和射频电路的严格要求。
无论您设计的是 28G+ SerDes 背板还是多层 RF 板，TU-883 都能提供出色的信号完整性、尺寸稳定性和热可靠性，使其成为寻求优化性能和成本的工程师的热门 Rogers 替代品。
TU-883 在高速设计中的关键优势：
- 适用于 GHz 速度信号的低损耗材料 — TU-0.0045 在 10 GHz 时的耗散因数 (Df) 仅为 883，可降低长走线或多层互连中的信号衰减。
- 稳定的介电常数（Dk = 3.39），可实现可预测的阻抗控制和模拟精度。
- 出色的 Z 轴 CTE（2.5%）可确保复杂多层堆叠中镀通孔（PTH）的一致性可靠性。
- 非常适合具有混合集成（FR4、聚酰亚胺或其他 TUC 材料）的高频多层 PCB 堆叠。
- 不含卤素且符合 RoHS 标准，是绿色电子和出口市场的理想选择。
- 具有抗CAF特性且易于加工，适合HDI、BGA和细线应用。
如果您正在寻找用于背板路由器、5G 基站或高频测试设备的低损耗 PCB 层压板，TU-883 是全球射频和数字硬件设计师值得信赖的选择。
Highleap Electronics 的 TU-883 PCB 制造和组装服务
在 Highleap Electronics，我们专注于 高速PCB制造 和 交钥匙组装服务 采用台湾联华科技股份有限公司 (TUC) 的 TU-883 层压板。TU-883 针对多层数字设计进行了优化，具有低介电常数漂移、严格的阻抗控制和热可靠性，是网络、存储和背板 PCB 的理想选择。
我们的 TU-883 PCB 功能包括：
- 精密制造，差分对、SerDes 通道和高速总线（例如 PCIe、DDR5）的阻抗控制在 ±5% 以内。
- 全面支持 TU-883P 预浸料和混合叠层，包括 FR4 + TU-883 集成，以实现成本效益优化。
- 先进的通孔结构：焊盘内通孔、通孔填充、堆叠微通孔和激光钻孔 HDI 支持。
- 热和机械增强：铜平衡、腔体结构和树脂涂层孔，以确保信号完整性和电路板可靠性。
- 采用 01005、QFN 和 BGA 封装，内部 SMT 组装。全面测试：包含 AOI、X 射线和功能验证。
- 快速原型设计和全球批量生产——从 2 层到 40 多层 TU-883 板。
我们仅使用 100% 原装 TU-883 材料，所有电路板均符合 IPC 2/3 级标准，并具有完整的材料可追溯性。
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