TU-933+ 适用于 100G/400G 背板和网络的高速 PCB 材料
采用 TU-933+ 层压板进行高速 PCB 制造。卓越的介电常数 (Dk) 稳定性和低插入损耗，适用于要求严苛的数据中心和电信应用。
适用于采用TU-933+技术的项目的高速PCB制造
Highleap Electronics 为高速、射频、HDI 和多层电路板项目提供 PCB 制造和 PCB 组装服务。我们的制造工作基于已批准的 PCB 设计、叠层结构、材料要求、阻抗目标和组装文档。
TU-933+，也是台湾联合科技股份有限公司（TUC）ThunderClad 3+材料系列中的一种，是一种用于高速和射频PCB设计的超低损耗层压板。TU-933+是层压板芯材的型号，TU-933P+是相应的预浸料型号。
涉及此材料的PCB项目可能包括：
- 高速背板和计算板
- 服务器、存储和线路卡PCB
- 电信和基站电路板
- 射频和信号传输应用
- 高层数多层PCB设计
对于这些项目，Highleap Electronics 专注于 PCB 层面的要求，例如多层堆叠结构、阻抗控制、过孔架构、层对准、钻孔、铜箔特征、表面处理和 PCB 组装。材料特性和可用结构应与材料制造商提供的最新文档进行核对。
我们的 PCB 制造服务还涵盖使用其他经批准的低损耗和高速层压系统的项目，包括TU-883、TU-872 SLK、特种低损耗材料和Taconic 材料。
TU-933+ 层压板技术规格
| 特性 | 价值 | 条件/方法 |
|---|---|---|
| 玻璃化转变温度 (DMA) | 220℃， | E-2/105 |
| 玻璃化转变温度（TMA） | 170℃， | E-2/105 |
| 热重分析 (TGA) | 390℃， | E-2/105 |
| 热膨胀系数 (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | 室温至Tg |
| 热膨胀系数 z 轴 (α1) | 35 ppm/℃ | 转氨酶前 |
| 热膨胀系数 z 轴 (α2) | 240 ppm/℃ | 后Tg |
| CTE z轴（％） | 2.5% | 50至260°C |
| 热应力（288°C） | > 120秒 | 浮焊 |
| T260/T288/T300 | > 60分钟（每人） | E-2/105 |
| 易燃 | 94V-0 | E-24/125 |
| 介电常数（Dk） | 3.08 @ 10 GHz | SPC方法（RC70%） |
| 模拟DK | 2.54 | 阻抗模拟 |
| 损耗角正切 (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC方法 |
| 体积电阻率 | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| 表面电阻率 | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| 电力 | > 40 千伏/毫米 | A |
| 介电击穿 | > 50 伏 | A |
| 杨氏模数 | 23 GPa（扭曲），21 GPa（填充） | A |
| 抗弯强度 | > 60,000 psi（长）/ > 50,000 psi（宽） | A |
| 剥离强度（1 盎司铜） | 4–7磅/英寸 | A |
| 吸湿 | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
注意
- 以上技术参数仅供PCB工程设计参考。最终的PCB结构和生产要求应根据已批准的设计、叠层结构和相关项目文件进行确认。
- TU-933+（ThunderClad 3+）是台湾联科科技股份有限公司（TUC）生产的层压板产品。Highleap Electronics 是一家生产和组装印刷电路板的公司，并不生产 TU-933+ 层压板。
- Highleap Electronics 提供 PCB 级工程和制造支持，包括 DFM 审查、多层堆叠评估、受控阻抗审查、制造规划、PCB 组装、检验和测试。
对于TU-933+ PCB项目，我们提供的支持包括：
- 高速低损耗PCB叠层结构评测
- 受控阻抗和信号路由要求
- 多层、HDI 和复杂通孔结构制造
- SMT/THT组装、检验和测试
- 原型及批量PCB制造报价
工程师为何选择 TU-933+ 进行高速、低损耗 PCB 项目
虽然我们支持所有类型的 PCB 基板，但我们经常向处理高速信号的客户推荐 TU-933+ 层压板，尤其是那些为 10G、25G 或 56G 带宽进行设计的客户。
TU-933+ 主要功能包括：
- Dk 3.08 ±2%，Df 0.0020 @ 10 GHz – 非常适合保持信号完整性
- 低 z 轴膨胀 – 确保多层堆叠中的可靠过孔
- 高抗CAF性能——在恶劣环境下保持长期可靠性
- 与传统层压工艺兼容——有助于降低成本
这些特性使得 TU-933+ 成为 MEGTRON6 等超高级材料或低损耗碳氢化合物层压板等许多电信、数据通信、服务器和工业射频应用的经济高效的替代品。
在 Highleap，我们提供免费的堆叠咨询，并帮助客户决定 TU-933+ 或其他材料是否最适合他们的性能、成本和制造需求。
从原型到量产的高速PCB制造与组装
Highleap Electronics 为高速、低损耗、HDI 和复杂的多层项目提供 PCB 制造和组装服务，包括采用 TU-933+ 和其他认证层压系统的 PCB 设计。我们专注于将已获认证的叠层结构、阻抗要求、制造数据和组装文档转化为可控的生产流程。
对于要求苛刻的多层高速PCB设计，可以同时审查制造和组装要求，以改善裸板和最终PCBA之间的协调性。
- 受控阻抗和差分对PCB制造
- 采用微孔、焊盘内通孔和插孔结构的HDI加工
- 复杂的多层堆叠结构和高层数PCB制造
- ENIG、ENEPIG、硬金、OSP 和其他指定的表面处理
- 用于 BGA、QFN、细间距和其他元件封装的 SMT/THT 组装
- AOI、X射线、飞针、电气和适用的功能测试
从工程审查和原型构建到批量 PCB 制造和组装，Highleap Electronics 为信号完整性、多层结构、工艺控制和生产一致性至关重要的项目提供支持。
如果您的项目涉及 TU-933+、其他低损耗层压板或传统的 FR-4 结构，请将您的 Gerber 文件、叠层图、物料清单和组装要求发送给我们，以便我们进行制造审核和报价。
请联系 Highleap Electronics，洽谈您的高速 PCB 制造和组装项目。