TU-933+ 适用于 100G/400G 背板和网络的高速 PCB 材料
采用 TU-933+ 层压板进行高速 PCB 制造。卓越的介电常数 (Dk) 稳定性和低插入损耗，适用于要求严苛的数据中心和电信应用。
高速应用的专业 PCB 制造 – 包括 TU-933+ 材料
在 Highleap Electronics，我们是一家提供全方位服务的 PCB 制造商和装配厂，能够处理所有主流和先进的层压材料 - 从标准 FR4 到 TU-933+、RO4003C、MEGTRON6 等。
我们的工厂配备了刚性、HDI、RF 和多层 PCB 生产设备，我们与各行各业的设计师合作，以无与伦比的精度将他们的高速、低损耗 PCB 设计变为现实。
TU-933+ (ThunderClad 3+) 由台联科技公司开发，是我们支持的众多材料之一。它是以下应用的理想之选：
- 高速背板
- 5G和电信基础设施
- 服务器、存储和人工智能计算 PCB
- 低损耗多层信号传输
无论您的设计需要什么材料——TU-933+， TU-883, 图-872 SLK, 罗杰斯, 塔康尼克或 FR4——我们将快速、正确且按照规格制造您的电路板。
TU-933+ 层压板技术规格
| 特性 | 价值 | 条件/方法 |
|---|---|---|
| 玻璃化转变温度 (DMA) | 220℃， | E-2/105 |
| 玻璃化转变温度（TMA） | 170℃， | E-2/105 |
| 热重分析 (TGA) | 390℃， | E-2/105 |
| 热膨胀系数 (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | 室温至Tg |
| 热膨胀系数 z 轴 (α1) | 35 ppm/℃ | 转氨酶前 |
| 热膨胀系数 z 轴 (α2) | 240 ppm/℃ | 后Tg |
| CTE z轴（％） | 2.5% | 50至260°C |
| 热应力（288°C） | > 120秒 | 浮焊 |
| T260/T288/T300 | > 60分钟（每人） | E-2/105 |
| 易燃 | 94V-0 | E-24/125 |
| 介电常数（Dk） | 3.08 @ 10 GHz | SPC方法（RC70%） |
| 模拟DK | 2.54 | 阻抗模拟 |
| 损耗角正切 (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC方法 |
| 体积电阻率 | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| 表面电阻率 | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| 电力 | > 40 千伏/毫米 | A |
| 介电击穿 | > 50 伏 | A |
| 杨氏模数 | 23 GPa（扭曲），21 GPa（填充） | A |
| 抗弯强度 | > 60,000 psi（长）/ > 50,000 psi（宽） | A |
| 剥离强度（1 盎司铜） | 4–7磅/英寸 | A |
| 吸湿 | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
注意
1. 以上所示 TU-933+ (ThunderClad 3+) 基板的技术参数均为台联科技股份有限公司 (TUC) 公布的典型值，仅供工程参考。实际性能可能因具体 PCB 布局、层配置、过孔设计和制造工艺而异。
2. 在 Highleap Electronics，我们仅使用直接从 TUC 认可渠道采购的正宗 TU-933+ 层压板，确保每次生产运行的质量和可追溯性。
3. 需要 TU-933+ PCB 堆叠规划、材料选择方面的帮助，或者想要索取官方 TU-933 数据表（PDF）？
我们的工程师将为您提供以下帮助：
- 低损耗PCB材料比较
- TU-933+ 阻抗建模和堆叠优化
- 关于将 TU-933+ 与 FR4 或其他基材混合的建议
- 提供快速、专业的全套交钥匙制造和组装报价
工程师为何选择 TU-933+ 进行高速、低损耗 PCB 项目
虽然我们支持所有类型的 PCB 基板，但我们经常向处理高速信号的客户推荐 TU-933+ 层压板，尤其是那些为 10G、25G 或 56G 带宽进行设计的客户。
TU-933+ 主要功能包括：
- Dk 3.08 ±2%，Df 0.0020 @ 10 GHz – 非常适合保持信号完整性
- 低 z 轴膨胀 – 确保多层堆叠中的可靠过孔
- 高抗CAF性能——在恶劣环境下保持长期可靠性
- 与传统层压工艺兼容——有助于降低成本
这些特性使 TU-933+ 成为许多电信、数据通信、服务器和工业射频应用领域中 MEGTRON6 或 RO4835 等超高端材料的经济高效的替代品。
在 Highleap，我们提供免费的堆叠咨询，并帮助客户决定 TU-933+ 或其他材料是否最适合他们的性能、成本和制造需求。
完整的 PCB 制造和组装服务 — 不限于 TU-933+
Highleap Electronics 不仅仅是一家 TU-933+ PCB 制造商，我们还是您的全方位服务合作伙伴，为您提供从 2 层 FR4 原型到先进的 60 层 HDI 和多层 PCB 的一切服务。
对于 TU-933+ 和其他高速材料，我们的服务包括：
- 差分对和射频线的精确阻抗控制（±5%）
- 采用微孔、焊盘内通孔和通孔堵塞的 HDI 板处理
- 采用混合材料的复杂多层堆叠（例如，TU-933++FR4）
- 表面处理包括 ENIG、ENEPIG、硬金、OSP
- 全套交钥匙 SMT 组装，包括 BGA、QFN、01005、RF 屏蔽放置
- 严格的 QA 测试：AOI、X 射线、功能测试和飞针测试
我们仅使用 TUC 的正品 TU-933+ 层压板，并且每个构建都符合 IPC 2/3 级标准的可靠性和一致性。
无论您的项目使用 TU-933+、RO4350B、Isola 还是 FR4，Highleap Electronics 都拥有交付所需的经验和基础设施。
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