IT-968 Πλακέτα υψηλής ταχύτητας
Εξερευνήστε τα ελασματοποιημένα PCB IT-968 SE για χρήση υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας. Η Highleap προσφέρει υποστήριξη κατασκευής, συναρμολόγησης και σχεδιασμού για πολυστρωματικές κατασκευές IT-968.
IT-968 Πλαστικοποιημένο PCB υψηλής ταχύτητας για προηγμένα ηλεκτρονικά σχέδια
Το IT-968 είναι ένα υπόστρωμα PCB υψηλής απόδοσης που έχει σχεδιαστεί από την ITEQ. Διαθέτει υψηλή θερμοκρασία υαλώδους μετάπτωσης (Tg), εξαιρετική θερμική σταθερότητα και εξαιρετικά χαμηλά χαρακτηριστικά απώλειας. Αυτό το υλικό είναι βελτιστοποιημένο για ψηφιακές εφαρμογές υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας, συμπεριλαμβανομένων υποδομών 5G, διακομιστών κέντρων δεδομένων, ραντάρ αυτοκινήτων και άλλων.
Στην Highleap Electronics, παρέχουμε υπηρεσίες κατασκευής και συναρμολόγησης full-stack PCB χρησιμοποιώντας laminate IT-968, υποστηρίζοντας τόσο την πρωτοτυποποίηση όσο και τη μαζική παραγωγή με αυστηρή διασφάλιση ποιότητας.
Τυπικές Εφαρμογές:
- Ασύρματοι σταθμοί βάσης 5G και μονάδες χιλιοστομετρικών κυμάτων
- Βασικά πλακέτα, δρομολογητές και διακόπτες υψηλής ταχύτητας
- Ραντάρ αυτοκινήτων και συστήματα ADAS
- Υπολογιστική Τεχνητής Νοημοσύνης, επιτάχυνση δικτύου και μονάδες front-end RF
Ανατρέξτε στις παρακάτω τεχνικές προδιαγραφές για να αξιολογήσετε την καταλληλότητα του IT-968 για το επόμενο έργο σας.
ITEQ Laminate/ Prepreg : IT-968TC SE/IT-968BS SE
| Ιδιοκτησία | Πάχος < 0.50 mm [0.0197 ίντσες] | Πάχος ≥ 0.50 mm [0.0197 ίντσες] | Μονάδες (Μετρικό / Αγγλικά) |
Μέθοδος ελέγχου (IPC‑TM‑650 ή σημειωμένο) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Τυπικός | Spec | Τυπικός | Spec | |||
| Αντοχή σε αποφλοίωση – Χαμηλό/Πολύ Χαμηλό Προφίλ Cu (>17 µm) | 0.44-0.61 (2.5-3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44-0.61 (2.5-3.5) | 0.44 (2.50) | N/mm (lb/in) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| Δύναμη ξεφλουδίσματος – Τυπικό προφίλ (1 oz) | 0.88-1.23 (5.0-7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88-1.23 (5.0-7.0) | 0.70 (4.00) | N/mm (lb/in) | 2.4.8.3 |
| Αντίσταση όγκου – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Αντίσταση όγκου – Αντοχή μετά την υγρασία | - | - | > 1010 | 104 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Αντίσταση όγκου – Σε αυξημένη θερμοκρασία E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Επιφανειακή αντίσταση – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | ΜΩ | 2.5.17.1 |
| Επιφανειακή αντίσταση – Αντοχή μετά την υγρασία | - | - | > 109 | 104 | ΜΩ | 2.5.17.1 |
| Επιφανειακή αντίσταση – Σε αυξημένη θερμοκρασία E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | ΜΩ | 2.5.17.1 |
| Απορρόφηση υγρασίας, μέγιστη | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Διηλεκτρική διάσπαση, ελάχιστη | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Διηλεκτρική διαπερατότητα (Dk) 1 GHz | 3.44 | AABUS | 3.44 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Διηλεκτρική διαπερατότητα (Dk) 2 GHz | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| Διηλεκτρική διαπερατότητα (Dk) 5 GHz | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| Διηλεκτρική διαπερατότητα (Dk) 10 GHz | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| Εφαπτόμενη απώλειας (Df) 1 GHz | 0.0027 | AABUS | 0.0031 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Εφαπτόμενη απώλειας (Df) 2 GHz | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| Εφαπτόμενη απώλειας (Df) 5 GHz | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| Εφαπτόμενη απώλειας (Df) 10 GHz | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| Αντοχή σε κάμψη – Κατεύθυνση μήκους | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Αντοχή σε κάμψη – Εγκάρσια κατεύθυνση | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Αντίσταση τόξου, ελάχιστη | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| Θερμική καταπόνηση 288 °C 10 s – Χωρίς χάραξη | Πέρασμα | Πέρασμα Οπτικού | Πέρασμα | Πέρασμα Οπτικού | Βαθμολογία | 2.4.13.1 |
| Θερμική καταπόνηση 288 °C 10 s – Χαραγμένο | Πέρασμα | Πέρασμα Οπτικού | Πέρασμα | Πέρασμα Οπτικού | Βαθμολογία | 2.4.13.1 |
| Ηλεκτρική ισχύς, ελάχιστη | > 30 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| Αναφλεξιμότητα | V‑0 | V‑0 | V‑0 | V‑0 | Βαθμολογία | UL 94 |
| Θερμοκρασία υαλώδους μετάπτωσης (TMA) | - | - | 175 | 170 λεπτά | ° C | 2.4.24 |
| Θερμοκρασία αποσύνθεσης (απώλεια 5% κ.β.) | - | - | 400 | 340 λεπτά | ° C | 2.4.24.6 |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής άξονα X/Y (40–125 °C) | - | - | 12-14 | - | ppm / ° C | 2.4.24 |
| CTE άξονα Z – Άλφα 1 | - | - | 45 | 60 μέγιστο | ppm / ° C | 2.4.24 |
| CTE άξονα Z – Άλφα 2 | - | - | 260 | 300 μέγιστο | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Επέκταση άξονα Z 50–260 °C | - | - | 2.3 | 3.5 μέγιστο | % | 2.4.24 |
| Θερμική αντίσταση T260 | - | - | > 60 | 30 λεπτά | πρακτικά | 2.4.24.1 |
| Θερμική αντίσταση T288 | - | - | > 60 | 15 λεπτά | πρακτικά | 2.4.24.1 |
| Αντίσταση CAF | - | - | Πέρασμα | AABUS | Πέρασμα / αποτυχία | 2.6.25 |
ΣΗΜΕΊΩΣΗ
- Τα παραπάνω δεδομένα και οι οδηγίες κατασκευής παρέχονται για τους σχεδιαστές και τους κατασκευαστές PCB ως αναφορά. Ενώ οι πληροφορίες θεωρούνται ακριβείς, οι πραγματικές τιμές ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τις μεθόδους δοκιμών και τις συνθήκες κατασκευής. Οι τελικές προδιαγραφές του προϊόντος θα πρέπει να επιβεβαιωθούν σύμφωνα με τη συμφωνία με την ITEQ. Η ITEQ διατηρεί το δικαίωμα να ενημερώνει τα δεδομένα χωρίς προηγούμενη ειδοποίηση, ώστε να διασφαλίζει ότι οι πιο πρόσφατες πληροφορίες είναι διαθέσιμες στους χρήστες.
- Η Highleap Electronics είναι μια επαγγελματική εταιρεία κατασκευής και συναρμολόγησης PCB που προσφέρει ολοκληρωμένες υπηρεσίες, από την πρωτοτυποποίηση έως την παραγωγή σε μεγάλες ποσότητες. Εργαζόμαστε με ένα ευρύ φάσμα υλικών υψηλής απόδοσης — συμπεριλαμβανομένου, ενδεικτικά, του IT-968 SE — και υποστηρίζουμε πολύπλοκες στοίβες για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και RF.
- Εάν χρειάζεστε συμβουλές σχεδιασμού, βοήθεια στην επιλογή υλικών ή εξατομικευμένες προτάσεις στοίβαξης χρησιμοποιώντας το IT-968 SE ή άλλα υποστρώματα, η ομάδα μηχανικών μας είναι έτοιμη να σας βοηθήσει. Επικοινωνήστε μαζί μας για να ξεκινήσετε το έργο σας σήμερα.
Συμβατότητα κατασκευής και δυνατότητες μηχανικής
Η Highleap Electronics έχει εκτεταμένη εμπειρία στην κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) υψηλού αριθμού στρώσεων, υψηλής ταχύτητας και RF χρησιμοποιώντας laminate IT-968 SE. Κατανοούμε πλήρως τη συμπεριφορά πλαστικοποίησης, τη διαχείριση τρυπανιών και τις απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος που σχετίζονται με αυτό το προηγμένο υλικό χαμηλού Dk και εξαιρετικά χαμηλού Df.
Οι εγκαταστάσεις μας είναι εξοπλισμένες για να χειρίζονται πολύπλοκες κατασκευές, διασφαλίζοντας παράλληλα την θερμική αξιοπιστία και την ηλεκτρική απόδοση που απαιτούνται για σχέδια που βασίζονται στο IT-968. Είτε εργάζεστε σε υλικό δικτύωσης υψηλής ταχύτητας, σε backplanes, σε κάρτες γραμμής ή σε ασύρματες/RF μονάδες, οι γραμμές παραγωγής μας είναι βελτιστοποιημένες για συνέπεια, ακρίβεια και απόδοση.
- Υποστηρίζει στοίβες πολλαπλών στρώσεων PCB από 2 έως 60 στρώσεις
- Προηγμένες δυνατότητες HDI με τυφλές/θαμμένες διαμπερείς κατασκευές
- Δρομολόγηση ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης με προσομοίωση Dk και επαλήθευση επιλυτή πεδίου
- Επιφανειακά φινιρίσματα: ENIG, ENEPIG, ασήμι εμβάπτισης και άλλα
- Πλήρης επιθεώρηση: 100% E-test, ακτινογραφία για εσωτερικά στρώματα, ανάλυση μικροτομής
- Πιστοποιημένο σύμφωνα με τα πρότυπα κατασκευής IPC Κλάσης 2 ή 3
Εκτός από την κατασκευή, η ομάδα μηχανικών μας παρέχει ολοκληρωμένη υποστήριξη σχεδιασμού — συμπεριλαμβανομένου του σχεδιασμού στοίβαξης, της θερμικής μοντελοποίησης, της ανάλυσης αντικατάστασης υλικών και της βελτιστοποίησης CAM — για να σας βοηθήσει να μειώσετε το κόστος και τον κίνδυνο χωρίς συμβιβασμούς στην ποιότητα.
Για έργα που απαιτούν laminate υψηλής απόδοσης IT-968 SE ή συγκρίσιμα, επικοινωνήστε μαζί μας για να συζητήσουμε τους περιορισμούς κατασκευής, τον χρόνο παράδοσης και τους στόχους αξιοπιστίας. Οι λύσεις μας εμπιστεύονται οι κατασκευαστές πρωτότυπου εξοπλισμού (OEM) στις τηλεπικοινωνίες, την άμυνα και την υπολογιστική υψηλής απόδοσης.
Ζητήστε Προσφορά ή Τεχνική Υποστήριξη
Σχεδιάζετε μια ψηφιακή εφαρμογή ή μια εφαρμογή RF υψηλής ταχύτητας που απαιτεί απόδοση laminate IT-968; Η Highleap Electronics είναι έτοιμη να σας βοηθήσει να μετατρέψετε τα σχέδιά σας σε αξιόπιστες, έτοιμες για παραγωγή πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων — γρήγορα και οικονομικά.
Η ομάδα μας ειδικεύεται στην κατασκευή PCB με βάση το πρότυπο IT-968 και προσφέρουμε:
- Δωρεάν έλεγχοι DFM (Σχεδιασμός για Κατασκευασιμότητα) και προσαρμοσμένες αξιολογήσεις στοίβαξης για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας IT-968
- Μηχανική υποστήριξη για επιλογή υλικών και διηλεκτρική προσομοίωση
- Ταχεία πρωτοτυποποίηση και παραγωγή πλήρους κλίμακας με χρήση laminate IT-968 για εφαρμογές RF
- Λύσεις μίας στάσης: Στένσιλ SMT, προγραμματισμός και συναρμολόγηση PCB με το κλειδί στο χέρι
Χρειάζεστε ταχύτερους χρόνους παράδοσης, καλύτερο έλεγχο κόστους ή καθοδήγηση σχετικά με τη χρήση του IT-968 για κατασκευές πολυστρωματικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων; Οι μηχανικοί μας είναι εδώ για να σας παρέχουν πληροφορίες και προτάσεις προσαρμοσμένες στο έργο σας.
Ζητήστε μια άμεση προσφορά ή προγραμματίστε έναν τεχνικό έλεγχο σήμερα.
Σχετικές Δημοσίευση
Εξερευνήστε περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το υλικό.
Λάβετε μια γρήγορη προσφορά
Συνεργαστείτε με την Highleap Electronic για το έργο σας!
Λήψη λεπτομερών αρχείων
Αφήστε τη διεύθυνση email σας και λάβετε ένα φύλλο δεδομένων.
