Χτίστε Σύνθετα PCB με έναν συνεργάτη παραγωγής.
Από τυπικές πολυστρωματικές πλακέτες έως HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core και Ceramic PCB — Το Highleap υποστηρίζει την επικύρωση μηχανικής, το πρωτότυπο, το NPI και την επαναλαμβανόμενη παραγωγή με ετοιμοπαράδοτη PCBA σε μία ροή εργασίας.
Στείλτε τα δεδομένα που έχετε ήδη. Η Highleap μπορεί να δρομολογήσει την κατασκευή PCB, τη συναρμολόγηση με το κλειδί στο χέρι ή μια μηχανική αξιολόγηση στην κατάλληλη ομάδα χωρίς να προσθέσει άλλη μεταβίβαση προμηθευτή.
Κάθε σημαντική τεχνολογία PCB.
Ένας Συνεργάτης Παραγωγής.
Διαφορετικά προϊόντα απαιτούν διαφορετικά υλικά, στοίβες, δομές διέλευσης, απόδοση σήματος και θερμική συμπεριφορά. Η Highleap συνδυάζει αυτές τις τεχνολογίες PCB, ώστε οι ομάδες μηχανικών να μπορούν να εγκρίνουν περισσότερα σχέδια με έναν συνεργάτη κατασκευής.
Άκαμπτη και πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB)
Από τα συμβατικά FR-4 έως τις εξελιγμένες πολυστρωματικές δομές για απαιτητικά ηλεκτρονικά.
HDI και HDI οποιουδήποτε επιπέδου
Προηγμένες δομές διασύνδεσης για συμπαγή προϊόντα και δρομολόγηση υψηλής πυκνότητας.
Flex & Rigid-Flex PCB
Ευέλικτες διασυνδέσεις για συμπαγείς συσκευασίες, κίνηση και σύνθετες τρισδιάστατες συναρμολογήσεις.
Υψηλής ταχύτητας / RF / Μικροκύματα
Υλικά χαμηλών απωλειών και ελεγχόμενες στοίβες για σχέδια υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας.
Βαρύς χαλκός / μεταλλικός πυρήνας / θερμικός
Δομές PCB υψηλού ρεύματος και θερμικά απαιτητικών για ηλεκτρονικά ισχύος.
Κεραμικά & Ειδικά PCB
Ειδικά υλικά και κατασκευές για απαιτητικές θερμικές και ηλεκτρικές επιδόσεις.
Κατασκευασμένο για περισσότερα από απλά πρωτότυπα.
Ένας συνεργάτης κατασκευής πρέπει να υποστηρίξει το προϊόν μετά την επικύρωση μηχανικής. Η Highleap συνδυάζει την υποδομή κατασκευής PCB, την τεχνική μηχανική και τους πόρους PCBA για πρωτότυπα, NPI και επαναλαμβανόμενη παραγωγή.
Κατασκευασμένο για σχέδια που ξεπερνούν τα τυπικά όρια των PCB.
Η λεπτή γεωμετρία, μέσω δομών, εξειδικευμένων ελασμάτων, βάρους χαλκού και ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης καθορίζουν εάν ένα σύνθετο PCB μπορεί να μεταβεί αξιόπιστα από δεδομένα CAD στην παραγωγή.
- Άκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) έως 60 στρώσεις
- Άκαμπτος εσωτερικός/εξωτερικός χώρος ίχνους: 2/2 mil
- Αναλογία διαστάσεων μηχανικής διάτρησης έως 20:1
- Διάτρηση με λέιζερ σε υποστηριζόμενες άκαμπτες κατασκευές
- Τυφλά / θαμμένα δρομολόγια
- Μικροβία · VIPPO · βουλωμένες με ρητίνη οπές
- FR-4 / Υψηλή Tg
- Ρότζερς · Τακονικό · Ιζόλα · PTFE · Μέγκτρον
- Μεταλλικός πυρήνας · κεραμικό · υβριδικά υλικά
- Μονόπλευρος και διαφορικός έλεγχος
- Επαλήθευση TDR
- Αντίστροφη διάτρηση και στοίβες χαμηλών απωλειών
- Διαδοχική πλαστικοποίηση
- Επιμετάλλωση ακμών / πυργοποίηση
- Πρεσαριστή εφαρμογή και ειδική μηχανική επεξεργασία
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Ασημένιο / Κασσίτερος βύθισης
- Χρυσός λάμψης · Σκληρός χρυσός · Χρυσό δάχτυλο
Έλεγχος κατασκευής για σχέδια διασύνδεσης υψηλής ταχύτητας, RF και πυκνής διασύνδεσης.
Τα ψηφιακά ηλεκτρονικά υψηλής ταχύτητας, τα RF και τα 5G απαιτούν στενότερο συντονισμό μεταξύ του σχεδιασμού στοίβαξης, του ελέγχου σύνθετης αντίστασης, μέσω δομών, της επεξεργασίας υλικών, της συναρμολόγησης και της επιθεώρησης.
Ελεγχόμενη Αντίσταση & TDR
Σχεδιασμένες στοίβες και επαλήθευση για απαιτήσεις ψηφιακού σήματος και σήματος RF υψηλής ταχύτητας.
Πίσω διάτρηση
Αφαιρέστε τα αχρησιμοποίητα επιμεταλλωμένα στελέχη με οπές όπου απαιτείται για να βελτιώσετε την ακεραιότητα του σήματος.
VIPPO & Ρητίνη-βουλωμένες διόδους
Προηγμένες δομές μέσω αγωγών για πυκνή δρομολόγηση διαφυγής BGA και διασύνδεση υψηλής πυκνότητας.
Μικροβία με λέιζερ και διαδοχική πλαστικοποίηση
Μικροοπές διάτρητες με λέιζερ και διαδικασίες συσσώρευσης για σύνθετες δομές HDI.
Συγκρότημα RF / Fine-Pinch
Ακριβής τοποθέτηση, χειρισμός συνδετήρων και έλεγχος της διαδικασίας συγκόλλησης για πυκνά συγκροτήματα υψηλής συχνότητας.
Επιθεώρηση & Επαλήθευση Απόδοσης
Υποστήριξη AOI, ακτίνων Χ και ηλεκτρικής/RF επαλήθευσης για συγκεκριμένα έργα πριν από την κυκλοφορία.
Από γυμνή πλακέτα σε δοκιμασμένο PCBA — Σε μία μόνο ροή εργασίας.
Η Highleap ενσωματώνει την κατασκευή PCB, την προμήθεια εξαρτημάτων, τη συναρμολόγηση SMT/THT, την επιθεώρηση, τις δοκιμές και την τελική ενσωμάτωση για τη μείωση των μεταβιβάσεων από τους προμηθευτές και την απλοποίηση της λογοδοσίας της κατασκευής.
Η ποιότητα ελέγχεται σε κάθε στάδιο παραγωγής.
Η αξιόπιστη παραγωγή PCB και PCBA εξαρτάται από τους ελέγχους σε όλη τη διάρκεια των εισερχόμενων υλικών, της κατασκευής, της συναρμολόγησης, των δοκιμών και της τελικής διάθεσης — όχι απλώς από μια τελική οπτική επιθεώρηση.
Εντοπίστε τον κίνδυνο παραγωγής πριν φτάσει στην παραγωγή.
Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) μπορεί να είναι ηλεκτρικά σωστή και παρόλα αυτά να δημιουργεί περιττό κόστος, χαμηλή απόδοση ή κίνδυνο συναρμολόγησης. Η Highleap Engineering εξετάζει τα δεδομένα παραγωγής πριν από την κατασκευή για να εντοπίσει προβλήματα που επηρεάζουν την επαναληψιμότητα, το χρονοδιάγραμμα και την αξιοπιστία.
Μετατρέψτε το πακέτο σχεδιασμού σας σε μια συζήτηση για την κατασκευή.
Ενημερώστε την Highleap για το τι χρειάζεται να κατασκευάσει. Ανεβάστε δεδομένα Gerber, BOM, σχέδια, STEP ή άλλα δεδομένα κατασκευής και δώστε στην ομάδα μηχανικών επαρκές πλαίσιο για να αξιολογήσει το έργο.
Υποστήριξη Παραγωγής σε Απαιτητικές Αγορές.
Το Highleap υποστηρίζει ηλεκτρονικά προγράμματα όπου η ακεραιότητα του σήματος, η θερμική απόδοση, η συνέπεια κατασκευής, η ιχνηλασιμότητα και η μακροπρόθεσμη αξιοπιστία παραγωγής έχουν σημασία.
Ηλεκτρονικά Ελεγκτή & Αυτοματισμού
Υποστήριξη FR-4 και πολυστρωματικής πλακέτας PCBA για συστήματα ελέγχου που απαιτούν σταθερή είσοδο/έξοδο, διαχείριση ενέργειας και μεγάλους κύκλους ζωής παραγωγής.
Πυκνά 5G & Ηλεκτρονικά Δικτύου
Υποστήριξη κατασκευής για προϊόντα υψηλής ταχύτητας και RF όπου η σύνθετη αντίσταση, ο θερμικός έλεγχος και η ακρίβεια συναρμολόγησης είναι στενά συνδεδεμένα.
PCB & PCBA με επίκεντρο την ακεραιότητα σήματος
Υλικά χαμηλών απωλειών, ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση και συναρμολόγηση ακριβείας για μονάδες RF, ασύρματες συσκευές και συστήματα υψηλής συχνότητας.
Γιατί οι ομάδες μηχανικών και προμηθειών επιλέγουν την Highleap.
Μειώστε τις μεταβιβάσεις προμηθευτών και τον κατασκευαστικό κίνδυνο με έναν συνεργάτη που συνδυάζει ευρεία δυνατότητα PCB, μηχανική υποστήριξη, συναρμολόγηση, ποιοτικό έλεγχο και κλιμάκωση παραγωγής.
Δυνατότητα πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος πλήρους φάσματος
Άκαμπτα, HDI, εύκαμπτα, άκαμπτα-εύκαμπτα, RF, θερμικά, κεραμικά και ειδικά PCB σε μία κατασκευαστική σχέση.
Υποστήριξη μηχανικής
Αναθεώρηση κατασκευής πριν από την έναρξη της παραγωγής του σχεδίου.
PCB + PCBA
Κατασκευή, προμήθεια, συναρμολόγηση, επιθεώρηση, δοκιμή και τελική ενσωμάτωση.
Πρωτότυπο στην παραγωγή
Υποστήριξη από την επικύρωση μηχανικής έως την επαναλαμβανόμενη κατασκευή.
Συστήματα Ποιότητας
Δομημένοι έλεγχοι διεργασιών, επιθεώρηση, δοκιμές και ιχνηλασιμότητα.
Παγκόσμια Υποστήριξη Παραγωγής
Συντονισμός παραγωγής και παγκόσμια παράδοση για διεθνή προγράμματα ηλεκτρονικής.
Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπου. Κλιμάκωση με τον ίδιο συνεργάτη κατασκευής.
Μεταβείτε από την επικύρωση μηχανικής και το NPI στην επαναλαμβανόμενη παραγωγή χωρίς να ανακατασκευάσετε την αλυσίδα εφοδιασμού των PCB και της συναρμολόγησης.
Είστε έτοιμοι να κατασκευάσετε την επόμενη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος ή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCBA);
Είτε το έργο σας απαιτεί τυπική πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), προηγμένο HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, βαρύ χαλκό, μεταλλικό πυρήνα, κεραμική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) ή πλήρη συναρμολόγηση με το κλειδί στο χέρι, η Highleap μπορεί να σας βοηθήσει να αξιολογήσετε την κατασκευαστική πορεία.