Κατασκευή και συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος SF305C

Το SF305C είναι ένα υλικό αναφοράς εύκαμπτου κυκλώματος που χρησιμοποιείται στην τεκμηρίωση πελατών. Η Highleap Electronics είναι ένα εργοστάσιο κατασκευής και συναρμολόγησης PCB. Δεν κατασκευάζουμε βασικά υλικά laminate.

Εξετάζουμε τον εγκεκριμένο σχεδιασμό, τους προτεινόμενους περιορισμούς κατασκευής και παραγωγής, ώστε η τελική πλακέτα να μπορεί να κατασκευαστεί και να συναρμολογηθεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις του έργου.

Κατασκευή με υλικό SF305C που έχει προταθεί από τον πελάτη

Το Highleap υποστηρίζει έργα εύκαμπτης και άκαμπτης-εύκαμπτης κατασκευής που απαιτούν συμπαγή δρομολόγηση και συντονισμό συναρμολόγησης. Το χρήσιμο σημείο εκκίνησης είναι ένα πλήρες πακέτο κατασκευής και όχι ένας γενικός ισχυρισμός υλικού: σχέδιο στοίβαξης, δεδομένα στρώσεων, διάγραμμα τρυπανιών, απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης και η προβλεπόμενη διαδικασία συναρμολόγησης.

Για αυτόν τον τύπο προγράμματος, η προσοχή μας στη μηχανική επικεντρώνεται στην προστασία δυναμικής περιοχής, στον σχεδιασμό μετάβασης και στην αξιόπιστη υποστήριξη τερματισμού. Η τελική κατασκευή εξετάζεται σε σχέση με τον πραγματικό σχεδιασμό της πλακέτας, τη διαθεσιμότητα και το σύνολο εγγράφων που έχει εγκριθεί από τον πελάτη.

Εισροές αξιολόγησης έργου

Πριν από την κυκλοφορία της κατασκευής, η ομάδα CAM μας εξετάζει τη διεπαφή άκαμπτης-εύκαμπτης, τις απαιτήσεις κάμψης, το μοτίβο χαλκού, το σύστημα κόλλας και τις ανάγκες σε εμφανή μαξιλαράκια. Η σαφής συμβολή σε αυτό το στάδιο βοηθά στην αποφυγή αλλαγών στην κατασκευή της τελευταίας στιγμής και παρέχει στις ομάδες αγορών, κατασκευής και συναρμολόγησης την ίδια βασική γραμμή έργου.

Όπου μια περιγραφή υλικού είναι κρίσιμη, παρακαλούμε να προσδιορίσετε την ακριβή κατασκευή και την εγκεκριμένη τεκμηρίωση πηγής στο πακέτο παραγγελίας. Στη συνέχεια, μπορούμε να επιβεβαιώσουμε την κατασκευασιμότητα και να προτείνουμε πρακτικές εναλλακτικές λύσεις σε επίπεδο πίνακα, εάν η προτεινόμενη κατασκευή δεν είναι διαθέσιμη.

Επισκόπηση υλικού

Κατασκευαστής: Shengyi Technology Co., Ltd.
Μοντέλο προϊόντος: SF305C
Κατηγορία προϊόντος: Εύκαμπτο κάλυμμα κυκλώματος
Υλικό βάσης: Φιλμ πολυϊμιδίου (PI)
Βαθμός ευφλεκτότητας: UL94 V-0
Συμμόρφωση: Χωρίς αλογόνα και RoHS ΕΕ

Χαρακτηριστικά:

Χωρίς αλογόνο, ευφλεκτότητα UL94 V-0
Υψηλή αντοχή συγκόλλησης, καλή διαστατική σταθερότητα και θερμική αντίσταση
Χαμηλή ροή κόλλας, καλή επεξεργασιμότητα, κατάλληλο τόσο για γρήγορο όσο και για παραδοσιακό στυλ πλαστικοποίησης
Συμβατό με την οδηγία RoHS της ΕΕ, χωρίς Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, κ.λπ.

Εφαρμογές

Επικάλυψη FPC
Πλακέτα προστασίας μπαταρίας ισχύος
CCM (Μονάδα Κάμερας)
Μονάδες μπαταρίας και κεραίας
Μονάδες FPM & LCD
Μονάδα φωτεινής μπάρας
Μονάδα TP (Οθόνης Αφής)

Λίστα ελέγχου μηχανικού σχεδιασμού

Περιοχή αξιολόγησης	Εισαγωγή στο έργο	Εστίαση στην παραγωγή
Κατασκευή	Εγκεκριμένο πάχος στοίβαξης και τελικής επεξεργασίας	Εγγραφή επιπέδων και σχεδιασμός κατασκευής
Χαλκός και δρομολόγηση	Βάρη, ελεγχόμενα δίχτυα και απαιτήσεις επιπέδου	Αντιστάθμιση χάραξης και συνέχεια αναφοράς σήματος
Τρύπες και χαρακτηριστικά	Διάγραμμα τρυπανιών, μέσω τύπου και ανοχές	Ακολουθία τρυπήματος, επιμετάλλωσης και επιθεώρησης
Συνέλευση	Περιορισμοί εξαρτημάτων, φινιρίσματος και διεργασίας	Σχεδιασμός προφίλ και επαλήθευση καταλληλότητας
Αποδοχή	Απαιτήσεις δοκιμών και τεκμηρίωσης	Αρχεία επιθεώρησης για την συμφωνημένη κατασκευή

Αυτή η λίστα ελέγχου αποτελεί καθοδήγηση κατασκευής και δεν υποκαθιστά την τρέχουσα τεχνική τεκμηρίωση του κατόχου του υλικού.

Δοκιμή του Είδους		Κατάσταση θεραπείας	Μονάδα	Δεδομένα Ακινήτου
				Πρότυπο IPC	Τυπική τιμή
				Πρότυπο IPC	SF305C 0515	SF305C 1025
Ροή Ρητίνης		-	mm	-	<0.15	<0.15
Δύναμη αποφλοίωσης (90°)*		A	N / mm	≥0.7	0.9	1.1
Δύναμη αποφλοίωσης (90°)*		288℃, 5 δευτ	N / mm	≥0.5	0.9	1.0
Θερμική καταπόνηση*		300℃, 10 δευτ	-	288℃, 10 δευτ Χωρίς αποκόλληση	Χωρίς αποκόλληση	Χωρίς αποκόλληση
Διαστασιακή σταθερότητα	MD	Ε-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Διαστασιακή σταθερότητα	TD	Ε-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Χημική αντίσταση		Μετά από έκθεση σε χημικά	%	≥80	> 90	> 90
Αντίσταση όγκου		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10	6.0×10
Αντοχή στην επιφάνεια		C-96/35/90	ΜΩ	≥10⁴	3.0×10	3.5×10

Ειδοποίηση για υλικό και δεδομένα αναφοράς τρίτων μερών

Το SF305C είναι ένα υλικό αναφοράς εύκαμπτου κυκλώματος που χρησιμοποιείται στην τεκμηρίωση πελατών. Δεν είναι προϊόν της Highleap. Η Highleap δεν κατασκευάζει υλικά βάσης PCB και δεν παρουσιάζεται ως κάτοχος της επωνυμίας, εξουσιοδοτημένος αντιπρόσωπος, διανομέας, συνεργάτης ή υποστηρικτής του κατονομαζόμενου υλικού.

Οποιαδήποτε συζήτηση, τιμές ή σημειώσεις σχετικά με υλικά σε αυτήν τη σελίδα αποτελούν μη δεσμευτικές οδηγίες αναφοράς και όχι εγγυημένες προδιαγραφές. Για κρίσιμες απαιτήσεις απόδοσης, ανοχών, εγκεκριμένων κατασκευών, διαθεσιμότητας ή συμμόρφωσης, χρησιμοποιήστε την τρέχουσα τεκμηρίωση από τον κατασκευαστή του υλικού ή τον κάτοχο του εμπορικού σήματος και επιβεβαιώστε την πριν από την κυκλοφορία στην παραγωγή.

Σχεδιασμός κατασκευής και έλεγχος διεργασιών

Για τις κατασκευές SF305C, το σχέδιο κατασκευής βασίζεται στην ανασκόπηση της κατασκευής στρώσεων, στην προετοιμασία της επικάλυψης, στον σχεδιασμό της ενίσχυσης και στην ανατροφοδότηση των εξαρτημάτων συναρμολόγησης. Ο ρόλος μας είναι να μετατρέψουμε το εγκεκριμένο από τον πελάτη πακέτο σανίδων σε ελεγχόμενες οδηγίες κατασκευής, με προσοχή στην ιχνηλασιμότητα, τα εργαλεία και τους ελέγχους κατά τη διάρκεια της διαδικασίας.

Αναθεώρηση σχεδιασμού για κατασκευή πριν από την κυκλοφορία
Επιβεβαίωση κατασκευής στοίβαξης και χαλκού
Σχεδιασμός διαδικασίας διάτρησης, επιμετάλλωσης και δρομολόγησης
Ορισμένα σημεία επιθεώρησης που ταιριάζουν με τις απαιτήσεις της παραγγελίας

Η επιλογή υλικών παραμένει στην αρμοδιότητα του πελάτη και του αντίστοιχου παρόχου υλικών. Η Highleap επικεντρώνεται στην κατασκευαστική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και στη διαδικασία συναρμολόγησης PCB.

Προδιαγραφές	Πάχος μεμβράνης PI (um)	Πάχος κόλλας (μμ)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Συναρμολόγηση και επαλήθευση

Όταν περιλαμβάνεται η συναρμολόγηση, ευθυγραμμίζουμε την κατασκευή της πλακέτας με τα δεδομένα των εξαρτημάτων, τα διάκενα συσκευασίας, τον χειρισμό της υγρασίας, το προφίλ συγκόλλησης και την συμφωνημένη προσέγγιση δοκιμής. Για αυτόν τον τύπο έργου, η επαλήθευση μπορεί να περιλαμβάνει δοκιμή συνέχειας και μόνωσης, οπτική επιθεώρηση, μέτρηση διαστάσεων και ανασκόπηση της περιοχής κάμψης.

Στείλτε τα δεδομένα Gerber ή ODB++, το σχέδιο κατασκευής, τον κατάλογο υλικών, τα δεδομένα επιλογής και τοποθέτησης και τυχόν απαιτήσεις ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης ή αξιοπιστίας για μια στοχευμένη μηχανική ανασκόπηση. Η ομάδα μας θα επιστρέψει πρακτικά σχόλια για την κατασκευή PCB και τα σχόλια PCBA για την αιτούμενη κατασκευή.

Επικοινωνήστε με την Highleap Electronics για να ζητήσετε μια προσφορά ή μια αξιολόγηση DFM.

Έλεγχος τεκμηρίωσης για έργα SF305C

Κάθε πλακέτα εξετάζεται ως ξεχωριστό πακέτο κατασκευής. Συγκρίνουμε τα σχέδια των πελατών, τα αρχεία δεδομένων, την στοίβαξη, τις λεπτομέρειες διάτρησης, τα δεδομένα συναρμολόγησης και τις σημειώσεις αποδοχής πριν από την κυκλοφορία. Αυτό διατηρεί την προστασία δυναμικής περιοχής, τον σχεδιασμό μετάβασης και την αξιόπιστη υποστήριξη τερματισμού συνδεδεμένα με ένα πρακτικό σχέδιο κατασκευής αντί να βασιζόμαστε σε γενικές δημοσιευμένες δηλώσεις υλικών.